镀银工艺
镀银工艺流程
来料检验：铜材
高温除油
滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗
电解除油
纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库
镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银．
一、除油
1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀
1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）
2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）
注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、钝化
目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s
注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。四、酸活化
目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min
注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。
五、预镀银
目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。
成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm2
注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。
六、银保护
目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。
成份：银保护剂（10%）、温度（60℃±5℃）时间：1min
注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。
七、水洗
目的：防止各道工序之间的溶剂污染。
注意事项：在镀铜、镀镍、镀银、银保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及银保护之后的外观。
镀铜锡工艺流程
来料检验：铜材
高温除油
滚桶除油水洗化学抛光水洗纯水洗镀铜锡合金水洗电解除油纯水洗高温浸锡水洗钝化水洗纯水洗热水洗脱水烘干QC检验包装出库
铁材
高温除油酸脱水洗滚桶抛光水洗酸活化水洗镀铜镀铜锡合金水洗纯水洗高温浸锡水洗
钝化纯水洗热水洗脱水烘干QC检验
包装出库
一、除油
1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀
1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）
2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）
注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状．
三、滚桶抛光
目的：去除毛刺、飞边,增加零件表面的光泽度；去除除油后残留在零件表面的
残渣。
滚光溶液成份：酸脱脂剂５－１０g/l 流酸５－１０g/l时间：30 min－60 min 四、酸活化
目的：增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min
注意事项：应多翻动零件，避免重叠；
五、镀铜
目的：提高基体与镀层间的结合力改善镀层韧性及耐蚀性．
ＣuCn 40g/l NaCN 55g/l NaOH 10g/l Na2CO3 15g/l KNaC4H4O6·4H2O 30g/l 六、合金电镀
阳极为电解铜锡为氯化亚锡SnCl2·2H2O
ＣuCn 15-20g/l NaCN 8-10g/l SnCl2·2H2O 0.3-0.5g/l KNaC4H4O6·4H2O 25g/l
七、水洗
目的：防止各道工序之间的溶剂污染。
三、钝化
目的：去除浸锡后残留在零件表面的溶液。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s
化学抛光工艺流程
来料检验：铜材
高温除油
滚桶除油化学抛光水洗钝化水洗纯水洗铜保护
电解除油纯水洗热水洗脱水烘干检验包装出库一、除油
1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀
1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）
2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）
注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状。
三、钝化
目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣，形成保护膜．
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s
注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳。
六、铜保护
目的：使表面生成一层非常薄的保护膜，提高抗变色、抗氧化能力。
成份：铜保护剂（10%）、温度（50℃±5℃）时间：30S—1min
注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。
亮锡工艺流程
来料检验：铜材
高温除油
滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗
电解除油
纯水洗镀铜（镍）水洗水洗纯水洗酸活化水洗
镀亮锡水洗水洗水洗中和剂水洗水洗纯水洗
锡保护水洗水洗纯水洗热水洗脱水烘干QC检验
包装出库
铁材
高温除油酸脱水洗滚桶抛光水洗酸活化水洗镀铜镀镍）水洗水洗铬纯水洗酸活化水洗镀亮锡水洗水洗水洗中和剂水洗水洗纯水洗锡保护
水洗水洗纯水洗热水洗脱水烘干QC检验包装
出库
镀亮锡按客户要求分为：：镍底或铜底．
一、除油
1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀
1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）
2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）
注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会
出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、酸活化
目的：增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份：硫酸10﹪、纯水时间：3min—5min
