玻纤电子布市场动向

玻纤电子布市场动向

2009-11-06 中国建材报[收藏该文章]

国内外电子产品正在高速向轻、薄、短、小及多功能与高精度方向发展，由此向其基础材料———电子布提出了越来越高的要求。总的趋势是品种要求越来越多，规格要求越来越细，质量要求越来越高，功能要求越来越全。

根据国内外市场需求，电子布的技术与新品种开发趋势如下:

1.薄型系列电子布

近几年来，国内外电子产品不断升级换代，提高精度，改善性能，促使印制电路板向多层、超多层方向发展，而这一切又都离不开薄型、极薄型和超薄型电子布。

目前，中国大陆大多数电子布生产厂家生产的电子布主要规格是7628、2116及1080。据悉，在2001年前，中国大陆覆铜板行业对这3种布的用量比例为：7628布占80%，2116布占12%，1080布占8%。但是近几年来，后两种布的比例直线上升，现已突破了30%，趋向40%。

为了满足生产需要，目前大陆覆铜板行业大量从国外进口厚度为0.15mm~0.051mm的薄型电子布，其代号为1084、1086、1116、2319及3313等5个规格，还从国外进口厚度为0.05m m~0.026mm的极薄型电子布，其代号为104、106、1035、1037、1067及1078等6个规格，并从国外进口厚度为0.025mm以下的超薄型电子布，其代号为101一种规格。

为此，电子布生产厂家应及时开发超细电子纱及薄型系列电子布，填补玻璃纤维电子系列产品的空白。

2.低介电常数电子布

电子信息产业的飞跃发展，要求覆铜板工业逐步实现产品品种结构上的改变，产品性能上的提高，产品功能上的增加及产品新形态上的不断开发，以便实现覆铜板不仅仅充当基板，还要发挥信号传输线功能、特性阻抗精度控制功能、在多层板中充当内藏无源元件功能等。制约覆铜板具备上述特性的关键，在于其原材料。而在诸多原材料中的“瓶颈”原材料就是低介电常数电子布。

由于低介电常数电子布的制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是推动电子工业飞跃发展的关键，该产品又广泛用于计算机技术、人造卫星、宇宙航行及国防尖端工业部门，故多年来国外一直对我国实行技术封锁及产品垄断政策。值得称道的是，四川玻纤(集团)有限责任公司于2008年年初，率先在中国大陆研制成功了低介电常数电子布并批

量投产，但毕竟数量有限，不能完全满足覆铜板行业生产的需要。希望有更多的电子布生产厂家参与研制开发并扩大生产，以便能最大限度满足覆铜板行业的生产需要。

3.开纤电子布

开纤电子布是覆铜板行业需求量最大的一种新型电子布。它是对已制造完毕的普通电子布再次进行物理加工的电子布，即采用高压喷水针刺法，对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工，使得经纱和纬纱裸露在布面的部分被开松摊平，导致经、纬纱交叠部位的凸起明显减少，空隙闭塞或缩小，因而使布面的平滑性大大提高。同时，还可大大提高布面的树脂浸透性、层间剥离性及尺寸稳定性，避免了印制电路板钻孔时，若钻在电子布经、纬纱空隙中，孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等缺陷，从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型系列电子布的质量要求。

4.混纺或混织电子布

用普通无碱玻璃纤维布与具有低介电常数的有机纤维，如聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(P EI)及聚砜(PSF)等热塑性树脂纤维混纺或混织，可制得另一类低介电常数电子布。

5.新型后处理剂电子布

目前，中国大陆大多数电子布生产厂家，其后处理剂多为硅烷偶联剂配方。国外厂家普遍采用多种配方，甚至根据用户的产品需要，采用“对口”配方，即某种后处理剂配方专门供应某个用户。另外，还可以在后处理剂中添加氧化钛微粉、荧光增白剂及紫外线聚合引发剂等新组分。这种新型后处理剂电子布不仅能屏蔽99%以上的紫外线，而且制得的板材呈透明状，有利于印制电路板实现精密化、微型化、超薄化，尤其适用于薄型超大规模集成电路用印制电路板。