PCB设计(一般通用性)检查表
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1.对角线必须各有一个MARK点, 其距离愈长愈好 2.无板边的产品，需在机械图层上标示出Mark点数据。 1.当产品变更版本时，其对角线的一个或二个MARK点位置必须挪 动，其间距(ai ’, bI’)与前一版本(ai , bi)必须满足 | ai-ai’ |≧200 mil 或 | bi-bi’ |≧200 mil； PCB尺寸最大不超过510 X 460mm； PCB尺寸最小不小于50 X 100 mm，否则拼版或加工艺边补足。 在PCB上最少需要有两个固定孔。 PCB连板布线切割区段设计： 1.PCB连板连接段需大于80mil。 2.PCB本体与V割或邮票孔连接段的切割线的铜箔须完全蚀刻去除， 否则分板过程中会更费力，或损坏器件。 3.切割线距离40mil内不得有零件，距离40～60mil零件高度需小于 PCB 拼板方向应尽量相同，以避免程序制作及调整坐标不易。 同款PCB不可以有主供应商与备选供应商，不可选用不同表面处理工 艺。 V割或邮票孔不能有多边形连接。如有不规则形状PCB V割应将其 挖空，只留下单一相同边相连接；若是PCB为对称性应将板边调整 为一样宽度，方便裁板作业。 1.邮票孔或V割时, 线路距邮票孔或V割的距离需≧20mil； 2.布线时线路或地线距离板边≧20mil。 所有PCB厂邮票孔及V割必须与研发给出的机构图一致。 所有零件焊盘之间需以防焊油墨阻焊隔开。 零件本体下方不可有其它SMT零件(QFP/R,L,C) 零件（铁粉芯电感 / 积层电容）垂直V割或邮票孔连接的板边时，零 件边缘距离板边应≧200 mil（MiniPCI, MDC, PCMCIA, PDA, L型 等高密度板除外），这样就要求合理选择拼版位置。 零件（铁粉芯电感 / 积层电容）平行V割或邮票孔连接的板边时，零 件边缘距离板边应≧ 140mil（MiniPCI, MDC, PCMCIA, PDA, L型 等高密度板除外），这样就要求合理选择拼版位置。 零件本体超出PCB边缘的，其下方不得有V割或邮票孔连接，且保证 零件本体下方是镂空的。 零件于制程中因掉件需在零件本体下方点胶时，由SMT提出点胶位 置，由研发加入点胶位置 ，标示一个或多个30mil圆点。 焊盘与邻近化金区域最小间隔≧20mil 相邻的两个0402的零件焊盘边缘至焊盘边缘距离≧10 mil； 相邻的两个0603的零件焊盘边缘至焊盘边缘距离≧15 mil。 未曾使用过的新零件，QFN/Connector 焊盘设计与零件厂商建议焊 盘设计一致 DOM键焊盘上的过孔与Dom凸点距离至少0.5mm 设计时必须考虑连接器与排线的连接方便性，可靠性。 1.零件面SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边距离需≧150 mil； SMD及文字框外缘距板边距离需≧100 mil； 1.未盖阻焊的PTH孔或通孔边缘与SMD PAD边缘需以绿漆作阻焊隔 开，并且宽度≧12mil； 2.通孔不能落在焊盘内部，如果贯通孔不能移开，则必须从背面塞 焊点(隔离点&DIP零件)周围1.5mm内不应有测试点或零件,否则易造 成短路或不容易焊接。 所有零件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。 1.BGA，CSP等焊点无法直接观测之零件须有文字框，其文字框外 缘需与零件最大本体外缘完全吻合，注明零件位置； 2.SMD器件距离BGA 1.5mm以上，DIP件距离BGA 2mm以上（小 型高密度PCB除外）
评价
综合评审
