简介电子环氧树脂灌封料中成分和作用
简介电子环氧树脂灌封料中成分和作用！
字
环氧灌封料组分“各司其职”
将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，就是环氧树脂灌封。环氧树脂灌封包括多种组份，其虽有主辅之分但作用各异，中国环氧树脂行业协会专家称之为“各司其职”。
环氧树脂是环氧灌封料的主要组分。低分子液态双酚A型环氧树脂是其首选品种，这种环氧树脂黏度小、流动性好，在不用或少用稀释剂情况下可加人大量填充剂，更主要的是它综合性能好、价格低廉，常用的牌号有：E-51、E-54、E-44等。配方中部分或全部使用多官能环氧树脂，如F-51、F-44酚醛环氧树脂等，可获得耐热性更高的环氧灌封料。欲获得耐候性优良的环氧灌封料，则应全部使用脂环族环氧树脂，如TDE-85、六氢邻苯二甲酸二
缩水甘油酯、氢化双酚A环氧树脂等。
环氧树脂应用中不可缺少的是固化剂。固化剂是环氧树脂灌封料另一主要组分，选用不同的固化剂，可获得性能不同的环氧灌封料，在灌封料配方体系中最常用的有胺和酸酐两大类固化剂：一是胺类固化剂，是室温固化灌封料通常采用的固化剂，多数情况是使用它们的改性物如593、793固化剂等，它与脂肪胺相比刺激性显著减小，配合用量相应增大，降低了放热峰、延长了适用期，固化物表面状况也有改善，但因是固体而使用不方便，近年开发的改性苯胺—甲醛缩合物（T31类固化剂）是一种较好的液体芳胺固化剂；二是酸酐类固化剂，是双组分加热固化环氧灌封料最重要的固化剂，常用的品种有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐等，黏度小、配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、
稀释双重作用，固化物综合性能优异。
稀释剂不可或缺。中国环氧树脂行业协会专家介绍说，稀释剂组分的作用是：降低灌封料体系黏度，改善工艺性，提高浸渗性，增加填充剂用量。作为灌封料使用的稀释剂，必须是可参于固化反应的高沸点低黏度液体，即活性稀释剂。灌封料常用的有丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚等。对于单官能活性稀释剂用量一般为10～15 PHR双官能活性稀释剂一般为15～20PHR，加量过大也会导致固化物性能的恶化。
灌封料填充剂一般为无机粉体材料。填充剂的加入可有效地降低材料成本，更为重要的是，可在多方面提高材料性能。与环氧树脂相比，许多填充剂有更低的线胀系数和吸水率，更高的导热性和绝缘性。因此在配方中加入足够量的填充剂可明显改善灌封料的工艺性和固化物的综合性能。如可抑制反应热延长适用期、降低固化放热峰，减少固化收缩和材料的线膨胀系数，提高固化物的机械强度、耐电弧性、耐表化性和传热性等。环氧灌封料常用的填充剂有二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁以及硅灰石等粉体材料。经硅氧烷、钛酸酯等偶联剂处理的“活性”填充剂，不仅可提高填充剂用量，还可明显地提高材料的力学性能
和耐潮湿性能。
环氧树脂大都韧性欠佳，因此需要增韧。当然对于室温固化灌封料及一般条件下使用的热固化小型制件灌封很少考虑添加增韧剂，但对于较大制件及埋封铁心、磁芯或在冷热交变剧烈环境下使用的制件的灌封，增韧剂是必不可少的。传统的增韧剂如邻苯二甲酸二丁酯、聚酯、聚醚等虽然可在一定程度上改善热固化环氧灌封料的抗开裂性能，但会使材料的耐热性明显下降。端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)和国内近年开发的“奇土”增韧剂，由于它们在加热固化时，在体系内形成增韧的“海岛结构”，使材料抗开裂性成倍的提高，而对耐热性影响不大，是目前较好的增韧剂。其加入量为10～20PHR。
环氧树脂灌封材料还需要促进剂。双组分环氧-酸酐灌封料，一般要在140℃左右长时间加热才能固化，这样的固化条件不仅造成能源的浪费，且多数电子器件中的元件、骨架外壳是难以承受的。中国环氧树脂行业协会专家表示，配方中加入促进剂组分则可有效地降低固化温度、缩短固化时间，常用的促进剂有苄基二甲胺、DMP-30等叔胺，也可使用咪唑类化合物。一般用量为酸酐固化剂的0.3～3%，在此范围内用量越大促进效果越明显，应根据
选用促进剂的种类和设定的工艺条件而定。
为满足灌封件特定的技术、工艺要求，还要在环氧树脂灌封材料配方中加入其他组分，如：加人防沉剂、消泡剂可改善材料的工艺性；阻燃剂可提高材料的使用安全性；偶联剂可改善材料的粘接性和防潮性；着色剂用以满足制件外观要求等。在这里需要进一步说明的是，虽然环氧树脂灌封料原料组分众多，实际上只将环氧树脂和固化剂做为A、B2大基础组分，其他组分则可根据其性质和灌封材料的工艺要求并人上述两大基础组分中，并根据要求进行
加工处理，即可成为双组分环氧灌封料。
变压器专用黑色环氧树脂灌封胶