注意事项：应多翻动零件充分活化，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。
四、镀铜
目的：提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性及耐蚀性。
成份：C U CN（35g/l）、NaCN(45g/l)、KNaC4H4O6·4H2O(40 g/l)、NaOH(10 g/l) Na2CO3（20g/l）、温度55℃±５℃阴极电流密度：0.5－1.5 A/dm2
注意事项：必须保持溶液的浓度、温度正常,下槽前必须用纯水清洗避免杂质带入槽内。
五、镀镍
目的：提高镀层的抗高温氧化性能、增加镀层的光亮度与耐磨性。
成份：NiSO4·7H2O（230g/l）、NiCl2·6H2O（60g/l）、温度（50℃±5℃）、阴极电流密度：0.5－2 A/dm2、
注意事项：必须保持溶液的浓度、温度正常,下槽前必须用纯水清洗避免杂质带入槽内。
六、镀锡
成份：SnSO4·2H2O（18g/l）、H2SO4(170g/l)、温度：10℃±2℃阴极电流密度：
0.5－0.8 A/dm2
注意事项：必须保持溶液的浓度、温度正常,溶液必须保持清沏不可混浊；下槽前必须用纯水清洗避免杂质带入槽内。
七、中和剂
成份：中和40 (Neutra Rinse 40) 30-40 克/公升
目的：將殘留在工件表面之酸性薄膜中和, 以獲得良好的可焊性。
注意事项：中和40是强碱性的中和劑。在处理药品及溶液時,必須特別小心。
八、锡保护
目的：与镀层作用生成一层非常薄的有机保护膜，提高镀层的抗变色氧化能力、增强可焊性。
成份：锡保护剂（10%）、温度（60℃±5℃）时间：1min
注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后水印。
九、水洗
目的：防止各道工序之间的溶剂污染。
注意事项：在镀铜、镀镍、镀锡、锡保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及锡保护之后的外观。
P-751 P-753磷铜镀亮锡的表面处理工艺
一:高温超声波除油
成份:高温除油粉+非铁脱脂剂温度:60℃-80℃
目的:去除零件表面的油脂.
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀
1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）
2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、平整除油更彻底,增强镀层结合力.
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）
铝合金的表面处理实用工艺审批稿
铝合金的表面处理实用 工艺 YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】
【工艺知识】铝材表面处理工艺大全介绍 总则 表面处理：它是通过机械和化学的方法处理后，能在产品的表面上形成一层保护机体的保护层。在自然界中能达到稳定状态，增加机体的抗蚀性和增加产品的美观，从而提升产品的价值。表面处理种类的选择首先要从使用环境，使用寿命，人为欣赏的角度出发，当然经济价值也是考虑的核心所在。 表面处理的流程包括前处理，成膜，膜后处理。包装，入库。出货等工序，其中前处理包括机械处理，化学处理。 机械处理包括喷吵，抛丸，打磨，抛光，打蜡等工序。机械处理目的使产品表面剔除凹凸不平，补救表面其它外观不良现象。化学处理使产品表面的油污锈迹去除，并且形成一层能使成膜物质更好的结合或和化成活性金属机体，确保镀层有一个稳定状态，增加保护层的结合力，从而达到保护机体的作用。 铝材表面处理 铝材常见的化学处理有铬化，喷漆，电镀，阳极氧化，电泳等工艺。其中机械处理有拉丝，抛光，喷吵，打磨等工艺。 —————— 第一节铬化 铬化会便产品表面形成一层化学转化膜，膜层厚度在，这层转化膜吸附性好，主要作为涂装底层。外观
有金黄色，铝本色，绿色等。这种转化膜导电性能好，是电子产品的最好选项，如手机电池内导电条，磁电设备等。该膜层适合所有铝及铝合金产品。但该转化膜质软，不耐磨，因此不利于做产品外部件利用。 铬化工艺流程： 脱脂—>铝酸脱—>铬化—>包装—>入库 铬化适合于铝及铝合金，镁及镁合金产品。 品质要求： 1）颜色均匀，膜层细致，不可有碰伤，刮伤，用手触摸，不能有粗糙，掉灰等现象。 2 ）膜层厚度。 —————— 第二节，阳极氧化 阳极氧化:可以使产品表面形成一层均匀，致密的氧化层，(Al2O3 。6H2O 俗名钢玉)这种膜能使产品的表面硬度达到(200-300HV)，如果特种产品可以做硬质阳极氧化，产品表面硬度可达 400-1200HV，因而硬质阳极氧化是油缸，传动，不可缺的表面处理工艺。 另外这种产品耐磨性非常好，可做航空，航天相关产品的必用工艺。阳极氧化和硬质阳极氧化不同之处:阳极氧化可以着色，装饰性比硬质氧化要好的多。施工要点:阳极氧化对材质要求很严格，不同的材质表面有不同的装饰效果，常用的材质有6061，6063，7075，2024 等，其中，2024 相对效果要差一些，由
化学镀工艺流程
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。 化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 机械粗化：用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀），从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 1.1 化学除油 镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。 1.2 化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状，使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质，提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度，以增强基体和镀层金属的结合力,以保证镀层有良好的附着力。粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序，若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。化学粗化试剂的配方为：CrO3：40g/l，浓H2SO4：35g/l，浓H3PO4(85%)：5g/l。化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作用；因此，有机基体采用此处理过程，无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。 1.3 敏化 敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l，浓HCl：40ml/l，少量锡粒；加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。 1.4 活化 活化处理是化学镀预处理工艺中最关键的步骤, 活化程度的好坏，直接影响后序的施镀效果。化学镀镀前预处理的其它各个工序归根结底都是为了优化活化效果，以保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性,从而决定化学镀层与镀件基体的结合力以及镀层本身的连续性。活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+或银离子Ag＋离子被镀件基体表面的Sn2+离子还原成金属钯或银微粒并紧附于基体表面，形成均匀催化结晶中心的贵金属层, 使化学镀能自发进行。目前，普遍采用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液两种；化学镀铜比较容易，用银即能催化；化学镀钴、化学镀镍较困难，用银不能催化，必须使用催
