电子级玻璃纤维布用于印制电路板
印制电路板用电子级玻璃纤维布项目年度总结报告
印制电路板用电子级玻璃纤维布项目年度总结报告0一、印制电路板用电子级玻璃纤维布宏观环境分析(产业发展分析)二、2018年度经营情况总结三、存在的问题及改进措施四、2019主要经营目标五、重点工作安排六、总结及展望尊敬的xxx科技发展公司领导：电子布是生产覆铜板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。
电子布、覆铜板及印制电路板是电子电路产业链上三个紧密相连的上下游基础材料行业，彼此上下呼应、密不可分，最终应用到各类电子产品。
根据台湾工研院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查》，2011年-2020年全球电子布销售量统计与预测，预计2017年至2020年电子布的需求与销量将逐年增加至14.4亿米。
预计2017年至2020年全球电子布市场规模将持续增长，2020年市场规模将达到19.5亿美元。
而随着下游终端产品不断朝着“薄、轻、短、小”的趋势发展，带来行业未来发展方向的高端超薄布和极薄布发展相对较快，不同定位与厚度的电子布发展呈现明显的差别化特征。
根据台湾工研院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查》，以1067号为代表的超薄布及更薄的极薄布2015年销量比2011年大幅增长87.2%。
根据工信部发布的《2015年电子信息产业统计公报》，2015年，我国规模以上电子信息制造企业1.99万家。
2010年至2015年，电子信息制造业实现主营业务收入由6.39万亿增长至11.13万亿，复合增长率为11.74%。
在新时期和新的历史条件下，全公司坚定信心、求真务实、开拓进取、砥砺前行，加快形成引领经济发展新常态的体制机制和发展方式，统筹推进企业可持续发展。
一年来，面对经济下行的严峻形势，公司致力于止下滑、保运行、蓄势能，着力夯实核心业务发展基础。
面对产业转型的紧迫任务，公司致力于转方式、调结构、提质量，强力推进三次产业优化升级。
初步统计，2018年xxx科技发展公司实现营业收入8499.60万元，同比增长24.62%。
电子级玻纤布
电子级玻纤布
一、含义
电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。
它是电子级玻璃纤维布中的高档产品。
电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工的各个领域。
电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。
二、性能和用途
电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点。
被广泛用来制作环氧覆铜板和电器绝缘制品、印刷电路板、防火板、绝缘板、及航空、军工领域等。
三、玻纤布的新品种和新技术：
1.低介电玻纤布
2.高介电玻纤布
3.紫外屏蔽玻纤布
4.超薄玻纤布以及0.3毫米超薄石英纤维布
5.开纤布和起毛布
6.过烧布
7.高Tg覆铜板用玻纤布
四、前景
电子布的市场前景非常广阔，并正在向新的高峰年迈进。
另外，近几年来，我国电子工业以数字技术和网络技术为代表的信息技术连年持续飞跃发展，从而推动了与国民经济发展和人民生活提高密切相关的电子信息产品大量升级换代（如数字电视的推广应用等），导致新的市场需求不断涌现。
PCB板各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)
印制电路用电子级玻璃纤维
印制电路用电子级玻璃纤维板是电子工业中的一门高新科技，而多层印制电路板又是印制电路中最具代表性、最具有生产力和最具发展潜力的品种。
目前，国外多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向迅猛发展。
国外多层板的平均层数为4—6层。
但是层数可达40层，甚至高达63层。
