半导体集成电路+习题答案

半导体集成电路+习题答案
半导体集成电路+习题答案

第1章 集成电路的基本制造工艺

1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。

第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应

复 习 思 考 题

2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r ,其图形如图题2.2 所示。

提示:先求截锥体的高度

up BL epi m c jc epi T x x T T -----=

然后利用公式: b a a b WL T r c -?=/ln 1ρ , 2

12??=--BL C E BL S C W L R r b

a a

b WL T

r c -?=/ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++=

注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。

2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大?

答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。

2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下 ,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下:

答: 解题思路

?由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ;

?由设计条件画图

①先画发射区引线孔;

②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔;

③由A D 先画出基区扩散孔的三边;

④由B E D -画出基区引线孔;

⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边;

⑥由A D 先画出外延岛的三边;

⑦由C B D -画出集电极接触孔;

⑧由A D 画出外延岛的另一边;

⑨由I d 画出隔离槽的四周;

⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V O L 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作

的图进行修正,直至满足V V O L 4.0≤的条件。(CS C O L r I V V 00ES += 及己知

V V C 05.00ES =)

第3章 集成电路中的无源元件

复 习 思 考 题

3.3 设计一个4k Ω的基区扩散电阻及其版图。

试求: (1) 可取的电阻最小线宽min R W =?你取多少?

答:12μm

(2) 粗估一下电阻长度,根据隔离框面积该电阻至少要几个弯头?

答:一个弯头

第4章 晶体管 晶体管逻辑(TTL)电路

复 习 思 考 题

4.4 某个TTL 与非门的输出低电平测试结果为 OL V =1V 。试问这个器件合格吗?上 机使用时有什么问题?

答:不合格。

4.5 试分析图题4.5所示STTL 电路在导通态和截止态时各节点的电压和电流,假定各管的 β=20, BEF V 和一般NPN 管相同, BCF V =0.55V , CES V =0.4~0.5V , 1CES V =0.1~0.2V 。 答:(1)导通态(输出为低电平)

V V B 1.21= , V V B 55.12= ,V V B 2.13= ,V V B 5.04= ,V V B 8.05= ,

mA I I B R 1.211== ,mA I I C R 9.422== ,mA I I I R E R 25.0534≈≈≈ mA I B 012.03= ,04≈B I ,mA I B 4.35= ,mA I I RB B 2.066==

mA I E 72= ,mA I I RC C 2.366== ,mA I CCL 2.7=

(2)截止态(输出为高电平)

V V B 1.11= ,V V B 5.02= ,V V B 95.41= ,V V B 2.44=

mA I I B R 79.211== ,mA I R 1.24= ,0652≈==B B B I I I ,4B I 与0I 有关 4421B R R R C C H I I I I I +++=

4.7 要求图题4.7所示电路在低电平输出时带动20个同类门,试计算输出管 5Q 的集电极串联电阻的最大值 5CS r ,max 是多少?

答:24Ω

4.8 试分析图题4.8所示两种电路在逻辑功能上的差别及产生差别的原因,并写出F ,F ′的逻辑表达式。 答:BC A F += , '

'''C B A F =

4.9 写出图题4.9所示电路的输入与输出的逻辑关系。 答:DE ABC ?

4.11 写出图题4.11所示电路的Q 与A ,B 的逻辑关系,并说明为什么输出级一定要用有源泄放电路。

答:B A Q ⊕=

第5章 发射极耦合逻辑(ECL)电路

不做习题

第6章 集成注入逻辑( L I 2

)电路

不做习题

第7章 MOS 反相器

复 习 思 考 题

7.1已知一自举反相器如图题7.1所示,其负载管的W/L=2,设其他参数为 T V =0.7V , DD V =5V , 25/101V A k -?=,忽略衬底偏置效应。

(1) 当 DD IH V V =时,欲使OL V =0.3V ,驱动管应取何尺寸? 答:??

?

??=9L W

7.2 有一E/D NMOS 反相器,若 TE V =2V , TD V =-2V , R β=25, DD V =5V 。

(1) 求此反相器的逻辑电平是多少?

答:≈OL V )(22TE DD R TD V V V -β

第8章 MOS 基本逻辑单元

复 习 思 考 题

8.2 图题 8.2为一E/D NMOS 电路。

(1) 试问此电路可实现何种逻辑运算?

