半导体材料行业深度分析及十三五发展规划指导报告

2016-2021年半导体材料行业深度分析及“十三五”发展规划指导报告

报告简析：

中金企信（北京）国际信息咨询有限公司在市场调查领域已有十余年的调研经验。着力打造一站式服务的多用户报告、市场调查报告、行业研究报告、查阅咨询报告、市场分析报告、数据监测报告、项目可行性报告、专项调研报告等专业情报信息咨询平台。在此同时与业内企业、官方、第三方机构建立完善的数据与信息平台为该领域企业提供准确高效的市场信息与数据保证。

行业报告围绕市场环境、相关政策法规、上下游产业链调查、技术能力与研发、主要应用领域、市场规模、发展前景、投资潜力、发展战略、国内外市场、技术、应用对比、竞争力分析、整体发展格局、细分区域市场研究（市场规模、市场潜力、竞争格局、投资潜力等）、上下游企业主要财务指标、企业竞争力分析、企业发展战略、在建或拟建项目建议等多方面多角度的分析。本报告展现形式：文字、图表为企业提供准确清晰的研究报告材料。在目前整体市场竞争的大环境下为企业了解并掌握市场动态、洞悉市场先机、确认经营方面提供实效有效的参考材料。

数据来源：

提供自身团队与外聘顾问专家、外聘团队获取一手数据、国家

统计局、发改委、中国海关总署、相关媒介平台、相关协会组织等（针对每个行业与产品数据来源会有不同，我司报告数据都会注明实效数据来源确保数据权威与准确性）。

第一章半导体材料行业相关概述

第一节半导体材料行业定义及分类

一、行业定义

二、行业主要分类

三、行业特性及在国民经济中的地位

第二节半导体材料行业统计标准

一、统计部门和统计口径

二、行业主要统计方法介绍

三、行业涵盖数据种类介绍

第三节“十二五”中国半导体材料行业经济指标分析

一、赢利性

二、成长速度

三、附加值的提升空间

四、进入壁垒／退出机制

五、风险性

六、行业周期

第二章半导体材料行业“十三五”规划概述

第一节“十二五”半导体材料行业发展回顾

一、“十二五”半导体材料行业运行情况

二、“十二五”半导体材料行业发展特点

三、“十二五”半导体材料行业发展成就

第二节半导体材料行业“十三五”总体规划

一、半导体材料行业“十三五”规划纲要

二、半导体材料行业“十三五”规划指导思想

三、半导体材料行业“十三五”规划主要目标

第三节“十三五”规划解读

一、“十三五”规划的总体战略布局

二、“十三五”规划对经济发展的影响

三、“十三五”规划的主要精神解读

第三章“十三五”期间经济环境分析

第一节“十三五”期间世界经济发展趋势

一、“十三五”期间世界经济将逐步恢复增长

二、“十三五”期间经济全球化曲折发展

三、“十三五”期间新能源与节能环保将引领全球产业

四、“十三五”期间跨国投资再趋活跃

五、“十三五”期间气候变化与能源资源将制约世界经济

第二节“十三五”期间我国经济面临的形势

一、“十三五”期间我国经济将长期趋好

二、“十三五”期间我国经济将围绕三个转变

三、“十三五”期间我国工业产业将全面升级

四、“十三五”期间我国以绿色发展战略为基调

第三节“十三五”期间我国对外经济贸易预测

一、“十三五”期间我国劳动力结构预测

二、“十三五”期间我国贸易形式和利用外资方式预测

三、“十三五”期间我国自主创新结构预测

四、“十三五”期间我国产业体系预测

五、“十三五”期间我国产业竞争力预测

六、“十三五”期间我国经济国家化预测

第四章半导体材料行业全球发展分析

第一节全球半导体材料市场总体情况分析

一、全球半导体材料行业的发展特点

二、2013-2014年全球半导体材料市场结构

三、2013-2014年全球半导体材料行业发展分析

四、2013-2014年全球半导体材料行业竞争格局

五、2013-2014年全球半导体材料市场区域分布

第二节全球主要国家（地区）市场分析

一、欧洲

1、欧洲半导体材料行业发展概况

2、2013-2014年欧洲半导体材料市场结构

3、“十三五”期间欧洲半导体材料行业发展前景预测

二、北美

1、北美半导体材料行业发展概况

2、2013-2014年北美半导体材料市场结构

3、“十三五”期间北美半导体材料行业发展前景预测

三、日本

1、日本半导体材料行业发展概况

2、2013-2014年日本半导体材料市场结构

3、“十三五”期间日本半导体材料行业发展前景预测第五章“十二五”半导体材料行业总体发展状况

第一节半导体材料行业特性分析

第二节半导体材料产业特征与行业重要性

第三节“十二五”半导体材料行业发展分析

一、“十二五”半导体材料行业发展态势分析

二、“十二五”半导体材料行业发展特点分析

三、“十三五”区域产业布局与产业转移

第四节“十二五”半导体材料行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

二、行业人员规模状况分析

三、行业资产规模状况分析

四、行业市场规模状况分析

第五节“十二五”半导体材料行业财务能力分析

