可靠性实验介绍

影响
具有代表的试验 条件例、 条件例、其他
湿 度
耐 湿 性 湿 度 循 环
绝缘低下、促进腐蚀的电解 85%RH~95%RH 、结露、膨胀、漏泄电流增 10%RH~40%RH 加、变形、特性变化、弯曲 程序自动运转
AHT/ AHTO
呼吸作用、结露、结冰、I ·
M
40 ℃~80 ℃ 20%RH~95%RH
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Temp: 70ºC ~180ºC; RH: 20%~98% Temp: 70ºC ~180ºC; RH: 20%~98% Temp: -40ºC ~85ºC Temp: 25ºC~55ºC; RH: 95%~95% Temp: -70ºC~180ºC Temp: -70ºC~180ºC Temp: -25ºC~185ºC Temp: -25ºC~185ºC Temp: -90ºC~230ºC Temp: 40ºC
Corresponding facilities:
WCT-3P-E TH-3P-C 3*120/80-20-220 DU-ST
High&Low Temperature test chamber HST/LST -70ºC~150ºC
VC0033
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -40ºC ~ 150 ºC
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对复合环境试验的期望及基本事项
对 CERT 的要求及其效果
伴随半导体技术和表面贴装技术以及液晶显示技术的发展，小型化、 伴随半导体技术和表面贴装技术以及液晶显示技术的发展，小型化、高 密度、功能齐全、性能可靠、耗电低、 密度、功能齐全、性能可靠、耗电低、价格低便成为当前电子产品的发 展要求。而针对可靠性试验： 展要求。而针对可靠性试验： 由于面向于一般消费者市场的扩大，对可靠性、 1) 由于面向于一般消费者市场的扩大，对可靠性、安全性 的保证提出了更高的要求。 的保证提出了更高的要求。 商品生命周期的缩短使新产品的开发周期缩短， 2) 商品生命周期的缩短使新产品的开发周期缩短，导致对 可靠性评价时间也要求缩短。 可靠性评价时间也要求缩短。
影响 由机械性松动、疲劳破坏、 断线、共振造成的破损、插 口接触不良、结合部的磨耗 、共振破坏、导线的断线、 干扰、异常振动的发生、开 裂 基本同上 基本同上 切断、折断、变形、伸张 绝缘低下、短路、腐蚀、生 锈、侵蚀、污浊、光学部分 透过率低下 焊锡龟裂、卷线端子部松动 、零部件的热特性变化、绝 缘物的软化、变形 电波干扰、绝缘破坏、垃圾 附着、误动作、半导体及其 它零部件破坏、继电器的寿 命评价、动作停止·失常
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2. Reliability Testing
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Contents:
1. 可靠度定义 2. 关于复合环境试验（CERT）的考虑和实施方法 关于复合环境试验（ ）的考虑和实施方法. 3. 环境试验的目的以及它与试验条件等的影响的关系例 环境试验的目的以及它与试验条件等的影响的关系例. 4. 温度和湿度的物理性质 温度和湿度的物理性质. 5. 常见可靠性测试条件及标准 常见可靠性测试条件及标准. 6. 振动试验介绍 振动试验介绍.
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2. 关于复合环境试验(CERT)的考虑和实施方 关于复合环境试验(CERT)的考虑和实施方 法
环境可靠性试验的目的是为了能够在短时间低成本条件下获得需要 的信息情报。通常施加温度，湿度，低压·高压以及振动 高压以及振动， 的信息情报。通常施加温度，湿度，低压 高压以及振动，日照等多重环 境应力要素。 境应力要素。 将独立应力的加速因子组合后进行的复合环境试验 [以下简称 CERT（Combined Environmental Reliability Test)] 是其中的方法之一。 是其中的方法之一。 （ 这时，在考虑使用条件的同时还应注意产品的特点， 这时，在考虑使用条件的同时还应注意产品的特点，推断其可能发 生的故障现象， 的框架。 生的故障现象，再根据这个故障的再现机理作成 CERT 的框架。以下 的具体实施及其考虑方法。 阐述的是关于 CERT 的具体实施及其考虑方法。
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1. 可靠度定义
• 可靠度： 在特定的条件下，具体实现起功能，在正常状态 下，不会失效的机率。 • MTBF（Mean Time Between Failure) 指发生第一次失效，但是维修后可以继续使用的 工作时间。 • MTTF（Mean Time To Failure) 指发生失效到不可以维修的使用的工作时间。
LST/ LOT
HST/ HOT
-65℃~150℃ 程序自动运转
TCO/ DHCT O
-65℃~150℃ 试样的异动为5 秒 程序自动运转
TST
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环境试验
目的 调查电子零部件、机 器的湿度引起的劣化 特性。评价绝缘材料 的吸湿特性、储藏、 低温度条件下的干燥 特性。 除了加速结露特性、 吸湿特性，其它同上 。 评价由于伴随温湿度 变化发生结露造成的 对材料、零部件、装 置的特性变化和耐热 冲击特性 耐热特性的加速试验 。 观察湿度的浸透 · 扩 散造成的影响。 观察在高空、真空中 、高压条件下零部件 、材料、以及组件的 耐电压等的特性。
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3. 环境试验的目的以及它与试验条件等的影响的 关系例
环境试验
目的
影响
由于膨胀 · 收缩造成的 热性的、机械性的变形 。软化、脆化的促进、 润滑性的低下、密封、 龟裂、水分的结冰 促进氧化、扩散等的化 学反应。膨胀、软化、 蒸发、氧化、粘度低下 龟裂、扩散、液体泄漏 由于膨胀·收缩造成的变 形、剥离、龟裂、由于 内部水分的蒸发引起的 龟裂、疲劳、加工面的 开裂以及机械的变位造 成的电气特性的变化基 本同上 以及造型零部件等的龟 裂、端子密封部的评价 、剥离、机械性的变形 等
具有代表的试验 条件例、 条件例、其他
35℃、5%NaCI 35℃~ 干燥~ 湿润
有些可以做铜催化乙酸试验。50℃ 5%盐水+氯化铜+冰醋酸 耐候性 试验 有毒气 体复合 试验
