化学镀银配方与操作指引

化学镀银配方与工艺操作指引
（周生电镀导师）
化学镀银作为PCB最终表面处理工艺之一已经有近二十年的应用历史，市场上以乐思和麦德美的化学银应用最多，近年国产化学银配方的技术水平已经与麦德美完全一致甚至做到了兼容使用。

化学银在十年前有过应用高峰，不足的是化学镀银市场规模和化学锡一样，并没有出现大规模扩展，没能撼动化学镍金市场的老大地位，用于5G通讯的PCB板上化学镀银工艺有可能会迎来一波高峰。

PCB化学银水平线操作规范
目录
周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）
●配方平台不断发展完善
我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。

我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

●配方说明
目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。

他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。

一切建&群的都是假冒。

（本*公*告*长*期*有*效）
一.化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
二.化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
三.化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
四.化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
五.化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
六.化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
七.化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
八.备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13
九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14
可以随机赠送部分配方。

一、化学银操作注意事项
1、操作建议事项：
化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。

2、成型建议事项：
化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。

3、化银板清洁建议事项：
化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

4、包装和储存建议事项：
化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，最好放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C,相对湿度<50%。

化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜,最长不超过24小时。

包装方式：A.以10-20片为一单位封装，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，可储存半年。

B. 以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的最上和最下两片板以Solder面和包装膜接触，但这种包装方式只能储存2个月，所以需要和客户协商。

不可放置干燥剂在化学银的包装袋内，因干燥剂中含有硫。

胶带、含胶的标签、印迹、标记、橡皮圈严禁使用在化银板和无硫纸上，因为这些物质可能还有硫的成分。

选用的真空包装袋要能防止污染，能防止浓缩物和水气的污染。

真空包装后存放条件:温度<300C,相对湿度<50%。

真空包装于组装拆封后,应尽速完成组装,时间以一天内完成为宜。

5、烘烤建议事项：
板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。

如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。

化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防
止银的氧化。

烘箱建议使用专用的烘箱，如没有专用的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。

6、试验板的操作建议事项：
化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。

化学银放在PC板制造的最后一站。

每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两面包袱，然后真空包装。

7、无硫纸、无硫手套、包装膜检验
无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。

8、化学银板生产注意事项
化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。

如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。

收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。

9、纯水注意事项
化银后水洗水质量直接影响到成品板的离子清洁度，故化银后水洗加装导电度计是必要的。

化学银线所有药水槽，补充液位之前需先确认水质。

且加水時，人员不可离开。

化学银线水质要求：S.S (悬浮固形物) 5PPM以下；T.D.S (总溶解固形物) 10PPM以下；总硬度20PPM以下；金属离子不可验出；氯离子不可验出；导电率10μs以下。

10、药水添加注意事项
化学银线各槽药水添加需要专用量杯，以防各槽药水污染。

11、重工建议事项
化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。

二、化学银的前处理
一、前处理的目的
增强化银层与铜面间的结合力。

前处理的方式和强度会影响最终化银层的亮度，基于置换反应的原理，化银
层的亮度取决于前处理后铜面的表面状况。

二、前处理的类型
A、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——SPS微蚀——二道逆流水洗
B、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——H2SO4/H2O2微蚀——二道逆流水洗
C、磨刷（经刷板机处理）
以A前处理最常用，在制定微蚀参数时以微蚀20-40微英寸为标准。

若选用磨刷作为前处理，需保证磨刷辊轮的清洁。

三、化学银水平线操作条件
Ⅰ. 清洁槽（PM-201）
槽体积：800L
建浴量：90％纯水…………………………………………………………………………………………………………………………………………720L 10％P M-201…………………………………………………………………………………………80L 功能简介：清洁剂主要功能是去除轻微油脂、污染物、氧化物及手指纹印，对绿漆有良好之兼容性。

操作条件：
操作温度：30-40℃
操作时间：30-90Ｓ
喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2
浓度控制：板面积添加配合分析添加。

板面积添加：每生产100m2板面积添加药水PM-201 1.0L。

分析频率：PM-201………………………………………………………………………………………………………………一次/天铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/周控制浓度：PM-201……………………………………………………………………………………………………………………8-12％
铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤1g/l 滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。