一、行业盈利能力分析与预测

二、行业偿债能力分析与预测

三、行业营运能力分析与预测

四、行业发展能力分析与预测

第六章中国半导体材料市场规模分析

第一节“十二五”中国半导体材料市场规模分析

第二节“十二五”我国半导体材料区域结构分析

第三节“十二五”中国半导体材料区域市场规模

一、“十二五”东北地区市场规模分析

二、“十二五”华北地区市场规模分析

三、“十二五”华东地区市场规模分析

四、“十二五”华中地区市场规模分析

五、“十二五”华南地区市场规模分析

六、“十二五”西部地区市场规模分析

第七章我国半导体材料行业运行分析

第一节我国半导体材料行业发展状况分析

一、我国半导体材料行业发展阶段

二、我国半导体材料行业发展总体概况

三、我国半导体材料行业发展特点分析

四、我国半导体材料行业商业模式分析

第二节2013-2014年半导体材料行业发展现状

一、2013-2014年我国半导体材料行业市场规模

二、2013-2014年我国半导体材料行业发展分析

三、2013-2014年中国半导体材料企业发展分析

第三节2013-2014年半导体材料市场情况分析

一、2013-2014年中国半导体材料市场总体概况

二、2013-2014年中国半导体材料市场发展分析

第四节我国半导体材料市场价格走势分析

一、半导体材料市场定价机制组成

二、半导体材料市场价格影响因素

三、2013-2014年半导体材料价格走势分析

四、“十三五”期间半导体材料价格走势预测

第八章“十三五”期间我国半导体材料市场供需形势分析第一节我国半导体材料市场供需分析

一、2013-2014年我国半导体材料行业供给情况

1、我国半导体材料行业供给分析

2、重点企业供给及占有份额

二、2013-2014年我国半导体材料行业需求情况

1、半导体材料行业需求市场

2、半导体材料行业客户结构

3、半导体材料行业需求的地区差异

三、2013-2014年我国半导体材料行业供需平衡分析

第二节半导体材料产品（服务）市场应用及需求预测

一、半导体材料产品（服务）应用市场总体需求分析

1、半导体材料产品（服务）应用市场需求特征

2、半导体材料产品（服务）应用市场需求总规模

二、“十三五”期间半导体材料行业领域需求量预测

1、“十三五”期间半导体材料行业领域需求产品（服务）功能预测

2、“十三五”期间半导体材料行业领域需求产品（服务）市场格局预测

三、重点行业半导体材料产品（服务）需求分析预测

第九章“十三五”半导体材料行业产业结构调整分析

第一节半导体材料产业结构分析

一、市场细分充分程度分析

二、各细分市场领先企业排名

三、各细分市场占总市场的结构比例

四、领先企业的结构分析（所有制结构）

第二节产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析

一、产业价值链条的构成

二、产业链条的竞争优势与劣势分析

第三节“十三五”产业结构发展预测

一、产业结构调整指导政策分析

二、产业结构调整中消费者需求的引导因素

三、中国半导体材料行业参与国际竞争的战略市场定位

四、“十三五”产业结构调整方向分析

第十章半导体材料行业竞争力优势分析

第一节半导体材料行业竞争力优势分析

一、行业地位分析

二、行业整体竞争力评价

三、行业竞争力评价结果分析

四、竞争优势评价及构建建议

第二节中国半导体材料行业竞争力分析

一、我国半导体材料行业竞争力剖析

二、我国半导体材料企业市场竞争的优势

第三节半导体材料行业SWOT分析

一、半导体材料行业优势分析

二、半导体材料行业劣势分析

三、半导体材料行业机会分析

四、半导体材料行业威胁分析

第十一章“十三五”期间半导体材料行业市场竞争策略分析

第一节行业总体市场竞争状况分析

一、半导体材料行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、半导体材料行业企业间竞争格局分析

1、不同地域企业竞争格局

2、不同规模企业竞争格局

3、不同所有制企业竞争格局

三、半导体材料行业集中度分析

1、市场集中度分析

2、企业集中度分析

3、区域集中度分析

4、各子行业集中度

5、集中度变化趋势

第二节中国半导体材料行业竞争格局综述

一、半导体材料行业竞争概况

1、中国半导体材料行业品牌竞争格局

2、半导体材料业未来竞争格局和特点

3、半导体材料市场进入及竞争对手分析

二、半导体材料行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业综合竞争力对比分析

第三节2013-2014年半导体材料行业竞争格局分析

一、2013-2014年国内外半导体材料竞争分析

二、2013-2014年我国半导体材料市场竞争分析

三、2013-2014年我国半导体材料市场集中度分析

四、2013-2014年国内主要半导体材料企业动向