答:B A ⊕

(2) 设 V V DD 5=, V V TD 3-=, V V TE 1=, 输入高电平为 DD IH V V =,输入低电平为 V V IL 0=。

求各种输入情况下电路的直流工作状态、各结点电位、各支路电流及直流功耗。 答:?设端V V V IL B 0==,而A 端又分两种情况:

①输入高电平V V V DD A 5==

V V M 063.0= mA I I M M 03.021==

V V N 063.0= 0543===M M M I I I

V V Y 5= 098==M M I I

mA I I M M 03.076==

mW P D 3.0=

②输入低电平V V V IL A 0==

V V M 5= mA I I M M 03.021==

V V N 127.0= 098421=====M M M M M I I I I I V V Y 21.0= mA I I I M M M 03.0653===

mA I M 06.07=

mW P D 3.0=

?设端V V V IH B 5==,而A 端又分两种情况:

①输入高电平V V V DD A 5==

V V M 127.0= mA I I I M M M 03.0431===

V V N 5= mA I M 06.02=

V V Y 21.0= 0765===M M M I I I

mA I I M M 03.098==

mW P D 45.0=

②输入低电平V V V IL A 0==

V V M 5= 04321====M M M M I I I I

V V N 5= 0765===M M M I I I

V V Y 5= mA I I M M 03.098==

mW P D 15.0=

8.3 二输入的E/D NMOS 或非门的电路参数为:TD V =-3V ,TE V =1V ,2''/25V A k k E D μ==,

5=RA β,8=RB β,V V DD 5=,试计算最坏情况的OL V 值和最好情况的OL V 值。 答:()()()22max 1TD RA TE OH

TE DD OL V V V V V V -----=β ()()()22min 1TD RB

RA TE OH TE DD OL V V V V V V -+----=ββ

8.4 说明图题8.4的电路均为三态输出门,用传输门逻辑推导电路的逻辑表达式。 答:(a ) U CE A CE ?+?

(b )U CE A CE ?+?

(c )U CE A CE ?+?

第9章 MOS 逻辑功能部件

复 习 思 考 题

9.1 试画出传输门结构的一位八选一多路开关的电路图,写出逻辑表达式和真值表。 答:逻辑表达式

+???=0210D K K K Y +???1210D K K K +???2210D K K K +???3210D K K K +???4210D K K K +???5210D K K K +???6210D K K K 7210D K K K ???

9.4 如果图题9.4(a)反相器是有比的,试画出此电路各节点工作波形,分析其功能;如果图题9.4(b)中M\-1和M\-2为无比的,分析此电路能否工作?为什么?

答:提示:9.4(a) 画电路各节点工作波形时,注意输出波形的低电平是由两次形成的。 此电路实施反相器功能。

题9.4(b)中1M 和2M 若为无比,无法反相器功能。

9.5 分析图题9.5所示的两相动态电路的逻辑功能,并说明各级电路分别是有比的还是无 比的。假如图中i K K K ==21 ,032===i ααα;1α从010→→,21φφ=,试画出图中,A,B,C,D 和0V 各点的波形图

答:该电路为具有保持功能的多路选通开关。

该电路中除最后一级为无比电路外,余下均为有比电路。

注意:有的波形的低电平由两次形成

第10章 存 储 器

复 习 思 考 题

本章无答案

第11章 接 口 电 路

不做习题

第12章 模拟集成电路中的基本单元电路

复 习 思 考 题

12.1 试求图题12.1所示达林顿管放大器的电压增益

答:1174-≈v A

若忽略01r ,则1548-≈v A

提示:R 、2Q 、D 组成小电流恒流源。

12.3 试在图题12.3(a),(b),(c),(d)电路中,分别标出E/E ,E/D NMOS 单管放大器,CMOS 有 源负载放大器和CMOS 互补放大器中2M 的栅极及1B ,2B 电位,并指出各电路结构上的特

点。

答:(a)SS B B V V V ==21 , DD G V V =或DD G V V ≥

(b) SS B B V V V ==21, 0V V G =

(c) SS B V V =1 DD B V V =2 , SS G V V =

(d) SS B V V =1 DD B V V =2

12.8 图题12.8所示是μA741中的偏置电路,其中5R =39k Ω,4R =5k Ω, DD V =15V , EE V =-15V 。试求r I 和10C I 的值。

答:r I =0.73mA

10C I ≈19A μ

12.12 图题12.12是一个IC 产品中的偏置电路部分。

求: 偏置电流01I 及02I 的值。

答:先求1I 和2I

()2

1111T P G S V V k I -= 2

312N N L W L W I I ??? ????? ??=

23

201p p L W L W I I ??? ????? ??=

24102N N L W L W I I ??? ????? ??=

12.15 有一两管能隙基准源电路如图题12.15所示。已知42C C I I =,室温下BE V =0.65V ,

有效发射面积比为21/E E A A =10。

(1) 试简单推导0V 的公式;