变压器专用黑色环氧树脂灌封胶 【环氧树脂阻燃电子灌封胶特点】 ●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单； ● A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中； ●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高； ●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●胶水咨询研泰小宋136-866-218-64 ●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性 好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【环氧树脂阻燃电子灌封胶应用】 ●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封： ●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●广泛应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子， 互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 【环氧树脂阻燃电子灌封胶外观及物性】 产品型号：TH-871，详情参数欢迎来电咨询：0769-2638-2628 【环氧树脂阻燃电子灌封胶固化后特性】 ●要灌封的产品需要保持干燥、清洁； ●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀再倒胶液； ●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合 后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； 【环氧树脂阻燃电子灌封胶注意事项】 ●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 ●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随 放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； ●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 ●胶水咨询研泰小宋136-866-218-64
环氧树脂灌封常用工艺与问题分析
环氧树脂灌封常用工艺与问题分析 灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。 灌封工艺 灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。 环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其工艺流程如下： (1)手工真空灌封工艺 (2)机械真空灌封工艺 先混合脱泡后灌封工艺 A、B先分别脱泡后混合灌封工艺 相比之下，机械真空灌封,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。 灌封产品常出现的问题及原因分析 （1）局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。 从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因： 1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。 2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。 对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。据上海常祥实业有限公司的专家介绍，热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意如下几点：
环氧树脂灌封胶使用注意事项
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题： 1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。 2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。 二、环氧树脂灌封胶使用步骤： ●要保持需灌封产品的干燥和清洁； ●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； ●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； ●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 环氧树脂灌封胶操作常见问题分析： 1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
环氧树脂施工工艺
