常用的化学镀银工艺配制参数

线路板镀银方法

线路板镀银方法（一）镀银糊配方硝酸银2g硫代硫酸纳（俗称大苏打“海波”）20g氯化铵2g氯化钠适量滑石粉适量（二）镀银糊的配制方法配制按如下六步进行：第一步，在300ML 溶剂中溶解2g硝酸银。

第二步，缓慢添加浓度为10食盐溶液，边加边搅拌，此时会有氧化银沉淀析出，盐水加到析出沉淀不再增加时停止。

第三步，将溶液静止片刻，待氯化银全部沉积于器皿底部时，倒掉器皿上部的水，重新加入清水，搅拌后静止片刻，倒掉上部的水。

如此用清水漂洗5～6次，这就是所谓的“倾泻法”。

第四步，在另一个器皿中用100ml水浴解20g硫代硫酸钠和2g氯化按待它们充分溶解后．将此液缓慢加到配制好的氯化银沉淀中去。

边加边搅拌，此时沉淀的氯化银被慢慢溶解，直到沉淀全部溶解后才停止加液第五步，是准备好一张过滤纸衬垫在漏斗上，无过滤纸可用优质卫生纸代替。

纸上不能染有可溶于水的颜色。

将上述配得的溶液倒在纸上，使它渗透过纸层，从漏斗嘴流下到另一器皿中，将溶液中的杂质过滤掉。

第六步，是在过滤后的溶液中加人适量的滑石粉，调制成牙膏状的镀银糊。

镀银糊可放在有盖的瓶子里长期保存，随用随取。

若时间长了糊膏太干，可以放些蒸馏水调整。

（三）镀银糊镀印制线路板技巧镀印制线路板（或其它铜器，铜线）时，首先要检查一下线路板表面是否有严重的氧化层。

如有，可用细砂纸轻轻擦拭，或用丝瓜芯沾牙膏擦洗。

若表面有油污沾染严重时，把印制线路板放到热碱水中洗一下，轻度的油污可用酒精擦洗。

在进行上述清洁处理之后，再用去污粉擦洗，直到印制线路铜箔表面铮亮、露出铜的本色，水滴沾上去不会象早晨荷叶上的露珠那样晃动，而是很快地均匀散开，即“亲水”，就算表面处理好了。

最后用清水彻底冲洗干净。

镀银时，用摄子夹持医用脱脂棉球蘸镀银糊往印制线路铝箔上来回反复擦拭银即可镀上。

擦拭次数越多，镀银层越厚，也越光亮，直到满意为止、镀好后，用清水冲洗掉残留在板面上的镀银膏，放到50℃左右的热水中泡1～5min，用干净纱布擦干净即可。

氰化物镀银工艺规范

氢氧化钾(KOH) 碳酸钾(KCO3) 硫代硫酸钠 (Na2S2O3·5H2O)
二氧化碳光亮剂
15-25 0.5-1
40-50 0.001
需要
5-10
5-10
7.5
10
LY-978
A15-30mL/L(20)
需要
LY-978
56 光亮剂
B15-20mL/L(20) 4 mL/L
酒石酸钾钠温度/OC
需要光亮
需要光亮
功能性光亮Βιβλιοθήκη 注：配方 3：光亮剂加入量为 TO-1 配缸剂 30mL/L，TO-2 15mL/L,上海复旦电容器厂、8372 研制
配方 4：光亮剂加入量 A(挂，滚) 30mL/L，B(挂，滚) 15mL/L，深圳华美电镀技术有限公司出品
配方 5：天津市中盛表面技术有限公司
配方 6：光亮剂加入量、光银粉 A3.25g/L,光银水 B3.25 g/L，安美特化学有限公司，安美特（广州）化
学有限公司
镀硬银工艺规范
配
含
方
量
工
艺
g/L
规
范
氯化银(AgCl)
硝酸银(AgNO3)
氰化钾（总）(KCN)
氰化钾（游离）碳酸钾(KCO3)
酒石酸钾钠 (KNaC4H4O6·4H2O)
氯化钴
(CoCl2·6H2O)
氯化镍
(NiCl2·6H2O)
酒石酸锑钾
(KSbOC4H4O6·1/2H2O) 温度/OC
55-75 30-38 15-30
15-35 0.3-0.6 一般镀银
50-100
4-8
15-25
45-120 15-25