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PIN1与极性标示： 1.为标示PIN1位置，需采用直径0.6～1.0mm直径的实心原点，位置 为线框外部或实体外部0.5～1.0mm范围内、PIN1引脚的正下方； 2.用来标示极性的线框，其线宽为20mil或为双线框。 1.连接器引脚及QFP器件本体周围100mil不能有阻容感零件； 2.WL产品Connector及QFP type component的PIN脚周围60 mil不 要有RCL零件 SMT类型零件及连接器零件的焊盘不可使用纯镀锡，需采用哑光镀 锡或化学沉金。 SMD类型的连接器，其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域（或贴 上一平坦胶片）以利吸嘴吸取。 因SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的最 大高度H须≦25mm。 首选物料与替代物料的尺寸与规格需一致 SMD零件的包装须为(1)TAPE & REEL (2)硬TRAY盘包装以 (1)TAPE & REEL为最佳选择。 与外部连接的及体积较大的连接器以及开关，在选择时务必选择有 定位柱的器件；经常插拔的连接器优先选择带有插板焊接引脚的器 若SMD连接器有极性，则在Connector本体顶部标示极性。 SMT类型连接器零件脚的平整度≦0.1mm 屏蔽组件须设计为区段式(阻焊宽度≧4mil)，区段间以阻焊分隔。 1.屏蔽组件内部零件焊盘本体外缘（或器件尺寸大于焊盘尺寸的器 件本体外缘）距屏蔽组件焊盘距离L1须≧1mm； 2.屏蔽组件外部零件焊盘本体外缘（或器件尺寸大于焊盘尺寸的器 件本体外缘）距屏蔽组件焊盘距离L2须≧0.6mm； 3.屏蔽组件内部或外部0.6mm内不得出现化金区域或过孔。 屏蔽组件材料厚度需≧0.2mm。单件屏蔽组件长宽尺寸不可超过 70mm×70mm 屏蔽组件，其底部不可采用锯齿状，以减少零件额外加工，导致平 整度不良。屏蔽组件外形尽量简单，不可使用过于复杂的外形。 屏蔽组件需选用框架与盖子分离，以避免V/I及AOI检测时的困难& 减少人员检查及维修时装卸成本与损坏风险 无铅制程零件耐热标准：260℃ 5秒以上 在SMT阶段不能有手工焊接器件 有手工焊接设计时，不得使用焊盘直接接地等设计，需使用十字连 接的方式。 有手工焊接设计时，手工加焊锡之点位附近1mm内不得有零件，否 则手工加锡会导致旁边零件不良
பைடு நூலகம்
对策
备注
管理内容
1.对角线必须各有一个MARK点, 其距离愈长愈好 2.无板边的产品，需在机械图层上标示出Mark点数据。 1.当产品变更版本时，其对角线的一个或二个MARK点位置必须挪 动，其间距(ai ’, bI’)与前一版本(ai , bi)必须满足 | ai-ai’ |≧200 mil 或 | bi-bi’ |≧200 mil； PCB尺寸最大不超过510 X 460mm； PCB尺寸最小不小于50 X 100 mm，否则拼版或加工艺边补足。 在PCB上最少需要有两个固定孔。 PCB连板布线切割区段设计： 1.PCB连板连接段需大于80mil。 2.PCB本体与V割或邮票孔连接段的切割线的铜箔须完全蚀刻去除， 否则分板过程中会更费力，或损坏器件。 3.切割线距离40mil内不得有零件，距离40～60mil零件高度需小于 PCB 拼板方向应尽量相同，以避免程序制作及调整坐标不易。 同款PCB不可以有主供应商与备选供应商，不可选用不同表面处理工 艺。 V割或邮票孔不能有多边形连接。如有不规则形状PCB V割应将其 挖空，只留下单一相同边相连接；若是PCB为对称性应将板边调整 为一样宽度，方便裁板作业。 1.邮票孔或V割时, 线路距邮票孔或V割的距离需≧20mil； 2.布线时线路或地线距离板边≧20mil。 所有PCB厂邮票孔及V割必须与研发给出的机构图一致。 所有零件焊盘之间需以防焊油墨阻焊隔开。 零件本体下方不可有其它SMT零件(QFP/R,L,C) 零件（铁粉芯电感 / 积层电容）垂直V割或邮票孔连接的板边时，零 件边缘距离板边应≧200 mil（MiniPCI, MDC, PCMCIA, PDA, L型 等高密度板除外），这样就要求合理选择拼版位置。 零件（铁粉芯电感 / 积层电容）平行V割或邮票孔连接的板边时，零 件边缘距离板边应≧ 140mil（MiniPCI, MDC, PCMCIA, PDA, L型 等高密度板除外），这样就要求合理选择拼版位置。 