DKBA04500028[V1] 电镀银质量要求
HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION 华为技术有限公司技术说明书 DKBA0.450.0028 REV.1.0 电镀银质量要求REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING 2005年07月10日发布 2005年07月10日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：结构造型设计部 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系：无 本规范版本升级更改主要内容： 第一版，无升级更改信息 本规范主要起草专家：结构造型设计部：郑玲15593 本规范主要评审专家：结构造型设计部：侯树栋10084，张和庆16219，李浩25479，潘耕禾9830 单板工艺设计部: 李松林35182， 工艺技术管理部：习炳涛19898 工艺基础研究部：陈普养2611 物料品质部：刘向阳18988 TQC：张强4684，王敬维16318 本规范历次修订情况： 修订记录
目录Table of Contents 1工艺或外购件鉴定要求 (5) 1.1总则 (5) 1.2工艺设计要求 (5) 1.3鉴定程序 (5) 1.4试验及试样要求 (5) 1.4.1试样要求 (5) 1.4.2试验项目及试样数量 (6) 1.5试验方法及质量指标 (6) 1.5.1镀层中银的含量 (6) 1.5.2外观 (6) 1.5.3镀层厚度 (7) 1.5.4结合强度 (7) 1.5.5抗变色能力..................................................................................... 错误！未定义书签。 1.5.6可焊性............................................................................................ 错误！未定义书签。 1.6鉴定状态的保持 (7) 2电镀批生产中产品质量控制要求 (7) 2.1镀前表面质量要求 (7) 2.2镀层质量要求 (7) 2.2.1镀层外观 (8) 2.2.2镀层厚度 (8) 2.2.3结合强度 (8) 2.2.4抗变色能力..................................................................................... 错误！未定义书签。 2.3电镀零件的包装要求 (8) 3参考文献 (9) 表目录List of Tables 表1 鉴定试验项目及试样数量 (6) 图目录List of Figures 错误！未找到目录项。
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺 周生电镀导师 目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 氰化镀银工艺特性1：高光亮性 2：镀层有极好的添平能力 3：适用于装饰性电镀 4：适用于挂镀或滚镀 （W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） 镀层特性 密度10.5 克/立方厘米 硬度120Vickers 光亮度高光亮度及极洁白之镀层 （我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不 完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。 每公升溶液配制
溶液配制程序 1. 先加70%纯水至镀槽 2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%） 3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时 4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B 5. 最后加纯水至刻度，混合均匀 设备材料 镀缸：PP 镀缸材料 加热器：PVDF 发热器附设恒温设备 过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量） 电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计 药品补充 每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B 注意事宜 1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升 2. 此工艺流程不宜使用氰化纳 3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度 4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升 游离氰化钾90~125 克/公升 阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟 氰化钾镀层暗哑（分析及提高至 工作含量） 未有明显现象
化学镀银
化学镀银 化学镀银是最早开发的化学镀方法。现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。 银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。 化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。 一、化学镀银方法（见表3-1-11和表3-1-12） 表3-1-11 浸渍法化学镀银配方 表3-1-12 喷淋法化学镀银的配方