光亮镀银工艺

光亮镀银工艺1 预镀光亮碱铜氰化亚铜53g/L氰化钠83g/L氢氧化钾5~30g/L诺切液30~50g/L光亮剂适量温度45~60℃电流密度2~5A/dm2时间30s~3min主光亮剂不可过量，否则铜镀层与下一镀层的结合力不好；辅助光亮剂，能够提高分散能力，使低电流区镀层光亮。

2 酸性光亮镀铜硫酸铜200~250g/L硫酸30~38ml/LCl- 40~80mg/L210开缸剂10ml/L210A光亮剂0.5ml/L210B光亮剂0.5ml/L温度20~32℃电流密度1~6A/dm2光亮剂消耗量：Mu开缸剂30~60ml/KAh；210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。

硫酸铜160~240g/L硫酸40~90g/LCl- 30~120mg/L210Mu开缸剂2~5ml/L210A光亮剂0.3~1.5ml/L210B光亮剂0.3~1.5ml/L温度18~40℃电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)光亮剂消耗量：210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。

3 光亮镀镍（略）4 预镀银Ag+ 1~1.5g/L氰化钾100~120g/L电流密度2~5A/dm2时间10~30s预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。

5 光亮镀银Ag+ 8~12g/L氰化钾100~120g/L电流密度0.3~0.8A/dm2时间5~10s6 电解钝化刚镀出来的银层非常活泼，很容易变色，必须马上进行电解钝化。

重铬酸钾50~60g/L碳酸钾20~30g/L温度室温电压 2.5~3V时间45~120s7 干燥经过纯水洗，离心干燥或焗炉干燥。

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。

无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。

（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度10.5 克/立方厘米硬度120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。

每公升溶液配制溶液配制程序1. 先加70%纯水至镀槽2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B5. 最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸：PP 镀缸材料加热器：PVDF 发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量）电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升2. 此工艺流程不宜使用氰化纳3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升游离氰化钾90~125 克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟氰化钾镀层暗哑（分析及提高至工作含量）未有明显现象电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360 添加剂A 外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360 添加剂B 外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40 是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。

无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。

（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。

每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。

电镀银保护剂配方

电镀银保护剂配方
电镀银保护剂的配方可以根据具体实际需求进行调整，以下是一种常见的电镀银保护剂配方供参考：
1. 乙醇：30% - 40%
2. 纳米银粉：1% - 5%
3. 合成树脂：10% - 20%
4. 去离子水：剩余部分
步骤：
1. 将乙醇与合成树脂混合搅拌均匀。

2. 逐渐添加纳米银粉并继续搅拌，直到溶解均匀。

3. 将混合液稀释至所需浓度，使用去离子水调节至合适的体积。

注意事项：
1. 配方比例可以根据实际需求进行调整，以达到所需的电镀银保护效果。

2. 操作时要注意安全，避免接触到乙醇等有害物质。

3. 调配好的保护剂应尽快用于电镀银保护，避免长时间存储导致成分变化。

4. 如果需要改变保护剂的性能或者其他特殊要求，建议咨询专业化学工程师或相关领域专家的建议。

化学镀银工艺流程

化学镀银工艺流程
化学镀银工艺流程通常包括以下步骤：
1．清洗镜面：首先，等镜面干后，用蜡纸把边缘围起来，纸高出镜面30~40毫米，围好后用胶布粘好。

蜡纸外边还可以包几层纸板，用绳子捆紧。

然后用小木棍卷几个棉花球，蘸上浓硝酸擦洗镜面2~3遍，镜面边缘都要擦到，擦好后用水冲去硝酸，再用蒸馏水冲洗几次。

最后在镜面上留5~10毫米的薄水层，以保持镜面不被弄脏。

直到倒入镀银液的时候，都不能让镜面出现干的部分。

2．配制镀银液：通常涉及多种化学物质的混合与溶解，比如柠檬酸钠、氨三乙酸、乙二胺四乙酸二钠等，并需要在超声清洗机中进行超声分散同时施加搅拌。

此外，还可能需要银粉或其他添加剂，并进行预处理。

3．镀银：在准备好的镜面上，将还原液与镀银液混合并轻轻摇动，使两种溶液充分混合，以完成镀银过程。

化学镀银

化学镀银
目录
1、基本信息
2、化学镀
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点
3.2、化学镀银的工艺规范
1、基本信息
银：是一种白色金属，密度 10．5g/cm (20℃)，熔点 961．78℃，相对原子质量 l07.9，标准电极电位 Ag /Ag 为 +0.799V。

