封装测试

第一章

1、封装的概念？

狭义：从晶圆芯片到器件或组件的制造工艺。

广义：从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺。

DIP （双列直插式封装）Dual In-Line Package

SKDIP （细型DIP）Skinny DIP

SDIP （收缩DIP）Shrinkage Dual In-Line

ZIP （交叉引脚封装）Zigzag In-Line Package

SOP （小型化封装）Small Outline Package

SIP （单列式封装）Single Inline Packages

QFP （四边扁平封装）Quad Flat Packages

PGA （点阵列式封装）Pin Grid Array

CSP （芯片尺寸封装）Chip Scale Packages

BGA （球珊阵列式封装）Ball Grid Array

MCP （底部引脚有金属罐式）Metal Can Packages

PCB：Printed Circuit Boards 印制电路板

THT：Through-Hole Technology 通孔插装技术

SMT：Surface Mount Technology 表面贴装技术

CLCC：Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷芯片载体

LCCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线的陶瓷芯片载体

LCC：Leadless Chip Carrier无引线的芯片载体

CDIP: Ceramic Dual Inline Package 双列直插陶瓷封

CQFP: Ceramic Quad Flat Package 陶瓷扁平四边形封

CPGA: Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅矩阵封装

FC-CBGA: Flip Chip-Ceramic Ball Grid Array 倒装陶瓷球珊阵列封装

CCSP: Ceramic Chip Scale Package 陶瓷芯片尺寸封装

第二章

典型采用WB互连技术封装流程？

硅片减薄硅片切割芯片贴装芯片互连成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码

芯片贴装定义：芯片贴装，也称芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。

共晶反应:一定的温度下，一定成分的液体同时结晶出两种一定成分的固相反应。

*芯片互连常见的方法有：打线键合(wire bonding,WB ); 载带自动键合(tape automate bonding,TAB) ;倒装芯片键合( flip chip bonding,FCB（C4，Controlled-Collapse Chip Connection））打线键合技术(WB)：方法是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的键合点（Pad）上而形成电路连接。

主要的打线键合技术有：

超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）利用超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下的压力。使得劈刀在这两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线受能量作用发生塑性变形，在25ms内与键合区紧密接触而完成焊接。(楔形接点)

热压键合（Thermocompression Bonding ,T/C bonding）(楔形接点)

热超声波键合（Thermosonic Bonding,T/S bonding）

W/B四要素：压力（Force）、超声（USG Power）、时间（Time）、温度（Temperature）

打线键合可靠度测试检查：键合拉力测试、键合剪切力测试

倒装芯片键合技术FCB：倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。

第三章

厚膜：丝网印刷（非真空成膜）大于（1）μm

薄膜：(真空成膜) 小于（1 ）μm

所有厚膜浆料通常都有两个共性：

1）适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性流体；2）由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学性能，另一个是载体相，提供合适的流变能力。

厚膜三个基本工艺：丝网印刷、干燥和烧结

厚膜浆料分类：1）聚合物厚膜2）难熔材料厚膜3）金属陶瓷厚膜

厚膜浆料具有四种主要成分：有效物质、（功能项）粘贴成分、有机黏着剂、溶剂或稀释剂厚膜导体在混合电路中实现的功能：

1）提供电路节点间的导电布线功能2）提供后续元器件焊接安装区域3）提供电互连：元器件、膜布线和更高级组装互连4）提供厚膜电阻的端接区5）提供多层电路导体层间的电气连接

1）厚膜电阻对烧结气氛非常敏感2）高欧姆值的电阻比低欧姆值的电阻更敏感3）在用于烧结厚膜材料的炉子附近不能有任何溶剂、卤化物或碳基的物质存在。

*金属氧化物：功能相玻璃：载体相

*金属氧化物与玻璃的比例越高，电阻率越低

*薄膜电阻具有比厚膜电阻更好的稳定性、噪声和TCR特性。

第五章

印制电路板：PCB（Printed Circuit Boards）PWB(Printed Wiring Boards)

常见的印制电路板：硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型（注膜）电路板。

半固化片的作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚

1oz=35um 1英寸=2.54cm 1mil=25.4um 1cm=10000um 1mil=0.73oz (oz 盎司)

DES（显影、蚀刻、褪膜）AOI：光学检查

棕化（黑化）：粗化铜表面，增大结合面积，增加结合力