化学镀银
化学镀银的应用与发展
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粉体 表面镀 银可节 约 银用 量 ， 果表 面 包覆 比较完 如
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整， 可在一定 情况 下 代替 银 粉 。而且 这 些 粉体 自身
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中 图分 类 号 ： Ｑ １ ３ Ｔ ５
文 献标 识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ：０ ０４ ４ （０ ０ ０—０４０ １ ０—７ ２ ２ １ ）３０ ０—４
０ 前 言
银粉具 有导 电性好 、 氧化能 力强 、 学性能稳 抗 化
经 活化 的表 面上 也 能沉 积 出银 ， 而且 有时 能 观察 到 孕 育期 。另一种解 释则认 为银 的沉积 过程仍然 有 自 催 化作用 ， 只是 其 自催 化 能力 不 强 。其 依 据 是在 活
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化学镀银工艺改进及其在5g通信领域中的应用探讨
化学镀银工艺改进及其在5g通信领域中的应用探讨
化学镀银是一种常用的表面处理工艺，用于在金属表面形成一层均匀、致密、具有良好导电性的银膜。
在5G通信领域中，
化学镀银工艺的改进和应用探讨具有重要意义。
首先，化学镀银工艺的改进可以提高银膜的质量和性能，从而提高传输效率和信号传输质量。
通过优化镀液配方、镀液温度和镀液搅拌等工艺参数，可以实现更高的镀速、更均匀的镀层厚度以及更好的表面光洁度。
这些改进可以提高5G通信设备
中关键部件的性能，如高频连接器、天线和传输线等，从而提升整个5G通信系统的工作效率和传输速率。
其次，化学镀银工艺的改进还可以提高镀银工艺的稳定性和可控性，从而实现高质量的银膜生长。
通过引入新型的添加剂和催化剂，调节镀银过程中的电位、电流密度和镀液组成等因素，可以降低镀银工艺的误差和变异性，提高镀银的一致性和可重复性。
这对于5G通信设备的制造和大规模生产具有重要意义，能够保证每个设备的性能和质量处于可接受的范围内。
另外，化学镀银工艺的改进还可以探索新型的材料和结构设计，以满足5G通信领域对于高频、高速传输和小型化的要求。
例如，可通过将纳米颗粒掺入镀液中，实现制备具有纳米级结构的银薄层。
这些纳米结构的银薄层具有更好的导电性能，可以实现更高的信号传输速率和更小尺寸的器件设计。
综上所述，化学镀银工艺的改进和应用在5G通信领域中具有
重要的作用。
通过优化镀银工艺参数，提高银膜的质量和性能，
可以实现更高效、稳定和可控的银膜生长，从而提高5G通信设备的工作效率和传输质量。
此外，通过探索新型材料和结构设计，可以满足5G通信领域对于高频、高速传输和小型化的需求。
镀银的原理
镀银的原理
镀银是一种常见的表面处理工艺，通过在基材表面镀覆一层银，不仅可以提高基材的外观质感，还可以增强其耐腐蚀性能。
镀银的原理主要是利用化学还原或电化学沉积的方法，在基材表面形成一层均匀致密的银层。
下面将详细介绍镀银的原理及其工艺过程。
首先，镀银的原理涉及到两种主要的方法，化学镀银和电镀银。
化学镀银是利用化学反应在基材表面沉积银层，而电镀银则是通过电化学方法在基材表面沉积银层。
不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程，但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。
其次，化学镀银的原理是利用化学还原反应在基材表面沉积银层。
一般来说，化学镀银的工艺过程包括清洗、活化、镀银和后处理等步骤。
首先，将基材进行清洗，去除表面的油污和杂质，然后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性和亲银性，接着进行镀银处理，将含银的化学镀液中的银离子还原成固态银沉积在基材表面，最后进行后处理，包括清洗、干燥和包装等步骤。