槽液寿命: 当铜含量到达1g/l时予以换槽。

Ⅱ.溢流水洗
喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2
流量：4 L/Min以上。

更换：每天更换一次。

Ⅲ.微蚀槽(PM-301)
槽体积：800L
建浴量：50%纯水………………………………………………………………………………………………………………………………400L 4%H2S O4……………………………………………………………………………………32L
90g/L 过硫酸钠…………………………………………………………………………………………………………………………8Kg
10% PM-301………………………………………………………………………………………………………………………80L
纯水…………………………………………………………………………………………………………………………补充体积到
800L
功能简介：PM-301是SPS系列微蚀剂，其主要功能是粗化铜面，加强对铜面之清洁作用, 添加PM-301可使微蚀更均匀,并且可以提升化银板的光亮度。

操作条件：
操作温度：28-32℃
操作时间：30-90Ｓ
浓度控制：板面积添加配合分析添加。

板面积添加：每生产100 m2板面积添加过硫酸钠1000克；PM-301 0.6升。

分析频率：SPS…………………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班H2SO4…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班
微蚀速率…………………………………………………………………………………………………………………一次/班
铜离子…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班控制浓度：SPS………………………………………………………………………………………………………………………………80-110g/L H2SO4………………………………………………………………………………………………………………………………………2-6％
微蚀控制…………………………………………………………………………………………………………………30-50μ
"铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤15g/L 补充添加：
H2SO4 每提高0.1％需添加98%的H2SO4 800ml。

滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。

槽液寿命: 当铜含量到达15g/L时或一个月换槽，哪个条件先到就依照那个条件。

Ⅳ.溢流水洗
喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2
导电率：﹤15µs
流量：4 L/Min以上
更换：每天更换一次
Ⅴ.预浸槽(Part B)
槽体积：450L
建浴量：88.5％纯水...........................................................................................................................398.25L 10％Par t B (5)
1.5％HNO3（68％）………………………………………………………………………………………………………6.75L
功能简介：主要功能是预先将铜表面湿润并活化，并适度补充化银槽浓度，避免稀释化银槽。

操作条件：
操作温度：30-40℃
操作时间：0.5-1min
浓度控制：分析添加
分析频率：螯合剂…………………………………………………………………………………………………………一次/天酸当量（HNO3）………………………………………………………………………………………一次/天控制浓度：Part B…………………………………………………………………………………………………0.01-0.02M 酸当量（HNO3）………………………………………………………………………………………0.1-0.2N 补充添加：螯合剂每提高0.001M添加Part B 3.0L。

酸当量（HNO3）每提高0.01N添加HNO3 288ml。

滤芯更换：使用5μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。

槽液寿命:与化银槽同时更槽。

Ⅵ.化银槽(Part A 、Part B)
槽体积：900L
建浴量：75％纯水………………………………………………………………………………………………………………675L 20％Part B…………………………………………………………………………………………………………180L
2.0％HNO3（68％）………………………………………………………………………………………………………………18L
3％Pa r t A…………………………………………………………………………………………………27L 功能简介：化银槽的主要功能是在铜表面沉积一层有机银，完成印刷电路板的表面处理。

操作条件：
操作温度：48-56℃
操作时间：0.5-1.5min
浓度控制：面积添加配合分析添加
板面积添加：每生产100平米板添加Part A 2.0L，Part B ２.5L。

分析频率：银含量……………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班螯合剂……………………………………………………………………………………………………一次/班
酸当量（HNO3）……………………………………………………………………………………一次/班
铜含量………………………………………………………………………………………………………………………………一次/周控制浓度：银含量………………………………………………………………………………………………………………………………0.6-1.2g/L 螯合剂………………………………………………………………………0.02-0.04M
酸当量（HNO3）…………………………………………………………………………………0.10-0.30N
铜含量………………………………………………………………………………………………………………………﹤3.0 g/L 补充添加：银每提高0.1g/L需添加Part A 3.0L。

螯合剂每提高0.001M添加Part B 6.0L。

酸当量每提高0.01N添加68%的HNO3 576ml。

银厚度控制：
重量法………………………………………………………………………………………………………………………6-10微英寸
XRF（板面实测）…………………………………………………………………………………………………6-16微英寸
1 微英寸= 1/40微米滤芯更换：使用5μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。

槽液寿命:当铜含量到达3 g/L或化银槽已使用六个月时换槽。

Ⅶ. 溢流水洗
喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2
导电率：﹤15µs
流量：4 L/Min
更换：每天更换一次。