环氧树脂地坪施工工法 1.前言 环氧树脂地坪涂料是用于工业厂房的地坪涂料。其基料为环氧树脂，整体无缝、平整亮丽、可达镜面效果、附着力强、柔韧性好、耐酸碱、防腐蚀、坚韧、耐磨、耐冲击；更加便于清洁、维护方便、造价低廉且施工快捷，使工作环境更加洁净，使用年限更加长久等优良特性。 环氧树脂地坪涂料种类较多，常用的主要有环氧无溶剂自流平地坪漆系列、环氧无溶剂平涂地坪漆系列、环氧防静电地坪漆系列、环氧彩砂地坪漆系列、环氧磨石地坪漆系列、环氧防滑地坪漆系列、环氧水性地坪漆系列、环氧聚氨酯地坪系列（图层结构剖面图、特别适用的范围附后）等等，目前变电所常用的环氧无溶剂自流平地坪和平涂地坪漆，本文主要对上述两种环氧地坪的工法进行介绍。 2.工法特点 环氧树脂地坪在建筑物、构筑物地面基层施工结束后，根据建筑物的使用性质，选择合适的环氧地坪的种类，按规定进行施工。 3.适用范围 适用于变电站主控制楼门厅、办公区、电缆层地面，配电装置室地面、踢脚线，以及台阶踏步等面层，省电力公司变电站装饰装修典型设计图册中有相关的规定。 4.作业材料与设备 基面处理设备 磨削机：装配金刚研磨刀，用于混凝土、水磨石、硬化耐磨地面、大理石等基材表面
打磨处理。 便携式磨削机：用于小面积混凝土、水磨石、硬化耐磨地面、大理石等基材表面或边角部位打磨处理，亦可用于去除小面积的旧漆和油污层。 铣刨机：用于铣刨去除旧漆层、油污层等。 抛丸设备：用于大面积混凝土、水磨石、硬化耐磨地面、大理石等基材表面抛丸处理。 吸尘器：去除地面灰尘。 涂装用具 锯齿镘刀、钉鞋、钉子辊筒：锯齿镘刀用于镘涂自流平地坪涂料，然后用钉子辊筒辊压以释出膜内空气，对于局部涂装缺陷可在涂膜表干前穿钉鞋前往修复。 平底刮板：用于刮涂底漆、砂浆、腻子等稠厚地坪涂料，适合于紧贴地面刮涂。 辊筒与漆刷：质量优异、不掉毛的辊筒和刷子方能获得良好的外观，通常短毛辊筒具有更好的操作性。 无空气喷涂机：用于喷涂施工地坪面漆，效率高，易获得良好的装饰效果，易控制涂料耗量；须根据涂料粘度及使用期选择喷泵和喷咀，以获得适合的流体压力和流量。通常电驱动或内燃机驱动的高压无气喷涂机因其良好的便携性而得到广泛应用。 空气喷涂设备：包括空气压缩机和空气喷枪，可用于喷涂施工低粘度的地坪涂料。 砂浆搅拌机、铺料器与抹光机：用于施工厚层(≥3mm)树脂砂浆，将搅拌均匀的树脂砂浆用铺料器摊铺于地板上，采用抹光机抹平。
双酚A型环氧树脂胶粘剂的合成及配制
双酚A型环氧树脂胶粘剂的合成及配制 段国红赵玉英王二兵 ( 太原科技大学化学与生物工程学院，山西太原 030021) 摘要以苯酚与丙酮为原料，以硫酸为催化剂，在助催化剂甲苯的作用下合成了 2，2 －二羟苯基丙烷，即双酚 A。研究了硫酸的滴加速度、助催化剂甲苯的用量、反应温度、反应时间对双酚 A 收率的影响，并得出最佳的反应条件为:硫酸约每 min 13 滴，甲苯与苯酚质量比为1∶ 4，反应时间为 2 h，反应温度为 35℃。收率为 22． 78%。双酚 A 的熔点为154 ～ 158℃。通过对所得产品的红外光谱与双酚 A 的标准红外光谱对比，可以基本证明所合成的产物就是双酚 A。利用所合成的双酚 A 与环氧氯丙烷反应，采用一步法合成路线，制备了双酚 A 型环氧树脂，合成过程中对双酚 A 与环氧氯丙烷的配比、碱的用量和反应温度等因素对其环氧值的影响进行了分析讨论。所制备的环氧树脂的环氧值为 0．475，配制的胶粘剂的室温固化时间为 3 h。在外力作用下，两铝片粘结的固化时间为 2． 0 h，无外力作用时，两铝片粘结的固化时间为 2． 5 h。对玻璃与铜电极进行粘结的室温固化时间为 3． 5 h，玻璃与铝电极粘结的固化时间为3． 5 h。 关键词双酚 A 环氧树脂胶粘剂 环氧树脂胶粘剂又称环氧胶粘剂，简称环氧胶。自 20 世纪 50 年代开始应用以来，发展迅速，已经众所周知，几乎无所不粘，一直受宠不衰，是性能较为全面、应用相对广泛的一类胶粘剂，素有“万能胶”和“大力胶”之美称。 在合成胶粘剂中环氧胶粘剂具有粘结力大、粘结强度高、固化收缩小、电性能优良、尺寸稳定好、抗蠕变性能强、耐化学介质、毒害性很低，无环境污染等优点。对金属、木材、塑料、玻璃、陶瓷、复合材料、混凝土、橡胶、织物等多种材料都具有良好的粘结能力。除了粘结性能之外，还有密封、堵漏、绝缘、防松、防腐粘涂、耐磨、导电、导磁、导热、固定、加固修补、装饰等作用。因此在航空、机械、石油、轻工、水力、化工、冶金、农机、铁路、医疗器械、工艺美术、文物修复、文体用品、日常生活等诸多领域都得到了极为广泛和非常成功的应用［1］。 1 实验部分 1． 1 实验主要试剂 苯酚( 化学纯) ，双酚 A，丙酮，甲苯，苯，98% 硫酸，环氧氯丙烷，氢氧化钠，乙二胺，邻苯二甲酸二丁酯，碳酸钙，酚酞指示剂，试剂均为分析纯。 1． 2 实验设备及仪器 MH － 250 调温型电热套( 北京科伟永兴仪器有限公司) ，XKJ －1 增力电动搅拌器( 姜堰市新康医疗器械有限公司) ，78 －1 磁力加热搅拌器( 苏州威尔实验用品有限公司) ，SGW X －4 显微熔点仪( 上海精密科学仪器有限公司) ，JM628 便携式数字温度计( 天津今明仪器有限公司) ，S． C． 202 型电热恒温干燥箱( 浙江省嘉兴县新胜电热仪器厂制造) ，MB － 104 型傅里叶变换红外光谱仪( 天津港东科技发展股份有限公司) 。 1． 3 双酚 A 的合成［2 ～7］ 将 30 g 苯酚加入三口烧瓶中，用 8 mL 甲苯将其溶解，在不断搅拌下，加入 12 mL 丙酮。当其全部溶解后，温度达到 15℃时，匀速搅拌下，开始逐滴加入浓硫酸 18 mL。保持反应混和物的温度在 35℃。溶液颜色由无色透明转为橘红色，逐渐变粘，搅拌持续2 h。 将上述液体以细流状倾入150 mL 冰水中并充分搅拌，则溶液中出现黄色的小颗粒状物，静置。待溶液充分冷却后经减压过滤，将滤饼用水洗涤至呈中性，压紧抽干，再用滤纸