(2) 求出0T =400K 时的0V 值。

答:(1)1212

22120ln 22j j R V R V R I V V t BE E BE +=+≈ (2)mV V 12480≈

第13章 集成运算放大器

13.2 对于图题13.2所示差分对,设0β=100,BEF V =0.7V ,试求其ID R 和vd A 。 答:Ω=k R ID 6.30

3≈vd A 9.5

13.4 图题13.4为一个级联射耦对放大器,设021==i i V V 时,00=V , 50=β,V V BEF 7.0=。求:

(1) 41~C C I I , 41~CE CE V V 及 X I ;

(2) id vd V V A /0=和ID R (若 05=R , 0=X I )。

答:(1) A I I C C μ5021==

A I I C C μ50043==

(2) 143-=vd A

Ω=k R ID 52

13.5 已知射耦对差分放大器电路如图题13.5所示,晶体管的4102-?=NPN η,4105-?=PNP η,试求当id V =130mV 时的0V 值。

答:V V 6.00=

13.8 已知图题13.8中MOS 差分对的0I =2mA,2/025.0V mA k =,负载D R =10k Ω,试求

跨导m g 和差模电压增vd A 。

答:02kI g m =

D m vd R g A -=

13.11 试指出图题13.11中哪些元件是起过流保护作用的,并说明其保护原理。 答: ?二极管保护电路的保护元件为3D 、4D 及E R

?晶体管保护电路的保护元件为3Q 、4Q 及E R

13.16 CMOS 运放如图题13.16所示,其中各有关参数为:()s V cm N ?=/4002μ , ()s V cm P ?=/2002μ,λ=0.01,OX C =2.3×28/10cm F -,TP V =-1V, TN V =1V 。试求各支路电流和电路的总电压放大倍数。

提示:此题与本书中P325图13.36类似, 关键在于决定偏置电流0I

第14章 MOS 开关电容电路

复 习 思 考 题

14.2 图题14.2是由两个电容构成的一种开关电容等效电路 φ和 φ为两个同频、反相的驱动脉冲信号。

(1) 分析电路工作原理;

(2) 写出电路的等效电阻 eff R 的表达式。

答:()

211C C f R c eff +=

14.3 图题14.3为一个由开关S 和电容 C 组成的开关电容电路。试画出用单个MOS 模拟

开关管来代替S 的等效开关电容电路;若驱动MOS 管的脉冲频率为 c f =50kHz ,电

容 C =10pF ,试求开关电容电路的等效电阻eff R 。

答:C f R c eff 1=

14.4 图题14.4是一个MOS 开关电容等效电路,φ和为两个同频反相的驱动脉冲信号。

(1) 分析电路工作原理;

(2) 写出电路等效电阻eff R 的表达式。

答:()

211C C f R c eff +=

第15章 集成稳压器

复 习 思 考 题

15.1 图题15.1为某电路的过热保护电路,2Q 为过热保护管,3Q ,4Q 为被保护管,试 以芯片为175℃时,保护电路的状态来说明该电路的过热保护作用。

答:当25℃时,2Q 截止,过热保护电路不起作用。

当 175℃时,此时B V >E2B V ,2Q 导通,过热保护电路起作用。

第16章 D/A ,A/D 变换器

复 习 思 考 题

本章无答案

第17章 集成电路设计概述

本章无答案

第18章集成电路的正向设计

本章无答案

第19章集成电路的芯片解剖

复习思考题

19.1如图题19.1所示的实际版图,要求:

