7、印制电路板焊接

几种特殊焊点的焊接
1)片状焊件的焊接法 1)wk.baidu.com状焊件的焊接法 片状焊件如接线焊片、电位器接线片、耳机和电 源插座等，这类焊件一般均有焊线孔。往焊片上 焊接导线或元器件时，要先将焊片、导线镀上锡， 焊片的孔不要堵死，否则很容易造成虚焊。如果 焊片上焊的是多股线，最好用套管将焊点套上， 这样既保护焊点不易和其他部件短路，又能保护 多股线不易断开。
印制电路板焊接
④焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方 法增强焊料湿润性能，而要靠表面 清理和镀锡。 ⑤耐热性差的元器件应使用工具辅助 散热。
印制电路板焊接
(2)焊后处理 (2)焊后处理 ①剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力 以外的其他力。 ②检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺 陷。 ③根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般 使用松香焊剂的印制板不需要清洗。
几种特殊焊点的焊接
镀上锡以后焊线就比较容易了，可以 使用酸性助焊剂咬(如焊油) 使用酸性助焊剂咬(如焊油)，只是焊后 要及时清洗干净。如果批量生产应使 用专用铝焊剂。
l)拆焊的基本原则 l)拆焊的基本原则
拆 焊
拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反，拆焊前一定要 弄清楚原焊接点的特点，基本原则是: 弄清楚原焊接点的特点，基本原则是: (l)不损坏拆除的元件、导线、原焊接部位的结构件. (l)不损坏拆除的元件、导线、原焊接部位的结构件. (2)拆焊时不可损坏电路板上的焊盘与印制导线。 (2)拆焊时不可损坏电路板上的焊盘与印制导线。 (3)对已判断损坏的元器件可将引线剪断再拆除， (3)对已判断损坏的元器件可将引线剪断再拆除， 这样可减少其他器件损坏。 (4)在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或 (4)在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或 变动其他元器件的位置，如确实需要，应做好复 原工作。
导线焊接
(1)常用连接导线电子装配中常用连接导 (1)常用连接导线电子装配中常用连接导 线有三类: 线有三类: ①一羊股导线:绝缘层内只有一根导线， 一羊股导线: 俗称“硬线” 俗称“硬线”，容易成型固定，常用于 固定位置连接。漆包线也属此范围，只 不过绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。
导线焊接
②多股导线:绝缘层内有4一67根或更 多股导线:绝缘层内有4 67根或更 多的导线，俗称“软线” 多的导线，俗称“软线”，应用较 为广泛。 ③屏蔽线: ③屏蔽线:在弱信号中广泛使用，同 样结构的线还有同轴电缆。
(三) FET及集成电路焊接 FET及集成电路焊接
(1)电路引线如果是镀金处理的，不要用刀刮。只需酒精 (1)电路引线如果是镀金处理的，不要用刀刮。只需酒精 擦洗或用绘图橡皮擦于净就行了。 (2)对cMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿 (2)对cMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿 掉短路线。 (3)焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超 (3)焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超 过3s。 3s。 (4)使用烙铁最好是恒温230℃的烙铁，也可用ZOW内热式， (4)使用烙铁最好是恒温230℃的烙铁，也可用ZOW内热式， 接地线应保证接触良好，若用外热式30W，最好烙铁断 接地线应保证接触良好，若用外热式30W，最好烙铁断 电用余热焊接。
杯形焊件焊接法: 杯形焊件焊接法:
几种特殊焊点的焊接
4)在金属板上焊导线 4)在金属板上焊导线 将导线焊接到金属板上，关键是往板上镀 锡口, 锡口,一般金属板表面积大，吸热多而散热 快，要用功率较大的烙铁，根据板的J.4度 快，要用功率较大的烙铁，根据板的J.4度 和面积选用50一300W的烙铁。板厚在 和面积选用50一300W的烙铁。板厚在 0.3mm以下时也可用20W烙铁，只是要增 0.3mm以下时也可用20W烙铁，只是要增 加焊接时间。
