全贴合气泡分析和经验总结V3

1
5.0% 该片不良为杂质气泡，可接受
8月14日下午 52
1
1.9% 该片不良8月15日气泡消除。
total: 72
2
2.78% 实际无气泡不良品
使用更新的设备配置参数，出现了气泡的概率为2.78%，并且1PCS 12小时 后消失，另外1PCs为制程中的杂质导致的气泡。 比较参数更改前后的不良率，可以判断改善有效，并且 之前产生的气泡为
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Phenomenon description 2 on PMI G6.2
Grow up Grow up
1. In most case these bubbles can be eliminate by autoclave, but bubbles appear again and grow up after taking out from the autoclave.
严格管控无尘环境，减少杂质引入，避免贴合产品被杂质污染。
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Process analysis and change 1
汇总收集到的生产工艺设置参数，根据脱泡失效原理中各参数的影响，针对 滚轮压力，贴合压力，脱泡压力，脱泡温度，脱泡时间重新设置参数，考虑 到目前的气泡反弹现象，将与产品变形相关的参数调整到最小。 下表红色参数为待验证参数。
3.确定故障气泡是空气引起还是杂质引起，杂质引起的气泡里面有立体杂 质。杂质气泡需要管理好无尘车间，特别是来料产品上的杂质被带到车间 和贴合部件上。
4.使用UV照射脱泡后的产品，有益于避免气泡反弹。
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Root Cause 根本原因
之前气泡不良品主要为挺性型再发气泡（Delay bubble 的一种） .主要 为G+G贴合设备贴合压力过大，并且消泡参数设置不合理，贴合应力和 消泡应力导致在消泡后出现气泡反弹。
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Deaeration Failure Mechanism 3
Delay bubble
Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡， 产生的原因归纳为两种特性： 1，挺性型再发气泡 2. 内应力型再发气泡
¾挺性型再发气泡 ：
G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所 以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP 挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄 压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。
0.004Mpa
未记录
16.7mm/S
13Pa
5000Pa
0.55MPa
0.25Mpa 35° 15Min
0.3MPa
0.2‐0.4Mpa 40‐60° 10‐20Min
工厂典型参 OCA FAE 建 推荐验证设
数设置
议
置
未要求
0.23+/‐ 0.02MPa
未要求
250+/‐ 50mm/s
23Pa
0.5Mpa 0.5Mpa 30° 20Min
另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少 Delay Bubble 有益。
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Deaeration Failure Mechanism 4
脱泡缓慢泄压
脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，然后 再依时间设定开始脱泡程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定 压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等！这样的泄压 程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变， 而OCA对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性 很快会回复，但暂时被胶的黏性牵制住了！然而OCA的挺性恢复就很慢了 。这样当脱泡Module 一离开脱泡机，OCA 还残留一定的核心温度，内应 力较小就很容易会被TP 挺性应力拉开产生小气泡，这里多数是原来就有 气泡的地方，而内部确实也有少量的空气质量，这种称谓稀出现象。
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Bubble Phenomenon Check &Trouble Shooting
气泡故障观察重点和经验总结：
1.确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delay bubble),没有脱干净 气泡通过延长脱泡时间，增加脱泡压力，提高脱泡温度进行试验，优先顺 序为 时间，压力，温度。
2.确定故障气泡是在TP和OCA之间，还是OCA和LCM之间，通过放大镜调焦 清晰度判断是在哪一层，在LCM和OCA之间时，调焦清晰度与LCM的RGB点阵 清晰度相同。TP和OCA之间气泡主要为油墨段差，全贴合（G+G）压合应力 ，脱泡应力导致。通过降低TP和LCM的贴合压力，脱泡压力，脱泡温度来 优化反弹气泡。
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Deaeration Failure Mechanism 2
气泡失效机理
使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除， 但20%的几率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型： 1，脱泡不良 2，Delay Bubble
脱泡不良
一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变 大了，行成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无 法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题