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题 1、封装技术变革史 在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。汉高达告诉您灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下同化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料。 2、产品性能要求 灌封料应满足如下基本要求：性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业；黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；在灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化收缩小；同化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小；在某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。 在具体的半导体封装中，由于材料要与芯片、基板直接接触，除满足上述要求外，还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封中，由于芯片与基板间的间隙很小，要求灌封料的黏度极低。为了减少芯片与封装材料间产生的应力，封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透，封装材料与芯片、基板之间应具有很好的粘接性能。 3、灌封料的主要组份及作用 灌封料的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。 环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系，它南树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成，对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作全面的设计，做到综合平衡。 3.1 环氧树脂 环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E．54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的脂环族环氧化物。其中，脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。 3.2 固化剂 同化剂是环氧灌封料配方中的重要成分，固化物性能很大程度取决于固化剂的结构。 (1)室温同化一般采用脂肪族多元胺做固化剂，但这类固化剂毒性大、刺激性强、放热激烈，同
环氧树脂胶固化结构的形成及其性质
环氧树脂胶固化结构的形成及其性质 1、固化结构的形成: a.加成聚合反应形成的固化结构:环氧基与具有活泼氢的化合物(固化剂)按离子加成聚合反应形成固化结构，亲质子试剂攻击环氧基上电子密度低的碳原子，亲电子试剂的质子攻击环氧基上电子密度高的氧原子; ■多元胺类固化剂:多元胺是一类使用最为广泛的固化剂，品种也非常多，以多元伯胺为例，，反应性高的伯胺基首先与环氧基反应生成仲胺基并产生一个羟基，仲胺基同另外的环氧基反应生成叔胺并产生另一个羟基，生成的羟基可以与环氧基反应参与交联结构的形成;多元胺系列固化剂的反应可以用醇、酚来促进; ■多元羧酸及其酸酐:酸酐作为实用的固化剂使用量大，仅次于多元胺。但是多元羧酸因反应速度慢，很少单独用作固化剂，多用于涂料的展色料制造中作为酯化剂。多元羧酸与环氧树脂的固化发生很多反应。首先是多元羧酸的羧基同环氧基反应，以酯键加成，生成羟基，新生成的羟基和环氧树脂中原来带的羟基同环氧基和羧基反应。同环氧基反应生成醚键，同羧基反应缩合形成酯键，同时产生水，水使环氧基开环生成缩水甘油型羧基末端，这些基本反应的重复最终形成由酯键和醚键组成的交联网状固化结构;
■多元硫醇固化剂:多元硫醇作为固化剂很有特色，单独使用时活性差，室温下反应非常慢，但在适当促进剂存在下形成硫离子，固化反应速度就数倍于多元胺系，固化温度越低，这一特色越是发挥得明显。用叔胺做促进剂时，硫醇首先与叔胺反应形成硫醇离子，再与环氧基反应，另一方面叔胺也可以与环氧基反应形成环氧基阴离子，此阴离子同硫醇进行亲核反应; b.离子聚合反应形成的固化结构: ■阴离子聚合:阴离子聚合催化剂充当亲核试剂的作用，常采用强碱性叔胺，叔胺与环氧基反应所生成的鐊阴离子作为引发剂，使环氧基连锁地连结(增长反应)，最后聚合引发末端的烷基或叔胺解离使聚合停止(终止反应); ■阳离子聚合:阳离子聚合物催化剂种类很多，而与环氧树脂相容少，仅有少数路易氏酸适用，但直接与路易氏酸配合环氧树脂，使用期非常短，操作困难，故通常采用路易氏酸和胺(路易氏碱)中和形成稳定的盐(络合物)，络合物在室温下是稳定的，但加热去迅速固化，起潜伏性固化剂的作用; 2、固化结构形成的形态学(morphology):固化结构不是以化学式所表
环氧树脂生产工艺