而电镀银的原理则是利用电化学方法，在基材表面沉积银层。
电镀银的工艺过程包括预处理、电镀、后处理等步骤。
首先，将基材进行预处理，包括清洗、酸洗、活化和化学镀铜等步骤，然后进行电镀处理，将含银的电镀液中的银离子在基材表面电化学沉积成固态银，最后进行后处理，包括清洗、干燥和包装等步骤。
总之，镀银的原理是利用化学还原或电化学方法在基材表面形成一层均匀致密的银层，以提高基材的外观质感和耐腐蚀性能。
不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程，但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。
通过对镀银的原理及其工艺过程的了解，可以更好地应用镀银工艺，提高产品的质量和性能。
化学镀银的应用领域与发前景
化学镀银的应用领域与发前景摘要：综述化学镀银的原理、应用领域和发展前景。
化学镀银材料具有抗电磁辐射、抗静电、消毒杀菌、反射雷达波、导电性能好、抗氧化能力强、化学性能稳定，工艺原理简单并且所得的镀层均匀、结合能力强。
应用领域涉及电子工业领域、国防军事领域、日用纺织领域、医学领域等。
应用范围广，性能好，环保，这些方面都易于扩大生产。
具有巨大的市场潜力。
关键词：化学镀银、化学镀银机理、应用领域和发展前景引言：化学镀银材料既具备有优异的导电性能和化学稳定性，工艺简单，适用于多种不规则的基本材料，镀层具有高致密、厚度均匀、良好的抗腐蚀和耐磨的特点。
高分子材料镀银，在高性能的基础上既增加了工艺的美观和应用价值。
如：在铜粉表面镀银可作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料；在空心或实心微球（玻璃或陶瓷）表面镀银可用作厚膜电路材料和密封材料；在高密度聚乙烯薄膜制成的微囊表面镀银可作为临床上介入疗法使用的球囊电极；碳纤维布化学镀银用于反雷达侦查与反制导的高技术战争中。
化学镀银在广阔领域具有应用前景。
配料：银氨溶液（硫酸银、氨水、氢氧化钠、蒸馏水）、还原剂(葡萄糖、酒石酸、乙醇、蒸馏水)。
机理：化学镀银是银的沉积。
银的沉积发生在溶液本体中，由生成的胶体微粒银凝聚而成的。
在一定的PH值和温度下，利用还原剂将溶液中的银离子还原为单质银，并沉积在材料的表面形成镀银层。
机理为：AgNO3+NH3.H2O=AgOH+NH4NO3AgOH+2NH3H2O=Ag(NH3)2OH+2H2OnAg+C6H12O6+3/2nOH=nAg+1/2Nrcoo+H2O采用将银氨溶液缓慢地加入还原液中，并不停搅拌，加入处理过的材料的ph值从3.5逐渐增大。
化学镀银预处理预处理的主要作用是提高材料表面的粗糙度，使表面疏水性转为亲水性，使基体与镀层有力结合。
通常会加入稳定剂、好的还原剂、助剂。
镀银的影响因素一、镀银的沉积率。
在银氨溶液络离子浓度为0.05mol/L，氢氧化钠浓度为0.15mol/L，温度25摄氏度以及反应时间2min时，少量的山梨醇可以得到较高的沉积率。
化学镀银
化学镀银
目录
1、基本信息
2、化学镀
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点
3.2、化学镀银的工艺规范
1、基本信息
银：是一种白色金属，密度 10．5g/cm (20℃)，熔点 961．78℃，相对原子质量 l07.9，标准电极电位 Ag /Ag 为 +0.799V。
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。
被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
化学镀银：工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜（现在已经被真空镀铝替代）。
化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。
2、化学镀
