室分产品指标对网络影响(工程应用及解决办法)

2.3 领频合路器
LTE邻频合路器-产品系列
产品应用价值： 不需退频，高效利用频带资源； 插损较小，极大提高覆盖范围； 施工简易，布网便捷； 电信与联通网络资源得到高效共享。
室外共享型：
两频
2*L1.8
CM-D2D-OD1A
室内共享型：
五频 四频 四频 联通两频 电信两频
C+2*L1.8+L2.1+W C+2*L1.8+W C+L1.8+L2.1+W DCS+L1.8+WCDMA CDMA+L800
1780
1785
来自百度文库系统 隔离
1830
1840
1850 下行频 段
1860
1875
1880
邻频点
未分配
2.1GHz邻频合路场景
中国电信 FDD LTE 系统 隔离 中国联通 WCDMA
1920
中国电信 FDD LTE
1935
1940 上行 频段
中国联通 WCDMA
1955
1980
邻频点
系统 隔离
未分配
2110
CM-BDDWW5-IN1 CM-BDDW4-IN1 CM-BDWW4-IN1 CM-WDD3-IN1C CM-C2-IN1
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提纲
一、室分设备概述 二、产品指标对网络质量影响
三、工程应用
四、案例分析
3.1 室分设备故障处理流程
多个运营商、多个网络制式、多种频率在同一套室内分布系统中共存，存在杂散、 阻塞、互调等多种干扰，干扰源只要定位在：合路单元、无源器件、施工质量三 方面。
方法：将产生组合互调的两个或多个系统同时输入至POI系统；频谱仪通过双 工器接入被受干扰的端口，从第1个功率输入节点前断开馈线接入负载，逐一 整改不符合规范要求的工艺问题。
• 联通SDR • 移动DCS
• 双工器 • 频谱仪 • 负载
• 负载
24
3.1 室分设备故障处理流程
气密性及防泄漏要求
接头：外导体材质要求
黄铜，镀三元合金， 内导体锡青铜，镀银
内导体：材质黄铜，镀
银（铜5银3）
研究质差器件的排查定位
方法
腔体：材质铝材，镀银
（铜5银3） 普通 器件
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2.2.2 检验控制
来料检验：
镀层厚度测试
边压强度测试
接头插拔力测试仪
性能测试：
网络分析仪 互调测试仪 功率容量测试仪
可靠性测试：
高低温箱
盐雾试验箱
振动平台
淋水试验房
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2.3 领频合路器
1.8GHz邻频合路场景
中国联通 DCS 1800 中国联通 FDD LTE 中国电信 FDD LTE
系统 隔离
1735
中国联通 DCS 1800
1745
1755 上行频 段
中国联通 FDD LTE
1765
中国电信 FDD LTE
22
• 频谱仪
3.1 室分设备故障处理流程
步骤2：验证无源器件是否满足要求？
• 器件互调指标测量：
1、高性能器件 现场测试： -111dBm 即-154dBc； 2、高性能器件 使用原则满足 要求；
• 高性能器件使用原则：
验证结果为： 施工工艺问题
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3.1 室分设备故障处理流程
步骤3：检查施工工艺及质量是否符合要求？
信号发射及接收
2
1.1 室分系统的干扰
干扰种类：多系统互调干 扰、杂散干扰、阻塞干扰、飞 弧干扰。
合路 单元
解决方案： 高性能POI：三阶互调抑制小于150dBc；输入功率容量大于200W
解决方案： 高性能无源器件：三阶 互调抑制小于150dBc～-140dBc； 功率容限300～500W
无源 器件
F1 1805 1805 1805 1805 1885 1885 1885 1885 1885 2010 2010 2010 2010 2010 2010 2320 2320 2320 2320 865 1860 2110 2370 2130 2300
CT:电信 TX1 F2 1830 1830 1830 1830 1915 1915 1915 1915 1915 2025 2025 2025 2025 2025 2025 2370 2370 2370 2370 880 1880 2130 2390 2170 2320
负载
扰，同时对多个系统产生影响
系统n阶互调组织干扰
载波：875.30-879.09MHz
二阶互调：1750.66-1758.19MHz