五、2013-2014年国内半导体材料企业拟在建项目分析

第四节半导体材料企业竞争策略分析

一、提高半导体材料企业核心竞争力的对策

二、影响半导体材料企业核心竞争力的因素及提升途径

三、提高半导体材料企业竞争力的策略

第十二章“十三五”半导体材料行业重点企业发展形势分析第一节企业一

一、企业概况

二、企业优劣势分析

三、“十二五”经营状况分析

四、“十二五”主要经营数据指标

五、“十三五”期间发展战略规划

第二节企业二

一、企业概况

二、企业优劣势分析

三、“十二五”经营状况分析

四、“十二五”主要经营数据指标

五、“十三五”期间发展战略规划

第三节企业三

一、企业概况

二、企业优劣势分析

三、“十二五”经营状况分析

四、“十二五”主要经营数据指标

五、“十三五”期间发展战略规划

第四节企业四

一、企业概况

二、企业优劣势分析

三、“十二五”经营状况分析

四、“十二五”主要经营数据指标

五、“十三五”期间发展战略规划

第五节企业五

一、企业概况

二、企业优劣势分析

三、“十二五”经营状况分析

四、“十二五”主要经营数据指标

五、“十三五”期间发展战略规划

六、“十三五”期间公司发展战略分析

第十三章“十三五”期间半导体材料行业投资前景展望

第一节半导体材料行业“十三五”投资机会分析

一、半导体材料投资项目分析

二、可以投资的半导体材料模式

三、“十三五”半导体材料投资机会

第二节“十三五”期间半导体材料行业发展预测分析

一、“十三五”半导体材料发展分析

二、“十三五”半导体材料行业技术开发方向

三、总体行业“十三五”整体规划及预测

第三节未来市场发展趋势

一、产业集中度趋势分析

二、“十三五”行业发展趋势

第四节“十三五”规划将为半导体材料行业找到新的增长点

第十四章“十三五”期间半导体材料行业发展趋势及投资风险分析第一节“十二五”半导体材料存在的问题

第二节“十三五”发展预测分析

一、“十三五”期间半导体材料发展方向分析

二、“十三五”期间半导体材料行业发展规模预测

三、“十三五”期间半导体材料行业发展趋势预测

第三节“十三五”期间半导体材料行业投资风险分析

一、竞争风险分析

二、市场风险分析

三、管理风险分析

四、投资风险分析

第十五章研究结论及投资建议

第一节半导体材料行业研究结论及建议第二节半导体材料子行业研究结论及建议第三节半导体材料行业“十三五”投资建议

一、行业发展策略建议

二、行业投资方向建议

三、行业投资方式建议

新材料产业标准化工作三年行动计划

新材料产业标准化工作三年行动计划按照国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的总体部署，为贯彻落实新材料产业“十二五”发展规划，做好新材料产业标准化工作，建立完善新材料产业标准体系，促进新材料产业发展，特制订本行动计划。一、充分认识新材料产业标准工作的重要性和紧迫性当今世界，以新材料为代表的战略性新兴产业正在成为引领经济社会发展的重要力量。各国高度重视新材料开发应用。标准是新材料开发、产业化及推广应用的重要支撑，是规范新材料市场秩序，促进企业参与国际竞争，维护产业利益和经济安全的重要手段。建立完善新材料产业标准体系，对于加快培育发展新材料产业，促进材料工业转型升级，支撑战略性新兴产业发展，保障国民经济重大工程建设和国防科技工业具有重要意义。我国钢铁、有色金属、石化、化工、建材、黄金、稀土等原材料工业规模巨大，是国民经济的基础产业。截至2012年，原材料工业现行有效标准11814项，占工业和通信业现行有效标准的20%。各行业日益重视新材料标准化工作，新材料标准制修订步伐加快，2010年以来发布了碳纤维、光学功能薄膜、功能陶瓷等100余项新材料标准，推动了原材料工业结构调整和转型升级。

但总体上看，我国材料标准体系仍以传统材料标准为主，新材料产业标准体系尚未健立，关键标准前期研究、技术攻关相对不足，标准制定所需的工艺参数、材料性能等基础数据缺乏。以我国技术和标准为基础的新材料国际标准未取得突破，被动跟踪国际标准和国外先进标准的情况比较突出，难以满足新材料国际经济技术交流合作需求。新材料产业“十二五”发展规划提出的400个重点产品涉及近千项标准，大多数需要新制定。为促进新材料产业发展，充分推动新材料技术创新与产品更新换代，迫切需要加快新材料产业标准体系建设工作。二、指导思想、基本原则与目标（一）指导思想以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，以新材料产业“十二五”发展规划为导向，以支撑新材料产业发展对标准的需求为核心，以重点项目和重点工程为依托，加快重点新材料标准研制步伐，加强新材料标准化工作基础能力建设，积极参与新材料国际标准化活动，全面提升新材料产业标准质量，推动新材料标准有效实施，形成覆盖面广、创新性强、重点突出、开放协调的新材料产业标准体系，为促进新材料产业健康发展，增强产业竞争力提供保障。（二）基本原则