(1) 把版图恢复成具体电路图,并说明这是什么电路,完成什么逻辑功能; 答:是双极五输入与非门电路。

第20章集成电路设计方法

本章无答案

第21章集成电路的可靠性设计和可测性设计简介

本章无答案

第22章集成电路的计算机辅助设计简介

本章无答案

体育教师专业知识考试题及答案

体育教师专业知识考试题及答案 (一)选择题 1、2004年的夏季奥运会在( B )举行。 A、悉尼 B、雅典 C、巴黎 D、北京 2、2004年的欧洲杯在( C )进行 A、德国 B、比利时 C、葡萄牙 D、荷兰 3、第一届现代奥林匹克运动会是( B )年在希腊举行的 A、1894 B、1896 C、1900、 D、1890 4、脊柱一般至(C)才巩固,在整个发育时期均易受外界影响而变形。 A、18-19 B、19-20 C、20-21 D、21-22 5、某个人进行100米比赛时,假设平均步长2米平均步频4步/秒则用了(C )。 A、12″40 B、12″45 C、12″50 D、12″60 6、在NBA篮球比赛的总决赛中采用的是( C )制。 A、五局四胜 B、五局三胜 C、七局四胜 D、六局四胜 7、现代的足球运动起源于( C ) A、法国 B、美国 C、英国 D、德国 8、奥运会的会旗为白色的底色,中央有五个套联的环,自左至右的颜色为( A ) A、蓝、黄、黑、绿、红 B、蓝、黑、黄、绿、红 C、蓝、黑、黄、绿、白 D、红、绿、黑、黄、蓝 9、1984年(B )获得的奥运金牌,实现了我过在奥运史上金牌的“零”的突破 A、郎平 B、许海峰 C、李宁 D、黄志红 10、在双杠的支撑摆动动作中,应以(B )为轴摆动 A、手 B、肩 C、宽 D、腰 11、行进间单手肩上投篮又称“三步上篮”,是在行进间接球或运球后做近距离投篮时所采用的一种方法。“三步”的动作特点是(A ) A、一大、二小、三高 B、一大、二大、三高 C、一小、二大、三快 D、一小、二小、三快 12、在有13个足球队参加的比赛中。若采用淘汰共需( C )场就可决出冠军。 A、10 B、11 C、12 D、13 13、《体育与保健》课开始上课整队时,老师(或体育委员)一般按( A )顺序发出队列口令。 A、立正—向右看齐—向前看—报数—稍息 B、稍息—立正—报数—向右看齐—向前看

大学物理章试卷试题库质点运动学.doc

《大学物理》试题库管理系统内容 第一章质点运动学 1题号: 01001第01章题型:选择题难易程度:容易 试题 :下列那一个物理量是被称为质点的运动方程(). A. 位置矢量 B. 位移 C. 速度 D. 加速度答案 : A 2 题号: 01002 第 01 章题型:选择题难易程度:适中 试题 : 某物体作单向直线运动,它通过两个连续相等位移后,平均速度的大小分别为v1 10m s 1 , v2 15m s 1 .则在全过程中该物体平均速度的大小为(). A. 12m 1 B. 1 C. 1 D. 13.75m s 1 s 12.5m s 11.75m s 答案 : A 3 题号: 01003 第 01 章题型:选择题难易程度:适中 试题 : 在相对地面静止的坐标系内,A、 B两船都以 2m s 1的速率匀速行驶,A船沿x 轴正向, B船沿 y 轴正向.今在 A船上设置与静止坐标系方向相同的坐标系(x, y 方向的单位矢量用 i , j 表示),那么在A船上看, B 船的速度(以m s 1 为单位)为(). A. 2i 2 j B. 2i 2 j C. 2i 2 j D. 2i 2 j 答案 : A 4 题号: 01004 第 01 章题型:选择题难易程度:较难 试题 : 某质点的运动方程为 r (At Bt 2 ) cos i ( At Bt 2 ) sin j ,其中A, B, 均为常 量,且 A 0,B 0,则质点的运动为( A. 匀加速直线运动 ). B. 匀减速直线运动 C. 圆周运动 D. 一般的平面曲线运动 答案 : A 5 题号:01005 第 01 章题型:选择题难易程度:适中 试题 :某质点的速度为v 2i 8 t j ,已知t 0 时它过点(3,-7 ),则该质点的运动方程为(). A. (2t 3)i (4t 2 7 ) j B. 2t i 2 4t j C. 8 j D.不能确定 答案 : A 6题号: 01006第01章题型:选择题难易程度:较难

小学语文教师专业知识考试题(含答案)