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CDMA与GSM的二阶互调对LTE1800与TD-F有干扰影响。
2.1.2 无源互调
PIM2 PIM3 PIM5 CU:联通 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 TX1 CM-D CM-D CM-D CM-D CM-TDF CM-TDF CM-TDF CM-TDF CM-TDF CM-TDA CM-TDA CM-TDA CM-TDA CM-TDA CM-TDA CM-TDE CM-TDE CM-TDE CM-TDE CT-C CT-FD1.8 CT-FD2.1 CT-TD2.3 CU-W CU-TD2.3 TX2 CM-D CM-TDF CT-FD1.8 CU-FD1.8 CM-TDF CM-TDA CT-FD1.8 CT-FD2.1 CU-FD1.8 CM-TDA CT-FD1.8 CT-FD2.1 CU-FD1.8 CU-W CU-TD2.3 CM-TDE CT-FD2.1 CU-W CU-TD2.3 CT-C CU-FD1.8 CU-TD2.3 CU-W CU-TD2.3 CU-TD2.3 ▲ ● □ PIM2+3 PIM2+5 ▲● ▲□
2125
2130 下行 频段
2145
2170
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2.3 领频合路器
邻频合路器-原理分析
配置带宽 [MHz] 传输带宽配置 [RB] 传输带宽[RB]
共腔合路技术
缘
信 道 边 缘
信 道 边 缘
保护带
活动资源块
DC
3GPP在设计LTE系统时，为了不对带外系统产生干扰，规定LTE配置带宽两端各 预留5%的带宽做保护间隔，具体如下所示： 中国联通L1.8G（1745-1765/1840-1860）20MHz配置保护带宽：20*5%=1MHz 中国电信L1.8G（1765-1780/1860-1875）15MHz配置保护带宽：15*5%=0.75MHz
7
2.1.2 无源互调
组合互调：
CDMA 问题一：合路对各系统带来的影响 互调导致系统接收灵敏度降低 负载
GSM
FDD-LTE WCDMA TDD-LTE
呼吸效应，容量变小
问题二：混合互调干扰 多系统合路信号组合产生混合互调干
负载
扰，同时对多个系统产生影响
系统n阶互调组织干扰
CDMA+GSM+LTE组合，干扰WCDMA
CDMA+GSM+DCS组合，干扰L2.1
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组合互调是多系统合路出现几率最大的，处理难度也是最大的。
2.1.2 无源互调
二阶互调：
CDMA 问题一：合路对各系统带来的影响 互调导致系统接收灵敏度降低 负载
GSM
FDD-LTE WCDMA TDD-LTE
呼吸效应，容量变小
问题二：混合互调干扰 多系统合路信号组合产生混合互调干
重要等级：必需
峰值功率导致系统接入设备产生宽带 的飞弧信号干扰，对宽频带多个系统均 产生直接影响
平均功率会引起设备升温加速，内部
模块极容易产生打火烧坏，网络中断

无源功率容量平台
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2.2 设备可靠性影响分析
产品设计方案
产品设计方案对产品的性能好坏起到决定性作用； 好的设计方案对产品后期的运行稳定性及维护便
关键指标
网络分析仪
关键指标
带外抑制/隔离度 • 设备的关键指标，属A类指标； • 带外抑制/隔离度不满足要求时，合路的系统会出 现不同 等级的干扰，甚至会导致无法正常通信； •近端/高隔离要求，实现难度大。
驻波比 / 回波损耗 • 设备的关键指标，属A类指标； • 驻波比/回波损耗过大会导致 信源设备出现驻波告警现象， 无法正常启动； • 信源设备的驻波比门限一般为 1.5。
干扰排查的主要步骤
步骤1： 判定合路单元的性能是否 达标？
步骤2： 验证无源器件是否满足 要求？
步骤3： 检查施工工艺及质量是 否符合要求？
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3.1 室分设备故障处理流程
步骤1：判定合路单元的性能是否达标？
• 联通SDR
• 移动DCS
• 双工器
• 负载
合路单元输出端接负载干 扰消除，表面POI性能符合 要求， 初步判定结果为：天馈系 统引起的干扰。
CU-FD1.8 1735-1765 □ ● ●□ ●□ ● □ ●□
CU-W 1940-1980 ● ●□ □ ●□
CU-TD2.3 2300-2320
