电子玻纤布的上下游.

（二）、覆铜板的分类
按覆铜板的机械刚性划分：可分为刚性覆铜板 （硬板）和挠性覆铜板（软板）。 2. 按照不同绝缘材料、结构划分：可分为有机树 脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆 铜板。 3. 按照覆铜板的厚度划分：可分为厚板和薄板。一
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般将介质层厚度小于0.8mm的覆铜板称为薄板（IPC标准为0.5mm）
（1、）高Tg板
Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板耐热性的重要项 目。但对于纸基和复合基覆铜板来说，用Tg衡量它们的 耐热性不适用。 （2、）高介电性能板 对覆铜板的介电性能（一般指介电 常数和介质损耗角正切）要求有一般要求和更高要求的区 别。
（3、）抗辐射板 该板要求经一定剂量的某种射线（χ、r 射线等）辐射一定时间后，仍保持某些方面的性能要求。
3、用途：
PCB类别 覆铜板及多层板基材生产 的PCB用途 大型计算机、军工用电子 产品、宇航用电子产 品、测试仪器、电子 交换器等大型通信设 备等 中性计算机、半导体试验 装置、电子交换机， 自动化控制产品、笔 记本电脑等 计算机、游戏机、计算机 外围电子产品、IC卡、 通信产品等 覆铜箔形式 材料特点 高传输速度、高 Tg，低消耗的 多层板 一般用高TgFR-4 的环氧玻纤布 基板
一 塔
二 塔
预 含 浸 槽
主 含 浸 槽
切边
卷取或切片
3、CCL组合热压工艺流程
堆叠好之PP 真 空 热 压 机 冷 压 机
PP裁切机
PP 堆叠 线
镜 面 钢ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ板
铜 箔
组 合 线
回流线
镜面钢板 镜面钢板清洗 拆解（回流线）
包装入库
检验
基板裁切
覆铜基板
（四）、覆铜板的性能要求
1、外观要求： 外观要求，包括对铜箔表面凹坑、划痕、麻点、胶点、针 孔、折皱的尺寸要求和对层压板面及次表面的胶点，压痕。 气泡、外来杂质等缺陷要求。
按覆铜板的某些性能划分：
玻璃化温度（Tg）是描述绝缘材料达到某一 温度后由玻璃态转变为橡胶态（高弹态），此时的温度 称为玻璃化温度。 一般绝缘材料当温度在Tg以上时，许多性能发生急剧 变化。因此Tg越高，材料介质原有各种性能的稳定性越 好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具 有较好的尺寸稳定性和机械强度保持率，加之该优良性 能可在更大温度范围内保持，这对制造高密度，高精度 高可靠性细线条的PCB是很重要的。
玻纤布上下游
一、覆铜板的概念
（一）、覆铜板的定义
将增补材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，
经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压 板（Copper Clad Laminate，CCL），简称覆 铜板。它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。
上述单、双面覆铜板，以及多层PCB用内芯覆铜板、粘 结片都是PCB基板材料。其中粘结片，是指预浸一种树脂 并固化至半固化阶段，可起粘结作用的薄片材料，因此也 称作半固化片（prepreg，简称PP）。
（五）、环氧玻纤覆铜板的特点及用途
1、定义：环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘 合剂，以电子级玻纤布作增强材料的一类基板。 2、特点：环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳 定性、抗冲击性、耐湿性比纸基板高，并且电 气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境 影响小。 环氧玻纤布基板应用最广泛的型号是FR-4。
按增强材料划分：常用的不同材料的刚性有机 树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板（如： FR-4）、纸基覆铜板（如：FR-1）和复合基覆铜 板（如：CEM-1、CEM-3等）。
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按采用的绝缘树脂划分：主树脂是某种树脂， 该覆铜板就称为某树脂板。 按照阻燃等级划分：按照UL标准，阻燃等级分 为非阻燃覆铜板和阻燃型覆铜板。
2、尺寸要求： 尺寸要求，包括长度、宽度及其偏差、弓曲、扭曲等。 3、电性能要求： 包括介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、 绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、比表漏 电起痕指数等。
4、物理性能要求： 包括剥离强度、冲孔性、尺寸稳定性、弯曲强度、耐热性 等。
5、化学性能要求： 包括耐焊性，耐燃性、耐药品性Tg点等。 6、环境性能要求： 包括吸水性、耐霉斑性、压力容器蒸煮性能等。 具体性能标准参考IPC4101B，具体测试方法可以参考 IPCTM650.
（4、）高CTI板 覆铜板的漏电起痕是指其蚀刻掉铜箔后 的绝缘层表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成碳化 导电通道，使之丧失绝缘性能的现象。
(5、）低膨胀系数板
(6、）环保型覆铜板 主要指无卤、无锑化阻燃覆铜板。其 “无卤”定义：根据JPCA-ES-001—1999标准规定：采用 离子色谱分析法，能够满足“氯含量小于0.09%，溴含量 小于0.09%”的条件者，就可定为无卤化覆铜板。 生产该覆铜板需要专门的机台和管道。 (7、）紫外光遮蔽型覆铜板 该覆铜板的紫外线透过率小于 0.4%。我司生产的覆铜板都属于紫外光遮蔽型覆铜板 。 (8、）层积法多层板基板材料 指适合生产HDI（高密度互 联）多层板制造用的绝缘材料。
（三）、生产覆铜板的工艺流程
树 脂 D M F 双 氰 胺
1、CCL制造工艺流程总图
上胶
半固化片
调 胶
玻纤布
裁切
分解裁切
叠置組合
压合
检验
覆铜板
2、CCL调胶工艺流程
主树脂
桶装 溶剂 固化 剂 促进 剂
溶解槽
桶装 树脂
调胶槽
静置槽
测SG1
测SG2
3、CCL上胶工艺流程
电热烤箱
玻纤布
接 布 蓄布架 玻纤布发送区
10层及以上多层 板
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6~8层
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3~4层
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双面板
中高级家用电器、打印机、 复印机、自动化仪器 仪表、试验装置等
调谐器、电源开关、洗衣 机、空调、电视机、 随声听等 电子仪器绝缘垫片
双面
一般的FR-4基板
单面板 光板
单面 无
二、FR-4环氧玻纤覆铜板的主要原材料
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的 意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄 灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而 是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的 FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数 都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树 脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复 合材料。 因此，FR-4覆铜板就是指满足FR-4耐燃等 级的覆铜板。