第二章 焊接与调试的注意事项
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量有否控制好而决定。
使用控温烙铁的注意事项:
1、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具 有散热效果会降低烙铁温度; 2、焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭 干净,勿以敲打方式去除; 3、工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养; 4、海绵湿度以轻压不出水为宜; 5、烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 6、烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 7、当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡 死; 8、原则上在不影响焊锡效果的情况下 ,烙铁温度越低越好, 烙铁头使用寿命会越长.
1. 清洁和固定PCB 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及 氧化物之类的要进行清除（用洗板水或者酒精清洗），从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就 好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。 2. 固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可 以分为两种——单脚固定法和对脚固定法。 对于管脚数目少（5个以下）的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等， 一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放 到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊 好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。 而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，一般可以 采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后再对该管脚所对角的管脚进行焊接固定， 从而达到将整个芯片固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准 的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
武汉莱斯特电子科技有限公司 2012年8月
第三节 调试的方法与技巧
• 调试成功与否最重要的一点就是焊接的质量，千万要防止 错焊、漏焊、虚焊。 • 仔细阅读试题资料，分析电路的基本原理。 • 根据调试说明以及自己的理解，按照试题中的调试步骤进 行调试。有时器件的参数不同会影响电路的一些参数，调 试时要根据自己的理解灵活判断，从设计者的角度去考虑 问题。 • 调试所需的参数会通常的调试只需要测量电压、频率等参 数，其他的参数都是通过电压、频率等参数计算得到。 • 调试中最易出现的故障就是错焊、虚焊。 • 一旦出现故障，要根据原理图，一级一级的分析，采用测 量的方法逐一排除故障点。
第二章 焊接与调试
烙铁的使用和保养 贴片元件的手工焊接方法
调试的方法与技巧
第一节 烙铁的使用和保养
• 焊锡原理 是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与
工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。
• 锡丝合成 有铅焊锡：由铅和锡混合组成,铅为37%,锡为63%。
无铅焊锡：常见锡铜系无铅成分主要由锡和铜组成，质量则由杂质含
第二节 贴片元件的手工焊接
• 焊接贴片元件需要的常用工具 • 贴片元件的手工焊接步骤 • 贴片元件的拆焊
一、贴片元件的拆焊
焊接贴片元件需要的常用工具
• 电烙铁 • 焊锡丝 • 镊子
• 吸锡带
• 松香 • 焊锡膏
• 热风枪
• 放大镜 • 酒精
• 海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等
贴片元件的手工焊接步骤
总结
综上所述，焊接贴片元件总体而言是固定—— 焊接——清理这样一个过程。其中元件的固定是 焊接好坏的前提，一定要有耐心，确保每个管脚 和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片 时，对管脚被焊锡短路不用担心，可以用吸锡带 进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的 因素将多余的焊锡去除。当然这些技巧的掌握是 要经过练习的，因此，要想成为一个焊接贴片元 件的高手，就需要多练习从而提高熟练程度。
3. 焊接剩下的管脚 元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿 焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊 外，还可以采取拖焊。即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往 该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适 的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。 4. 清除多余焊锡 在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，一般而言，可以拿吸锡带将 多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如 松香），然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到 要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡 即被吸入带中。吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘， 此时如果吸锡带粘在焊盘上，不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊 剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周 围元器件。如果没有吸锡带，可用细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下： 将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在 铜丝上就可以了。如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡， 再次焊接元件。
百度文库
贴片元件的拆焊
1、对5个管脚以下的贴片元件的拆焊 用烙铁对单个焊盘加热，同时用细针或者刀片将元件管脚迅速轻轻 挑起，也可用镊子夹住贴片元件向上轻提，使管脚与焊盘脱离。 2、对贴片IC的拆焊 方法一：一般的贴片IC引脚与电路板之间都会有一个缝隙，找一段 细铜丝，把铜丝从这个缝隙中穿过，之后把铜丝的一端固定在电路板 上，另一端用手抻住，再用电烙铁加热有铜丝一侧的贴片IC的引脚， 同时把铜丝从IC引脚与电路板之间抻出来，这时该侧引脚就与电路板 分离了，用同样的方法把所有的引脚与电路板分离，贴片IC就被成功 拆下了。 方法二：用堆锡的方法拆卸贴片IC，就是在要拆卸的贴片IC所有的 引脚上堆锡，然后用烙铁轮流加热（可同时用两把烙铁），直到所有 的锡溶化即可用摄子将IC提起。
使用控温烙铁的注意事项:
1、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具 有散热效果会降低烙铁温度; 2、焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭 干净,勿以敲打方式去除; 3、工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养; 4、海绵湿度以轻压不出水为宜; 5、烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 6、烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 7、当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡 死; 8、原则上在不影响焊锡效果的情况下 ,烙铁温度越低越好, 烙铁头使用寿命会越长.