半导体材料导论结课复习题

半导体材料复习题 1、半导体材料有哪些特征？答：半导体在其电的传导性方面，其电导率低于导体，而高于绝缘体。（1）在室温下，它的电导率在103~10-9S/cm之间，S为西门子，电导单位，S=1/ρ（Ω. cm) ；一般金属为107~104S/cm，而绝缘体则<10-10，最低可达10-17。同时，同一种半导体材料，因其掺入的杂质量不同，可使其电导率在几个到十几个数量级的范围内变化，也可因光照和射线辐照明显地改变其电导率；而金属的导电性受杂质的影响，一般只在百分之几十的范围内变化，不受光照的影响。（2）当其纯度较高时，其电导率的温度系数为正值，即随着温度升高，它的电导率增大；而金属导体则相反，其电导率的温度系数为负值。（3）有两种载流子参加导电。一种是为大家所熟悉的电子，另一种则是带正电的载流子，称为空穴。而且同一种半导体材料，既可以形成以电子为主的导电，也可以形成以空穴为主的导电。在金属中是仅靠电子导电，而在电解质中，则靠正离子和负离子同时导电。 2、简述半导体材料的分类。答：对半导体材料可从不同的角度进行分类例如：根据其性能可分为高温半导体、磁性半导体、热电半导体；根据其晶体结构可分为金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型、黄铜矿型半导体；根据其结晶程度可分为晶体半导体、非晶半导体、微晶半导体，但比较通用且覆盖面较全的则是按其化学组成的分类，依此可分为：元素半导体、化合物半导体和固溶半导体三大类。 3、化合物半导体和固溶体半导体有哪些区别。答：由两个或两个以上的元素构成的具有足够的含量的固体溶液，如果具有半导体性质，就称为固溶半导体，简称固溶体或混晶。固溶半导体又区别于化合物半导体，因后者是靠其价键按一定化学配比所构成的。固溶体则在其固溶度范围内，其组成元素的含量可连续变化，其半导体及有关性质也随之变化。 4、简述半导体材料的电导率与载流子浓度和迁移率的关系。答：s = nem 其中： n为载流子浓度，单位为个/cm3; e 为电子的电荷，单位为C（库仑），e对所有材料都是一样，e=1.6×10-19C 。 m为载流子的迁移率，它是在单位电场强度下载流子的运动速度，单位为cm2/V.s；电导率s的单位为S/cm(S为西门子）。 5、简述霍尔效应。答：将一块矩形样品在一个方向通过电流，在与电流的垂直方向加上磁场(H)，那么在样品的第三个方向就可以出现电动势，称霍尔电动势，此效应称霍尔效应。 6、用能带理论阐述导体、半导体和绝缘体的机理。答：按固体能带理论，物质的核外电子有不同的能量。根据核外电子能级的不同，把它们的能级划分为三种能带：导带、禁带和价带（满带）。在禁带里，是不允许有电子存在的。禁带把导带和价带分开，对于导体，它的大量电子处于导带，能自由移动。在电场作用下，成为载流子。因此，导体载流子的浓度很大。对绝缘体和半导体，它的电子大多数都处于价带，不能自由移动。但在热、光等外界因素的作用下，可以使少量价带中的电子越过禁带，跃迁到导带上去成为载流子。绝缘体和半导体的区别主要是禁的宽度不同。半导体的禁带很窄，（一般低于3eV），绝缘体的禁带宽一些，电子的跃迁困难得多。因此，绝缘体的载流子的浓度很小。导电性能很弱。实际绝缘体里，导带里的电子

新材料产业发展规划纲要

新材料产业发展规划纲要文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]

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江苏省新材料产业发展规划纲要（2009－2012年）为应对全球高技术产业发展的变化和挑战，全面落实省委、省政府发展创新型经济的要求，发挥我省新材料产业优势，抢占新材料技术制高点，推动新材料产业健康快速发展，特制定本规划纲要。规划期为2009－2012年。一、发展背景和现状（一）产业界定与特点新材料指满足下列条件之一的材料：一是新出现或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能的材料；二是高技术发展所需要的具有特殊性能的材料；三是由于采用新技术（工艺、装备），使新材料性能比原有性能有明显提高，或出现新功能的材料。新材料具有应用领域宽广，知识与技术密集度高，与其他产业关联度强等特点。鉴于新材料种类纷繁，涉及面广，结合我省新材料产业发展实际，本纲要针对我省具有特色的微电子材料、光电子材料、新型显示材料、纳米材料、高性能纤维复合材料、新型化工材料、新能源材料、功能陶瓷材料、新型金属材料和新型建筑材料等10类材料产业作出规划。（二）发展背景与趋势新材料产业是国民经济和国防现代化的重要支撑，是现代高新技术产业的基础。20世纪90年代以来，纳米材料、生物医用材料、环境友好材料、光电子材料、微电子材料和新型平板显示材料等蓬勃发展，各类新型化工新材料等层出不穷，为经济发展和社会文明进步提供了不竭动力。世界各国均把大力研究和开发新材料作为21世纪的重大战略决策。美国提出在纳米材料、生物材料、光电子材料、微电子材料、极端环境材料及材料科学等新材料产业保持全球领先地位，日本、欧盟、韩国等也制订了促进新材料产业快速发展的战略计划。我国新材料产