二、镀液的配制和化学镀银的反应 先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀 AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3 继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀 2AgOH→Ag2O↓+H2O 当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液 Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O 还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。 两种溶液在使用前混合。 在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上 Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O 必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。 三、各成分的作用 （1）硝酸银供给沉积银的主盐。化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。所以只能用中低浓度。 （2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。 （3）氢氧化钠是速度调节剂。特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。 （4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。所以所需还原剂的浓度也不同。还原剂浓度低，还原反应慢；太高，还原速度剧增，容易造成镀液自分解。
镀银工艺
镀银工艺流程 来料检验：铜材 高温除油 滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗 电解除油 纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库 镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银． 一、除油 1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。 2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。 3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。 注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。 二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀 1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。 成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃） 2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。 成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃） 注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。 三、钝化 目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s 注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。四、酸活化 目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。 成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min 注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。 五、预镀银 目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。 成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm2 注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。 六、银保护 目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。 成份：银保护剂（10%）、温度（60℃±5℃）时间：1min 注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。 七、水洗 目的：防止各道工序之间的溶剂污染。 注意事项：在镀铜、镀镍、镀银、银保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及银保护之后的外观。
常规铝及铝合金电镀的工艺流程
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
化学镀工艺流程详解.
化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
电镀银工艺规范
电镀银工艺规范编号:0TK.929.041
山东泰开电器有限公司二 五年五月一日
一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；
聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺
4 结论 (1)通过对低温短时化学镀锡各成分及工艺条件的研究,获得半光亮银白色、均匀、致密镀锡层。经过15min、45℃浸镀,厚度可达0.5μm以上。 (2)镀锡层厚度随时间的增加厚度不断增厚,说明在低温短时条件下,锡的沉积仍然为连续的自催化沉积。 (3)温度越高,化学镀锡速率越快,这很容易用反应动力学来解释。 (4)浸镀时间越长,温度越高,镀锡层表面微观晶粒越大,粗糙程度增加。 参考文献: [1] 方景礼.超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J].电 镀与涂饰,2004,23(1),36239. [2] 方景礼.TI21新型印制板用置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰, 2004,23(2),36242. [3] 成 江,胡柏星,沈 健.化学镀锡铅合金[J].电镀与环保, 2001,21(3):18221. [4] 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,等.铜基上化学镀锡[J].电镀与环 保,2002,20(5):22223. [5] 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].材 料保护,2001,34(10):36. [6] 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工 艺技术,2002,23(3):982100. [7] 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层结构及性能研究[J].