环氧树脂生产工艺 摘要：对环氧树脂进行简单的介绍，包括其定义，发展概况，分类及其生产工艺等等。选取了双酚A型环氧树脂为例，介绍其生产工艺中的原料，流程，设备以及后期的“三废”的处理。 关键词：环氧树脂发展概况生产工艺 定义及发展概况 1.环氧树脂定义 环氧树脂（Epoxy Resin）是指分子结构中含有2个或2个以上环氧基并在适当的化学试剂存在下能形成三维网状固化物的化合物的总称，是一类重要的热固性树脂。最常用的双酚A 型环氧树脂含2个环氧基。化学名称：双酚A二缩水甘油醚. 英文名称： Diglycidyl ether of bis phenol A（缩写DGEBP A）,其结构为： 2.发展概况 环氧树脂的发明曾经历了相当长的时期，它的工业化生产和应用仅是近40年的事情。 在19世纪末和20世纪初两个重大的发现揭开了环氧树脂发明的帷幕。远在1891年德国的Lindmann用对苯二酚和环氧氯丙烷反应生成了树脂状产物。1909年俄国化学家Prileschajew发现用过氧化苯甲醚和烯烃反应可生成环氧化合物。这两种化学反应至今仍 是环氧树脂合成中的主要途径。 我国的环氧树脂的开发始于1956年，在沈阳、上海两地首先获得了成功。1958年上海开始工业化生产。经过40余年的努力，我国环氧树脂生产和应用得到了迅速的发展。目前生产厂家已达100余家。生产的品种、产量日益增多，质量不断提高，在现代化的建设中正起着越来越重要的作用。 环氧树脂的分类及其合成工艺 1.分类 按化学结构差异：环氧树脂可分为缩水甘油类环氧树脂和非缩水甘油类环氧树脂2大类。 按分子中官能团的数量：环氧树脂可分为双官能团环氧树脂和多官能团环氧树脂。 按室温下的状态：环氧树脂可分为液态环氧树脂和固态环氧树脂。 2.生产工艺 环氧树脂的种类繁多，不同类型的环氧树脂的合成方法不同。环氧树脂的合成方法主要有两种：(1) 多元酚、多元醇、多元酸或多元胺等含活泼氢原子的化合物与环氧氯丙烷等含环氧基的化合物经缩聚而得。(2) 链状或环状双烯类化合物的双键与过氧酸经环氧化而成。
环氧树脂配置讲义
校讲义 《水声换能器设计与制作工艺》 实验指导书 水声工程学院 王文芝
目录 1.实验一压电瓷材料主要参数测试 (1) 2.实验二环氧树脂粘结与灌封工艺实验 (4) 3.实验三薄壁圆管换能器的制作 (6) 4.实验四复合棒换能器的制作 (10) 5.实验五聚氨酯橡胶的灌封工艺 (13) 6.实验六薄圆片径向振动换能器的制作 (15) 7.实验七薄长片长度振动换能器的设计与制作 (18) 8.实验八水声换能器电声性能参数测量实验 (20) 9.实验九氯丁橡胶硫化工艺实验 (26) 10.实验十超声应用实验 (27)
实验一、压电瓷材料主要参数测试 一、实验目的：掌握压电瓷材料性能参数的测试方法，了解主要参数的计算方法。 二、实验容： 1.学习实验仪器的使用； 2.用“谐振-反谐振”法测试PZT-4、PZT-5的主要参数； 3.电容电桥测量T C ，δtg ； 4.用NW1232低频频率特性测试仪测量1,,m n m f f f ； 5.用ZJ-3A 型准静态33d 测量仪测量各元件的33d 值。 三、实验仪器： 信号源 GFG ——8250A 一台 毫伏表 DF2175 二台 π型网络转接器 自制 一个 低频频率特性测试仪 NW1232 一台 准静态33d 测量仪 ZJ-3A 一台 电容电桥 一台 四、实验原理：通过“谐振-反谐振”方法，测试压电瓷材料的串联谐振频率s f 、并联谐振频率1s p f f 及等，计算出各主要参数。 实验仪器：
五、仪器连接： 六：实验方法： 1.按图连接好仪器。 2.打开仪器开关，将样品夹到夹持架两顶尖处，注意夹持力要尽量小，以样品不掉下来即可，夹持点应选在样品的中心处。 3.调节输入电压，测量薄圆片和薄长条片材料时，使V=1V ，测量长圆柱试样时，使V=3V 。 4.调节信号频率，按测量参数的需要测出试样的1,,m n m f f f ，测量1,m m f f 时，将转接器开关拨到2T R ，测量n f 时将转接器开关拨到3T R ，注意观察输出电压，当输出电压出现第一个峰值时，此时的信号频率即为m f ，继续调节输入信号频率，当输出电压出现第一个谷值时，此时频率为n f ，当输出电压出现第二个峰值时，此时的输入信号频率为1m f 。 5.用NW1232低频频率特性测试仪测量1,,m n m f f f 时，选扫频方式为“线性”，检波方式为“线性”，调节扫频宽度可观测到频率特性曲线，再将扫频方式改为“手动”，可在相应位置测出1,,m n m f f f 。 6.ZJ-3A 静态33d 测量仪使用方法见附页。 七、实验步骤： 1、用薄圆片试样（PZT-4，PZT-5二种）测试材料的δεσtg k T p ,,,33 2、用薄长方片试样（PZT-4，PZT-5二种）测试材料的3111 31),(,d Y S k E
最新LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
L E D封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。 4 抗燃剂(FLAME RETARDANT) 环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。 5 填充料(LILLER) 在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。
环氧树脂胶粘剂的常用配方