日本富士通公司早于1985年就诚制成功堪规格为540mm×480mm×7.3mm的42层，通孔直径为0.35mm，孔数为80000个。
4层的印制电路板只有0.3mm~0.4mm厚，6层的为0.6mm厚。
线宽和间距为0.08~0.13mm，最小孔径为0.2~0.3mm。
世界电子工业的飞跃发展也带动国外玻璃纤维工业电子级玻璃纤维制品不断扩大生产，提高产品质量及产品迅速更新换代。
据国外最近报道，2000年世界玻璃纤维总产量已突破250万吨，其中电子级玻璃纤维为37万吨，约占世界玻璃纤维总产量的15%左右。
在这37万吨中，约有15万吨为印制电路专用。
目前，国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防尖端及航空、航天等工业部门，迅速进入民用电器及其相关产品，如笔记本型计算机，大哥大电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等等。
为此，印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。
印制电路板的基础材料是覆铜板。
它是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后。
制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的。
随着科学技术的发展，覆铜板工业也在不断的发展壮大。
近年来，为了满足国际市场的新需求，国外各大覆铜板生产厂家，都在调整产品结构上狠下功夫，把采用新型层压材料、开发新品利作为提高市场竞争力的关键，如日本松下电工株式会社，在九十年代初到1997年底，共开发出多层板层压材料，包括内芯板和半固化片材料等共计26个新品种，占近几年来新增品种的54%。
2024年电子级玻纤布市场发展现状
电子级玻璃纤维布市场发展现状简介电子级玻璃纤维布是一种特殊制备和处理的纤维布，用于电子产品的生产和维修。
它具有优异的电绝缘性能、高温抗性和耐腐蚀性，因此在电子工业领域得到广泛应用。
本文将分析电子级玻璃纤维布市场的发展现状。
市场规模及趋势随着电子产品市场的不断扩大和技术进步，电子级玻璃纤维布市场规模不断增长。
玻璃纤维布的主要应用领域包括电子PCB板、电路印制板、显示屏、半导体制造等。
据市场研究数据显示，电子级玻璃纤维布市场的年均增长率超过10%，预计在未来几年内将继续保持稳定增长。
主要优势电子级玻璃纤维布相比其他材料具有许多优势，使其在市场上得到广泛应用。
1.优异的电绝缘性能：电子级玻璃纤维布具有良好的电绝缘性能，可以有效阻止电流通过，保障电子产品的安全运行。
2.高温抗性：玻璃纤维布可以耐受高温环境，不易燃烧和变形，适用于高温工艺和设备。
3.耐腐蚀性：电子级玻璃纤维布具有耐酸碱腐蚀的特性，可以在腐蚀性环境中稳定使用。
4.良好的机械强度：玻璃纤维布具有较高的机械强度，可以抵抗外力冲击和拉伸，提供良好的保护层。
5.易加工性：玻璃纤维布可以轻松裁剪和加工，适应不同形状的电子器件。
市场竞争格局目前，电子级玻璃纤维布市场存在着一些主要的竞争企业。
这些企业具备较强的生产能力和技术实力，能够满足市场需求。
市场竞争格局主要体现在产品质量、价格、售后服务等方面。
企业之间通过不断提高产品质量、降低价格、优化售后服务等手段来争夺市场份额。
市场驱动因素电子级玻璃纤维布市场的发展受到多个因素的驱动。
1.电子产品市场需求增长：随着人们对电子产品的需求不断增加，电子级玻璃纤维布的需求也相应增长。
2.技术进步和创新：新的电子产品不断出现，对电绝缘材料的要求也随之提升，促进了电子级玻璃纤维布市场的发展。
3.环保意识提高：电子级玻璃纤维布是一种环保材料，与其他电绝缘材料相比，具有更好的环境适应性，符合现代社会的环保要求。
市场挑战与机遇市场发展过程中面临一些挑战，但也存在着机遇。
玻璃纤维网格布的电子和通讯应用
玻璃纤维网格布的电子和通讯应用玻璃纤维网格布是一种由玻璃短纤维或长丝织制而成的强度高、阻燃、耐热、耐腐蚀的网格布。
与传统的金属网格比较，玻璃纤维网格布具有重量轻，电气性能优良，尤其是随着电子和通讯技术的不断发展，玻璃纤维网格布在电子和通讯领域中的应用越来越广泛。