H₂S/SO₂
太阳光等价 单独或者复合气体
SO₂, H₂S、NO₂, CI₂ 0.001ppm~100ppm PH=4~6
酸性雨 沙尘、 尘源自文库 臭氧
气压
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环境试 验 盐水喷 雾
目的 电子零部件导线处的生锈、腐 蚀以及耐蚀性的加速试验和被 覆、涂装、电镀等的评价。 观察由于紫外线以及其它放射 线造成的零部件、材料的特性 劣化 评价由大气污染和材料所发生 的腐蚀性气体等对导线、金属 部的耐腐蚀环境特性的加速试 验 观察酸性雨造成的影响
影响 腐蚀、锈、绝缘低下、 接触阻抗增加、剥离、 变形 褪色、脆弱化、高分子 材料的龟裂、变形、密 封不良 由腐蚀性气体造成的腐 蚀、生锈、绝缘低下、 接触不良、断线、接触 阻抗增大 同上
具有代表的 试验条件例、 试验条件例、其他
-85℃~室温 温度分布： ±0.5~±1℃ 程序自动运转 室温~300℃ 温度分布： ±0.5~±1℃ 程序自动运转
调查电子零部件、机器的耐 寒性和低温储藏特性。观察 耐寒 由于结冰造成体积膨胀后的 性 特性劣化、功能 · 性能劣化 、由于收缩形成的机械性特 性 调查电子零部件、机器的热 性变化。调查有源元件在高 耐热 温下的动作或者通电后的劣 性 化特性。观察润滑特性的劣 化。 温度 调查电子零部件、机器的耐 热性应力。对汽车、飞机用 的零部件进行筛选。加速使 温度 用环境利用热容量较大的液 循环 体在短时间内评价热应力的 影响。 观察由于热膨胀系数不同引 热冲 起的尺寸变化，以及伴随而 击 来的材料特性和密闭性的变 化。
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -90ºC~185ºC
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NCC7040
NCC4020
MC-710
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -70ºC~180ºC
PL-ISPH
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -40ºC~180ºC
观察由于侵入龟裂、接触部·可 误动作、腐蚀、表面的 动部造成的接触不良引起的功 磨耗、堵塞、带电、绝 能 ·性能的劣化。气密性、绝缘 缘低下、磨灭、漏泄 、腐蚀 零部件、材料、产品的特性劣 化 变形、开裂、氧化、有 机材料的脆化
沙、棉、灰尘
0.01~20mg/m³
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环境试验
目的 用于电子零部件的疲劳试验 、产品的加振试验。另外用 于同样目的还可以观察电子 零部件·材料·装置的包装物在 运输以及各项处理时对振动 的构造强度 同上观察针对冲击的构造强 度 观察零部件、材料、产品等 在运输中所受的疲劳强度 观察产品·材料的伸张特性等 的机械强度 促成霉菌的发生所造成的材 料特性的变化 观察电子零部件的焊接性能 、强度以及耐热特性、接续 性 干燥时的静电故障、电子零 部件、装置的耐静电特性、 噪声容限
PL-ISPH
Low Temperature test chamber LST/LOT -70ºC ~180ºC PV-110
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -45ºC~110ºC
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -45ºC~110ºC
HC7033
Temperature Shock test chamber TST -90ºC ~ 230 ºC
VC4034
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO 10ºC~90ºC
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO 70ºC~180ºC
具有代表的试 验 条 件例、 件例、其他
振动
Vibration
2~2000Hz 60G
冲击 碰撞 牵 拉/ 弯曲
Shock Bump Bend/ Pell
heraeus
High Temperature Oven HST/HOT 20ºC ~300ºC
RS232C
High Temperature test chamber HST/HOT -25ºC ~185ºC
UV Test chamber 40ºC
Color measurement apparatus
Reliability Testing Introduction
可靠性实验介绍
1. Service Scope and corresponding facilities
Service Scope:
AHT AHTO TCO DHCTO LST LOT HST HOT TST UV Dark corner test LFT/HFT Image retention Clour measure Break force SLAS Drop test Peel force Leakage test 高温高湿测试 高温高湿带电测试 温度循环测试 温湿度循环带电测试 低温储存测试 低温带电储存测试 高温储存测试 高温带电储存测试 冷热冲击测试 紫外光测试 暗角黑点测试 低温功能测试/高温功能测试 图像保留测试 颜色测试 爆破力测试 封边吸力测试 跌落实验 拉力测试 漏气测试
DHCT O
I · M、腐蚀、短路、绝缘不
良、涂膜层的剥离
-35℃~85 ℃ 60%RH~90%RH
结露循环
切换时间为5秒 温度稳定20秒
IC等膜型的龟裂、密封不良 125 ℃/85%RH （121 ℃、100%）
Dew Test
HAST （PCT）
、封口的剥离、粘接特性、 变形、腐蚀、绝缘劣化、开 可以进行饱和、不饱和试 验 裂、粘和剥离 电气性耐压的低下、密封（ 气密）不良、接点的寿命低 下、材料的介电系数的变化 133Pa~10KPa 、热传导率的变化、绝缘劣 化
High Temperature test chamber HST/HOT -25ºC ~185ºC
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UT6060 UT6060 UT6200 UT6060
UT6060
UT6200
High Temperature Oven HST/HOT 20ºC ~300ºC
PV-110
High Temperature Oven HST/HOT 20ºC ~300ºC