手浸锡炉切脚机培训试题

手浸锡炉、切脚机培训试题

姓名：分数：

一.填空题：(每题2分.共40分)

1.在锡炉预热后，PCB板浸焊前需用专用的温度计测量( ).

2.锡炉的温度一般设定到( )°至( )°

3.按本公司作业指导书锡炉温度要求，当锡炉的温度达到( )度时，方可进行浸

焊作业.

4.在浸焊过程中，浸焊时间控制在( )秒至( )秒之间.

5.助焊剂在使用过程中定时测量( ),当发现比重超过允许范围时,要及时添加

( ).

6.我司助焊剂的比重一般调配到( )至( )之间.

7.切脚机更换刀片或调试前要首先切断( ).

8.使用切脚机前,主要调试( )和( )参数.

9.切脚作业时,应用手推动( ),不可直接有手推板作业且行进速度应

( ),速度不可太快.以免造成元件脚起铜皮或影响刀片使用寿命.甚至危及生命平安.

10.当刀片使用一段时间后,刀锋可能钝化,刀片需要( ).

11.浸锡时PCB板与锡夜表面应呈( )°斜角浸入.当PCB板与锡液接触时,慢慢向

前推动PCB板,使PCB板与液面呈( )状态.然后以( )°角拉起.

12.锡炉内锡液面应与锡槽面保持( )至( )CM之间.炉内锡量不可过多过

少.

13.浸焊作业一段时间后,锡液表面会有一层杂质氧化物,应用( )将其刮至边角. 及

时清理.

14.浸锡前,PCB板浸入助焊剂不可过多或过少,一般是助焊剂浸入零件脚的( )左右

即可.

15.浸锡操作姿势应避免首先直接将PCB板垂直浸入锡液,易造成( )和

( )现象,严重的会造成( )现象.

16.浸锡作业时,为了安全要求.作业人员应戴( )和( ).

17.如果锡炉温度没达到实际温度,就进行浸锡作业.一般会造成( )现象.

18.若助焊剂调配的太稀,一般会造成( )现象.

19.当向锡炉内添加锡条时,炉内温度会下降,应暂且停止浸焊作业,一定要待锡炉的温度回升

至( )后才能开始正常工作.

20.浸锡前应检查元件有无漏件,错件及特殊元件浮件等现象.应将其挑出待纠正处理.浸锡后

应( )板面上锡是否有不上锡,假焊,短路等不良现象.同一种不良现象超过3%的，必须立刻通知组长和品质稽核人员处理.

二.判断题：(对的打“√”,错的打“×”.每题2分.共40分)

1.锡炉温度只要达到预设温度,不需测试实际温度也可以. ( )

2.PCB板切脚时,为了提高效率,可以用手直接推板切脚. 防护罩盖不盖都无所谓( )

3.一般PCB板浸锡时间在2-3S左右. ( )

4.我司助焊剂的比重一般是0.50-1.0 ( )

5.浸锡时,PCB板与锡液面呈90°浸焊作业. ( )

6. 浸锡后板面有短路,虚焊不良现象.一般为：1.锡炉温度未达到正常温度.2.助焊剂比重低或浸的不均匀. 3.操作方法姿势不对.( )

7.锡炉正常工作时,可以向锡炉内添加助焊剂. ( )

8.PCB板切脚后残留有零件倒脚,说明刀片比较锋利.不用研磨. ( )