半导体材料(精)

半导体材料概要半导体材料（semiconductor material）导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电阻率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类。1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好，在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力，主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。4.有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用。特性和参数半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后，由于杂质原子提供导电载流子，使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体，靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触（构成PN结）或半导体与金属接触时，因电子（或空穴）浓度差而产生扩散，在接触处形成位垒，因而这类接触具有单向导电性。利

2020年半导体材料行业分析报告

2020年半导体材料行业分析报告 2020年12月

目录一、半导体硅片规模持续扩大，国内企业加速追赶 (6) 1、半导体硅片市场规模持续扩大 (6) （1）半导体硅片处于产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用 (6) （2）全球半导体硅片小幅波动，近来行业回暖后趋向稳态 (8) （3）受益下游应用需求拉动，中国半导体硅片行业市场规模持续扩大 (8) 2、境外企业垄断，国内企业加快追赶世界水平 (9) （1）半导体硅片行业壁垒高，长期被境外先进企业垄断 (9) （2）国内企业加大研发与投资，努力追赶世界先进水平 (10) 3、受益企业：立昂微 (10) 二、湿电子化学品集中度高，替代空间较大 (11) 1、湿电子化学品市场发展迅速，集中度较高 (11) 2、受益企业：晶瑞股份 (14) 三、特种气体国内空间巨大，国产替代大势所趋 (14) 1、特种气体市场增长迅速 (14) （1）半导体领域对特种气体的需求最大 (15) （2）电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体 (16) （3）全球工业气体市场近年来呈现稳步增长的态势 (17) （4）我国人均工业用气水平较低，预计未来仍将保持两位数以上增长 (17) （5）特种气体市场规模发展迅速，预计未来仍将高速增长，空间广阔 (18) （6）电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料 (19) （7）下游产业技术快速更迭，对特种气体产品技术要求持续提高 (19) 2、市场集中度较高，寡头垄断明显 (20) （1）特种气体市场具有较高的技术、客户认证、资金壁垒 (20) （2）较高的壁垒导致全球竞争格局高度集中 (21)

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代，并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路，其中有90％到95％都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展，还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的，它用石墨作为加热器。所以，来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染，使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染，随着硅单晶直径的增大，长度的加长，它的分布也变得不均匀；这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀，会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧，在器件和电路的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料，也就是半导体/氧化物/绝缘体之意，这种材料在空间得到了广泛的应用。总之，从提高集成电路的成品率，降低成本来看的话，增大硅单晶的直径，仍然是一个大趋势；因为，只有材料的直径增大，电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律，每隔18个月它的集成度就翻一番，它的价格就掉一半，价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上，工艺加工条件相同，但出的芯片数量则不同；所以说，增大硅的直径，仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的

新材料产业发展规划纲要经典

新材料产业发展规划纲要经典 Revised by Liu Jing on January 12, 2021

半导体材料行业全景分析(1)--市场空间

半导体材料投资地图光刻胶湿制程化学品硅片靶材CMP抛光材料电子特气光掩膜113.8亿美元13.7亿美元20.1亿美元17.3亿美元16.1亿美元42.7亿美元40.4亿美元

沪硅产业硅片沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。主要产品为提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等。半导体材料投资地图 CMP抛光材料鼎龙股份是国产CMP抛光垫领域的龙头企业，主要产品包括用于半导体晶圆的打磨和抛光过程的化学机械CMP抛光垫、清洗液和用于柔性面板显示产业的基材PI浆料，以及打印复印通用耗材，产品销往欧美、日韩、东南亚市场，拥有包括众多世界五百强在内的国内外知名大企业。公司2019年CMP材料客户拓展顺利，未来有望带来业绩增量。鼎龙股份安集科技CMP抛光材料安集科技主营产品为抛光液和光刻胶去除剂，客户包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾的台积电等。公司光刻胶去除剂具有国内领先技术水平；机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。靶材有研新材是国内规模最大、材料种类最齐全的高端电子信息用材料研发制造商，其核心业务为高纯金属材料/靶材业务和稀土业务，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司技术实力雄厚，在高纯金属材料领域，已实现从高纯金属材料到靶材生产的一体化模式，靶材客户覆盖中芯国际、大连Intel、TSMC、UMC、北方华创等多家高端客户。有研新材江丰电子靶材主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品在全球先端7nm FinFET(FF+)技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成功参与电子材料领域的国际市场竞争。公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、

常用的半导体材料有哪些

常用的半导体材料有哪些？晶圆初入半导体行业为了尽快入门，我们必须对这个行业的主要物料做一个详细的了解，因为制造业的结构框架是人机料法环测。物料是非常关键的一部分，特别是对于半导体这类被人家卡脖子的行业更要牢记于心，尽快摆脱西方的围堵，但是基础材料这块需要长时间的积累，短期我们很难扭转当下这种憋屈的局面。在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。半导体材料一般均具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游联系紧密、行业集中度高、技术门槛高和产品更新换代快的特点，目前高端产品市场份额多为海外企业垄断，国产化率较低，寡头垄断格局一定程度制约