银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。

被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。

化学镀银：工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜（现在已经被真空镀铝替代）。

化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。

2、化学镀
化学镀：是指在没有外来电流作用下，利用化学方法，使溶液中的金属离子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。

化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程，即还原反应只能在基体表面的催化作用下进行。

所以，化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。

3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点：
银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。

但是，化学镀银的溶液稳定性差，一般只能使用一次，而且沉积的银镀层极薄。

3.2、化学镀银的工艺规范：。

化学镀银配方与操作指引

化学镀银配方与工艺操作指引（周生电镀导师）化学镀银作为PCB最终表面处理工艺之一已经有近二十年的应用历史，市场上以乐思和麦德美的化学银应用最多，近年国产化学银配方的技术水平已经与麦德美完全一致甚至做到了兼容使用。

化学银在十年前有过应用高峰，不足的是化学镀银市场规模和化学锡一样，并没有出现大规模扩展，没能撼动化学镍金市场的老大地位，用于5G通讯的PCB板上化学镀银工艺有可能会迎来一波高峰。

PCB化学银水平线操作规范目录周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。

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（本*公*告*长*期*有*效）一.化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1二.化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3三.化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4四.化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9五.化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10六.化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11七.化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12八.备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14可以随机赠送部分配方。

无氰电镀银配方

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。

在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。

在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。

镀液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。

此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。

配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。

因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。

正式试镀前可以先电解一定时间。

这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。

同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。

因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。

否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。

当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。

其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。

指醋酸铵和氨水中氨的总和。

化学镀银工艺的溶液配制及应用

21212 蔗糖溶液
C 6H 12O 6 + 2A g (N H 3 ) 2O H
RCOON H 4 + 2A g ↓ + H 2O + 3N H 3
由上述可知, 增加 N H 3 ・ H 2O 浓度有利于 A g (N H 3 ) 2O H 的生成, 并抑制其水解, 使银离子浓度降低, 还原速度变慢。乙醇起增加产品光洁度的作用。
蔗糖可水解为等分子葡葡糖和果糖的混合物, 两者都有还原作用, 与银氨溶液作用而析出银。
C 12H 22O 11
酒石酸萄糖) + C 6H 12O 6 ( 果糖)
△
称取 1 g 柠檬酸三铵溶于 50 m l 蒸馏水中, 装入容量瓶中即可。这种还原剂既有还原作用, 又有络合剂及表面活性剂的作用。
4121111 取托氏试剂和有机铵盐溶液按体积比 20 ～ 40∶1 混合, 搅拌均匀即成镀液。取待镀铜板放在水平
511 本工艺方法简单, 便于掌握, 操作方便。 512 本工艺镀上的银层与铜板的结合力良好, 细致光
滑, 外观光亮均匀, 有较好的反光能力, 镀件久放不变性, 效果好。 513 镀层降低了与镀件的接触电阻, 提高了导电能力, 而且焊接性能好。可应用于印刷线路板中, 延长使用寿命, 增强其效果。并且镀层的耐磨性好。在需要减少瞬间接触电阻的繁忙启闭的高压控制等电路中, 有重要意义。 514 本工艺还适用于放置较长时间的银层表面进行修复某处缺损后的补镀。 515 本工艺中存在着要预镀和镀时出现黑色物质的缺点。能否通过调节镀液浓度或其它方法解决, 有待于进一步探索。
3 原理
还原剂的成分有蔗糖、酒石酸和乙醇。酒石酸 (C 4H 6O 6 ) 是蔗糖水解的催化剂, 并在加热煮沸条件下易转化为丙酮酸 (C 3H 4O 3 ) 。