化学镀：是指在没有外来电流作用下，利用化学方法，使溶液中的金属离子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。
化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程，即还原反应只能在基体表面的催化作用下进行。
所以，化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点：
银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。
但是，化学镀银的溶液稳定性差，一般只能使用一次，而且沉积的银镀层极薄。
3.2、化学镀银的工艺规范：。
h3po2化学镀银方程式
h3po2化学镀银方程式
（实用版）
目录
1.化学镀银的基本概念
2.h3po2 在化学镀银中的作用
3.h3po2 化学镀银的方程式
4.h3po2 化学镀银的应用领域
正文
1.化学镀银的基本概念
化学镀银是一种通过化学反应在物体表面生成一层金属银的方法。
这种工艺通常用于提高金属或非金属表面的导电性、反射性以及抗腐蚀性能。
在化学镀银过程中，通常使用一些特殊的化学药剂，如 h3po2，来实现金属银在物体表面的沉积。
2.h3po2 在化学镀银中的作用
h3po2，即磷酸二氢钾，是一种在化学镀银过程中常用的催化剂。
它
能够提高银离子的还原速度，促进银离子在物体表面的沉积，从而实现银层的快速生成。
同时，h3po2 还具有缓冲作用，能够稳定镀银过程中的 pH 值，保证镀银效果。
3.h3po2 化学镀银的方程式
h3po2 化学镀银的典型方程式如下：
2AgNO3 + h3po2 + 2H2O → 2Ag↓ + h3po4 + 2HNO3
其中，AgNO3 为银离子来源，h3po2 为催化剂，H2O 为溶剂。
通过这个反应，可以在物体表面生成一层金属银。
4.h3po2 化学镀银的应用领域
h3po2 化学镀银技术广泛应用于各种领域，如电子工业、通信设备、汽车零部件等。
这些领域对金属表面的性能要求较高，因此，通过化学镀银技术，可以在保证物体性能的同时，提高其使用寿命和稳定性。
总之，h3po2 在化学镀银过程中起到了关键作用，为实现高效、稳定的镀银效果提供了保障。
化学镀银的原理
化学镀银的原理
化学镀银的原理：
①化学镀银是一种不需要外加电流就能在基材表面沉积金属银层的技术主要应用于电子工业装饰行业等领域；
②过程涉及多个步骤首先需对基材进行前处理包括除油粗化活化等确保基材表面清洁无油脂氧化物污染；
③活化处理中使用含有贵金属离子如钯铂等的溶液在基材表面吸附一层活性中心为后续沉积打下基础；
④镀银浴通常由银离子还原剂稳定剂以及必要时添加的光亮剂组成其中银离子来源于硝酸银或其他银盐；
⑤还原剂如甲醛硼氢化钠等负责将银离子还原为金属银原子并沉积在基材表面形成致密均匀的镀层；
⑥稳定剂如柠檬酸盐酒石酸盐等能够控制银离子活性防止其过早还原影响镀层质量和生长速率；
⑦在适当温度pH值搅拌条件下银离子逐渐被还原成金属银并在活性中心周围以晶核形式开始生长；
⑧随着时间延长晶核逐渐长大合并最终覆盖整个基材表面形成连续完整的银镀层厚度可控；
⑨为提高镀层亮度耐磨性有时会在镀液中加入少量光亮剂如香豆素联吡啶等促进晶体有序排列；
⑩完成镀覆后还需进行后处理工序如清洗钝化等防止镀层氧化变色并增强其附着力耐蚀性能；
⑪整个过程需严格控制温度pH值溶液成分浓度搅拌速度等参数确保镀层质量稳定可靠；
⑫通过调整工艺参数可以获得不同厚度光泽度的银镀层满足不同应用场景需求。
化学镀银工艺流程及详解
化学镀银工艺流程及详解
1. 首先得准备好材料呀，这就好比做饭得先有食材一样！比如要准备好需要镀银的工件，还有银盐、还原剂这些化学药品。
2. 然后要对工件进行预处理呢，就像我们出门前要洗脸刷牙一样，把工件清洗干净，去掉油污啥的，这样银才能更好地附着上去呀。
3. 接下来就是配制镀液啦，这可不能马虎，得按照一定的比例把银盐、还原剂等混合在一起，哎呀，这就好像调鸡尾酒似的，比例不对可不行哦！
4. 把工件放入镀液中，这时候就等着神奇的事情发生啦！就像种子种到地里等待发芽一样，满心期待呀！你看，工件慢慢就会被镀上银啦。