一、玻璃纤维网格布在电子领域中的应用1. PCB板PCB板，即印制电路板，是在电子元器件上布线的方式，是电子设备中重要的组成部分。
玻璃纤维网格布在PCB板的制造中被广泛应用。
玻璃纤维网格布的阻燃性能和隔热性能良好，可使得PCB板的使用寿命更长，同时也能保证其稳定性和可靠性。
2. 电容器电容器是一种储存电荷的装置，是电子元件中的常见组件。
玻璃纤维网格布可用作电容器的极板，具有抗腐蚀、高耐热、高强度和高电气性能等特点，能够保证电容器的稳定性和可靠性，提高了电容器的使用寿命。
3. 电磁屏蔽材料在电子仪器仪表和通讯设备中，经常需要用到电磁屏蔽材料以减少电磁波的干扰。
玻璃纤维网格布具有优良的电磁屏蔽性能，能够有效阻挡电磁波的传播，使得电子设备的工作更加稳定和可靠。
4. 电子纤维玻璃纤维网格布也可制成电子纤维，用于传输信号和电流。
这种电子纤维具有良好的导电性和机械性能，能够将信号有效地传输到远程的设备和终端。
二、玻璃纤维网格布在通讯领域中的应用1. 微波天线微波天线是通讯领域中重要的部分，负责接收和发送信号。
玻璃纤维网格布可以被用作微波天线的天线罩，具有优良的导电性和抗腐蚀性能，能够从外部干扰中保护天线，同时也不会影响到信号的传输。
2. 通讯光纤通讯光纤是一种用光信号传输信息的光缆，玻璃纤维网格布可以作为通讯光纤的增强材料，可以给光纤增加强度并保护其光学性能。
玻璃纤维网格布还可以用来制造光纤补偿器、光纤隔离器等组件，提高光学器件的性能。
3. 通讯塔通讯塔是通讯设施的重要组成部分，玻璃纤维网格布可以被用作通讯塔的支撑材料，可以减轻通讯塔本身的重量，提高其稳定性和可靠性。
印刷电路板基材简介(CCL)
树脂——Resin
树脂分类：
1. 应用于单/双面硬板及多层板 主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、 双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BT Triazine and/or Bismaleimide)、 聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(Cyanate Ester)
基材分类及应用
3. FR-4基材
通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。 白料：Di-functional，Tg约125C，电气性能、机械性能较弱，正逐渐被 淘汰。 黄料：Multi-functional，Tg约135C，广泛应用在民用电子设备上。 High Tg：Tg超过145C以上的FR-4一般称为High Tg，其可靠性较普通Tg 的材料高。 改性FR-4：在常规FR-4树脂的基础上通过改变配方或添加填充剂的方法 实现更高的电气性能、机械性能及可靠性。在考虑成本的前提下，可提 供用于较高端的产品。 另外，使用其他类型树脂的材料通常都混合一定比例的环氧树脂以改善 加工性。
1.FR-4 几乎所有的基材制造商均生产FR-4基材。
构成FR-4基材的主要是环氧树脂和玻璃布。
几乎所有的线路板生产厂商都大量使用FR-4基材，其生产线的设计大 多以FR-4为目标，因此许多基材均以FR-4为基准进行比较，来判断其 特性、可靠性及加工性。
2.BT
目前应用较广泛的BT基材包括Polyclad的GI-180、Nelco的N5000、Isola的G200等。 树脂当中的“B”和“T”的比例能够随意地调整，当B：T=1：9时，BT的固化 温度接近于FR-4；当其比例大于1：9时，其Tg将随之上升，可达到250C以上。 BT基材一般呈棕黑色，硬度很高，由于树脂的浸润性较差，因此基材的席纹现象 比较明显。 与FR-4基材相比，BT的优点是Anti-CAF，具有良好的抗铜离子迁移能力，制板在 恶劣的环境下仍然保持良好的电气性能。 BT的介电常数比FR-4低。 BT的应用主要是BGA载板，及部分低端通讯基站。
【2019年整理】电子级玻璃纤维概况
电子级玻璃纤维概况电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工的各个领域。