无氰电镀银配方

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。

在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。

在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。

镀液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。

此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。

配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。

因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。

正式试镀前可以先电解一定时间。

这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。

同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。

因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。

否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。

当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。

其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。

指醋酸铵和氨水中氨的总和。

化学镀银液及其制备方法与流程

一、化学镀银液的概念及应用化学镀银液是一种将银离子还原成纯银金属附着在基材表面的化学镀液。

它在工业生产中广泛应用于电镀、装饰、防腐等领域。

化学镀银液由于具有良好的电导性和导热性，因此在电子元器件、光学仪器、餐具等领域有着重要的应用价值。

二、化学镀银液的组成及性质通常情况下，化学镀银液主要由银盐、还原剂和稳定剂组成。

其中银盐为镀银过程中的金属原料，还原剂用于将银离子还原成银金属，稳定剂则用于控制反应速度和镀层的均匀性。

化学镀银液的性质通常表现为高导电性、高导热性、耐磨损等特点。

在镀层表面，银与基材结合紧密，具有良好的光泽和装饰性。

三、化学镀银液的制备方法与流程1. 制备化学镀银液的主要原料要准备足量的银盐、还原剂和稳定剂。

银盐通常采用硝酸银、氯化银等化合物，还原剂常用亚硫酸氢钠、葡萄糖等物质，稳定剂则选用如聚乙烯吡咯烷酮等有机化合物。

2. 化学镀银液的制备过程按照一定的配比将银盐、还原剂、稳定剂等原料溶解于适量的水溶液中。

其中，溶解银盐时需要加热至一定温度，以便使其充分溶解。

随后，将还原剂逐渐滴加入溶解的银盐溶液中，并不断搅拌以确保反应充分进行。

加入稳定剂并搅拌均匀，即可得到化学镀银液。

3. 化学镀银液的流程在实际生产中，化学镀银液通常需进行过滤、离心等工艺步骤以获得纯净的镀银液。

随后，通过浸泡、喷涂、电镀等方式将化学镀银液涂覆在基材表面，经过一定的时间后即可得到均匀、致密的银镀层。

四、化学镀银液的发展趋势目前，随着电子、通信、光学等领域的不断发展，对镀银技术的要求也越来越高。

化学镀银液应用范围将进一步扩大，对其性能、环保性等方面提出了更高的要求。

未来，化学镀银液的研究与开发将更加注重新型材料、制备工艺和环保技术的应用，以满足不同领域对镀银质量和性能的需求。

化学镀银液在工业生产和科学研究中具有重要的应用价值，其制备方法及流程需要严格控制和操作。

未来，随着技术的不断进步，化学镀银液的性能和应用范围将得到进一步拓展和完善。

化学镀银

化学镀银化学镀银是最早开发的化学镀方法。

现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。

银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。

化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。

一、化学镀银方法（见表3-1-11和表3-1-12）表3-1-11 浸渍法化学镀银配方表3-1-12 喷淋法化学镀银的配方二、镀液的配制和化学镀银的反应先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀2AgOH→Ag2O↓+H2O当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。

两种溶液在使用前混合。

在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。

用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。

三、各成分的作用（1）硝酸银供给沉积银的主盐。

化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。

所以只能用中低浓度。

（2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。

（3）氢氧化钠是速度调节剂。

特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。

（4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。

所以所需还原剂的浓度也不同。

电镀配方大全-合金镀液

合金镀液银合金镀液镀银镉合金银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯银高得多。

配方1组分g/L 组分g/LAgCN 32 NaCN(游离) 20～25Cd(CN)220 NaOH 7～15温度为18～25℃；电流密度0.3～0.7A/dm2；镀层镉含量为3%～5%。

配方2组分g/L 组分g/LAgCN 28 KCN（游离）35～45Cd(CN)217 KOH 10～15温度为15～25℃；电流密度0.2～0.5A/dm2；镀层镉含量为2.5%～6%。

镀银钴合金银钴合金硬度比纯银高配方组分g/L 组分g/LKAg(CN)230 K2CO330KCo(CN)3 1 KCN(游离) 20温度为15～25℃；电流密度0.8～1A/dm2。