了国内企业快速发展。华为事件的发生发展告诉我们半导体材料国产替代已经非常紧迫了。半导体材料细分行业多，芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约占31%，其次依次为光掩模板14%，电子气体14%，光刻胶及其配套试剂12%，CMP抛光材料7%，靶材3%，以及其他材料占13%。在半导体封装材料中，封装基板占比最高，占40%。其次依次为引线框架15%、键合丝15%、包封材料13%、陶瓷基板11%、芯片粘合材料4%、以及其他封装材料2%。封装材料中的基板的作用是保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热。陶瓷封装体用于绝缘打包。包封树脂粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用。芯片粘贴材料用于粘结芯片与电路板。封装方面相对难度要低一点，所以我们国家的半导体企业主要集中在封测这一后工艺领域。半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料，前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外(EUV)曝光，原子层沉积(ALD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)等。

2016年半导体封装专用材料键合丝行业分析报告

2016年半导体封装专用材料键合丝行业分析报告 2016年9月

目录一、行业市场规模 (5) 1、半导体行业整体市场规模 (5) （1）全球半导体行业市场规模 (5) （2）国内半导体行业市场规模 (6) 2、键合丝行业市场规模 (6) 二、行业发展趋势 (7) 1、半导体行业发展趋势 (7) （1）新材料、新技术不断发展和应用 (7) （2）半导体进入库存周期时代，随着去库存结束，最坏的时候已经过去 (7) （3）国内封装业者加速全球化趋势 (8) 2、键合丝行业发展趋势 (8) （1）新材料开发 (8) 三、行业监管体系与相关法规政策 (10) 1、行业监管体制 (10) （1）行业主管部门、监管体制 (10) （2）自律管理机构 (10) 2、相关法规及行业政策 (11) 四、影响行业发展的因素 (14) 1、有利因素 (14) （1）下游产业发展提升市场需求 (14) （2）国家政策的有力支持 (15) 2、不利因素 (15) （1）贸易保护主义的限制 (15) （2）人才短缺 (16) （3）价格竞争 (16) 五、行业主要企业简况 (17)

1、田中电子（杭州）有限公司 (17) 2、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司 (17) 3、杭州日茂新材料有限公司 (17) 六、行业上下游的关系 (18) 1、与上游行业的关系 (18) 2、与下游行业的关系 (18) 七、进入本行业的主要壁垒 (19) 1、技术和研发壁垒 (19) 2、品牌和资格认证壁垒 (19) 3、资金壁垒 (19)

半导体封装用键合丝（bonding wire in semiconductor devices）作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。随着集成电路的发展，先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用，是整个后道封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、使用多种封装形式而在连接方式中占主导地位，目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。在全球范围内，从50年代开始发展了引线键合技术，六七十年代以来发展了载带自动键合、倒装焊以及梁式引线等连接技术。未来半导体键合内引线连接的主要方式仍将是引线键合和倒装焊两类连接。电子产品向微型化、薄型化、智能化和高可靠性方向发展，为人们的生产和生活带来了极大的便利。为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。新的封装技术也对键合丝性能提出了更高的要求，促使新的键合材料产生，而新的键合材料的产生又推动了封装技术的进步，两者相辅相成、互相促进，推动了整个半导体封装行业的发展。

半导体材料的发展现状与趋势

的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，

江苏省新材料产业发展规划纲要

省政府办公厅关于转发省发展改革委江苏省新材料产业发展规划纲要（2009－2012年）的通知苏政办发〔2010〕37号? 2010年4月6日各市、县人民政府，省各委、办、厅、局，省各直属单位：省发展改革委编制的《江苏省新材料产业发展规划纲要（2009－2012年）》已经省人民政府同意，现转发给你们，请结合本地区、本部门实际，认真贯彻执行。江苏省新材料产业发展规划纲要（2009－2012年）为应对全球高技术产业发展的变化和挑战，全面落实省委、省政府发展创新型经济的要求，发挥我省新材料产业优势，抢占新材料技术制高点，推动新材料产业健康快速发展，

特制定本规划纲要。规划期为2009－2012年。一、发展背景和现状（一）产业界定与特点新材料指满足下列条件之一的材料：一是新出现或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能的材料；二是高技术发展所需要的具有特殊性能的材料；三是由于采用新技术（工艺、装备），使新材料性能比原有性能有明显提高，或出现新功能的材料。新材料具有应用领域宽广，知识与技术密集度高，与其他产业关联度强等特点。鉴于新材料种类纷繁，涉及面广，结合我省新材料产业发展实际，本纲要针对我省具有特色的微电子材料、光电子材料、新型显示材料、纳米材料、高性能纤维复合材料、新型化工材料、新能源材料、功能陶瓷材料、新型金属材料和新型建筑材料等10类材料产业作出规划。（二）发展背景与趋势新材料产业是国民经济和国防现代化的重要支撑，是现代高新技术产业的基础。20世纪90年代以来，纳米材料、生物医用材料、环境友好材料、光电子材料、微电子材料和新型平板显示材料等蓬勃发展，各类新型化工新材料等层出不穷，为经济发展和社会文明进