电 镀与涂饰,2001,20(5):14218. [8] 徐瑞东,郭忠诚,薛方勤.化学镀锡层成分与表面形貌及结构 分析[J].表面技术,2002,31(6):65267. [9] 张志祥.PC B的化学镀锡应用技术[J].印制电路信息,2003, (4):49252,55. [10] 王军丽,徐瑞东,郭忠诚.化学镀锡工艺条件的优化[J].电镀 与环保,2002,22(5):13216. [11] 刘仁志,杨 磊.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 [J].电镀与精饰,2004,26(2):16219. [12] Y oshihiro T,T adahiro M,M anabu T.Cu Bum p Interconnections in20 μm2pitch at Low T em perature Utilizing E lectroless T in Plating on3D S tacked LSI[J].Journal of Chemical Engineering of Japan,2003,36 (2):1192125. [13] Perez2Herranz,G arcia2G abaldon,G uinon,G arcia2Anton.E ffect of Citric Acid and Hydrochloric Acid on the P olarographic Behaviour of T in Application to the Determination of T in(Ⅱ)in Presence of T in (Ⅳ)in the Activating S olutions of the E lectroless Plating of P olymers [J].Analytica Chimica Acta,2003,2432251,484. [14] 李 海.UNICRON化学浸锡的优势所在—一种用置换反应所 完成的最终涂层[J].表面涂覆,2001,(2):15217. 收稿日期:2005211214 聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺 E lectroless Silver Plating on Polyurethane Foaming Plastic 李华飞, 王延辉, 张喜生, 吕凌波 (华中科技大学化工过程装备与控制研究所,湖北武汉430074) LI H ua2fei, WANG Yan2hui, ZHANG Xi2sheng, L V Ling2bo (Inst.of Equipment and C ontrol of the Chemical Process,Huazhong Univ.of Sci.&T ech.,Wuhan430074,China) 摘要: 研究了化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,优选了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银工艺条件。聚氨酯泡沫塑料化学镀银后再经电沉积和烧结处理可制得质量优良的发泡银。 关键词: 聚氨酯泡沫塑料;化学镀银;沉积速率 Abstract: The effects of silver ions,glucose,pH value and stabilizer thiourea on the deposition rate of silver on polyurethane foaming plastic are investigated,and on this basis the technological conditions for g ood quality electroless silver coating deposited on polyurethane foaming plastic are obtained.P olyurethane forming plastic,after electroless silver plating,then treated with electrodepositing and sintering,can become g ood quality foamed silver. K ey w ords: polyurethane foaming plastic;electroless silver plating;deposition rate 中图分类号:T Q153 文献标识码:A 文章编号:100024742(2006)0320020203 1 前言 聚氨酯泡沫塑料具有密度小、气泡均匀、耐温、耐老化等优点,利用其三维网状结构特点,用做骨架,将其导电金属化,可用于制备发泡金属。发泡金属结构独特,具有一些特殊的性能,如孔隙率高、密度小、透流体性好、导热系数低、吸音减振力强等,在建筑、交通运输、石油化工、冶金、机械、电子、通信等 ? 2 ? May2006 E lectroplating&Pollution Control V ol.26N o.3
无氰镀银的现状及趋势
无氰镀银的现状及趋势 随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。 在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。 对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资
料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。 随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。
电镀银工艺规范
电镀银工艺规范 编号:山东泰开电器有限公司 二 五年五月一日
一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，～dm2，温度低时电流密度稍低，
化学镀银的应用领域与发前景
化学镀银的应用领域与发前景 摘要：综述化学镀银的原理、应用领域和发展前景。化学镀银材料具有抗电磁辐射、抗静电、消毒杀菌、反射雷达波、导电性能好、抗氧化能力强、化学性能稳定，工艺原理简单并且所得的镀层均匀、结合能力强。应用领域涉及电子工业领域、国防军事领域、日用纺织领域、医学领域等。应用范围广，性能好，环保，这些方面都易于扩大生产。具有巨大的市场潜力。 关键词：化学镀银、化学镀银机理、应用领域和发展前景 引言：化学镀银材料既具备有优异的导电性能和化学稳定性，工艺简单，适用于多种不规则的基本材料，镀层具有高致密、厚度均匀、良好的抗腐蚀和耐磨的特点。高分子材料镀银，在高性能的基础上既增加了工艺的美观和应用价值。如：在铜粉表面镀银可作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料；在空心或实心微球（玻璃或陶瓷）表面镀银可用作厚膜电路材料和密封材料；在高密度聚乙烯薄膜制成的微囊表面镀银可作为临床上介入疗法使用的球囊电极；碳纤维布化学镀银用于反雷达侦查与反制导的高技术战争中。化学镀银在广阔领域具有应用前景。 配料：银氨溶液（硫酸银、氨水、氢氧化钠、蒸馏水）、还原剂(葡萄糖、酒石酸、乙醇、蒸馏水)。 机理：化学镀银是银的沉积。