零件本体超出PCB边缘的，其下方不得有V割或邮票孔连接，且保证 零件本体下方是镂空的。 零件于制程中因掉件需在零件本体下方点胶时，由SMT提出点胶位 置，由研发加入点胶位置 ，标示一个或多个30mil圆点。 焊盘与邻近化金区域最小间隔≧20mil 相邻的两个0402的零件焊盘边缘至焊盘边缘距离≧10 mil； 相邻的两个0603的零件焊盘边缘至焊盘边缘距离≧15 mil。 未曾使用过的新零件，QFN/Connector 焊盘设计与零件厂商建议焊 盘设计一致 DOM键焊盘上的过孔与Dom凸点距离至少0.5mm 设计时必须考虑连接器与排线的连接方便性，可靠性。 1.零件面SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边距离需≧150 mil； SMD及文字框外缘距板边距离需≧100 mil； 1.未盖阻焊的PTH孔或通孔边缘与SMD PAD边缘需以绿漆作阻焊隔 开，并且宽度≧12mil； 2.通孔不能落在焊盘内部，如果贯通孔不能移开，则必须从背面塞 焊点(隔离点&DIP零件)周围1.5mm内不应有测试点或零件,否则易造 成短路或不容易焊接。 所有零件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。 1.BGA，CSP等焊点无法直接观测之零件须有文字框，其文字框外 缘需与零件最大本体外缘完全吻合，注明零件位置； 2.SMD器件距离BGA 1.5mm以上，DIP件距离BGA 2mm以上（小 型高密度PCB除外）
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PIN1与极性标示： 1.为标示PIN1位置，需采用直径0.6～1.0mm直径的实心原点，位置 为线框外部或实体外部0.5～1.0mm范围内、PIN1引脚的正下方； 2.用来标示极性的线框，其线宽为20mil或为双线框。 1.连接器引脚及QFP器件本体周围100mil不能有阻容感零件； 2.WL产品Connector及QFP type component的PIN脚周围60 mil不 要有RCL零件 SMT类型零件及连接器零件的焊盘不可使用纯镀锡，需采用哑光镀 锡或化学沉金。 SMD类型的连接器，其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域（或贴 上一平坦胶片）以利吸嘴吸取。 因SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的最 大高度H须≦25mm。 首选物料与替代物料的尺寸与规格需一致 SMD零件的包装须为(1)TAPE & REEL (2)硬TRAY盘包装以 (1)TAPE & REEL为最佳选择。 与外部连接的及体积较大的连接器以及开关，在选择时务必选择有 定位柱的器件；经常插拔的连接器优先选择带有插板焊接引脚的器 若SMD连接器有极性，则在Connector本体顶部标示极性。 SMT类型连接器零件脚的平整度≦0.1mm 屏蔽组件须设计为区段式(阻焊宽度≧4mil)，区段间以阻焊分隔。 1.屏蔽组件内部零件焊盘本体外缘（或器件尺寸大于焊盘尺寸的器 件本体外缘）距屏蔽组件焊盘距离L1须≧1mm； 2.屏蔽组件外部零件焊盘本体外缘（或器件尺寸大于焊盘尺寸的器 件本体外缘）距屏蔽组件焊盘距离L2须≧0.6mm； 3.屏蔽组件内部或外部0.6mm内不得出现化金区域或过孔。 屏蔽组件材料厚度需≧0.2mm。单件屏蔽组件长宽尺寸不可超过 70mm×70mm 屏蔽组件，其底部不可采用锯齿状，以减少零件额外加工，导致平 整度不良。屏蔽组件外形尽量简单，不可使用过于复杂的外形。 屏蔽组件需选用框架与盖子分离，以避免V/I及AOI检测时的困难& 减少人员检查及维修时装卸成本与损坏风险 无铅制程零件耐热标准：260℃ 5秒以上 在SMT阶段不能有手工焊接器件 有手工焊接设计时，不得使用焊盘直接接地等设计，需使用十字连 接的方式。 有手工焊接设计时，手工加焊锡之点位附近1mm内不得有零件，否 则手工加锡会导致旁边零件不良
பைடு நூலகம்
对策
备注