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Corrective Actions 改善建议
1.理解消泡和气泡产生的原理，弄懂产品特性，科学调整设备参数。 2.采购UV设备，脱泡后进行UV处理，减少客户端气泡反弹 3.贴合车间安排专人统一管理和问题分析，逐步提高整体良率。
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Image size 0.1336 0.1431
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Actual Size(MM) 0.0334 0.0358
Phenomenon description 1 on PMI G6.2 OCA
TP VA frame edge line
TP VA frame edge line
TP VA frame edge line
Station 设置分类 3月份 试产
滚轮在OCA胶 0.23+/‐
G+F
上压力
0.02MPa
贴合滚轮移动 250+/‐
速度
50mm/s
贴合腔体真
空 G+G
11Pa
贴合压力 压力 Deaerati 温度 on 脱泡时间
0.5Mpa
0.55Mpa 45° 30MIn
6月份 试产记 OCA原厂推
录
荐
未记录
0.45Mpa 45°
10/5Min
23Pa 0.4Mpa(Or 0.35Mpa) 0.25MPa 40° 10Min
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Process analysis and Change 2
8月14日试产情况（脱泡参数：10MIn ,40°,0.25Mpa)：
时间 贴合数量 气泡不良数量 气泡不良率
备注
8月14日上午 20
1.LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油 墨边缘，TP VA 区域边缘残留气膜是必定的；另外在G+G全贴合中，也会产生少量 气泡。 2.脱泡的三大要素，时间，温度，压力 ，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适 当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失， 只会扩散至OCA表面及融入OCA中。 3.合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。
2. Delay bubbles are detected after deaeration process
Grow up
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Deaeration Failure Mechanism 1
脱泡三大要素和脱泡机理
因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量，所以OCA贴合后必须脱泡。
脱泡三大要素，时间，温度 压力。 温度加热：1，增加胶的粘度 2,加速胶的流动性 3，增加滋润度 压力加压：1，加速胶的流动 2，增加滋润度 3，施压去除气泡 时间：1，使胶持续流动 2，催化溶入现象去除气泡
Date Full lamination QTY Deaeration times Bubbling piece QTY Failure rate
2013-7-19
30
1st,2nd,3rd
5
16.67%
2013-7-19
30
1st,2nd,3rd
17
56.67%
2013-7-20
27
1st,2nd
挺性型再发气泡.主要为G+G贴合压力过大，并且消泡参数设置不合理。
8月23日试产情况（脱泡参数：15MIn ,50°,0.2Mpa)：
时间
贴合数量
8月23日晚班 253
气泡不良数量
4
气泡不良率
1.58%
脱泡参数
15Min/50°/0.2Mpa
1，低压，低温脱泡对Delay bubble 故障改善明显, 2，实施改善方法有效
XXX project full lamination bubbling problem analyse report and lesson learned
Problem description
34.15% failure rate of bubble issue were detected during full lamination trial run using Mitsubishi PMI G6.2 OCA.
16
59.26%
2013-7-23
63
1st,2nd,3rd
12
19.05%
2013-7-24
59
1st,2nd,3rd
14
23.73%
2013-7-24
30
1st,2nd,3rd
17
56.67%
2013-7-30
30
1st,2nd,3rd
9
30.00%
2013-7-30
26
1st,2nd,3rd
6
23.08%
2013-8-2
30
1st,2nd,3rd
15
50.00%
325
111
34.15%
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Relation part Description
Step between TP ink edge line and TP VA frame edge line for M8047SA black TP
1. Most of bubbles are observed under the TP VA frame edge line as figures shown.
2. Most of the bubbles locate between OCA and TP.
3. The diameter of the bubbles are around 1MM(or 0.5~1.5mm)
缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变，再以每秒钟较少0.03Kg/M2的的泄压 速度直至无压力为止。
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Deaeration Failure Mechanism 5
¾应力型再发气泡 这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA及OCA与 TP/LCM夹层的Particle（杂质）引起的，但不是所有的Particle 都会产生这种类 型再发气泡，也与Particle 的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治， 主要的关键点在于Particle 的立体形状，一般立体的Particle 容易产生气泡。