□ ● ● ●□ □ ●
●
□ ● □ □ ▲ □ □ □ □ ● ●
□ □ □ ●
●□
●□ □ ● ● ● ●□10
2.1.3 功率容量
测量仪器：500W功率容量测试平台
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2.1.2 无源互调
互调抑制
• 设备的关键指标，属A类指标； • 系统信号产生的互调信号会直接落入至对应或其它系统的上行接收频 段内，对系统产生直接的干扰影响，也是POI设备最难实现的指标。
互调仪
互调频率(fIM)=mf1±nf2
功率
三阶 五阶 七阶
三阶 五阶 七阶
频率
系统三阶互调没有落入对应的上行频段，却是评判厂家设备质量好坏的重要维度。
2.1 设备性能参数影响分析
类别：插入损耗、带内波动、驻波
S参数
比、隔离度； 影响：覆盖场强、干扰（隔离度）
性能参数
无源 互调
类别：七阶/五阶/三阶/二阶互调、 组合互调；
影响：干扰
功率 容量
类别：平均功率、峰值功率； 影响：覆盖、干扰
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2.1.1 S参数
插入损耗 • 设备的关键指标，属A类指标； • 对信号的场强覆盖有直接影响。 带内波动 • 非关键指标，属B类指标； • 信号通带内强弱波动。
方案2：电桥合路 损耗50%功率
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2.3 领频合路器
室分邻频合路器改造方案
损失50%以上功率
联通SDR RRU 1830-1860 100W负载 电信LTE RRU 1860-1875
电桥
联通WCDMA RRU 2130-2145 三频合路器
室内分布 系统
电信CDMA RRU 870-880
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多系统合路 最大的挑战 为干扰
施工 工艺
解决方案： 良好的施工工艺：良 好的接头，弯曲半径 符合规范
互调干扰的必要条件：足够强的互调信号电平+能够落入到系统接收频带
3
提纲
一、室分设备概述 二、产品指标对网络质量影响
2.1 设备性能参数影响分析 2.2 设备可靠性影响分析 2.3 领频合路器
三、工程应用 四、案例分析
室分产品指标对网络影响
京信通信
2016年9月
提纲
一、室分设备概述 二、产品指标对网络质量影响
三、工程应用
四、案例分析
1.1 室分系统的构成
室分系统分类： 无源分布系统； 有源分布系统； 光纤分布方式； 泄露电缆分布方式。
室分链路功率分配
链接节点连接与传输
POI
工程器件
室分天线
馈线
运营商系统合路
F1 1805 1885 1860 1830 1885 2010 1860 2110 1830 2010 1860 2110 1830 2130 2300 2320 2110 2130 2300 865 1830 2300 2130 2300 2300
CM:移动 TX2 F2 1830 1915 1880 1860 1915 2025 1880 2130 1860 2025 1880 2130 1860 2170 2320 2370 2130 2170 2320 880 1860 2320 2170 2320 2320
设计 方案
材质 工艺
利性起到关键作用。
材质工艺选择
材质工艺是保障产品性能能否达标的重要因素； 也是产品可靠运行的关键因素； 同时也是体现成本差异的重要维度。
检验
控制
检验控制设备/流程
齐全的检验设备是对产品出厂检测的重要前提； 完善的检验流程是供应商对供货产品的把控手段。
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2.2.1 器件可靠性影响分析
LTE1.8G两系统隔离保护带宽：1+0.75=1.75MHz
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2.3 领频合路器
传统联电合路方案
中国电信LTE频段 1.8G：1765-1785/1860-1880MHz 2.1G：1920-1940/2110-2130MHz 方案1：频率退让 退频5MHz
中国联通LTE/WCDMA频段 1.8G：1745-1765/1840-1860MHz WCDMA：1940-1980/21302170MHz 合路难点： 1、分别在1.8G 与2.1G的两个系统频率信 道是相邻的； 2 、传统的腔体合路器技术无法频率间隔 为零的两个系统合路。