电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。
高级连续玻璃纤维率先在1938年由美国欧文思·科宁(OCF)公司开始大规模工业化生产。
紧接着1939年E(电绝缘)玻璃纤维研制成功。
1959年，美国OCF公司第一座池窑投入生产。
次年，电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在9微米以上的较粗纤维。
直至20世纪80年代后，大型池窑开始生产4~6微米的超细电子玻璃纤维。
目前，全世界有四十多个国家和地区在生产电子级玻璃纤维细纱，电子细纱的产量增长迅速。
欧洲的主要生产厂家有法国博舍(Porcher)、赫氏(Hexcel)集团，俄国波洛茨克(Polotsk)，意大利吉维迪(Gividi)。
日本电子细纱的主要生产厂家有日东纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。
美洲地区主要生产厂家有AGY、PPG等。
我国玻璃纤维于1958年在上海小批量投入工业性生产，到1960年才逐步建整的工业生产体系。
我国大陆电子玻璃纤维细纱的浸润剂配方和表面处理技术是珠海玻璃纤维有限公司1989年从日本引进的，通过引进、消化、吸收已基本上掌握了9微米普通电子纱的浸润剂和表面处理技术，用该技术生产的9微米普通电子纱产品质量达到国际通用质量标准。
2001年，重庆国际复合材料公司(CPIC)从日本引进当时最先进的9微米电子玻璃纤维浸润剂和表面处理技术，用该技术生产的9微米电子纱产品达到国际先进质量标准。
该公司2007年启动了7微米E系列电子级玻璃纤维浸润剂和表面处理技术的研发，取得初步成功，目前对5微米超细电子级玻璃纤维的浸润剂和表面处理技术也获得了阶段性突破。
电子级玻布生产工艺简介
增韧剂
提高聚酰亚胺树脂的韧性 和抗冲击性能，降低电子 级玻布的破损风险。
流平剂
改善环氧树脂的流平性能 ，提高电子级玻布的表面 平整度。
其他辅助材料
浸润剂
提高玻璃纤维纱的润湿性和可编织性，有利于形成均匀 的电子级玻布。
脱模剂
降低聚酰亚胺树脂与模具之间的粘附力，方便脱模和制 品的取出。
03
电子级玻布的生产设备
02 树脂槽的主要作用是将玻璃纤维原丝浸泡在树脂 中，使其充分浸透树脂，为后续的固化工艺做好 准备。
02 树脂槽的主要技术指标包括槽体尺寸、树脂容量 和浸泡时间等。
固化炉
固化炉是电子级玻布生产过程中 用于加热固化的设备。
固化炉的主要作用是将已经浸泡 过树脂的玻璃纤维原丝加热到一 定温度，使其中的树脂固化，形
电子级玻布具有优异的物理性能，如高强度、高韧性、 良好的耐腐蚀性和耐候性等，同时其绝缘性能优异，能 够抵抗高电压和高温。
电子级玻布的应用领域
电子领域
电子级玻布被广泛应用于制造印刷电路板 、覆铜板、汽车电子等。
航空航天领域
用于制造飞机内部装饰材料、卫星结构件 等。
半导体领域
用于制造半导体设备的内部结构件、隔热 材料等。
绿色环保
电子级玻布的生产过程中需要注重环保，采用环保材料和环保工艺 ，降低对环境的影响。
电子级玻布的产业应用前景
电子信息产业
01
电子级玻布是电子信息产业的基础材料之一，广泛应用于电子
元器件、集成电路、平板显示器等领域。
新能源产业
02
随着新能源产业的发展，电子级玻布在太阳能电池、风能发电
等领域的应用不断增加。
检验与包装
对玻布进行质量检验，合格后 进行包装，以防止污染和损坏 。
PCB板,各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热膨胀大于FR-4。
5.性能正在不断完善中,普及起来需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须ຫໍສະໝຸດ 电脑钻孔，不能模冲）3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
CEM-1断层中间是白色树脂
22F
单面半玻纤板(模冲孔)
22F覆铜板材质结构与CEM-1板一样，都是半玻纤板(板材表面是玻纤布，中间是木浆纸)，可用于冲孔，综合性能比CEM-1板材要稍差.