5. 在镀银的过程中，要控制好温度、pH 值这些条件哦，这可关系到镀银的效果呢！就像炒菜要控制火候一样重要。
6. 镀完后，还得把工件取出来冲洗干净呀，把多余的镀液冲掉，让工件变得亮晶晶的，哇，是不是很有成就感！
7. 最后还得检查一下镀银的质量呢，看看有没有瑕疵，有没有漏镀的地方，这就跟我们做完作业要检查一遍一样重要呀！要是有问题，还得重新来一遍呢，可不能马虎！
8. 哎呀，你说这化学镀银是不是很神奇？就像变魔术一样，能让普通的工件变得银光闪闪的！怎么样，是不是很想自己试试呀？。
化学镀银液及其制备方法与流程
一、化学镀银液的概念及应用化学镀银液是一种将银离子还原成纯银金属附着在基材表面的化学镀液。
它在工业生产中广泛应用于电镀、装饰、防腐等领域。
化学镀银液由于具有良好的电导性和导热性，因此在电子元器件、光学仪器、餐具等领域有着重要的应用价值。
二、化学镀银液的组成及性质通常情况下，化学镀银液主要由银盐、还原剂和稳定剂组成。
其中银盐为镀银过程中的金属原料，还原剂用于将银离子还原成银金属，稳定剂则用于控制反应速度和镀层的均匀性。
化学镀银液的性质通常表现为高导电性、高导热性、耐磨损等特点。
在镀层表面，银与基材结合紧密，具有良好的光泽和装饰性。
三、化学镀银液的制备方法与流程1. 制备化学镀银液的主要原料要准备足量的银盐、还原剂和稳定剂。
银盐通常采用硝酸银、氯化银等化合物，还原剂常用亚硫酸氢钠、葡萄糖等物质，稳定剂则选用如聚乙烯吡咯烷酮等有机化合物。
2. 化学镀银液的制备过程按照一定的配比将银盐、还原剂、稳定剂等原料溶解于适量的水溶液中。
其中，溶解银盐时需要加热至一定温度，以便使其充分溶解。
随后，将还原剂逐渐滴加入溶解的银盐溶液中，并不断搅拌以确保反应充分进行。
加入稳定剂并搅拌均匀，即可得到化学镀银液。
3. 化学镀银液的流程在实际生产中，化学镀银液通常需进行过滤、离心等工艺步骤以获得纯净的镀银液。
随后，通过浸泡、喷涂、电镀等方式将化学镀银液涂覆在基材表面，经过一定的时间后即可得到均匀、致密的银镀层。
四、化学镀银液的发展趋势目前，随着电子、通信、光学等领域的不断发展，对镀银技术的要求也越来越高。
化学镀银液应用范围将进一步扩大，对其性能、环保性等方面提出了更高的要求。
未来，化学镀银液的研究与开发将更加注重新型材料、制备工艺和环保技术的应用，以满足不同领域对镀银质量和性能的需求。
化学镀银液在工业生产和科学研究中具有重要的应用价值，其制备方法及流程需要严格控制和操作。
未来，随着技术的不断进步，化学镀银液的性能和应用范围将得到进一步拓展和完善。
化学镀银工安全操作规程
化学镀银工安全操作规程化学镀银是一种常用的表面处理工艺，主要用于金属制品、电子元件、装饰品等方面。
在化学镀银的过程中，涉及到许多化学药品，如果操作不当，将会对工作人员造成伤害甚至生命危险。
因此，制定化学镀银工安全操作规程非常重要。
下面是一份的化学镀银工安全操作规程。
一、规程目的1.1 为保护化学镀银工作人员的生命安全，防止意外事件的发生，制定本工作安全操作规程。
1.2 本规程适用于所有从事化学镀银工作的人员。
二、操作前准备2.1 新工人学习安全操作规程前，应接受一定的安全培训，了解化学品的性质、处理方式及紧急救援措施。
2.2 确保所有的化学药品都被贮存在标有标签的容器中，并保持正确的存储温度。
2.3 工作人员应戴上防护手套、眼镜和呼吸器，以避免接触到化学品和呼吸到有害气体。
三、操作步骤3.1 操作前检查3.1.1 检查所有设备，确保设备完好无损。
3.1.2 定期检查化学药品供应，确保化学药品充足，并符合相关要求。
3.1.3 定期检查防护设备，确保其正常运作。
3.2 化学药品的使用3.2.1 操作人员应确保使用正确的化学品，并按照相关要求对其进行处理。
3.2.2 不要混用或随意处理化学品，以免引起意外事故。
3.3 防护措施3.3.1 工作人员在操作过程中应始终佩戴适当的防护设备以保护自己。
3.3.2 在化学药品加工过程中，应注意防火和爆炸的危险，并采取必要的安全措施。
3.3.3 在长时间操作过程中应定时休息，避免疲劳而导致意外事故。
