牙周器械的识别课件
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改良握笔式
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多用拉力,少用推力。
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三 超声波洁治
[原 理]
将高频电能 转换成超声震动 能,可去除龈上 菌斑、牙石。
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[操作方法]
• 握笔法执持手机。 • 口外支点。 • 工作头以15°角轻触牙石。 • 来回移动,勿使工作头停在一点。
域性,适合不同牙面 各区各牙面
切刃角度 偏位刃缘,刃与器械 非偏位刃缘,刃与
柄颈部呈60°~70° 器械柄颈部呈90°
刃缘应用 仅用单侧切刃缘,长 两侧切刃缘均可作
而大的外侧切刃缘 工作缘
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二 方法步骤
• 常规消毒与探查 • 匙形器刮除邻面龈下菌斑及牙石
1) 入袋时,工作端与根面平行,交角为0°角。 2) 达袋底后,角度增至约45°角,以探查根面牙石。 3) 探到牙石根方,与根面相交成80°角,做提拉动作。 4) 根面光洁平整后,转成0°角,退出牙周袋。
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谢 谢!
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C.探入时探针应与牙体长轴平行,顶端紧贴牙面,避开 牙石,直达袋底。
D.探入力量要轻,约为20-25g。
E.以提插方式移动探针,如“走步”样围绕每个牙的每个 牙面进行探查,以发现袋最深的部位及袋的形态。
F.在探查邻面时,要紧靠接触区处探入,探针可稍倾 斜以便能探入接触点下方的龈谷处。
G.全口牙齿探诊时,要按一定顺序进行。
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探查的内容及结果
• 探诊深度:测量袋底至龈缘的距离,即为探 诊深度,以mm为单位记录。
• 每个牙记录六个部位:颊侧近中、中央、远中 及舌侧近中、中央、远中位点。也可根据条件和 需要,只记录每个牙最探的位点。
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牙周袋的检查目的:
• A.牙周袋的深度,袋的形态和范围、根分叉有 无受累 B.龈下牙石的多少及分布 C.有无根面龋 D.探诊出血情况及脓性分泌物
▪先以短刮、连刮的冠向刮治动作。 ▪再以斜向刮治动作来回交叉。 ▪支点稳,幅度小,压力小。
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3、牙周袋探诊
• 工具:牙周探针。其顶端为钝头,顶端直径约 0.5mm,探针上有刻度。
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Hale Waihona Puke Baidu诊技术:
A.握持探针的方法为改良握笔法
B.探诊时要有支点,可以是口内支点,也可以是口外支 点。
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[注意事项]
• 不宜用于安装心脏起搏器的患者。 • 超声洁牙开始时患者充分含漱,牙周涂布2%碘
酊,减少口腔细菌数量,防止菌血症发生。 • 超声机工作头的消毒。
[洁治程序]
超声洁治术→手用洁治→抛光。
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龈下刮治术
使用精细器械刮除龈下菌斑、 龈下牙石以及病变牙骨质,形成光 滑、平整、具有良好组织相容性的 根面,从而有利牙周新附着形成。
2 锄形器
• 工作端特点:锄头形,左右成对。 • 用途:颊舌面龈上牙石、菌斑及浅层龈下牙石。
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3 磨光器
▪ 橡皮杯、环状刷、细 砂纸。用途:去除遗留 色素和细小刻痕,磨光 牙面。
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二 操作方法
▪执握器械:改良握笔式。 ▪支点:无名指为支点,置于邻牙上。 ▪洁治方法:刀刃与牙面成80°角。 ▪利用腕力,多用拉力。 ▪顺序:分区进行。 ▪患者和医生的椅位。
牙周器械的识别及使用
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体位
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龈上洁治术
牙周病治疗的最基本措施,指 用洁治器械去除龈上菌斑、龈上牙石 和色素,并磨光牙面,防止和延迟龈 上菌斑和龈上牙石的再沉积。
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一 手持器械
1 镰形洁治器
• 工作端特点:镰刀形,两侧刃口。 • 用途:邻面龈上牙石、菌斑及浅在龈下牙石。
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一 器械及用途
▪牙周刻度探针:探测牙周袋深度。 ▪尖探针:检查龈下牙石位置和数量。 ▪匙形器:分通用和Gracey 2种。 ▪锄形器:刮除颊、舌侧的龈下牙石和 菌斑。 ▪根面锉:锉光牙根面。
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Gracey刮治器和通用 刮治器比较
Gracey刮治器
通用刮治器
应用区域 7对14支,有特殊区 仅1对2支,适用于
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根面平整术
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根面平整术
龈下洁治术的继续和完善。刮 除感染病变的牙骨质和细小残余的牙 石,使根面成为硬而有玻璃样光滑密 度的根面。
分为根面机械处理、化学处理、 生物学处理。
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机械处理基本操作
• 器械进入牙周袋紧贴根面,使刃口与 牙根面成80°角。