环氧树脂胶粘剂的常用配方 玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。 配方一： 6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天 配方三： 634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30 100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。 配方一： 618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100 固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。 配方二： 618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 100 0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。 配方三：HYJ-6# 618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 12 0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。 配方四： 618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 10 0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。 配方五：913# A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉 B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1 0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。 配方六： 四氢呋喃聚醚环氧 5 590#固化剂KH-550 0.2 0.05/30℃/30h τ
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别 为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。 综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司作为一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
3010高透明环氧树脂灌封胶
Hasuncast3010（A/B） 常温固化高透明环氧树脂 应用：电子产品灌封和密封 类型：双组分环氧树脂 概述：Hasuncast3010是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，能快速固化和还原，完全固化后透明度好，光泽度优良。 绝缘性能：3010的体积电阻率1.6X1017ohm-cm,绝缘常数为3.7，绝缘性能将是优越的。 一致性：3010将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。 温度范围：－40℃ｔｏ＋110℃。 固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。 如需加速固化，请先静置30分钟，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。 操作时间：在２５℃室温中1小时。 固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 混合说明： １、将3010A，B按重量比2：1称量好。 ２、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ３、真空下混合２９in.Hg10分钟，真空灌封。 ４、灌入元件或模型之中。 储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。 备注：3010在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右） 包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶10kg包装。B胶5kg包装。 固化前性能参数：Part A Part B 颜色，可见透明透明 粘度（cps）80070ASTM D2393 比重（g/cm3) 1.120.95 混合粘度(cps)540 可操作时间（25℃）小时1 胶化时间（25℃）小时3-4 保质期（25℃）12个月 固化后性能参数： 物理性能 硬度测定（丢洛修氏D）80ASTM D2240
环氧树脂胶配制方法
环氧树脂胶配方参考 金属与塑料制品粘接用胶黏剂 HYJ-6环氧胶黏剂 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 邻苯二甲酸二丁酯15 四乙烯五胺13 氧化铝粉25 制备及固化将配方中前4种组分调制均匀，粘接前加入四乙烯五胺，混合均匀后，即得用于 粘接。粘接后，稍加压力，室温固化2～3d，或70℃固化24h。 用途本胶用于金属与玻璃钢的粘接。 J-37胶 配方 E-44环氧树脂100 间苯二胺15 邻苯二胺15 制备及固化按比例配制，低温保存。固化为80℃时6h。 用途本胶用于粘接金属、玻璃钢等材料。 HYJ-29胶 配方