价格相对CEM-1也便宜些。
外观跟CEM-1一样,断层中间是白色树脂
CEM-3
双面半玻纤板
1.CEM-3与FR-4不同是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
电子级玻璃纤维布简介演示
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在航空发动机叶片制造中，电子级玻璃纤维布可以用于制造叶片的支撑结构、加强 筋等关键部位，提高叶片的强度和稳定性。
应用案例三：新能源汽车电池包防护
新能源汽车电池包需要防护材料具备绝缘、阻 燃、耐腐蚀等特性，以确保电池包的安全性能 。
电子级玻璃纤维布具有优异的绝缘性能、阻燃 性能和耐腐蚀性能，能够满足新能源汽车电池 包的防护要求。
电子级玻璃纤维布简介演示
汇报人： 2024-01-04
目录
• 电子级玻璃纤维布概述 • 电子级玻璃纤维布的性能特点 • 电子级玻璃纤维布的应用领域 • 电子级玻璃纤维布的市场前景
与发展趋势 • 电子级玻璃纤维布的挑战与解
决方案 • 电子级玻璃纤维布的案例分析
01
电子级玻璃纤维布概述
定义与特性
定义
在5G基站建设中，电子级玻璃纤维布 可以用于基站的支撑结构、电磁屏蔽 、绝缘保护等方面，提高基站的稳定 性和可靠性。
应用案例二：航空发动机叶片制造
航空发动机叶片需要承受高温、高压、高转速等极端条件，对材料的要求极高。
电子级玻璃纤维布具有出色的耐高温性能、强度和稳定性，能够满足航空发动机叶 片的制造要求。
在集成电路板、LED灯具等产 品中广泛应用，提高产品的可
靠性和稳定性。
04
电子级玻璃纤维布的市场前景 与发展趋势
市场现状与规模
电子级玻璃纤维布市场现状
随着电子科技的快速发展，电子级玻璃纤维布市场不断扩大，需求量逐年增加。
市场规模
全球电子级玻璃纤维布市场规模持续增长，预计未来几年将保持稳定增长态势。
FR4环氧玻璃纤维板是应用于电子领域的重要材料
FR4环氧玻璃纤维板是应用于电子领域的重要材料FR4环氧玻璃纤维板由环氧树脂和玻璃纤维布组成。
玻璃纤维布通过树脂浸渍和层叠而成，在加热固化后形成坚硬且可靠的基板。
环氧树脂具有优异的机械强度、化学稳定性和耐高温性能，而玻璃纤维布则提供了增强材料的刚性和耐磨能力。
特性：1、优异的绝缘性能：具有优异的绝缘特性，能够有效隔离电子器件和电路板之间的电流。
这使得它成为制造高可靠性电子设备的理想基板材料。
2、高温稳定性：由于环氧树脂和玻璃纤维的特性，在高温环境下表现出良好的稳定性。
它能够承受高温焊接过程和高温工作环境，不易变形或失效。
3、机械强度：具有机械强度和刚性，能够支撑和保护电子器件。
它具有较高的抗弯曲和冲击强度，能够抵抗振动和物理损坏。
4、良好的电性能：具有低介电常数和低耗散因子，有助于降低信号传输中的损耗和串扰。
它还具有良好的耐电弧性能，可在高电压环境下运行。