1. 清洁和固定PCB 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及 氧化物之类的要进行清除（用洗板水或者酒精清洗），从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就 好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。 2. 固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可 以分为两种——单脚固定法和对脚固定法。 对于管脚数目少（5个以下）的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等， 一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放 到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊 好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。 而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，一般可以 采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后再对该管脚所对角的管脚进行焊接固定， 从而达到将整个芯片固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准 的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
武汉莱斯特电子科技有限公司 2012年8月
第三节 调试的方法与技巧
• 调试成功与否最重要的一点就是焊接的质量，千万要防止 错焊、漏焊、虚焊。 • 仔细阅读试题资料，分析电路的基本原理。 • 根据调试说明以及自己的理解，按照试题中的调试步骤进 行调试。有时器件的参数不同会影响电路的一些参数，调 试时要根据自己的理解灵活判断，从设计者的角度去考虑 问题。 • 调试所需的参数会通常的调试只需要测量电压、频率等参 数，其他的参数都是通过电压、频率等参数计算得到。 • 调试中最易出现的故障就是错焊、虚焊。 • 一旦出现故障，要根据原理图，一级一级的分析，采用测 量的方法逐一排除故障点。
第二章 焊接与调试
烙铁的使用和保养 贴片元件的手工焊接方法
调试的方法与技巧
第一节 烙铁的使用和保养
• 焊锡原理 是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与
工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。
• 锡丝合成 有铅焊锡：由铅和锡混合组成,铅为37%,锡为63%。
无铅焊锡：常见锡铜系无铅成分主要由锡和铜组成，质量则由杂质含
第二节 贴片元件的手工焊接
• 焊接贴片元件需要的常用工具 • 贴片元件的手工焊接步骤 • 贴片元件的拆焊
一、贴片元件的拆焊
焊接贴片元件需要的常用工具
• 电烙铁 • 焊锡丝 • 镊子
• 吸锡带
• 松香 • 焊锡膏
• 热风枪
• 放大镜 • 酒精
• 海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等
贴片元件的手工焊接步骤
总结
综上所述，焊接贴片元件总体而言是固定—— 焊接——清理这样一个过程。其中元件的固定是 焊接好坏的前提，一定要有耐心，确保每个管脚 和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片 时，对管脚被焊锡短路不用担心，可以用吸锡带 进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的 因素将多余的焊锡去除。当然这些技巧的掌握是 要经过练习的，因此，要想成为一个焊接贴片元 件的高手，就需要多练习从而提高熟练程度。
3. 焊接剩下的管脚 元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿 焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊 外，还可以采取拖焊。即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往 该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适 的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。 4. 清除多余焊锡 在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，一般而言，可以拿吸锡带将 多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如 松香），然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到 要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡 即被吸入带中。吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘， 此时如果吸锡带粘在焊盘上，不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊 剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周 围元器件。如果没有吸锡带，可用细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下： 将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在 铜丝上就可以了。如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡， 再次焊接元件。
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贴片元件的拆焊
1、对5个管脚以下的贴片元件的拆焊 用烙铁对单个焊盘加热，同时用细针或者刀片将元件管脚迅速轻轻 挑起，也可用镊子夹住贴片元件向上轻提，使管脚与焊盘脱离。 2、对贴片IC的拆焊 方法一：一般的贴片IC引脚与电路板之间都会有一个缝隙，找一段 细铜丝，把铜丝从这个缝隙中穿过，之后把铜丝的一端固定在电路板 上，另一端用手抻住，再用电烙铁加热有铜丝一侧的贴片IC的引脚， 同时把铜丝从IC引脚与电路板之间抻出来，这时该侧引脚就与电路板 分离了，用同样的方法把所有的引脚与电路板分离，贴片IC就被成功 拆下了。 方法二：用堆锡的方法拆卸贴片IC，就是在要拆卸的贴片IC所有的 引脚上堆锡，然后用烙铁轮流加热（可同时用两把烙铁），直到所有 的锡溶化即可用摄子将IC提起。