银的沉积发生在溶液本体中，由生成的胶体微粒银凝聚而成的。在一定的PH值和温度下，利用还原剂将溶液中的银离子还原为单质银，并沉积在材料的表面形成镀银层。机理为： AgNO3+NH3.H2O=AgOH+NH4NO3 AgOH+2NH3H2O=Ag(NH3)2OH+2H2O nAg+C6H12O6+3/2nOH=nAg+1/2Nrcoo+H2O 采用将银氨溶液缓慢地加入还原液中，并不停搅拌，加入处理过的材料的ph值从3.5逐渐增大。 化学镀银预处理 预处理的主要作用是提高材料表面的粗糙度，使表面疏水性转为亲水性，使基体与镀层有力结合。通常会加入稳定剂、好的还原剂、助剂。 镀银的影响因素 一、镀银的沉积率。在银氨溶液络离子浓度为0.05mol/L，氢氧化钠浓度为0.15mol/L， 温度25摄氏度以及反应时间2min时，少量的山梨醇可以得到较高的沉积率。二、镀银速度。在PH=8.5温度为90摄氏度下沉积速度达到了19.72um/h。且反应速度 对镀层外观质量和导电率有影响。 三、溶液稳定性。在稳定溶液情况下，通过补充新溶液可使镀银液重复使用，降低成本。 Bahls发现D-葡萄胺、N-葡甲胺和葡萄胺酸作为还原剂在强碱溶液中稳定性好。 L-udwig发现调节氧含量对稳定性也有影响，其原理是银杯氧化成银离子，防止人 溶液自行分解。 四、镀层厚度。化学镀银在工业上运用的电阻率与厚度有很大的关系。Kozov等人采用 硝酸银、氢氧化铵和谁合肼作为化学镀银液可得较厚镀银。其反应环境：PH=8~13, 温度20~98摄氏度，时间5~30分钟。 五、镀银结合率。是衡量镀层的好坏，也是实用价值的保证。合适的预处理和还原剂能 提高镀层结合率。
华为镀银产品规范
第一篇章：华为镀银质量保证指导书 一、范围: 本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。本规范适用 于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。本规范不适用于元器件 或连接器。 二、简介： 电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。 三、镀层中银含量： 按本规范要求进行的电镀银层中，点焊接要求的银的含量不能低于99.9 %;金线焊 接要求的银含量不低于99.5%;对非焊接要求的银含量不低于99%根据产品的性质要求不同，严格管控镀层中银的含量，确保焊接性好，耐蚀性好等品质保证。 银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；对没有条件的电镀公司要严格管控电镀槽液中铜离子的含量，当铜离子含量超出管控上限时，必须强制停机改善以使镀层银含量达到标准要求。 四、电镀工艺的要求： 按本标准要求进行的电镀银工艺，高耐蚀性的产品对任何基体材料都必须先镀镍（或镍合金）底层再镀银，且镍层必须是低应力镀层。对普通件不要求镀镍，但必须满足 银的厚度。当底层镍彩化学镀镍-磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在6?9%之间。 4.1材料非铜金属表面处理： 镀铜+镀镍+镀银（或者是：化学镀镍+镀银） 4.2材料铜表面处理： 镀镍+镀银或选择性镀铜+镀银。 五、产品质量要求： 1产品外观 所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助4-8 倍放大镜检查。 镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。 2镀层厚度 用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考GB/T 16921 。 在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求：
电镀银工艺规范标准
电镀银工艺规编号:0TK.929.041
泰开电器 二 五年五月一日
一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；
铜基板镀银 制造工艺
毕业设计(论文)成绩评定表 编号：Q/NJXX-QR-JX-39-2008 学生姓名刘丹丹系部微电子班级31011P 课题名称镀银铜基板制造工艺 综合成绩 指导教师评语： 建议成绩：指导教师：金鸿 年月日 评阅教师评语： 建议成绩：评阅教师: 年月日 答辩小组评语： 建议成绩：答辩小组负责人： 年月日
南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者刘丹丹学号 31011P 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目镀银铜基板制造工艺 指导教师金鸿 评阅教师 完成时间： 2013年5月19日
毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：镀银铜基板制造工艺 摘要：PCB是电子工业的基本部件，印制电路板基板的选择和表面处理材料的不同都有着不同的生产范围。本课题选择铜基板为基体材料，而银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。使用镀银工艺可以很好适应科技与生产的需求，达到表面处理的最终目的。 结果表明：该工艺镀银液稳定、防变色能力强，特适合规模化生产。关键词：印制电路板基体材料铜基板化学镀银制造工艺
毕业设计(论文)外文摘要 (Title): manufacturing process of silver-plated copper substrate Abstract: PCB is a basic component of the electronics industry， selection of printed circuit board substrate and surface treatment of the different materials have different production range. The copper substrate as the substrate material， while the silver coating high reflectivity， excellent thermal conductivity， good welding performance. The use of silver plating process can well adapt to technology and production needs， to achieve the ultimate goal of surface treatment. The results show that: the process of silver plating solution is stable，anti-tarnishing capability is strong， especially suitable for large scale production. Keywords:printed circuit board matrix material copper substrate chemical plating silver process