小学语文教师专业知识考试题(含答案) 一、填空 1、语文是最重要的交际工具,是(人类文化)的重要组成部分。(工具性)和(人文性),是语文课程的基本特点。 2、九年课外阅读总量要达到(400万)字以上 3、新课程标准积极倡导(自主)(合作)(探究)的学习方法。 4、新课程标准根据(知识与能力)(过程与方法)(情感态度与价值观)三个维度设计。 5、第一学段,养成正确的(写字)姿势和良好的(写字)习惯,书写规范、端正、整洁。 6、第一学段,学会汉语拼音。能读准(声母)、(韵母)、(声调)和(整体认读音节)。 7、第二学段,会使用(字典)(词典),有初步的独立识字能力。 8、能准确地拼读(音节),正确书写(声母)、(韵母)和(音节)。认识(大写字母),熟记《汉语拼音字母表》 9、第二学段,学生学习修改习作中有(明显错误)的词句。 10、写字既是一项重要的语文(基本功),又是一个人(语文素养)的体现。 11、课内习作每学年( 16 )次左右,五、六年级在40分钟能完成不少于(400)字的习作。 12、新课程评价要改变过分强调(评价的赠别)和选拔的功能。 二、选择(每小题4分,共20分) 1、词的分类有( B ) A、主语、谓语、宾语等 B、名词、动词、形容词等 C、并列式、偏正式、主谓式 2、阅读教学的重点是培养学生具有( B )的能力。 A、感受、理解、欣赏 B、感受、理解、欣赏、评价 C、感知、理解、了解、欣赏 3、语文教学应在( C )的过程中进行。 A、以教师为主体 B、以学生为主体 C、师生平等对话 三、判断(每小题2分,共10分)

1、对于1、2年级学生,课标规定应认识常用汉字1600-1800个,其中800-1000个会写。(√) 2、《课程标准》要求1-6年级学生背诵古今优秀诗文160篇(段)(√) 3、叹号和问号都可以用于反问句的末尾。(√) 4、现代汉语词汇中,双音节词占优势。(√) 5、“国家需要人才,人才需要教育,教育需要教师。”这里主要运用了“排比”和“层递”这两种修辞方式。(×) 6、“绝句”是近体格律诗的一种形式。五言一般为四句,七言一般为八句。(×) 四、把下列名句、谚语等补充完整。(4分)1、人固有一死,或轻于鸿毛,或重于泰山。 2、风声雨声读书声,声声入耳;家事国事天下事,事事关心。 五、填字成成语(左)顾(右)盼 (南)辕(北)辙 (求)同存(异) 惊(天)动(地 ) 自己写出以上形势的成语2个:大惊小怪、眼高手低、 六、简答题 1、说说《语文课程标准》对汉语拼音学习目标的定位是什么 答:语文课程标准》对汉语拼音的课程目标提出了如下要求:能读准声母、韵母、声调和整体认读音节;能准确地拼读音节,正确书写声母、韵母和音节。将学习目标定位在拼读音节而不特别强调直呼音节,书写音节而不是默写音节上。 2、新课程标准根据哪三个维度设计的。 答:新课程标准根据知识与能力、过程与方法、情感态度与价值观三个维度设计的。 3、简要举例九年义务教育第一、二阶段语文必背诗文作者篇目的具体内容至少两首。 答:天街小雨润如酥,草色遥看近却无。——韩愈《早春呈水部张十八员外》山重水复疑无路,柳暗花明又一村。——陆游《游山西村》 千山鸟飞绝,万径人踪灭。孤舟蓑笠翁,独钓寒江雪----柳宗元《江雪》 七、论述题。《语文课程标准》有哪四条基本理念?请选择其中的一条加以简要论述。

质点运动学考试题及答案

质点运动学考试题及答案 1 -1 质点作曲线运动,在时刻t 质点的位矢为r ,速度为v ,速率为v,t 至(t +Δt )时间内的位移为Δr , 路程为Δs , 位矢大小的变化量为Δr ( 或称Δ|r |),平均速度为v ,平均速率为v . (1) 根据上述情况,则必有( ) (A) |Δr |= Δs = Δr (B) |Δr |≠ Δs ≠ Δr ,当Δt →0 时有|d r |= d s ≠ d r (C) |Δr |≠ Δr ≠ Δs ,当Δt →0 时有|d r |= d r ≠ d s (D) |Δr |≠ Δs ≠ Δr ,当Δt →0 时有|d r |= d r = d s (2) 根据上述情况,则必有( ) (A) |v |= v ,|v |= v (B) |v |≠v ,|v |≠ v (C) |v |= v ,|v |≠ v (D) |v |≠v ,|v |= v 分析与解 (1) 质点在t 至(t +Δt )时间内沿曲线从P 点运动到P ′点,各量关系如图所示, 其中路程Δs =PP ′, 位移大小|Δr |=PP ′,而Δr =|r |-|r |表示质点位矢大小的变化量,三个量的物理含义不同,在曲线运动中大小也不相等(注:在直线运动中有相等的可能).但当Δt →0 时,点P ′无限趋近P 点,则有|d r |=d s ,但却不等于d r .故选(B). (2) 由于|Δr |≠Δs ,故t s t ΔΔΔΔ≠r ,即|v |≠v . 但由于|d r |=d s ,故t s t d d d d =r ,即|v |=v .由此可见,应选(C). 1 -2 一运动质点在某瞬时位于位矢r (x,y )的端点处,对其速度的大小有四种意见,即