四、意外事故的应急处理4.1 在意外事故发生时，应及时采取措施将所有工作人员转移到安全区域。
4.2 在爆炸、火灾或蒸气泄漏等情况下应立即关闭所有工艺装置，并采取必要的紧急处理措施。
4.3 如果有人员中毒，则应立即送往医院进行救治。
五、结束操作5.1 所有的化学药品都应得到正确的处理，不要随意抛弃在环境中。
5.2 所有的工作区域和设备应清洁干净。
5.3 操作结束后，应关闭所有设备，断开所有的电气线路，并检查其是否关闭。
镀银化学反应公式
镀银化学反应公式
镀银的化学反应公式是：Cu+2AgNO3=2Ag+ Cu(NO3)2。
在这个反应中，铜（Cu）被氧化，硝酸银（AgNO3）被还原。
硝酸铜（Cu(NO3)2）是中
间产物，被氧化和还原后的产物分别是银（Ag）和硝酸铜（Cu(NO3)2）。
这个反应在电镀过程中非常重要，它涉及到电子的转移和物质的氧化还原。
通过这个反应，可以在金属表面镀上一层银。
在电镀时，镀层通常作为阳极，而在这种情况下，阳极是银。
这个镀层可以防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观性。
此外，铁上镀银的电极反应式是：Ag++e-=Ag。
在这个反应中，银离子（Ag+）得到电子被还原成银（Ag）。
这个反应也是电镀过程中的一个重
要反应，它涉及到电子的转移和物质的氧化还原。
以上内容仅供参考，如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询化学专家。
化学镀银的有效成分
化学镀银的有效成分1嘿，说起化学镀银，这事儿让我想起了那次在实验室里的小冒险。
那时候，我还是个对化学充满好奇的新手，对那些闪闪发光的金属涂层特别着迷。
2那天，我站在实验室的长桌前，面前摆着一堆试管和化学品。
我的任务是找出哪种成分能让银离子乖乖地沉积在金属表面上。
我还记得，我那时候的心情既兴奋又紧张，毕竟，这可是个精细活儿。
3我先准备了一些银离子溶液，那玩意儿看起来就像是透明的水，但我知道里面藏着能让金属表面闪闪发光的秘密。
我小心翼翼地把溶液倒进试管里，生怕洒出来一点。
4接下来，我得加入一些神秘的化学试剂。
这些试剂，就是化学镀银的有效成分，它们能让银离子在金属表面形成一层均匀的银膜。
我还记得，我那时候就像是在进行某种神秘的仪式，每一步都得精确无误。
5我加入了一点还原剂，那东西看起来就像是无色的液体，但我知道它能让银离子变得活跃起来。
我轻轻摇晃试管，看着银离子和还原剂在试管里跳舞。
6然后，我又加入了一些络合剂，这东西能让银离子乖乖地听话，不会到处乱跑。
我看着试管里的液体慢慢变得浑浊，心里那个激动啊，就像是在见证一场奇迹。
7我还记得，我那时候特别小心，生怕加入的量不对，会影响到镀银的效果。
我一边加，一边观察试管里的变化，那液体的颜色越来越深，我知道，那是银离子开始沉积的迹象。
8经过一番折腾，我终于找到了那个最佳的比例。
我看着试管里的液体变得像牛奶一样白，心里那个得意啊，就像是发现了新大陆。
我知道，我找到了化学镀银的有效成分。
9我把那金属片放进试管里，没过多久，金属片表面就覆盖了一层闪亮的银膜。
我把它拿出来，在阳光下一看，那银光闪闪的，简直就像是艺术品。
10从那以后，我每次看到那些闪闪发光的银器，都会想起那次在实验室里的小冒险。
我开始明白，化学镀银不仅仅是一门技术，更是一门艺术。
它需要精确的控制和对细节的关注，才能创造出那些美丽的银膜。
所以，下次当你看到那些闪闪发光的银器时，不妨想想我这个故事。
它可能不是那么高深莫测，而是就发生在我们身边，就像那次在实验室里的小冒险，虽然简单，但却充满了发现和创造的乐趣。
化学镀银喷镀镀层附着力不好的原因
化学镀银喷镀镀层附着力不好的原因说到化学镀银，大家应该都不陌生吧！银白色的金属光泽，听上去就觉得很高端对吧？但有时候这层镀银层，一旦碰到附着力不好的问题，就有点尴尬了。
这不，就有人提到，做了化学镀银之后，镀层老是掉，或是起皮，像脱皮的蛇皮一样，一碰就掉，简直让人头疼得不行。
这背后的原因，咱得好好聊聊。
为什么镀银层像是贴不住的墙纸，掉得比热锅上的蚂蚁还快呢？最基本的就是镀层本身的表面处理。