半导体材料的分类及应用

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半导体材料的分类及应用能源、材料与信息被认为是当今正在兴起的新技术革命的三大支柱。材料方面, 电子材料的进展尤其引人注目。以大规模和超大规模集成电路为核心的电脑的问世极大地推动了现代科学技术各个方面的发展,一个又一个划时代意义的半导体生产新工艺、新材料和新仪器不断涌现, 并迅速变成生产力和生产工具，极大地推动了集成电路工业的高速发展。半导体数字集成电路、模拟集成电路、存储器、专用集成电路和微处理器，无论是在集成度和稳定可靠性的提高方面, 还是在生产成本不断降低方面都上了一个又一个新台阶,有力地促进了人类在生物工程、航空航天、工业、农业、商业、科技、教育、卫生等领域的全面发展, 也大大地方便和丰富了人们的日常生活。半导体集成电路的发展水平, 是衡量一个国家的经济实力和科技进步的主要标志之一, 然而半导体材料又是集成电路发展的一个重要基石。“半体体材料”作为电子材料的代表，在生产实践的客观需求刺激下, 科技工作者已经发现了数以千计的具有半导体特性的材料, 并正在卓有成效在研究、开发和利用各种具有特殊性能的材料。 1 元素半导体周期表中有12 种具有半导体性质的元素( 见下表) 。但其中S、P、As、Sb 和I 不稳定，易发挥; 灰Sｎ在室温下转变为白Sn, 已金属；Ｂ、Ｃ的熔点太高, 不易制成单晶; T e 十分稀缺。这样只剩下Sｅ、Ge 和Ｓi 可供实用。半导体技术的早期( ５0 年代以前) 。

深圳市新材料“十二五”规划

各区人民政府，市政府直属各单位：《深圳新材料产业振兴发展规划（2011—2015年）》已经市政府同意，现予印发，请遵照执行。深圳市人民政府二○一一年八月三日深圳新材料产业振兴发展规（2011—2015年）新材料是高技术产业和先进制造业的基础和先导，是当今科技创新最为活跃的领域之一。新材料技术的突破和发展，不断催生出新的产业领域，推动着产业的优化升级。新材料产业关联度高、发展速度快、综合效益好，已成为推动全球经济增长的战略性新兴产业。加快新材料产业发展，是我市培育和发展战略性新兴产业、构建现代产业体系、建设国家创新型城市的重要内容，对我市推动自主创新和产业升级、创造深圳质量、转变发展方式、实现科学发展具有重要意义。为促进我市新材料产业发展，依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《珠江三角洲地区改革发展规划纲要（2008—2020年）》、《深圳市国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》和《深圳国家创新型城市总体规划（2008—2015）》等，编制《深圳新材料产业振兴发展规划（2011—2015年）》。《深圳新材料产业振兴发展规划（2011—2015年）》是指导我市新材料产业发展的行动纲领，通过本规划的实施，深圳将建设成为国际知名、国内领先的新材料产业基地。一、发展基础与形势（一）发展基础。 1．产业发展基础良好。产业发展初具规模。近年来我市新材料产业蓬勃发展，2010年新材料产业规模约590亿元，约占全市工业总产值的3.2%。涌现出以光启、比亚迪、中金岭南等为代表的新材料研发机构和龙头企业；杜邦、住友、日东电工等跨国企业已在我市建有大型生产基地或研发中心。重大项目密集启动。日东电工偏光片、沃尔热缩材料等项目已建成投产，龙邦芳纶复合材料、星源材质锂电池隔膜材料、盛波光电偏光片等项目已开工，光启超材料、旭硝子玻璃基板、杜邦工程塑料、清溢光电掩膜版等项目有序推进。这些项目建成达产将增强我市新材料产业发展后劲。

中国半导体材料行业市场调研报告

2011-2015年中国半导体材料行业市场调研及投资前景预测报告半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。电子信息产业规模最大的是美国。近几年来，中国电子信息产品以举世瞩目的速度发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。中国报告网发布的《2011-2015年中国半导体材料行业市场调研及投资前景预测报告》共十六章。首先介绍了半导体材料相关概述、中国半导体材料市场运行环境等，接着分析了中国半导体材料市场发展的现状，然后介绍了中国半导体材料重点区域市场运行形势。随后，报告对中国半导体材料重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体材料行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体材料产业有个系统的了解或者想投资半导体材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。第一章半导体材料行业发展概述第一节半导体材料的概述一、半导体材料的定义二、半导体材料的分类三、半导体材料的特点四、化合物半导体材料介绍第二节半导体材料特性和制备一、半导体材料特性和参数二、半导体材料制备