FR4环氧玻璃纤维板的制造通常包括以下几个步骤：1、玻璃纤维预处理：将玻璃纤维布进行预处理，去除杂质和改善纤维间的结合力。
预处理过程通常包括洗涤、干燥和涂覆等。
2、树脂浸渍：将预处理后的玻璃纤维布放置在浸渍槽中，用环氧树脂进行浸渍。
浸渍后的玻璃纤维布通过挤压或滚筒压平，使树脂充分渗透纤维。
3、层叠和钣金：将多层浸渍的玻璃纤维布按设计要求层叠在一起，并加以压实，形成厚度均匀的基板。
层叠后的材料进一步通过加热和压力来固化树脂。
4、粗加工和平整：固化后的基板经过粗加工，如切割、抛光和打孔等，以达到所需的尺寸和精度要求，通过平整处理使基板表面平整光滑。
FR4环氧玻璃纤维板作为一种常见而重要的基板材料，在现代电子领域中发挥着重要作用。
其优异的绝缘性能、高温稳定性、机械强度和电性能使其成为制造高可靠性电子产品的理想选择。
印制电路板PCB材料特性及应用
2.2 基材的結構
一般来说丙烯酸类粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强度，
但电气性能不理想，绝缘电阻和环氧树脂相比要差1-2个数量级，而且 在高温的环境条件下还会引起铜的迁移.
环氧胶其反应是在不断的进行的，所以在一定的储存条件下，就
是有仓库中，它也在反应.丙烯酸的胶一般只在一定条件下才会反应， 所以其储存时间要相对会比较长一些.
2.3 软板材料
2.3.1基材
三层法连续法生产工艺流程简图
2.3 软板材料
涂布 电射 压合
二层法生产工艺
2.3 软板材料
2.3.1基材
(3)三层法的具体步骤 A 涂覆:将胶粘剂溶液均匀的涂覆在介质基膜的表面 B 烘干:涂胶介质基片有机溶剂去除和胶粘剂部分固化,一
般分为三段(一,用较低的温度使溶液中的溶剂大部分挥 发;二,继续挥发溶剂,同时使胶粘剂树脂部分固化;三,胶 粘剂进一步的固化,使被烘材料做适当的降温,以适应烘 箱外的环境.) C 层压:将涂好胶的介质基片与金属箔连续的在一定压力 和温度条件下覆合到一起. (过程见附图所示)
2.2 基材的結構
2.2 基材的結構
1.2膠(Adhesive)
粘接剂是挠性覆铜箔板制造过程中的最重要的组成部分。挠 性覆铜箔中的很多重要的性能指标都是由胶粘剂的性能所决定 的，比如：介质基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、化学 性能、耐湿性能、胶层流动性能等。除此之外由于胶粘剂与介质 基片之间在挠性板的制造过程中还有一定的化学反应，因此对于 不同的介质基片还应选择相应的胶粘剂体系，粘结剂的性能必须 与介质基片相适应。
(3)基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬, 覆盖性越差.
(4)对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点:机械强度,柔软 度,尺寸稳定性,绝缘特性,耐热性,耐化学性,吸湿性,价 格.