如果金属表面不够干净，那镀银一开始就注定没戏。
想象一下，如果你要把壁纸贴到脏兮兮的墙上，贴上去能好吗？显然是不会的呀！在化学镀银之前，如果金属表面上有油污、氧化物或者其他杂质，那这些脏东西就会像铁钉一样阻挡银层的粘附。
结果，银层就成了挂在空气中的“浮云”，一碰就散。
比如说，表面上有油污的话，化学镀液就没办法正常发挥作用，镀层和金属的结合就会非常松散。
所以，做好表面处理，清洁工作可绝对不能马虎。
然后呢，镀液的配方也是个大问题。
有些人觉得，做化学镀银就跟做个简单的配方一样，调调水，倒点银盐进去就行。
可是，搞错比例，或者没掌握好镀液的pH值，最后的结果就可能是镀银层像是泡沫一样，一触即破。
想想看，就像做菜时，盐放多了，菜就咸得连自己都不想吃；配方不对，镀层就不牢固。
化学镀银的过程是个精细活，连小小的参数变化，都可能影响到附着力。
要是镀液中的银浓度过低，或者温度控制不好，镀出来的银层就会不均匀，薄厚不一。
镀层越薄，附着力自然也差得远。
镀银的温度和时间也很关键。
镀银不是一个速成的过程，时间要控制好，温度也得合适。
如果镀的时间过短，银层就根本没办法附着在金属表面，镀出来的银层就像是浮在水面上的油，微微一碰就掉。
如果温度过高，镀银过程就可能加速发生化学反应，银层可能变得脆弱，粘附力也差。
所以，控制好这些因素，可以让银层牢牢地“抓住”金属表面，跟它形成坚不可摧的“亲密关系”。
但说到底，镀银的基础工艺非常重要。
如果工艺不对，像是控制不住的温度，或者镀液的成分不稳定，镀出来的银层自然就成了“空中楼阁”。
化学镀银工艺的溶液配制及应用
C 6H 12O 6 + 2A g (N H 3 ) 2O H
RCOON H 4 + 2A g ↓ + H 2O + 3N H 3
由 上 述 可 知, 增 加 N H 3 ・ H 2O 浓 度 有 利 于 A g (N H 3 ) 2O H 的生成, 并抑制其水解, 使银离子浓度 降低, 还原速度变慢。乙醇起增加产品光洁度的作用。
蔗糖可水解为等分子葡葡糖和果糖的混合物, 两 者都有还原作用, 与银氨溶液作用而析出银。
C 12H 22O 11
酒石酸萄糖) + C 6H 12O 6 ( 果糖)
△
称取 1 g 柠檬酸三铵溶于 50 m l 蒸馏水中, 装入 容量瓶中即可。 这种还原剂既有还原作用, 又有络合剂及表面活 性剂的作用。
4121111 取托氏试剂和有机铵盐溶液按体积比 20 ～ 40∶1 混合, 搅拌均匀即成镀液。 取待镀铜板放在水平
511 本工艺方法简单, 便于掌握, 操作方便。 512 本工艺镀上的银层与铜板的结合力良好, 细致光
滑, 外观光亮均匀, 有较好的反光能力, 镀件久放不 变性, 效果好。 513 镀层降低了与镀件的接触电阻, 提高了导电能 力, 而且焊接性能好。 可应用于印刷线路板中, 延长 使用寿命, 增强其效果。 并且镀层的耐磨性好。 在需 要减少瞬间接触电阻的繁忙启闭的高压控制等电路 中, 有重要意义。 514 本工艺还适用于放置较长时间的银层表面进行 修复某处缺损后的补镀。 515 本工艺中存在着要预镀和镀时出现黑色物质的 缺点。 能否通过调节镀液浓度或其它方法解决, 有待 于进一步探索。
3 原理
还 原剂的成分有蔗糖、 酒石酸和乙醇。 酒石酸 (C 4H 6O 6 ) 是蔗糖水解的催化剂, 并在加热煮沸条件下 易转化为丙酮酸 (C 3H 4O 3 ) 。
常用的化学镀银工艺配制参数
常用的化学镀银工艺配制参数
现代电镀网讯：
一、化学镀银的用途
化学镀银起始于大家熟知的银镜反应.早期的化学镀银确实就是为了制镜需要而加以应用的。
由于化学镀银在任何材料上都可以获得镀层，从而使其应用得以扩展。
而最为重要的就是印制线路板的化学镀银。
另外在装饰工艺品、光学器件等产品中也有应用。
不过由于成本因素和化学镀银本身的稳定性较差,使其应用也受到一定的限制。
二、化学镀银常用的工艺
（1）以甲醛为还原剂的化学镀银
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可）
蒸馏水 1000ml
B液：甲醛（37％) 40ml/L
蒸馏水 200ml
使用时按A:B=1：5混合.