Ⅷ. 化学水洗（选择使用）
槽体积：800L
建浴量：96％纯水…………………………………………………………………………………………………………………………………………768L 4％Final Post Cleaner………………………………………………………………………………………32L 功能简介：Final Post Cleaner能够有效的移除绿漆、基材及铜表面上残留的污染物，提高离子清洁度和表面阻抗。

应用：化学银制程不会降低PC板的离子清洁度，所以Final Post Cleaner只在特殊情况下使用，例如绿漆制程能力不足，使用特殊的绿漆(如雾面绿漆)等特殊的情况下
才使用。

操作条件：
操作温度：50-55℃
作用时间：15-60秒
喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2
浓度控制：板面积添加
板面积添加：每生产100平米需要添加Final Post Cleaner 1L。

滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,每2周更换一次。

槽液寿命:当处理板面积达1m2/L时换槽。

Ⅸ. 溢流水洗
喷洒压力：1.5-2.5kg/cm2
导电率：﹤15µs
流量：4 L/Min以上。

更换：每天更换一次。

Ⅹ.吹/烘干：
吹干温度：﹤60℃
烘干温度：80-90℃
四、化学银水平线清槽步骤:
清洁槽（更槽时清洁）
1.将槽内药液排放。

2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。

3.加水并加入5-10g/L的NaOH, 打开加热器并启动pump，循环2-3小时。

4.将溶液排放，并以自来水冲洗槽壁。

5.加水并加入2-3％体积比之硫酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。

6.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。

7.加满纯水，并启动pump循环半个小时。

8.将水排掉，并准备配槽。

微蚀槽（更槽时清洁）
1.将槽内溶液排放。

2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。

3.加水并加入清水，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。

4.将废水排放，以纯水冲洗槽壁，准备配槽
预浸槽（更槽时清洁）
1.将槽内溶液排放。

2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。

3.加水并加入10％体积比之硝酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。

4.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。

5.加满纯水，并启动pump循环半个小时。

6.将水排掉，并准备配槽。

化银槽（更槽时清洁）
1.将槽内溶液排放。

2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。

3.加水并加入10％体积比之硝酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。

4.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。

5.加满纯水，并启动pump循环半个小时。

6.将水排掉，并准备配槽。

水洗槽（夏天每月清洁一次，冬天2个月清洁一次）
1.将槽内水排放。

2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。

3.加水并加入5-10g/L的NaOH, 打开加热器并启动pump，循环2-3小时。

4.将溶液排放，并以自来水冲洗槽壁。

5.加水并加入2-3％体积比之硫酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。

6.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。

7.加满纯水，并启动pump循环半个小时。

8.将水排掉，加满水。

五、化学银水平线维护保养
六、重工流程：
A.化银漏镀：因设备造成板子重迭以至部分区域不上化银者。

将板子以纯水冲洗干净不必烘干。

上述之湿板子从预浸段开始投入
至后续流程全部走完。

注意：若无镀区域很多，则化银浸泡时间需较长，通常控制在45秒。

B.化银厚度不足：X-ray量测化银厚度未达5μ”时。

确认实际厚度
确认厚度不足原因并对作业条件调整之。

将板子以纯水清洗，不必烘干。