(3)镀锡及焊接时加助焊剂要少，防止进人 (3)镀锡及焊接时加助焊剂要少，防止进人 电接触点。 (4)烙铁头在任何方向均不要对接线片施加 (4)烙铁头在任何方向均不要对接线片施加 压.力口 (5)焊接时间，在保证润湿的条件一F越短 (5)焊接时间，在保证润湿的条件一F 越好。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作 牢固性试验。
印制电路板焊接
②加热方法:加热时应尽量使烙铁头同时接触 加热方法: 印制板上铜箔和元器件引线。对较大的 焊盘焊接时可移动烙铁头，即烙铁绕焊盘 转动，以免长时间加热，造成局部过热。 ③金属化孔的焊接: ③金属化孔的焊接:两层以上的电路板的孔都 要进行金属化处理二焊接时不仅要让焊 料湿润焊盘，而且孔也要湿润填充。
屏蔽线末端处理
屏蔽线或同轴电缆末端处理如图所示, 屏蔽线或同轴电缆末端处理如图所示, 注意同轴电缆的芯线一般都很细且线 数少，无论采用何种连接方式均不应 使芯线承受拉力。
几种易损件的焊接 方法及工艺
(一)铸塑元件的焊接
各种有机材料，包括有机玻璃、聚氯乙烯、 聚乙烯、酚醛树脂等现在已广泛应用于电 子元件的制造，例如各种开关、接插件等。 这些元件都是采用热铸塑方式制造的，它 们最大的特点就是不能承受高温，当对铸 塑在有机材料中的导体施焊时，如不注意 控制加热时间，极容易造成塑件变形，导 致元件失效或降低性能，造成隐患。因此 这一类元件焊接时必须注意以下几点: 这一类元件焊接时必须注意以下几点:
(二)簧片类元件接点焊接
这类元件如继电器、波段开关等，它们的共同特点是簧片 制造时加预应力，使之产生适当 的弹力，保证点接触性能。如果安装施焊时对簧片施加外 力，则破坏接触点的弹力，造成元件 失效。簧片类元件的焊接要点如下: 失效。簧片类元件的焊接要点如下: (1)可靠地镀锡. (1)可靠地镀锡. (2)加热时间要短. (2)加热时间要短. (3)不可对焊点任何方向加力. (3)不可对焊点任何方向加力. (4)焊锡量宜少。 (4)焊锡量宜少。
(三) FET及集成电路焊接 FET及集成电路焊接
MOS FET特别是绝缘栅型，由于输人阻抗很高， FET特别是绝缘栅型，由于输人阻抗很高， 稍不慎即可使内部击穿而失效口双极型MOS集成 稍不慎即可使内部击穿而失效口双极型MOS集成 电路由于内部集成度高，通常管子隔离层均很薄， 一旦受到过量钓热也容易损坏。 无论哪一种集成电路均不能承受高于200℃ 无论哪一种集成电路均不能承受高于200℃的温 度，因此焊接时必须非常小心，应当做到以下几 点:
(四)瓷片电容、发光二极管、 瓷片电容、发光二极管、 中周等元件的焊接
这类元件的共同特点是加热时间过长就会失 效，造成瓷片电容焊、发光二极管管芯损 坏。焊接前一定要处理好焊点，施焊时强 调一手段可避免热效应。 中周等元件内部接点开个“ 中周等元件内部接点开个“快”字，采用 辅助散热手段可以避免热效应. 辅助散热手段可以避免热效应.
导线焊接
(2)导线焊前处理 (2)导线焊前处理 ①剥绝缘层: ①剥绝缘层:导线焊前要除去末端绝缘层。剥线时 可用普通工具或专用工具。大规模生产中有专用 机械。 用剥线钳或普通扁口钳剥线时要注意对单股 线不应伤及导线; 线不应伤及导线;多股线及屏蔽线不能断线，否 则将影响接头质量。另外，对多股线剥去绝缘层 时注意将线芯拧成螺旋状· 时注意将线芯拧成螺旋状·，一般采用边拽边 拧的方式。
几种特殊焊点的焊接
2)槽形、板形、柱形焊件焊接方法 2)槽形、板形、柱形焊件焊接方法 这类焊件一般没有供缠线的焊孔，其连接方法 可用绕、钩、搭接，但对某些重要部位，应尽量 采用缠线固定后焊接的办法。其中槽形、板形主 要用于接插件上，板形、柱形则常.见于变压器、 要用于接插件上，板形、柱形则常. 电位器等元件上，其焊接要点同焊片类相同。这 类焊点每个接点一般仅接一根导线，一般都应套 上塑料套管。注意套管的尺寸要合适，应在焊点 未完全冷却前趁热套人且不能自行滑出为好。
拆 焊
2)拆焊工具 2)拆焊工具 常用的拆焊工具除普通电烙铁外，还有以下几种: 常用的拆焊工具除普通电烙铁外，还有以下几种: (l)镊子:以端头较尖、硬度较高的不锈钢镊子为主， (l)镊子: 用以夹持元器件或借助电烙铁恢复焊孔。 (2)吸锡绳:用以吸取焊接点上的焊锡. 专用的吸锡 (2)吸锡绳:用以吸取焊接点上的焊锡. 绳价格昂贵，可用镀锡的编织套浸以助焊剂代用， 效果也较好。 (3)吸锡电烙铁:用于吸去熔化的焊锡，使焊盘与元 (3)吸锡电烙铁: 器件引线或导线分离，达到解除焊接的目的. 器件引线或导线分离，达到解除焊接的目的.