半导体集成电路习题及答案

第1章 集成电路的基本制造工艺 1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。 第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题 2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r 2.2 所示。 提示:先求截锥体的高度 up BL epi mc jc epi T x x T T -----= 然后利用公式: b a a b WL T r c -? = /ln 1ρ , 2 1 2?? =--BL C E BL S C W L R r b a a b WL T r c -? = /ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++= 注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。 2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能 的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大? 答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。 2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下 ,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下: 答: 解题思路 ⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ; ⑵由设计条件画图 ①先画发射区引线孔; ②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔; ③由A D 先画出基区扩散孔的三边; ④由B E D -画出基区引线孔; ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边;

⑥由A D 先画出外延岛的三边; ⑦由C B D -画出集电极接触孔; ⑧由A D 画出外延岛的另一边; ⑨由I d 画出隔离槽的四周; ⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V OL 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作 的图进行修正,直至满足V V OL 4.0≤的条件。(CS C OL r I V V 00 ES += 及己知 V V C 05.00ES =) 第3章 集成电路中的无源元件 复 习 思 考 题 3.3 设计一个4k Ω的基区扩散电阻及其版图。 试求: (1) 可取的电阻最小线宽min R W =?你取多少? 答:12μm (2) 粗估一下电阻长度,根据隔离框面积该电阻至少要几个弯头? 答:一个弯头 第4章 晶体管 (TTL)电路 复 习 思 考 题 4.4 某个TTL 与非门的输出低电平测试结果为 OL V =1V 。试问这个器件合格吗?上 机使用时有什么问题? 答:不合格。 4.5 试分析图题4.5所示STTL 电路在导通态和截止态时各节点的电压和电流,假定各管的 β=20, BEF V 和一般NPN 管相同, BCF V =0.55V , CES V =0.4~0.5V , 1 CES V =0.1~0.2V 。 答:(1)导通态(输出为低电平) V V B 1.21= , V V B 55.12= ,V V B 2.13= ,V V B 5.04= ,V V B 8.05= ,

《半导体集成电路》考试题目及参考答案

第一部分考试试题 第0章绪论 1.什么叫半导体集成电路? 2.按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写? 3.按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类? 4.按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类? 5.什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响? 6.名词解释:集成度、wafer size、die size、摩尔定律? 第1章集成电路的基本制造工艺 1.四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用? 2.在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响?。 3.简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤? 4.简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤? 5.以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足? 6.以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。 7. 请画出NPN晶体管的版图,并且标注各层掺杂区域类型。 8.请画出CMOS反相器的版图,并标注各层掺杂类型和输入输出端子。 第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应 1.简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?。 2.什么是集成双极晶体管的无源寄生效应? 3. 什么是MOS晶体管的有源寄生效应? 4. 什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响? 5. 消除“Latch-up”效应的方法? 6.如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应? 7. 如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应? 第3章集成电路中的无源元件 1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些? 2.集成电路中常用的电容有哪些。 3. 为什么基区薄层电阻需要修正。 4. 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。 5. 运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为1K的电阻,已知耗散功率为20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。 第4章TTL电路 1.名词解释

城管专业知识考试试题及答案

城管专业知识考试试题及答案

城管专业知识考试试题及答案 城管是城市管理中负责综合行政执法的一个部门,属中华人民共和国国家事业单位。以下是由学习啦小编整理关于城管专业知识考试试题的内容,希望大家喜欢! 城管专业知识考试试题(一) 一、单项选择题(每题只有一个选项是正确。) 1、行政处罚的种类中,不包括 D A、罚款 B、责令停产停业 C、行政拘留 D、强制隔离 2、限制人身自由的行政处罚权,由 D 行使。 A、权力机关 B、人民政府 C、司法机关 D、公安机关 3、行政处罚由 A 的县以上地方人民政府具有行政处罚权的行政机关管辖 A、违法行为地 B、结果发生地 C、行为人住所地 D、