组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 液体羧基丁腈橡胶16 2-乙基-4-甲基咪唑8 三氧化三铝粉25 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：70℃下3h。 用途用于粘接金属和玻璃钢。 KH-511胶 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 间苯二胺11 液体丁腈橡胶-40 18～20 2-乙基-4-甲基咪唑4 制备及固化依次称量，混合均匀。在0.01MPa压力、120℃下固化3h。用途用于各种金属、玻璃钢、陶瓷、热固性塑料等的粘接，强度较高，中等温度固化，使用 工艺简便，可在-60～+150℃下长期使用。 KH-512胶 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 647酸酐80 液体丁腈20 2-乙基-4-甲基咪唑2 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：120℃下3～4h。 用途用于铝与玻璃钢、金属与硬质塑料等粘接。该胶粘接性能好，
在-60～150℃下使用。 SW-2胶 配方 组分用量/g 组分用量/g A、E-51环氧树脂2.0 苯酚-甲醛-四乙烯五胺0.9 聚醚N330 0.4 C、偶联剂KH-550 石英粉0.6 A：B：C=3：1：0.1 DMP-30 0.1 制备及固化按用量分别配制A、B、C三组分，混合均匀即可。适用期：20℃，10g量，10min 。固化：接触压力，常温下2～4h。 用途本胶为常温快速固化胶，在-60～+60℃下使用，用于铝、钢、铜等金属材料及玻璃钢等 的粘接。 粉末环氧黏合剂 配方 组分用量/g 组分用量/g E-42环氧树脂100 铁粉100 双氰胺7 制备及固化先将双氰胺和铁粉混合均匀，再加到低熔点E-42环氧树脂中，制成粉状（或棒 状）环氧黏合剂。
环氧树脂的介绍
环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 1种类折叠编辑本段 环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。 1、环氧树脂软胶: 它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。 2、环氧树脂硬胶: 它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。 2分类折叠编辑本段 环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16种。 对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法: 1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂; 2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等; 3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶; 4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等; 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 3特性折叠编辑本段 1. 基本特性:双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙
2. 操作环境:室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪 3. 适用温度一般都在-50至+150度 4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱 5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12个月 1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。 2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。 粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。 凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。 触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等)时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。 硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。 表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力，它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/㎡。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。 3、反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。
