印刷电路板工艺流程培训教材
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
4. 1984年，日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构， HDI（High Density Interconnection）技术兴起。
5. 2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约 占世界总产值470亿美元的20%。
3、PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特 殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来 简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
分冲掉
• 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理：
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发 生聚合反应之干膜则保留在板面上作为 蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸 根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类 ，可被水溶解掉，显露出图形
显影前
显影后
内层线路—蚀刻介绍
• 蚀刻(ETCHING):
• 目的: • 利用药液将显影后露出的
铜蚀掉,形成内层线路图 形 • 主要生产物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻前 蚀刻后
内层线路—退膜介绍 • 去膜(STRIP):
• 目的: • 利用强碱将保护铜面之抗
蚀层剥掉,露出线路图形
2. 1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技 术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer)” ，就是沿袭其发明而来的。
3. 1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB ），将印刷电路板推上了更高一层楼。
可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类
• 注意事项: • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
内层线路--前处理介绍
• 化学前处理(PRETREAT):
• 目的: • 通过微蚀液,去除铜面上的污染
物，增加铜面粗糙度,以利于后 续的压膜及线路制作
开料
前处理
压膜
曝光
DE
S
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
内层 AOI
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚
单面板
双面板
多层板
硬板 软硬复合板 软板
26L
4、PCB流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分 进行介绍，分类及流程如下：
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ者结合而 成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称 印制板。
PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件 接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能 的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能 的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被 怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂 ，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) • 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光,不发生反应，显影时发生反应的 部分不能被溶解掉而保留在板面上。
UV光 曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING):
• 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部
珠海方正印刷电路板发展有限公司
Zhuhai Founder PCB Development2L0i2m0i/t1e0d/9
PCB生产工艺流程
主要内容
• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类 • 4、PCB流程介绍
1、PCB的角色
PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆
印刷电路板工艺流程培训教材
方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、 软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。
Founder Group's IT sector is a leader in information technology, providing comprehensive solutions, including IT services, software, hardware, and data operation.
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 第3層次 (Gate) (Board)
第2層次 (Card)
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线 路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
☆. 以层次分
a. 单面板 ;b. 双面板 ; c. 多层板 ;
☆. 以成品软硬区分
a. 硬板 b. 软板 c. 软硬结合板
☆以产品结构分
a. 普通多层板 b.HDI板 c.机械盲埋孔板
☆以产品用途分
a. 金手指卡板 ;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）; c、IC载板 d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主 板、电源板、金属基板等）
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况 示意图
内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式
贴上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film) • 工艺原理：
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移
5. 2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约 占世界总产值470亿美元的20%。
3、PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特 殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来 简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
分冲掉
• 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理：
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发 生聚合反应之干膜则保留在板面上作为 蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸 根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类 ，可被水溶解掉，显露出图形
显影前
显影后
内层线路—蚀刻介绍
• 蚀刻(ETCHING):
• 目的: • 利用药液将显影后露出的
铜蚀掉,形成内层线路图 形 • 主要生产物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻前 蚀刻后
内层线路—退膜介绍 • 去膜(STRIP):
• 目的: • 利用强碱将保护铜面之抗
蚀层剥掉,露出线路图形
2. 1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技 术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer)” ，就是沿袭其发明而来的。
3. 1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB ），将印刷电路板推上了更高一层楼。
可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类
• 注意事项: • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
内层线路--前处理介绍
• 化学前处理(PRETREAT):
• 目的: • 通过微蚀液,去除铜面上的污染
物，增加铜面粗糙度,以利于后 续的压膜及线路制作
开料
前处理
压膜
曝光
DE
S
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
内层 AOI
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚
单面板
双面板
多层板
硬板 软硬复合板 软板
26L
4、PCB流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分 进行介绍，分类及流程如下：
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ者结合而 成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称 印制板。
PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件 接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能 的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能 的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被 怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂 ，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) • 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光,不发生反应，显影时发生反应的 部分不能被溶解掉而保留在板面上。
UV光 曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING):
• 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部
珠海方正印刷电路板发展有限公司
Zhuhai Founder PCB Development2L0i2m0i/t1e0d/9
PCB生产工艺流程
主要内容
• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类 • 4、PCB流程介绍
1、PCB的角色
PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆
印刷电路板工艺流程培训教材
方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、 软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。
Founder Group's IT sector is a leader in information technology, providing comprehensive solutions, including IT services, software, hardware, and data operation.
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 第3層次 (Gate) (Board)
第2層次 (Card)
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线 路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
☆. 以层次分
a. 单面板 ;b. 双面板 ; c. 多层板 ;
☆. 以成品软硬区分
a. 硬板 b. 软板 c. 软硬结合板
☆以产品结构分
a. 普通多层板 b.HDI板 c.机械盲埋孔板
☆以产品用途分
a. 金手指卡板 ;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）; c、IC载板 d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主 板、电源板、金属基板等）
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况 示意图
内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式
贴上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film) • 工艺原理：
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移