2018年高频覆铜板行业分析报告

2018年高频覆铜板行业
分析报告
2018年1月
目录
一、高频覆铜板:高景气周期下的细分成长,市场被海外企业把持 (5)
1、覆铜板：PCB核心原材料,下游应用广泛 (5)
2、产业转移与涨价传导助推中国覆铜板行业量价齐升 (6)
（1）覆铜板行业稳步增长，产业转移助推国内行业产量平稳快速发展 (6)
（2）上游原材料涨价传导助推行业景气上行 (8)
①电解铜箔：全球扩产较慢，动力锂电池需求加剧供需矛盾 (8)
②玻纤布与树脂：环保去产能与原料涨价助推价格上行 (9)
③涨价传导顺利助推行业景气上行 (9)
3、高频覆铜板：高景气周期下的细分成长，国内产业升级方向 (10)
（1）高频覆铜板增速远超行业平均增速 (10)
（2）全球高频覆铜板市场被海外公司主导 (11)
二、上游原材料与工艺配方构筑高频覆铜板制造壁垒 (12)
1、高频覆铜板主要用于射频以及毫米波电路领域 (12)
2、上游原材料与工艺配方构筑高频覆铜板制造壁垒 (15)
（1）树脂 (16)
（2）填料：改善板材物理特性同时影响介电常数 (17)
（3）玻纤布：降低玻纤布介电常数是降低板材介电常数的有效途径 (18)
（4）铜箔：铜箔表面粗糙度对于材料性能亦有影响 (18)
三、“5G+汽车电子”带来高频覆铜板增量需求，国产替代需求巨大 (20)
1、无线通信：5G带来数十倍于4G高频覆铜板需求 (20)
（1）5G基站数量900万个 (22)
（2）每扇128通道有源天线 (22)
（3）每平米高频覆铜板价格600元 (23)
2、车载毫米波雷达打开潜在需求 (23)
3、军工、卫星等传统微波与毫米波需求依旧旺盛 (26)
（1）北斗进入全球组网阶段，卫星导航、通讯需求呼之欲出 (26)
（2）军改完成，军工电子高速增长推动高频覆铜板需求 (27)
四、传统覆铜板稳扎稳打，高频板崛起在望 (28)
1、高斯贝尔：以高频应用为导向实现高频覆铜板国产化 (30)
（1）功田电子潜心研发高频覆铜板十年，实现高性能高频板小批量生产 (30)
（2）中标工信部工业强基项目支持，郴州生产基地达产规模将达150万平米 (30)
2、生益科技：覆铜板龙头加大特种板材研发投入 (31)
（1）覆铜板龙头，扩产计划支撑公司未来全球市场地位提升 (31)
（2）成立生益特材，南通高频板项目18年有望投产 (31)
高频覆铜板:高景气周期下的细分成长,5G时代市场空间更将大幅扩容。

覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的上游原材料。

当前PCB 正朝着多层化、薄型化、高密度化和高速/高频化方向发展，推动CCL向着高频/高速、高Tg(更好热稳定性)、无卤化（环保）方向升级，进而推动复合基、特殊基CCL快速增长。

根据Prismark数据，2012年到2016年，复合基和特殊基覆铜板复合增速分别为10.94%和13.43%，远高于行业复合增速4.8%。

当前国内高频CCL主要应用在卫星通信、军工电子、4G等领域，市场规模约为15亿元。

随着5G 商用与汽车毫米波雷达的普及，高频CCL 市场将会大幅扩容，预计国内年度市场将达30亿元以上。

上游原材料与工艺配方构筑高频覆铜板制造壁垒，市场被海外企业把持。

高频CCL的制备流程与传统的CCL制造流程类似，但是材料介电常数与介电损耗要求更高，主要是原材料、工艺配方、工艺过程控制的不同，而且需要下游应用产品长时间的验证，这构筑了高频CCL制造商核心壁垒。

目前高频覆铜板主要由罗杰斯、Isola、中兴化成等美日企业供给，国产高频CCL替代空间巨大。

重点关注高频覆铜板即将量产的高斯贝尔和生益科技。

目前国内部分电子材料公司已经开展了高频覆铜板研发与产业化工作，其中包括：。