各种封装一览表

主要分类主要分类说明次级分类DIP (双列直插式封装)
CDIP
(陶瓷DIP)WDIP (窗口DIP)功率DIP SIP (单列直插式封装)
ZIP (Z形直插式封装)
QFP
(四侧引脚扁平封
装)
FQFP (细密间距
QFP)
HQFP(带散热器的QFP)
LQFP(薄型QFP)
MQFP (公制QFP)MQFP
(超薄QFP)
VQFP
(微型QFP)
SOJ
(小外形J形引线封
装)
PLCC
(带引线的塑料芯片载体)
CLCC
(带引线的陶瓷芯片
载体)
J形引线表面贴装型封装的一种。

其特征是引线为“J”形。

与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易
于操作。

DIP 有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种
通孔贴装型封装。

尽管针脚间距
通常为2.54毫米 (100密耳)，但
也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。

DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米
(600密耳)、10.16毫米(400密耳)
、或7.62毫米(300密耳)，但请注
意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。

SIP 有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种
通孔贴装型封装。

当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。

QFP 表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。

其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。

拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65
毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。

其名称有时会被混淆。

QFP封装的
缺点是针脚间距缩小时，引脚非常
容易弯曲。

TSOC PGA (针栅阵列)PGA (球栅阵列)
微型 SMD
SOP
(小外型封装)
SOIC
(小外形集成电路)
MSOP
(迷你 (微型) SOP)
QSOP
(1/4尺寸SOP)
SSOP (缩小型SOP)TSOP (超薄SOP)
TSSOP
(超薄缩小型SOP)
HTSSOP
(散热片TSSOP)
于操作。

格栅阵列引线在封装的一侧被排列
成格栅状的一种封装类型，可分为
两种：通孔贴装PGA型和表面贴装
BGA型。

“SO”代表“小外形”(Small
Outline)。

它是指鸥翼形(L形)引线
从封装的两个侧面引出的一种表面
贴装型封装。

对于这些封装类型，
有各种不同的描述。

请注意，即使
是名称相同的封装也可能拥有不同
的形状。

CERPAC DMP SC70SOT23
SOT89SOT143
SOT223
TO3P
TO92
TO220
TO252
TO263
TO3
TO5
TO39
TO46TO52
TO99
TO100
“TO”代表“晶体管外壳”
(Transistor Outline)。

它最初是
一种晶体管封装，旨在使引线能够
被成型加工并用于表面贴装。

即便
它拥有与TO相同的形状，但不同的
制造商也可能使用不同的名称。

金属外壳型封装之一。

无表面贴装
部件。

引线被插接至印刷电路板。

目前极少使用。

“SOT”代表“小外形晶体管”
(Small Outline Transistor)，最
初为小型晶体管表面贴装型封装。

即便它拥有与SOT相同的形状，但不
同的制造商也可能使用不同的名称。

次级分类说明
塑料DIP封装。

有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统
称为“DIP”。

陶瓷DIP封装。

有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被
统称为“CDIP”。

一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。

不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。

在本网站
上，它们被统称为“WDIP”。

能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。

大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。

拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。

请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。

另
外，它与TO220无明显差别。

从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。

封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。

拥有12-40个针脚。

该描述常用于标准QFP封装
指针脚的间距小于0.65毫米。

一些制造商使用该名称。

带散热器的QFP封装 。

厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。

符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。

它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，体厚度为3.8～2.0毫米的
标准QFP封装。

在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。

封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。

拥有44 - 120个针脚。

小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。

封装主体的厚度约为1.5毫米。

目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍
然使用该名称。

引脚从封装的两侧引出。

之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。

通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM 、SRAM等。

针脚间距为1.27毫米(50密耳)。

拥有20 - 40个针
脚。

J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。

针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。

在QFJ 和 JEITA
标准中也使用该名称。

J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。

带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM 的
微机电路等。

一种具有较少针脚的SOJ 封装。

针脚间距与SOJ一样，均为
1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。

通孔贴装型封装之一。

这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。

当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。

用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为 2.54毫米(100密耳)，拥有64 - 447个针脚。

另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧
树脂印刷电路板的封装基材。

表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。

LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。

它是一种不少于 200个针脚的 LSI 封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。

因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。

它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个
针脚，等)等。

由美国的国家半导（NationalSemiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4 - 42个针脚。

在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。

请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封
装具有不同的宽度。

有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。

在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。

请注意，JEITA 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。

Analog Devices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor）公司则称之为“MiniSO”。

另外，也可以被认为是 SSOP或
TSSOP。

针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。

针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。

SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 -80个针脚。

它们被广泛用作小型表面贴装型封装。

一种超薄的小外形封装。

贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。

拥有24 - 64个针脚。

TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。

在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。

针脚间距为0.65毫米
或0.5毫米，拥有8-56个针脚。

在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热
面。

一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。

New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。

针脚间距为 1.27毫米(50密耳)，与SOP和 SOIC类似，但封
装宽度不同。

也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。

大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。

根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。

针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。

拥有3 - 6个针脚。

根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、
“MPAK”或“SMV”。

针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。

大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。

根据制造商的
不同，它也被称为“UPAK”。

针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。

拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。

针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。

拥有3个针脚。

稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。

用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。

可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。

在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。

稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。

它拥有一个用来贴装至散热片的接片。

也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。

还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。

ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针脚 )、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。

稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。

一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。

那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”
、“PPAK”或“SC63”。

与TO220封装类似，但使用更小的接片。

通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。

除了3针外，还有5针和7针等多种类型。

也被称为““D2PAK (DDPAK)”。

一种早期的功率晶体管封装。

使用两个螺钉固定在散热直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。

类
似于T039。

直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。

类
似于T05。

直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。

略短于TO52。

直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。

略高于TO46。

直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。

8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。

其外形类似于TO100。

直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。

10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。

其外形类似于TO99。