镀银铜合金银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。

镀层结晶细致，耐磨性比纯银好。

配方组分g/L 组分g/LAg、Cu 20 K4P2O7100pH值为9；温度为20℃；电流密度0.5A/dm2。

镀银镍合金银镍合金属硬银合金镀层。

配方组分g/L 组分g/LAgCN 6.7 NaCN 11.8Ni(CN)2 1.1温度为20℃；电流密度0.2～0.8A/dm2；镀层Ag:Ni为7.2:4.6。

镀银铅合金镀铝合金镀层硬度比纯银高，在70～115HV，铅量＜2%时硬度可达200HV，银铅合金镀层主要用于高速轴承，作为耐磨镀层。

配方1组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O640碱式醋酸4 KOH或NaOH 0.5铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为20～30℃；电流密度0.4A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。

配方2组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O647碱式醋酸4 KOH或NaOH 1.0铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为25℃；电流密度0.8～1.5A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。

常用的化学镀银工艺配制参数

常用的化学镀银工艺配制参数
现代电镀网讯：
一、化学镀银的用途
化学镀银起始于大家熟知的银镜反应。

早期的化学镀银确实就是为了制镜需要而加以应用的。

由于化学镀银在任何材料上都可以获得镀层，从而使其应用得以扩展。

而最为重要的就是印制线路板的化学镀银。

另外在装饰工艺品、光学器件等产品中也有应用。

不过由于成本因素和化学镀银本身的稳定性较差，使其应用也受到一定的限制。

二、化学镀银常用的工艺
（1）以甲醛为还原剂的化学镀银
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：甲醛(37%) 40ml/L
蒸馏水 200ml
使用时按A:B=1:5混合。

温度 15～20℃
时间根据镀层厚度而定。

（2）酒石酸盐液
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：酒石酸钾钠 100g
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合
温度 10～15℃
时间 10min
（3）葡萄糖液
A液：硝酸银 3.5g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
氢氧化钠 2.5g/100ml
蒸馏水 60ml
B液：葡萄糖 45g
酒石酸 4g
乙醇 100ml
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合。

温度 10～15℃
时间根据需要而定。

化学镀银配方

化学镀银配方
ห้องสมุดไป่ตู้
工艺流程
三喷两烤：前期处理（除油除锈、除石蜡及除脱模剂，一般采用环保除油除锈剂）---喷涂模剂，一般采用环保除油除锈剂）---喷涂底漆---烘干----喷反应层----喷涂面漆-底漆---烘干----喷反应层----喷涂面漆--烘干—成品包装烘干—
原理：
采用专用设备和特定的水性化学原材料，应用化学反应的原理通过直接喷涂的方式达到电镀的效果，使被喷物体表面呈现铬色、镍色、沙镍、金、银、铜及各种色彩（红黄紫绿蓝）渐变色等镜面高光效果。
技术的创新
经过实际生产的技术创新后，减少了原有工艺的两道工序，减少了材料的用量，降低了成本。操作工艺更简便，为三喷两烤，反应层为速干产品不用烘烤全面突破了油漆的局限，无论任何油漆或粉末喷涂都可以和喷金镀铬结合。
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北京德奈米克科技有限公司网址：电话：010-63856211 13371601166 13366995700 QQ：1959488934 联系人：未小姐可寄小件毛坯免费打样

防银变色处理配方

配方1 化学钝化液(一)重铬酸钾 7．3g／L铬酐 2．5g／L硝酸 13．0g／L水加至1．0L描述工艺条件：温度25℃，时间3s。

配方2 化学钝化液(二)重铬酸钾 40-60g/L氢氧化钾 40-60g／L2-巯基苯并噻唑 4-5g／L水加至1L描述工艺条件：温度35-45℃，时间5-10min。