上述板子从预浸段开始放入。

至后续流程全部走完。

注意：针对不足厚度大小调整速度快慢。

C.残膜造成的露铜
残膜造成的露铜在重工前，使用打磨笔或其它合适的工具将露铜处的残膜清洁干净。

重工流程：清洁→预浸→化学银→烘干。

化学银槽作用时间控制在30-45秒。

D.重工特别注意事项：化银重工只允许一次。

七、化学银水平线问题与对策:
八、备注
此操作规范为通用操作规范，只供参考。

其中的操作参数需要根据每家公司不同的设备做相应调整。

″
九、化学银的分析
清洁槽（PM-201）
(1)清洁剂PM-201的百分含量
A. 试剂
1. 0.1N NaOH
2. 酚酞指示剂
B．步骤
1、吸取2ml样品注入250ml锥形瓶中
2、加入50ml纯水
3、加入3-5滴酚酞指示剂
4、以0.1N氢氧化钠滴至微红色为终点
C．计算: PM-201%=氢氧化钠ml×氢氧化钠N浓度×3.0
D. 补加公式
PM-201的补加量(L)=(10-分析值) ×V÷100
V-槽体积（L）,以下相同
(2)铜浓度
A. 试剂
1. 0.1N Na2S2O3
2. 碘化钾(KI)
3. 10 %KSCN (100g/L)
4. 1%淀粉溶液
B. 步骤
1. 吸取100ml样品注入250mL锥形瓶中
2. 加入1-2克碘化钾搅拌至完全溶解
3. 加入20mL 10% KSCN
4. 加入2-3mL1%淀粉溶液
5. 以0.1N Na2S2O3滴定至乳白色为终点
C．计算:铜(mg/L) = Na2S2O3 mL数×N Na2S2O3×635.4
微蚀槽（PM-301）
(1)过硫酸钠浓度
A. 试剂
1. 0.1N Na2S2O3
2. 碘化钾(KI)
3. 50%硫酸
4. 1%淀粉溶液
B. 步骤
1. 吸取2ml样品注入250mL锥形瓶中
2.加入50ml纯水,最好为沸腾后之纯水
3. 加入50mL 50%硫酸
4. 静置1分钟
5. 加入2-3克碘化钾搅拌至完全溶解
6.加入2-5滴1%淀粉溶液
7. 以0.1N Na2S2O3滴定至无色为终点(保持1分钟)
C．计算: 过硫酸钠(g/L) = Na2S2O3 mL数×5.97
D. 添加:控制过硫酸钠在80-110 g/L
(2)硫酸
A.试剂
1.0.1N NaOH
2.甲基橙指示剂
B.步骤
1.吸取1mL样本于250mL锥形瓶中
2.加入50mL纯水
3.加入2-3滴甲基橙指示剂
4.以0.1N NaOH滴定至黄色为终点
C.计算：硫酸% = NaOH mL数×0.28
D.添加
1.维持硫酸浓度在2-6%
2.每增加1mL/L的硫酸会增加0.1%的硫酸浓度
(3)铜浓度
A.试剂
1.0.1M EDTA
2.浓氨水
3.PAN指示剂
B.步骤
1.取1mL槽液，放入250mL锥形瓶中
2.加入50mL纯水
3.加入4mL浓氨水溶液变为透明蓝色
4.加入3滴PAN指示剂
5.以0.1M EDTA滴定至蓝绿色为终点
C.计算：金属铜g/L =体积mL数×EDTA M浓度×63.5
预浸槽( Part B )
酸当量及螯合剂
A.试剂
1. 0.1N NaOH
2. 酚酞指示剂
3. 0.01M硫酸铜
4. M.X.指示剂
B.步骤
1. 取10mL槽液至250mL锥形瓶中
2. 加入50mL纯水
3. 加入4-6滴酚太指示剂
4. 续以0.1N NaOH滴至桔色为终点
5. 记录滴定mL数
6. 加入2匙M.X.指示剂，溶液会变为混浊
7. 以0.01M硫酸铜滴定至黄/绿色为终点
8. 记录滴定mL数
注：若终点不清晰可将酸当量和螯合剂分别分析
C. 计算：硝酸当量浓度=0.1×NaOH mL数×N NaOH
螯合剂= 0.１×( CuSO
4·5H
2
O mL数×M CuSO
4
·5H
2
O)
HNO
3
（68%）百分含量=氢氧化钠ml×氢氧化钠N浓度×3.3
D.补加公式
68% HNO
3
补加量(L)=(1.5-分析值)×V÷100
Part B的补加量(L)=(0.015-分析值) ×V×6.6
化银槽″
(1). 当量浓度及螯合剂
A.试剂
1. 0.1N NaOH
2. 酚酞指示剂
3. 0.01M硫酸铜
4. M.X.指示剂
B.步骤
1. 取5mL槽液至250mL锥形瓶中
2. 加入50mL纯水
3. 加入4-6滴酚太指示剂
4. 续以0.1N NaOH滴至桔色为终点
5. 纪录滴定mL数
6. 加入2匙M.X.指示剂，溶液会变为混浊
7. 以0.01M硫酸铜滴定至黄/绿色为终点
8. 记录滴定mL数
C. 计算当量浓度= NaOH mL×N NaOH
5
螯合剂= 0.2×( CuSO
4·5H
2
O mL数× M CuSO
4
·5H
2
O)
D. 补加公式
68% HNO
3
补加量(L)=(2-分析值)×V÷100
Part B的补加量(L)=(0.025-分析值) ×V×6.6
(2). 银的分析
A.试剂
1. 50 m g/L银标准液
B.步骤
1. 取5ml溶液至100ml容量瓶中，加纯水至100ml，搅拌均匀。

