PCB培训教材.pptx

内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Printing Wet-film)
贴膜 (Jointing Dry-film)
对位 (Registration)
曝光 (Exposure)
QC检查 (QC Inspection)
显影&蚀刻&退膜 (Developing&Etching
&Peeling Film)
AOI 检查&修板 (Automatic Optical Inspection&Repairing)
下工序 (Next Process) 完成内层 (Finished Inner Lauer)
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2.2.3 控制要点 A、磨板： 磨板速度（2.5-3.2mm/min）、 磨痕宽度（500#针刷磨痕宽度:8-14mm 800#不织布磨痕宽度:8-16mm）、 水膜实验、烘干温度（80-90℃） B、贴膜：贴膜速度（1.5±0.5m/min）、贴膜压力（5±1kg/cm2）、 贴膜温度（110±10℃）、出板温度（40-60℃） C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、 预烤时间/温度（第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟）
变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度22±3。C、湿度55±10%，以防止菲林 的变形。对空气中的尘埃度要求高, 随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量≤1万级以下。 2.2.2 物料介绍
铣靶标 (Routing Target )
钻靶孔 (Drilling Target Hole )
铣边框 (Routing Frame )
下工序 (Next Process)
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2.5钻孔
2.5.1流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于
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1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
内层板 (Inner Layer PCB)
棕化 (Brown Oxidized )
棕化板 (Finished B.O. )
叠层 (Lay-up )
压合 (Lamination )
开铜箔 (Copper Cutting )
D、曝光：对位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8级盖膜）、停留时间 E：显影：显影速度（1.5-2.2m/min）、显影温度（30±2℃）、
显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（N2CO3浓度0.85-1.3%）
2.2.4 常见问题 线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼
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2.3内层蚀刻
2.1.2 控制要点 A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚 B.操作：烤板时间/温度、叠板高度
2.1.3 板料介绍 板料类型：CEM-3料 FR-4料 CEM-1料 高Tg料 环保料 ROSH料 板料供应商： KB 超声 国际 南亚 生益 松下 斗山 合正
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2.2内层图形
2.2.1 流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜
因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。
2.3.2 控制要点
A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）
B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液
2.3.3常见问题
蚀刻不净、蚀刻过度
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2.4压合
2.4.1流程说明
棕化：通过水平化学生产线处理,在内层芯板铜面产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属 层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
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1. PCB生产流程工序图片介绍 2. 生产制程说明
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2.1开料
2.1.1 流程说明 切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小 磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减 少在后工 序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。 烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性， 化学稳定性和机械强度。
Cu（NH3）4Cl2+Cu
2Cu（NH3）2Cl 所生产[Cu（NH3）2]+1不具备蚀刻能力。
在
大量的氨水和氯离子存在情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的
[Cu（NH3）4]2+络离子，其再生反应如下：
2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2
2Cu（NH3）4Cl2+H2O
2.3.1流程说明
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其它裸露在基板上不要的铜，以化学反 应方式将予以除去，使其形成所需要的线路图形。线路图形蚀刻完成再以氢氧化钠溶液退 干膜/湿膜。
蚀刻反应原理：在氯化铜溶液中入氨水，发生络合反应：
CuCl2+4NH3
Cu（NH3）4Cl2（氯化氨铜）
在蚀刻过程中，基板上面的铜被[Cu（NH3）4]2+（氨铜根离子）络离子氧化，蚀刻反应：
压合：在高温高压条件下利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一
体。
盖板
压合叠板方式（如图）
牛皮纸
2.4.2控制要点
铜箔
A、棕化：各药水槽浓度、温度，
传送速度
B、压合：叠层结构、热压机参数 PP
钢板
2.4.3常见问题 棕化不良、压合白点、 滑板、板面凹痕
芯板
牛皮纸 底盘
湿膜：湿膜为一种单组份液态感光材料，主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少 量溶剂组成，生产用粘度10~15dpa.s，具有抗蚀性及抗电使镀性。湿膜涂覆方式有网印、 辊涂、喷涂等几种，我司采用辊涂方式。
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1.1、内层图形 (Inner Layer Pattern)
开料 （板料） (Panel Cutting)
干膜：干膜光致抗蚀剂简称干膜（Dry film）为水溶性阻剂膜层，厚度一般有 1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜 的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻剂膜层与聚乙烯保护 膜之表面发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反应 而使其光聚合反应，未经聚合反应的干膜则很容易被碳酸钠溶液冲脱。