温度 15～20℃
时间根据镀层厚度而定.
（2）酒石酸盐液
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量（滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：酒石酸钾钠 100g
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合
温度 10～15℃
时间 10min
（3）葡萄糖液
A液：硝酸银 3.5g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
氢氧化钠 2.5g/100ml
蒸馏水 60ml
B液：葡萄糖 45g
酒石酸 4g
乙醇 100ml
蒸馏水 1000ml
使用时按A：B=1:1混合.温度 10～15℃
时间根据需要而定。
化学镀银
化学镀银化学镀银是最早开发的化学镀方法。
现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。
银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。
化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。
一、化学镀银方法（见表3-1-11和表3-1-12）表3-1-11 浸渍法化学镀银配方表3-1-12 喷淋法化学镀银的配方二、镀液的配制和化学镀银的反应先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀2AgOH→Ag2O↓+H2O当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。
两种溶液在使用前混合。
在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。
用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。
三、各成分的作用（1）硝酸银供给沉积银的主盐。
化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。
所以只能用中低浓度。
（2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。
（3）氢氧化钠是速度调节剂。
特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。
（4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。
所以所需还原剂的浓度也不同。
化学镀银工艺流程
化学镀银工艺流程
化学镀银工艺流程通常包括以下步骤：
1．清洗镜面：首先，等镜面干后，用蜡纸把边缘围起来，纸高出镜面30~40毫米，围好后用胶布粘好。
蜡纸外边还可以包几层纸板，用绳子捆紧。
然后用小木棍卷几个棉花球，蘸上浓硝酸擦洗镜面2~3遍，镜面边缘都要擦到，擦好后用水冲去硝酸，再用蒸馏水冲洗几次。
最后在镜面上留5~10毫米的薄水层，以保持镜面不被弄脏。
直到倒入镀银液的时候，都不能让镜面出现干的部分。
2．配制镀银液：通常涉及多种化学物质的混合与溶解，比如柠檬酸钠、氨三乙酸、乙二胺四乙酸二钠等，并需要在超声清洗机中进行超声分散同时施加搅拌。
此外，还可能需要银粉或其他添加剂，并进行预处理。
3．镀银：在准备好的镜面上，将还原液与镀银液混合并轻轻摇动，使两种溶液充分混合，以完成镀银过程。
化学镀银的应用领域与发前景
化学镀银的应用领域与发前景化学镀银的应用领域与发前景摘要：综述化学镀银的原理、应用领域和发展前景。
化学镀银材料具有抗电磁辐射、抗静电、消毒杀菌、反射雷达波、导电性能好、抗氧化能力强、化学性能稳定，工艺原理简单并且所得的镀层均匀、结合能力强。
应用领域涉及电子工业领域、国防军事领域、日用纺织领域、医学领域等。
应用范围广，性能好，环保，这些方面都易于扩大生产。
具有巨大的市场潜力。
关键词：化学镀银、化学镀银机理、应用领域和发展前景引言：化学镀银材料既具备有优异的导电性能和化学稳定性，工艺简单，适用于多种不规则的基本材料，镀层具有高致密、厚度均匀、良好的抗腐蚀和耐磨的特点。
高分子材料镀银，在高性能的基础上既增加了工艺的美观和应用价值。
如：在铜粉表面镀银可作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料；在空心或实心微球（玻璃或陶瓷）表面镀银可用作厚膜电路材料和密封材料；在高密度聚乙烯薄膜制成的微囊表面镀银可作为临床上介入疗法使用的球囊电极；碳纤维布化学镀银用于反雷达侦查与反制导的高技术战争中。
化学镀银在广阔领域具有应用前景。
配料：银氨溶液（硫酸银、氨水、氢氧化钠、蒸馏水）、还原剂(葡萄糖、酒石酸、乙醇、蒸馏水)。
机理：化学镀银是银的沉积。
银的沉积发生在溶液本体中，由生成的胶体微粒银凝聚而成的。
在一定的PH值和温度下，利用还原剂将溶液中的银离子还原为单质银，并沉积在材料的表面形成镀银层。