A、该行政机关的负责人 B、上一级行政机关的负责人 C、该行政机关的负责人集体讨论 D、上一级行政机关的负责人集体讨论 8、国家赔偿的义务机关是 B A、国家 B、行政机关 C、国家机关 D、国家机关工作人员 9、行政复议过程中,被申请人 C 向申请人和其他有关组织或个人收集证据 A、可以 B、不可以 C、不得自行 D、经法院批准可以 10、根据《城市容貌标准》,临街建筑物如需设置遮阳雨蓬,高度不低于 C 米 A、2、5 B、 3 C、2、4 D、2、5 11、依据《中华人民共和国环境噪声污染防治法》的规

定,对在我县城区街道、广场、公园等公共场所组织娱乐、集会等活动,使用音响器材可能产生干扰周围生活环境的过大音量的,由 C 负责查处。 A、城管部门 B、环保部门 C、公安部门 D、文化部门 12、行政机关未当场做出的行政处罚决定书,应当自作出决定之日起 B 内送达当事人。 A、3 B、7 C、10 D、15 13、精神病人在不能辨认或者不能控制自己行为时有违法行为的, A 。 A、不予行政处罚 B、减轻行政处罚 C、从轻行政处罚 D、从轻或减轻行政处罚 14、行政机关及其执法人员当场收缴罚款的,必须向当事人出具 D 统一制发的罚款收据。 A、省级人民政府 B、市级财政部门 C、国务院财政部门 D、省级财政部门

2017年主管护师专业知识考试试题及答案解析

2017年主管护师专业知识考试试题及答案解析

2017年主管护师专业知识考试试题及答案解析 初级护师/主管护师考试对于大多数考生来说是非常头疼的,很多考生在主管护师考试之前都付出了大量的时间来复习、做题,但是考试结束之后都不是很理想,为了帮助考生能够在主管护师考试中拿到高分,医学教育网小编整理了主管护师考点,希望对大家有所用处! 一、以下每一道题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答案,并在答题卡上将相应题号的相应字母所属的方框涂黑。 1.关于高血压危象的叙述,下列哪项不正确 A.主要由于脑部血管痉挛而致 B.收缩压可达33.8kpa(253mmHg) C.舒张压≥15.6kpa(117mmHg) D.可见于急进型高血压 E.可有高血压脑病的表现 本题正确答案:A 2.病人痰液有恶臭味,判定为何种细菌感染 A.病毒 B.绿脓杆菌 C.厌氧菌 D.霉菌 E.化脓菌 本题正确答案:C 3.妊娠合并心脏病的孕妇在妊娠期易发生心衰的时间是 A.孕20~24周 B.孕25~30周 C.孕32~34周 D.孕35~36周 E.孕37~39周 本题正确答案:C 4.食管癌根治术后的饮食护理,错误的是

D.严重突眼 E.手术准备不充分 本题正确答案:D 9.某成年病人,因绞窄性肠梗阻急症入院,患者呈明显休克状态,P:130次/分,BP: 5.3/2.7kpa(40/20mmHg)发绀,正确的处理是 A.用升压药 B.加快输液,补充血容量 C.用强心药 D.输液,输血抗休克,同时手术 E.立即手术切除坏死肠段 本题正确答案:D 10.女性,43岁,行胆总管切开取石。T形管引流术后12天,体温正常,无黄疸,每天引流透明黄色胆汁50ml.病人下床活动时不慎将T形管脱出,处理应是 A.做好术前准备 B.从瘘口插入T形管或设置引流管支持 C.半卧位,胃肠减压 D.输液,应用抗生素 E.观察病情,暂不作处理 本题正确答案:E 11.不同年龄小儿具有独特的临床表现,下列说法错误的是 A.患儿不能准确诉说病情 B.疾病诊断要靠细致的临床观察 C.疾病诊断要有必要的辅助检查 D.小儿起病常表现为由轻到重 E.小儿思维不能与成人的思维等同 本题正确答案:D 12.羊水过多指妊娠期羊水量超过 A.600ml B.800ml C.1000ml D.1500ml