化学钝化通常采用铬酸盐处理，在银表面上生成氧化银和铬酸银薄膜，从而起到防银变色的作用。

不过，高温下使用的银件，不宜用铬酸盐处理。

配方3 镀银层防变色化学钝化工艺浸亮工艺铬酐 80-100g／L氯化钠 10-20g／L描述工艺条件：温度为室温，时间10-20s。

去膜工艺氨水 500mL／L描述工艺条件：温度为室温，时间3-4s。

酸洗工艺硫酸 50g／L描述工艺条件：温度为室温，时间10-20s。

化学钝化工艺重铬酸钾 10-15g／L硝酸 10-15mL描述工艺条件：温度为室温，时间10-20s。

工艺流程：浸亮→冷水洗→去膜→冷水洗→酸洗→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘干。

经处理，可使镀银件变色时间延缓2-5倍；不影响镀银的外观光泽、焊接性能和导电性能。

配方4 镀银层防变色处理铬酐 40g／L氧化银 5g／L乙酸 2mL描述工艺条件：温度为室温，时间5min。

配方5 镀银层防变色络合钝化法苯并三氮唑 1．0-3．0g／L苯并四氮唑 0．1-0．5g／L水加至1．0L描述工艺条件：温度为室温，时间3-5min。

本法可使银层表面生成难溶的络合物膜层，隔绝银层与空气的接触，减缓银的氧化、硫化、氯化反应，防止了银的变色。

配方6 防银变色有机化合物钝化处理苯并三氮唑 5g／L碘化钾 2g／L描述工艺条件：pH值为5-6，温度为室温。

本配方用有机化合物作钝化处理，银与有机化合物生成一层非常薄的银络合物保护膜，可防止镀银层被腐蚀配方7 电化学钝化法(一)重铬酸钾 56-66g／L硝酸钾 10-14g／L水加至1L描述工艺条件：电压1-4V，pH值5-6，温度为室温，时间3-5min，阳极材料为不锈钢。

镀金和镀银的配方与生产工艺

济南市高一上学期地理期末考试试卷B卷姓名:________ 班级:________ 成绩:________一、单选题 (共9题；共30分)1. （2分） (2018高三下·阳高开学考) 下图是我国东南地区某河流平直河道附近的地质剖面图。

据图完成下面小题。

（1）该河流的流向是（）A . 自东南向西北B . 自东北向西南C . 自西南向东北D . 自西北向东南（2）下列关于图中的推断科学合理的是（）A . 断裂下沉是东南岸阶地形成的主因B . 图中岩层的颗粒由①-④逐渐变粗C . 图中M阶地比②岩层形成的时间晚D . 图中M阶地是聚落的集中分布区域（3）近年来，M处出现丰水期水位下降，沉积物减少的趋势，其原因最可能是（）A . 上游拆除水电站B . 上游城市进程加快C . 下游整治疏通河道D . 下游修建跨河大桥2. （4分） (2017高一下·黑龙江期中) 下图示意世界某区域冬小麦适宜种植区北界的变化。

读图，完成下面小题。

（1）该区域冬小麦种植北界变化的主要原因是（）A . 农业技术水平不断提高B . 全球气候变暖C . 交通运输条件得以改善D . 消费市场扩大（2）据图可推测该区域（）A . 农业复种指数有增加趋势B . 春小麦种植而积增大C . 冬小麦面积西部大于东部D . 冬小麦而积90年代大于60年代3. （2分） (2018高三下·河北开学考) 北京借助盛行风正在着手打造六条“城市风道”，其主要目的是为了在冬季（）A . 缓解干旱现象B . 增强热岛效应C . 减轻霜冻危害D . 吹散大气雾霾4. （2分） (2018高一上·杭州期中) 引起大气水平运动的直接原因是（）A . 高低纬度之间的太阳辐射强度差异B . 地区之间的热量差异C . 同一水平面上的气压差异D . 空气上升或下降的垂直运动5. （4分）海盐生产主要靠日光、风力和高温蒸发海水。

根据下图，分析印度孟买沿海地区生产海盐的最佳时期是（）A . 1～3 月B . 4～5 月C . 6～9 月D . 10～12 月6. （2分）我国生活、生产中大量利用的淡水资源主要来自于（）A . 河水、冰水B . 地下水C . 河水、淡水湖泊水、浅层地下水D . 地下水、淡化海水7. （6分） (2019高三上·乾县月考) 节日里，人们常用放气球的形式庆祝。