机理为：AgNO3+NH3.H2O=AgOH+NH4NO3AgOH+2NH3H2O=Ag(NH3)2OH+2H2OnAg+C6H12O6+3/2nOH=nAg+1/2Nrcoo+H2O采用将银氨溶液缓慢地加入还原液中，并不停搅拌，加入处理过的材料的ph值从3.5逐渐增大。
化学镀银预处理预处理的主要作用是提高材料表面的粗糙度，使表面疏水性转为亲水性，使基体与镀层有力结合。
通常会加入稳定剂、好的还原剂、助剂。
镀银的影响因素一、镀银的沉积率。
化学镀银废水处理技术研究
化学镀银废水处理技术研究化学镀银是一种常见的工业化生产过程，该过程产生的废水含有高浓度的银盐、有机物、酸碱度较高等污染物质，对环境造成了较大危害。
因此，寻找一种高效、经济的处理技术迫在眉睫。
目前，化学镀银废水处理技术主要有物理化学方法、生物法、化学氧化法和电化学法等。
其中，化学氧化法和电化学法效果较好，且操作简单、不易受污染物质影响，成为目前应用广泛的处理技术。
化学氧化法主要是利用化学氧化剂对废水中的污染物进行氧化还原反应。
该方法具有高效处理、去除率大、操作简单、对污染物种类不敏感等优点，当然其副产物可能也有毒害性。
电化学法则是将废水作为电极，通过电解反应将污染物转化成无毒的物质以实现净化。
优点是可以充分回收废水中的银质，降低成本。
由于化学镀银废水中的主要主要污染物是银盐、废酸废碱和有机物，可以发现它们并不是完全无法处理，有着自身的化学性质，因而可以在处理方法中加以利用。
根据污染物的特点，通常采用化学沉淀、离子交换、氧化还原和吸附等废水处理方法。
化学沉淀法是通过添加化学药剂，使污染物中的离子形成不溶的沉淀物质，将其沉淀下来。
离子交换法则是利用某些离子交换树脂的阳离子、阴离子对物质的吸附作用，在去除银盐的同时，将废水中的杂质和有机物等剩余污染物质也去除。
氧化还原法通常采用氧化剂氯化亚铁等，将污染物分解为无毒物质。
而吸附法是将废水中的污染物质接触到吸附材料表面而实现去除。
在所有处理方法中，离子交换法和氧化还原法成本相对较低、操作简单，因此应用最为广泛。
总之，对于化学镀银废水的处理，不同污染物体质需要使用不同的技术方法，为了防止不同的成分过量混合带来的效果下降，处理技术有着不同的前处理和后处理。
在实际的废水处理中，由于一些原因，如使用过高的浓度、处理效率不高等，必须多注意废水的收集以及处理效果的保证，以减少对生态环境的危害，而继续完善化学镀银废水处理技术也是其中非常重要的一部分。
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化学镀银
化学镀银是最早开发的化学镀方法。
现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。
银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。
化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。
一、化学镀银方法（见表3-1-11和表3-1-12）
表3-1-11 浸渍法化学镀银配方
表3-1-12 喷淋法化学镀银的配方
二、镀液的配制和化学镀银的反应
先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀
AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3
继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀
2AgOH→Ag2O↓+H2O
当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液
Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O
还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。
两种溶液在使用前混合。
在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上
Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O
必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。
用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。
三、各成分的作用
（1）硝酸银供给沉积银的主盐。
化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。
所以只能用中低浓度。
（2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。
（3）氢氧化钠是速度调节剂。
特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。
（4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。
所以所需还原剂的浓度也不同。
还原剂浓度低，还原反应慢；太高，还原速度剧增，容易造成镀液自分解。