玻纤布的主要品质问题

玻纤布的主要品质问题

用户是上帝。电子级玻璃纤维布的最大用户是覆铜板。因此，覆铜板是电子布当之无愧的上帝。我们且来看看这个“上帝”是如何评价电子布的。

最近，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，向信息产业部打了一份报告。报告称，覆铜板是制造印制电路板的专用基础材料，广泛用于计算机、通讯、航天、航空等高科技领域，特别是近几年全球信息产业技术的不断快速发展，对覆铜板的品质要求越来越高，由科技部组织的专家委员会，已通过了对覆铜板列入《中国高新技术产品目录》的认证。但是，目前国产玻纤布无法满足覆铜板和其专用玻纤布的高品质要求，只能用于电工绝缘制品等产品。从报告字里行间看出，国产玻纤布质量不过关。那么，引进技术的合资厂如何呢？报告续称，有一合资公司的产品，虽然基本可达到要求，但其产品只能满足我行业很少一部分需求，而且要用外汇进行交易，形同进口。用电子级玻纤布制成的玻纤布基覆铜板中，玻纤约占覆铜板总重量的55%，2000年全国共生产3300万平方米玻纤布基覆铜板，消耗电子级玻纤布约4.5万吨，而上述这家合资公司产能只有0.75万吨。所以，我行业专用玻纤布目前主要依赖进口。

从上述报告可以看出，我国玻纤工业电子级玻纤布若欲最大限度满足国内覆铜板工业的需求，首先占领国内市场，继而进军国际市场，实谓任重而道远！

（一）国产无碱玻纤布的主要品质问题

国产无碱玻纤布所用的经、纬纱系采用坩埚法拉制成型，拉丝浸润剂大多数为石蜡乳剂，其主要绒组份为油蜡类物质。它对级造而成的玻纤布与树脂的粘结妨碍极

大，几乎起到了脱膜剂的作用。所以，作为覆铜板用的玻纤布，必须先经过脱蜡处理。但是，我国有些玻纤生产厂家脱蜡技术不过关，造成脱蜡后布面有机物残存量偏高，最后又没有对布面进行硅烷偶联剂处理，导致板材经水煮后出现大量白点，剥离强度低。另外，国产无碱玻纤布所用的经、纬纱捻度高，一般都在80~110捻/米，且又用多股纱并股级造，故树脂浸透性较差，造成层间粘结不良，出现微观分层现象，存放一段时间后板面会产生白斑，电阻率会下降2个数量级，受弯曲、剪切及冲击力时，板材易层间开裂及劈裂。还有国产无碱玻纤布多采用有梭织布机织造，经、纬纱在织造过程中，极易受织布机的机械运动而摩擦起毛，导致布面在上胶过程中，产生许多微疙瘩，影响板材的外观质量。更为重要的是，国产无碱玻纤布多采用分条或分批整经工艺，造成纱的张力不匀，布面松紧不一，且又因纱线捻度大，制成板材后残余应力大，造成材板翘曲。若翘曲严重，会使覆铜板无法通过制造印制电路板及接插电子元件工序的自动化流水作业线。

综上所述品质问题，国产无碱玻纤布确实无法满足覆铜板及其专用玻纤布的品质要求，只能降格用作一般电工绝缘制品的基材。

（二）覆铜板及其专用玻纤布的品质特性

覆铜板及其专用玻纤布俗称电子布。电子布所用的经、纬纱采用池窑法生产，采用的拉丝浸润剂为改性淀粉型，其单纤维直径为9μm，原丝号数为68.7特克斯。原丝在捻线过程中，在捻线机上直接采用热干燥，严格控制生产的温、湿度。纱线不接头、不并股，捻度为28 ~40捻/米。

这些低捻的单股经纱在整经工序中，采用一次整经工艺，再采用改性淀粉型浆料，进行将纱处理。

经过浆料浸渍的经纱表面光滑，并形成了一层极薄的保护膜，可以绝对保证经纱在织造过程中，不致因织布机的机械运动而摩擦起毛。同时，因采用低捻的单股经、纬纱织造，又采用一次整经工艺，纱线张力均匀，布面平整挺括，无毛羽，可保证覆铜板生产厂家在布面上胶时，不会产生胶料等外观疵点，从而使印制电路板生产厂家生产的印制电路板不产生翘曲现象。值得指出的是，电子布织造完毕后，因布面附有一层微薄的有机浆料，不利于覆铜板厂家上胶制板，也会影响印制电路板厂家的最终产品的电绝缘性能。故电子布出厂前必须经过热——化学处理。其工艺流程是，先在预脱浆机组上进行连续式低温预脱浆，再在热脱浆机组上进行连续式低温预脱浆，再在热脱浆机组上进行间歇式高温热脱浆，可将电子布布面所敷的浆料脱除到最低限度，最后再进行表面化学处理——浸渍硅烷类偶联剂。这一化学处理非常重要。因为偶联剂分子两端含有性质不同的反应官能团。一端官能团与电子布表面很好地结合，另一端官能团能与树脂很好地结合。也就是说，通过偶联剂的化学物理作用，能把电子布与树脂这二类性质不同的材料“偶联”起来，从而提高了覆铜板的物化性能。

电子布的最终质量标准如后：电子布公称厚度为0.173mm，单位面积质量为20 4.4g/m2,经向密度为42±2根/25mm，纬向密度为32±2根/25mm；单位面积质量的公差；一类为205±6g/m2，二类为205±4 g/m2；拉伸断裂强力：经向≥294N/ 25mm，纬向≥250 N/25mm。电子布的幅宽为1050±5 mm或1270±5 mm，布的右燃物含量为0.075 ~0.25%，其外观疵点平均每百米不得大于7.5个主要疵点，

布的每卷长度为1000±200M或2000±200M，每卷布只允许有一次并接，其并接布长不得小于200M，并接处在卷端应有标志。并接处应保持必须的强度，并能与树脂相容。

（三）覆铜板工业蓬勃发展

2000年，是我国各类覆铜板总产量高达6410万m2，其中玻璃纤维布基覆铜板为3300万m2，占总产量的51.5%，比1999年增长了800万m2，增长率达到32%，成为我国覆铜板工业的主导产品。又据统计资料，我国覆铜板工业的生产量从199 0年到2000年的10年期间，主要是从1996年以后的5年期间，环氧玻璃纤维布基覆铜板的生产量增长了近25倍。由于自2000年以来，我国覆铜板工来的投资规模和进度加快，预计2002年，环氧玻璃纤维布基覆铜板年产量将达到5000万m2左右，大大超过酚醛纸基覆铜板，为1990年的35.71倍。

覆铜板工业之所以能达到如此蓬勃发展的程度，是因为我国已把电子工业列为国民经济的支柱产业，促使我国的电脑、尤其是个人电脑、通讯、手机以及网络行业的迅猛发展，对印制电路板提出了巨大的市场需求。同时，跨国公司的委托加工订单和国外订货，以及我国入世后，国外大型电子跨国公司依托其在资金，技术及管理等方面的优势，加大了对我国电子材料领域的投资力度，甚至关闭其在本国的同类工厂，直接到我国来投资建厂，都极大地刺激了印制电路板工业的发展，而覆铜板是印制电路板必须不可少的专用基础材料，所以也相应带动了我国覆铜板工业的迅猛发展。