2. 吸取上述溶液各2ml加入3个100ml的容量瓶中，并标示A，B，C。

3. 取50mg/L银标准液2ml加入B瓶，取50mg/L银标准液4ml加入C瓶。

4. 将A，B，C三容量瓶内加入纯水至100ml，并搅拌均匀。

5. AA原子吸收光谱仪设定为
Wavelength 328.1nm
Slit width 0.7nm
Lean,Blue flame
6. 记录A，B，C三瓶AA的读数（最少3次取平均值）
C.计算
银（g/l）=Abs
A ÷（Abs
B
- Abs
A
）
银（g/l）=2Abs
A ÷（Abs
C
- Abs
A
）
取上述二值平均数
D. 补加公式
Part A的补加量(L)=(0.9-分析值) ×V÷30
(3). 铜浓度
A.试剂
1. 1mg/L标准铜溶液
2. 2mg/L标准铜溶液
B.步骤
1. 取1mL槽液至100mL容量瓶中(稀释倍率=100)
2. 加纯水至100mL刻度，并搅拌均匀
3. AA原子吸收光谱仪设定为
Wavelength 324.8nm
Slit width 0.7nm
Lean,Blue flame
4. 吸取1mg/L标准铜溶液
5. 吸取2mg/L标准铜溶液
6. 吸取配制稀释的样品并记录AA的读数
注：如果超出测量范围，则调整上述方法步骤1的稀释倍率，并重复上述步骤 C.计算
铜（mg/l）= AA的读数×稀释倍率
微蚀速率和银厚的测量
1.将铜箔基板裁切(不钻孔)成一定尺寸的铜片
2.铜片经过清洁，磨刷后在65℃下干燥5分钟
3.冷却干燥精确称量至小数后四位，并记录读数( W
1
)
4.从清洁槽开始放入
5.然后经过微蚀水洗后立即进行防氧化处理
6.在65℃下干燥5分钟左右后称量，最好精确至小数后四位( W
)
2
7.然后从预浸槽开始放入
8.化银水洗后经过防氧化处理
)
9.在65℃左右下干燥5分钟左右后称量，最好精确至小数后四位( W
3
计算：
微蚀速率(µ″) = ( W1 - W2 )×系数
银厚(µ″) = ( W3 - W2 )×系数×1.4２
备注：系数计算方法如下
英制系数 = 6858/Panel Size Panel Size = (长×宽×2)
例如对于4″×4″的板子：系数=6856/(4×4×2) = 214
公制系数 = 1121/（L×W×2）
L及W为㎝，微蚀速率和银厚单位为微米
X-Ray银厚的测量
X-Ray测试仪被推荐用来测银厚，它可以有效地测量薄银的的厚度。

XRF的测量结果并不是一个绝对值，而是相对值。

每种元素在一定激发下可以发出X射线，其强度同厚度成正比。

因此使用已知厚度两个标样，通过画曲线便可计算求出未知样品的厚度。

XRF附带有供校准的标准而可以做一些特殊的应用。

在铜面上镀银的标准可以测量银厚时做校正。

例如在测厚银(＞100 microinches)时用这些标准校正后可得准确的测量结果。

但以同样的方法XRF对于薄银(100 microinches)的测量其测量结果的重复性和准确性较差。

XRF的设备制造商CMI，Veeco和Fisher已经研发了出了新的测量方法。

使用标准银箔来校正可得到精确的银沉积层的厚度。

这种方法比使用任何修正系数更准确。

不同的底材及其表面形貌结构对银厚的测量结果有直接影响。

其他影响测量准确度的因素有：
1.光束的尺寸：应根据被测量pad的大小选择光束尺寸。

被测量pad的大小应是光束直径的3X。

直径为12mil的光束不应用来测量直径小于36mil的pad，圆周长为2mil的光束当前被普遍采用。

2.测量时间：测量精度同测量时间成正比。

用直径为12mil的光束测薄沉积层至少需要30S。

用小于12mil光束测量其测量应延长至60S。

我们研究发现，铜箔的类型、厚度以及表面形貌都对银厚有影响。

不难理解pad尺寸的不同会导致银厚的不同。

我们通过做SEM/EDS及SERA测试发现当pad尺寸减小时银厚会增加。

因此可以下结论说pad尺寸的变化可导致银厚的轻微变化。

小pad比大pad的银沉积层要厚。

这一现象是化学沉积的固有属性。