电子级玻布生产工艺简介
成布
切边 SELVEDGE
FINISH RANGE
切边（封边）：依特殊客户需求，切边处理。
边侧涂胶
烘干
切除
验布
验布INSPECTION
检验判等：检验外观缺陷（记录/裁切/降级）。
序号 1 2 3 4 5 6 7
基材异常名称 鱼目 凸粒 纬结 布斑 粗细纱
棕色条纹 密路
异常产生原因 机台或人员油污或水滴污染
兩大缺點：1、機械加工性差，對鑽頭磨損大﹔成本高。
• NE玻纖布是一種新型的低介電常數E玻纖布，其介電常數明顯低于
E玻纖布，與D玻纖布出于同一水平。
• 各種玻纖布的成分及電性能對比如下：
常用的布种有7628、2116、1080等，其為代號，無實質數字意義。詳細 規格及組成如下：
布種
7638 7628 7667 1506 2116 1080 106 101
織布方法有多种不同型式，但用于基板的玻璃布，卻自始至終都只用一种平 織法即將經緯紗上下交錯編織，織布機的轉速越大，織布速度越快，但相應 的對經紗的磨擦越大，易產生毛羽和破絲。目前，宏和在織1080薄布時其最 大轉速可達880rpm，織其他布種時轉速會低些，一般是設定在560rpm左右。
平織法其布之尺寸最具安定性也最不易變形，而且重量及厚度也最均勻。
浆纱（穿综打筘）
穿棕筘 DRAWING-IN
纬纱
钢筘
第一片综框
第二片综框
送经方向
穿综打筘的过程：将奇数纱与偶数纱分开。
穿综打筘的目的：配合织布机重开口、打纬两大动作，以产 生平织的效果。
綜紗：此一動作是把每支經紗都穿入帶頭的鋼扣中，使能在織布 机內(Loom)進行上下提動。
上緯紗：緯紗是把原裝的生紗重新直接繞在緯管上，織布時由 “梭子”或壓縮空气的帶動，往复奔馳于經紗之間，并与之形成 一上一下的穿越交織，各种前處理到此已完成織布的准備工作了。 穿好一幅布所需的全部經紗，要用幾個小時，最長的需用6個多 小時。
2024年电子级玻璃纤维布市场需求分析
2024年电子级玻璃纤维布市场需求分析引言电子级玻璃纤维布是一种重要的电子材料，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文旨在对电子级玻璃纤维布市场的需求进行分析，以帮助相关厂商了解市场趋势和发展方向。
1. 市场概述电子级玻璃纤维布是一种由玻璃纤维制成的织物，具有优异的绝缘性能、耐高温、耐腐蚀等特点，在电子产品制造领域具有广泛的应用。
随着电子产业的快速发展，电子级玻璃纤维布市场需求逐渐增加。
2. 市场需求分析2.1 主要应用领域电子级玻璃纤维布主要应用于以下几个领域：•电路板制造：电子级玻璃纤维布在电路板制造过程中用于增强电路板的机械强度和耐高温性能。
•电子元件封装：在电子元件封装过程中，电子级玻璃纤维布可以作为衬垫材料，提供电子元件的绝缘保护。
•电池制造：电子级玻璃纤维布可以用于电池隔膜的制造，提高电池的性能和安全性。
•光纤通信：电子级玻璃纤维布在光纤通信中作为光纤的增强材料，提高光纤的机械强度和耐久性。
2.2 市场规模和趋势目前，全球电子级玻璃纤维布市场规模较大，需求稳定增长。
随着5G、人工智能、物联网等新兴高科技产业的快速发展，对电子级玻璃纤维布的需求进一步增加。
2.3 市场竞争情况目前，电子级玻璃纤维布市场竞争较为激烈，主要厂商包括美国康宁公司、中国武汉玻璃纤维研究所等。
这些厂商通过不断的研发和技术创新，提高产品质量和性能，满足市场需求。
2.4 市场需求驱动因素电子级玻璃纤维布市场需求的主要驱动因素包括：•电子产业的快速发展：随着电子产品的迅猛发展，对电子级玻璃纤维布的需求逐渐增加。
•新兴高科技产业的崛起：5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，对电子级玻璃纤维布的需求增加。
•产品性能的要求提高：随着电子产品功能的不断提升，对电子级玻璃纤维布的性能要求也越来越高。
3. 市场前景和发展方向根据对市场需求的分析，电子级玻璃纤维布市场有着广阔的前景和发展空间。
