17 AlN用银钯导体浆料DT08XX-N产品规格书

技术工艺参数
型号 Ag/Pd: 固含量 粘度 细度 丝网 烘干温度 烧结温度 烧成膜厚 方阻 涂布率 导电率(mΩ/sq) 可焊性 耐焊性(235℃,10s) 附着力（(N/2×2mm2)） 稀释剂
备注： 1. 2. 3. 上表中数据均为特定条件下测得，并不代表产品的规格； 浆料粘度仅为满足印刷要求，可根据客户要求进行调整； 添加稀释剂目的是弥补长期保存情况下有机载体的挥发，一般情况下不推荐添加。
AlN 用银钯导体浆料 DT08XX-N
LEED
DT08XX-N 系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，专为 AlN 基板而设计。具有与基材匹配好、附着力强，多
次烧结不起泡，耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，不含铅、镉等有毒元素，符合பைடு நூலகம்洲 RoHS 指令（2002/95/EC） ， 适用于高性能厚膜集成电路、通信电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。
中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园
•TEL： 86-731-28293620
• Fax: 86-731-28293688
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烧结的过程包括： A、200℃-300℃是有机溶剂和树脂的挥发或者烧结 B、300℃-500℃银钯浆料中的未烧结完的树脂烧结完 C、600℃-800℃银钯浆料中的粘结相开始软化 D、800℃-850℃银钯浆料中的功能相和粘结相烧结致密
优
≥2 次 ≥30
优
≥3 次 ≥30
优
≥4 次 ≥30
优
≥4 次 ≥20
优
≥5 次 ≥20
优
≥5 次 ≥20
LEED DZ-XS
工艺推荐及注意事项
印刷：在洁净度不低于 10 万级的洁净车间中印刷，洁净间通风良好，环境温度为 25±1℃，印刷前须充分 搅拌均匀。如果浆料刚从冷藏室取出，须在印刷间静置到恢复常温方可使用；如果添加了稀释剂，一定要 充分搅拌均匀；否则会影响性能。 烘干：烘干的峰值温度为 120～150℃，烘干时间 8~10 分钟。 烧结：烧结是影响银钯导体浆料性能最重要的参数。
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粘接相开 始软化 功能相和 烧结相烧 结致密
峰值温度：850±10℃ 峰值保温时间：10min 烧结时间：30min左右
有机溶剂或 树脂的挥发 和烧结
未烧结完 的树脂烧 完
0
2
4
6 8
10
12 14
16
18
20
22
24
26
28 30
32
34 36
稀释：浆料的粘度在出厂时已经调整至具有非常好的适印性，一般不推荐使用者直接添加稀释剂。但浆料 的有机载体在运输或存储过程中不可避免地会挥发损失，添加稀释剂是为了弥补有机载体的挥发而提供良 好的印刷性能；但使用者必须要认识到添加稀释剂需要非常慎重，在添加后需要将浆料充分搅拌均匀； 兼容性：LEED DT08XX-N 具有良好的兼容性，与钌系电阻浆料、包封介质浆料匹配良好。 运输和存储：产品在运输和存储的过程中，应注意防潮和防止污染。应在清洁、干燥、无明火的环境中保 持，保存的最佳温度为 5~25 度，并需避免强光直射。浆料的保质期为 6 个月。
关于利德电子浆料
利德电子浆料公司是中国最具开发实力和资金实力的浆料供应商之一。公司自 2001 年进入电子浆料行业 以来，采用自主研发和高校合作开发的方式，先后承担了国家“863”计划和国家创新基金中关于电子浆 料的项目，开发了金属基板电子浆料、钯银导体及普通银浆、汽车玻璃热线银浆、钌系电阻浆料、PTC 热 敏传感器电阻浆料、低温银浆及导电胶等系列浆料产品，并自建太阳能电池生产和测试线开发用于晶体硅 太阳能电池的铝浆、正面电极银浆和背电极银浆，力求与客户建立相同的生产条件和测试方法。公司建立 了严格的质量保证体系，通过了 ISO9001：2008 质量管理体系认证和 ISO14001：2004 环境管理体系认证。
2
DT0803-N 97/3
DT0805-N 95/5
DT0810-N 90/10
DT0815-N 85/15
DT0820-N 80/20
DT0835-N 65/35
83±2% 200±50Pa•s( 10 rpm, 25°C±0.5°C) ＜10μm 200~325 目不锈钢网/聚酯网 120～150 /( >8 分钟) 850°C/>10 分钟 13±2μm ≤50mΩ/□ 约 100cm /g （按烧成膜厚度 14μm 计） ≤4 ≤5 ≤6 ≤8 ≤30 ≤50
安全防护
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LEED DT08XX—N 银钯导体浆料是一种不含铅、镉等有毒元素，符合欧盟 RoHS 指令的环保型浆料。使 用本品时，安全防护应注意避免吸入浆料燃烧产生的蒸汽，注意不要触及眼睛。如果不慎入眼，应尽快用 清水冲洗，并寻求医生帮助。