兴森科技签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

2019年8月第5期

406月26日，兴森科技(002436)发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会于6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。项目投资内容为半导体IC 封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

根据协议，兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。兴森科技表示，目前原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，满足国际大客户的增量需求，为下一阶段国内需求的释放提前布局。7月23日，鹏鼎控股(002938)发布公告称，为推进募投项目的实施，公司拟继续使用募集资金向全资子公司宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司(下称：宏启胜)增资3.50亿元，用于募投项目高阶HDI 印制电路板扩产项目建设。

根据公告，2018年9月，鹏鼎控股首次公开发行人民币普通股(A 股)2.31亿股，募集资金净额为36.01亿元，公司拟使用其中12.01亿元用于高阶HDI 印制电路板扩产项目，宏启胜为该项目的实施主体。本次增资前，公司已两度向宏启胜合计增资6亿元。此次增资完成后，宏启胜注册资本将增至20.87亿元，鹏鼎控股仍持有其100%股权，公司合并报表范围未发生变化。7月15日，景旺电子(603228)第四届全球合作伙伴大会在深圳顺利召开。大会共邀请公司三百余家海内外供应商、共计六百余名供应商高管代表出席。本次大会以“聚势·集成·共赢”为主题，旨在增进景旺电子与合作伙伴双方的相互了解，建立健康、长久、开放、紧密的合作关系。大会分为两个部分，上午场为辅材类合作伙伴大会；下午场则为主材类合作伙伴大会。会上共有36家优秀的合作伙伴分别被评为策略合作奖、优秀供应商奖、技术创新奖及最佳品质奖。大会最后，刘绍柏董事长对一直以来风雨与共的合作伙伴表示由衷的感谢，强调景旺的每一个进步都离不开各位合作伙伴的支持。刘董事长表示，当前不确定因素较多，单凭企业的单打独斗不能成事，我们要专注于自身领域，提升自身的品质与核心竞争力，共同努力打造好我们的产业链与价值链，期望在各位合作伙伴的帮助下，能够加快实现景旺“521工程”的战略目标。7月17日，崇达技术(002815)发布公告称，2019年7月16日，崇达技术收到三德冠的通知，获悉三德冠已完成股权过户等相关工商变更登记手续，并取得深圳市市场监督管理局下发的《变更(备案)通知书》。至此，公司合计持有三德冠40%股权。2019年4月1日，崇达技术发布公告表示，公司与楼宇星、楼帅、吕亚签署《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议(二)》，公司拟以自有资金1.8亿元的价格，继续收购三德冠20%股权。本次收购完成后，崇达技术将持有三德冠40%股权。公司将根据股权转让协议(一)的补充协议约定，待相关条件成就后12个月内继续收购三德冠股权，直至控股三德冠60%股权。随着5G 时代即将到来，柔性屏代表了产业的未来发展方向，三德冠通过自主研发、 精益制造，突破技术瓶颈，已开始向京东方等供应折叠手机上使用的FPC

产品。三德冠已完成股权过户等相关手续，崇达持有其４０％股权景旺电子第四届全球合作伙伴大会顺利召开鹏鼎拟增资３．５亿元推进高阶ＨＤＩ扩产项目建设

兴森科技签署３０亿元半导体封装产业项目投资合作协议