为了在竞争激烈的市场中立于不败之地，厂商可以从以下几个方向进行发展：•产品技术创新：通过不断的研发和技术创新，提高电子级玻璃纤维布的性能，满足市场需求。
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科技创新
中国建材报/2002年/07月/29日/第003版/
电子级玻璃纤维布用于印制电路板
危良才
印制电路板是电子工业中一类高新科技产品,而多层印制电路板又是印制电路板中最具代表性、最具生产力和发展潜力的品种。
目前,国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、国防尖端、航天等行业迅速转入民用电器及其相关产品,如笔记本电脑、移动电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等。
所以,印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。
据悉,2000年,37万吨全球电子级玻璃纤维产量中,就约有15万吨为印制电路板专用。
国外电子工业近年来发展的特点是印制电路板密度高、功能多、体积小,所以原来的单、双面板已经满足不了要求,加上超级计算机、通讯仪表等设备的高速度、大容量化、功能化,多层板也由传统的多层板向具有埋、盲、通孔结合的多层板发展,向薄型化、高层化发展。
因为只有多层板才能够组装更多的芯片,符合高密度组装和产品功能化的要求及其进一步发展的趋势。
印制电路板的基础材料是覆铜板。
近年来,为了确保印制电路板向多层化、薄型化、高层化方向发展,国外各大覆铜板生产厂家都在调整产品结构,多层板和挠性板逐年大幅度增长,而单面和双面板的比例逐年下降。
提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能,可改善产品质量并扩大品种。
日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维。
过去覆铜板用玻璃纤维的单根原丝中均含有微小的、肉眼看不见的气泡。
这种气泡在拉丝过程中被快速拉长,形成几十厘米长度的空心段,会降低大型工业计算机等精密度高的印制电路板的电绝缘性能,形成异常电路而造成短路。
无气泡玻璃纤维可成功地消除玻璃液中残留微气泡。
为提高大型电子计算机中印制电路板的导线信号传输速度及通讯电子产品的高频电路,需要印制电路板的基材具有低介电常数。
近年来,国外各大玻璃纤维生产厂家在改变玻璃成分上做了大量的研究。
目前,国外通用的电子布采用的玻璃成分都是E玻璃,其介电常数为5.8~6.3(介电常数是表示印制电路板电气特性的一项重要参数)。
国外研制成功一种高浸胶量的E玻璃电子布。
这种布由于其织物结构不同,可使浸胶量增加约10%左右,有利于改进印制电路板的介电特性。
众所周知,降低印制电路板的吸湿性,有利于其改善介电性能。
而降低吸湿性,亦可通过改进电子布的织物结构来实现。
国外研制成功的新型织物结构电子布有两种:一种是经纱由Z捻(左捻)纱和S捻(右捻)纱构成,纬纱全部用Z捻纱或S捻纱。
这种电子布的特性是内应力小,变形少,制成的印制电路板翘曲现象明显减少。
另一种是经纬纱全部或其中之一用未经加捻的纺织纱,再采用喷气织机织造。
这种电子布由于有部分纱是扁平状的无捻纱,故布的浸透性好,制成的印制电路板翘曲度与扭曲度也大大改善,同时,这种印制电路板的吸湿率大幅度下降,介电稳定性大大提高,因而这种电子布成为一种良好的阻水型电子布。
国外还研制成功一种利用新型加工技术生产的/过烧布0。
这种/过烧布0又被称作/脆化布0,其强度约比普通电子布低20%~90%。
用这种/过烧布0制作的印制电路板,采用细钻头进行钻孔加工时的钻头磨损性、孔壁粗糙度及小孔弯曲度等性能良好,而且可以增加钻孔
时的重迭片数,有利于提高生产效率和降低生产成本,实现印制电路板的微型化和高密度化。
还有一种可适应微型电子计算机的挠性印制电路板,即采用电子布与环氧树脂薄膜层复合材料作为印制电路基板。
这种挠性印制电路板的厚度只有100微米,具有很大的挠性,可以任意弯曲,构成三维形式的高密度组装结构。