环氧树脂生产工艺
环氧树脂生产工艺 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020
环氧树脂生产工艺 摘要：对环氧树脂进行简单的介绍，包括其定义，发展概况，分类及其生产工艺等等。选取了双酚A型环氧树脂为例，介绍其生产工艺中的原料，流程，设备以及后期的“三废”的处理。 关键词：环氧树脂发展概况生产工艺 定义及发展概况 1.环氧树脂定义 环氧树脂（Epoxy Resin）是指分子结构中含有2个或2个以上环氧基并在适当的化学试剂存在下能形成三维网状固化物的化合物的总称，是一类重要的热固性树脂。最常用的双酚A型环氧树脂含2个环氧基。化学名称：双酚A二缩水甘油醚. 英文名称：DiglycidyletherofbisphenolA（缩写DGEBPA）,其结构为： 2.发展概况 环氧树脂的发明曾经历了相当长的时期，它的工业化生产和应用仅是近40年的事情。 在19世纪末和20世纪初两个重大的发现揭开了环氧树脂发明的帷幕。远在1891年德国的Lindmann用对苯二酚和环氧氯丙烷反应生成了树脂状产物。1909年俄国化学家Prileschajew发现用过氧化苯甲醚和烯烃反应可生成环氧化合物。这两种化学反应至今仍是环氧树脂合成中的主要途径。 我国的环氧树脂的开发始于1956年，在沈阳、上海两地首先获得了成功。1958年上海开始工业化生产。经过40余年的努力，我国环氧树脂生产和应用得到了迅速的发展。
目前生产厂家已达100余家。生产的品种、产量日益增多，质量不断提高，在现代化的建设中正起着越来越重要的作用。 环氧树脂的分类及其合成工艺 1.分类 按化学结构差异：环氧树脂可分为缩水甘油类环氧树脂和非缩水甘油类环氧树脂2大类。 按分子中官能团的数量：环氧树脂可分为双官能团环氧树脂和多官能团环氧树脂。 按室温下的状态：环氧树脂可分为液态环氧树脂和固态环氧树脂。 2.生产工艺 环氧树脂的种类繁多，不同类型的环氧树脂的合成方法不同。环氧树脂的合成方法主要有两种：(1) 多元酚、多元醇、多元酸或多元胺等含活泼氢原子的化合物与环氧氯丙烷等含环氧基的化合物经缩聚而得。(2) 链状或环状双烯类化合物的双键与过氧酸经环氧化而成。 环氧树脂生产的主要原材料 1.环氧树脂生产的主要原材料及规格 环氧树脂生产的主要原材料及规格 2.环氧树脂生产的主要原材料的性质 （1） BPA：白色片状或粒状晶体，不溶于水，能溶于醇、醚、丙酮及碱性溶中，室温下
环氧树脂灌封及灌封材料——组分
环氧灌封料的主要组分及作用 1、环氧树脂 环氧树脂是环氧灌封料的主要组分。低分子液态双酚A型环氧树脂是其首选品种，这种环氧树脂黏度小，流动性好，在不用或少用稀释剂情况下，可加人大量填充剂。更主要的是它综合性能好，价格低廉。常用的牌号有：E-51、E-54、E-44等。据专家介绍，配方中部分或全部使用多官能环氧树脂，如F-51、F-44酚醛环氧树脂等，可获得耐热性更高的环氧灌封料。 欲获得耐候性优良的环氧灌封料，则应全部使用脂环族环氧树脂，如TDE-85、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、氢化双酚。A环氧树脂等。 2、固化剂 固化剂是环氧树脂灌封料另一主要组分。选用不同的固化剂，可获得性能不同的环氧灌封料。在灌封料配方体系中，最常用的有胺和酸酐两大类固化剂。 (1)胺类固化剂，是室温固化灌封料通常采用的固化剂。一般脂肪胺固化剂，虽可在室温下固化环氧树脂，但它刺激性大、加量小、适用期短、放热峰高、易与空气中二氧化碳反应而无法得到表面光亮平整的固化物，通常很少采用。多数情况是使用它们的改性物，如：593、793固化剂等。与脂肪胺相比，改性胺类固化剂刺激性显著减小，配合用量相应增大，降低了放热峰，延长了适用期，固化物表面状况也有改善。 芳胺类固化剂虽然固化物性能优异，但因它们多是固体，需加热固化，使用不方便。在灌封料中不常使用。近年开发的改性苯胺-甲醛缩合物，是低黏度液体，可在常温下固化环氧树脂，配合用量大，放热峰低，固化物表面平整光亮，是一种较好的液体芳胺固化剂。缺点是色泽较深，多用于黑色环氧灌封料。 (2)酸酐类固化剂，是双组分加热固化环氧灌封料最重要的固化剂。常用的品种有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐等，这类固化剂黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀释双重作用，加入叔胺类促进剂后，可在80～120℃条件下固化，并在作业温度下(30～40℃)有4h以上的适用期。固化放热缓和，固化物综合性能优异? 3、稀释剂 稀释剂组分的作用是：降低灌封料体系黏度，改善工艺性，提高浸渗性，增加填充剂用量。做为灌封料使用的稀释剂，必须是可参于固化反应的高沸点低黏度液体，即活性稀释剂。灌封料常用的有丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚等。对于单官能活性稀释剂用量一般为10～15 PHR双官能活性稀释剂一般为15～20PHR，加量过大也会导致固化物性能的恶化。 4、填充剂 灌封料填充剂一般为无机粉体材料。填充剂的加入可有效地降低材料成本，更为重要的是，可在多方面提高材料性能。与环氧树脂相比，许多填充剂有更低的线胀系数和吸水率，更高的导热性和绝缘性。因此，在配方中加入足够量的填充剂可明显改善灌封料的工艺性和固化