第三节产业链结构及发展阶段分析一、半导体材料行业的产业链结构二、半导体材料行业发展阶段分析三、行业所处周期分析第二章全球半导体材料行业发展分析第一节世界总体市场概况一、全球半导体材料的进展分析二、全球半导体材料市场发展现状三、第二代半导体材料砷化镓发展概况四、第三代半导体材料GaN发展概况第二节世界半导体材料行业发展分析一、2010年世界半导体材料行业发展分析二、2011年世界半导体材料行业发展分析三、2011年半导体材料行业国外市场竞争分析第三节主要国家或地区半导体材料行业发展分析一、美国半导体材料行业分析二、日本半导体材料行业分析三、德国半导体材料行业分析四、法国半导体材料行业分析五、韩国半导体材料行业分析六、台湾半导体材料行业分析第三章我国半导体材料行业发展分析第一节2010年中国半导体材料行业发展状况一、2010年半导体材料行业发展状况分析二、2010年中国半导体材料行业发展动态三、2010年半导体材料行业经营业绩分析四、2010年我国半导体材料行业发展热点第二节2011年半导体材料行业发展机遇和挑战分析一、2011年半导体材料行业发展机遇分析

半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链研究报告 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。晶圆加工设备在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。厂房设备包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究

电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。电子气体电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。半导体阀门管件半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。

半导体材料

半导体材料应用前景调研报告 1.前言随着科技的进步，半导体材料的研究与发展越来越受到人们的重视与青睐，从小小的光伏电池与LED灯，到雷达与红外探测器，无论是我们日常的生活中，还是包含国际顶尖技术的设备中，都有着半导体材料的影子。在材料领域里，半导体材料作为科学家们重点研究的对象，在现代社会中不断散发着光和热，使这个世界变得更加美好。 2.半导体材料的应用（1）半导体照明技术发光二极管，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。目前LED已广泛用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，开始应用于城市夜景美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、指示牌等，随着单个LED亮度和发光效率的提高，即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、LCD显示器背光源等，因而具有广阔的应用前景和巨大的商机。（2）光伏电池太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。以光电效应

工作的薄膜式太阳能电池为主流，而以光化学效应原理工作的太阳能电池则还处于萌芽阶段。太阳光照在半导体p-n结上，形成新的空穴--电子对。在p-n结电场的作用下，空穴由n区流向p区，电子由p区流向n区，接通电路后就形成电流。无枯竭危险；绝对干净（无污染，除蓄电池外）；不受资源分布地域的限制；可在用电处就近发电；能源质量高；使用者从感情上容易接受；获取能源花费的时间短；供电系统工作可靠等优点。但是太阳能电池成本还很高：比许多绿色/再生能源高很多，无法以合理成本提供大量需求。未来可以期待科学家及工程师们不断的研究，再加上半导体产业技术的进步，太阳能电池的效率也逐渐增加，而且发电系统的单位成本也正逐年下降。因此，随着太阳能电池效率的增加、成本的降低以及环保意识的高涨，太阳能电池的成本可望大幅降低。也可以利用便宜的镜子将阳光反射至昂贵的高效能太阳能电池(需注意散热)，可以发电降低成本。（3）集成电路材料构成的PN结的单向导电性质，可以用其作出具有一定大小的逻辑电路。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思。有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

丹阳市新材料产业发展规划

丹阳市新材料产业发展规划 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

丹阳市新材料产业发展规划纲要新材料产业是当今科技发展最活跃的产业领域之一，也是当今世界产业中关联度高、经济带动力强、发展速度快、综合效益好的一项新兴产业。作为我市具有较强优势和发展潜力的重点产业，新材料产业在改造和提升传统产业、优化产业结构和增强区域经济竞争力方面起着越来越重要的作用。我市新材料产业基地被认定为第三批国家科技兴贸创新基地，按照全面贯彻落实科学发展观的总体要求和市委、市政府的工作部署，依据国家发改委《高技术产业发展“十一五”规划》、《江苏省前沿领域新材料产业规划纲要》、《江苏省“十一五”工业结构调整和发展规划纲要》，为充分发挥我市新材料产业优势，抢占新材料技术制高点，推动新材料产业健康快速发展，结合我市实际，特制定新材料产业规划纲要。一、发展背景和现状（一）产业界定及分类新材料是指那些新出现或已在发展中具有优异性能的先进高性能材料和新兴材料。包括新出现或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能的材料；高技术发展所需要的具有特殊性能的材料；由于采用新技术（工艺、装备），使新材料性能比原有性能有明显提高，或出现新功能的材料。本纲要针对我市具有特色的新型化工材料、新型金属材料、新型碳材料、新型建筑材料作出规划。 1.新型化工材料化工材料分为和两大类。化工用金属材料又可分为和。黑色金属材料主要指和，多数化工机械设备是用和制成的。高合金铁、高（如高硅铁、高镍铁和各类）以及、、、、及其，也广泛应用于化工生产中。非金属材料在化工中的使用日益广泛，主要有、、、、、不透性等类。塑料发展迅速，耐蚀性优良，应用最广泛；不透性石墨既耐热、耐酸、还具有高热导率，用量也较多；陶瓷、玻璃等耐酸性良好，但性脆，又不能制成大体积设备，所以其本身用途有限，但可用来搪、衬金属表面，制成耐蚀的搪瓷设备，搪（或衬）玻璃的槽、罐等。