几种特殊焊点的焊接
3)杯形焊件焊接法 3)杯形焊件焊接法 这类接头多见于接线柱、接插件，一般尺寸较大，如焊接 时间不足容易造成虚焊。这种焊件一般是和多股导线连 接，焊前应对导线进行镀锡处理。焊接方法如下: 接，焊前应对导线进行镀锡处理。焊接方法如下: (])往杯形孔内壁滴一滴焊剂，若孔较大可以用脱脂棉蘸上 (])往杯形孔内壁滴一滴焊剂，若孔较大可以用脱脂棉蘸上 酒精在杯内均匀擦一遍。 (2)用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。 (2)用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。 (3)将导线垂直插入到底部，移开烙铁并保持到凝固，注 (3)将导线垂直插入到底部，移开烙铁并保持到凝固，注 意导线不可动。 (4)完全凝固后套上套管。 (4)完全凝固后套上套管。
典型器件的焊接方法及工艺
印制电路板焊接
焊接印制板，除遵循锡焊要领外，需特别 注意以下几点: 注意以下几点: ①电烙铁:一般选用内热式(20一35W)或 电烙铁:一般选用内热式(20一35W)或 恒温式，烙铁头的温度以不超过300℃ 恒温式，烙铁头的温度以不超过300℃为 宜;烙铁头的形状应根据印制板焊盘大小选 择凿形 或锥形，目前印制板发展趋势是小 型密集化, 型密集化,一般常用小型圆锥形烙铁头。
导线焊接
②钩焊:将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上 钩焊: 并用钳子夹紧后施焊. 并用钳子夹紧后施焊. ③搭焊:搭焊。这种连接方法 搭焊: 最方便，但强度可靠性最差， 仅用于临时连接或不便于缠、 钩的地方以及某些接插 件上。如图所示
导线焊接
导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下: 导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下: ①去掉一定长度的绝缘皮。 ②端子上锡并穿上合适套管。 ③绞合，施焊。 ④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。
几种特殊焊点的焊接
紫铜、黄铜、镀锌板等都很容易上锡， 只要表面清洁干净，少量焊剂就可镀上锡 了，如果要使焊点更牢固，可以先在焊区 用力划上一些刀痕再镀锡。 有些表面有镀层的铁板不容易上锡，因 为这种焊件容易清洗，也可使用少量焊油。
几种特殊焊点的焊接
铝板因为表面氧化层生成很快，且不能被 焊锡浸润，一般方法很难镀上焊锡。但铝 及其合金本身却是容易“吃锡” 及其合金本身却是容易“吃锡”的，因而 镀锡的关键是破坏氧化层。方法是先用刀 子刮干净待镀面后立即加少量焊剂，然后 用烙铁头适当用力在板上做圆周运动，同 时将焊锡熔化一部分在待焊区，这样靠烙 铁头破坏氧化层并不断将锡镀到铝板上。
(一)铸塑元件的焊接
(1)在元件预处理时，尽量清理好接点，一 (1)在元件预处理时，尽量清理好接点，一 次镀锡成功，尤其将元件在锡锅中浸镀时， 更要掌握好浸人深度及时间。 (2)焊接时烙铁头要修整好，尖一些，焊 (2)焊接时烙铁头要修整好，尖一些，焊 接一个接点时不要碰相邻的接点。
(一)铸塑元件的焊接
(三) FET及集成电路焊接 FET及集成电路焊接
(5)工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电 (5)工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电 的材料，M )S集成电路芯片及印制电路板不宜 的材料，M〔)S集成电路芯片及印制电路板不宜 放在台面上。 (6)烙铁头应修整窄一些，使焊一个焊点时不碰到 (6)烙铁头应修整窄一些，使焊一个焊点时不碰到 其他焊点。 (7)集成电路若不使用插座，可直接焊在印制上， (7)集成电路若不使用插座，可直接焊在印制上， 安全焊接顺序为:地端→输出端→电源端→ 安全焊接顺序为:地端→输出端→电源端→输人 端。
导线焊接
②镀锡:焊接导线时镀锡是关键。尤其对多 镀锡: 股导线，如果没有镀锡处理，焊接质量很 难保证。镀锡方法同元器件引脚一样，但 要注意多股线挂锡时要边上锡边旋转，旋 转方向同拧合方向一致。
导线焊接
(3)导线焊接及末端处理导线同接线端子的连接 (3)导线焊接及末端处理导线同接线端子的连接 有三种形式: 有三种形式: ①绕焊:焊接前将经过上锡的导线端头在接线 绕焊: 端子上缠一圈，用镊子拉紧缠牢后进行焊接， 如下图所示。注意 导线一定要紧贴端子表面， 绝缘层不接触端子，一般 L=1~3mm为宜，这种连接可靠性最好. L=1~3mm为宜，这种连接可靠性最好.