大学物理-质点运动学-习题及答案

第1章 质点运动学 习题及答案 1.|r ?|与r ? 有无不同?t d d r 和dr dt 有无不同? t d d v 和dv dt 有无不同?其不同在哪里?试举例说明. 解: |r ?|与r ? 不同. |r ?|表示质点运动位移的大小,而r ?则表示质点运动时其径向长度的增量;t d d r 和dr dt 不同. t d d r 表示质点运动速度的大小,而dr dt 则表示质点运动速度的径向分量;t d d v 和dv dt 不同. t d d v 表示质点运动加速度的大小, 而dv dt 则表示质点运动加速度的切向分量. 2.质点沿直线运动,其位置矢量是否一定方向不变?质点位置矢量方向不变,质点是否一定做直线运动? 解: 质点沿直线运动,其位置矢量方向可以改变;质点位置矢量方向不变,质点一定做直线运动. 3.匀速圆周运动的速度和加速度是否都恒定不变?圆周运动的加速度是否总是指向圆心,为什么? 解: 由于匀速圆周运动的速度和加速度的方向总是随时间发生变化的,因此,其速度和加速度不是恒定不变的;只有匀速圆周运动的加速度总是指向圆心,故一般来讲,圆周运动的加速度不一定指向圆心. 4.一物体做直线运动,运动方程为23 62x t t =-,式中各量均采用国际单位制,求:(1)第二秒的平均速度(2)第三秒末的速度;(3)第一秒末的加速度;(4)物体运动的类型。 解: 由于: 23 2621261212x(t )t t dx v(t )t t dt dv a(t )t dt =-==-==- 所以:(1)第二秒的平均速度: 1(2)(1)4()21 x x v ms --==- (2)第三秒末的速度: 21(3)1236318()v ms -=?-?=- (3)第一秒末的加速度: 2 (1)121210()a ms -=-?= (4)物体运动的类型为变速直线运动。 5.一质点运动方程的表达式为2105(t t t =+r i j ),式中的,t r 分别以m,s 为单位,试求;(1)质点 的速度和加速度;(2)质点的轨迹方程。 解: (1)质点的速度: 205dr v ti j dt ==+

半导体集成电路制造PIE常识

Question Answer & PIE

PIE 1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。 2. 200mm,300mm Wafer 代表何意义? 答:8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺? 答:当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义? 答:是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义? 答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型(type),何谓N, P-type wafer? 答:N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素,例如:P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如:B、In)的硅片。 200mm300mm 8〞12〞

半导体集成电路课程教案

半导体集成电路课程教案 西安理工大学教案(首页) 学院(部):自动化学院系(所):电子工程系 1 课程代码 04110680 总学时:64 学时课程名称半导体集成电路学分 4 讲课:64 学时 上机: 0 学时必修课( ? ) 校级任选课( ) 课程类别实验:0 学时院级任选课( ) 学位课( ? ) 授课专业电子科学与技术授课班级电子、微电 任课教师高勇余宁梅杨媛乔世杰职称教授/副教授通过本课程的教学~要求学生全面掌握各种集成电路包括双极集成电路、MOS集成电路和Bi-CMOS电路的制造工艺~集成电路中元器件的结构、特性及各种寄生效应,学会分析双极IC、数字CMOS集成电路中的倒相器的电路特性~掌握一定的手算分析能力~熟悉版图,掌握静态逻辑、传输门教学目的逻辑及动态逻辑电路的工作原理及特点,了解触发器电路及存储器电路,和要求掌握模拟电路的基本子电路(如电流源~基准源等)的工作原理和特性~掌握基本运算放大器的性能分析和设计方法,掌握AD/DA电路的类型及工作原理~基本了解AD/DA变换器的设计方法。为后继专业课的学习、将来在集成电路领域从事科研和技术工作奠定良好的理论基础。教学的重点是帮助学生在电子技术的基础上建立半导体集成电路的概念。重点讲述集成电路的寄生效应、典型的TTL单元电路以及MOS集成电路的基本逻辑单元和逻辑功能部件,尤其是CMOS集成电路(由于现在的教学重集成电路主流工艺为CMOS集成电路)。难点在于掌握集成电路中的各种点、难点寄生效应,另外,集成电路的发展很快,很多最新发展状态在书本上找不到现成的东西,比如随着集成电路特征尺寸的减小带来

的一些其他二级效应,以及各种不同的新型电路结构各自的特点和原理分析计算。 (1)朱正涌,半导体集成电路,清华大学出版社社 (2)张延庆,半导体集成电路,上海科学技术出版社 (3)Jan M.Rabaey, Anantha Chandrakasan, etc. Digital Integrated Circuits数字集成电路设计透视(影印版.第二版),清华大学出版社(译本:周润德译电子工业出版社) (4)蒋安平等译,数字集成电路分析与设计,深亚微米工艺,电子工业出版社 教材和参(5)王志功等译,CMOS数字集成电路-分析与设计(第三版),电子工业出考书版社(原书名:CMOS Digital Integrated Circuits:Analysis and Design, Third Edition,作者:Sung-Mo Kang, Yusuf Leblebici[美],McGraw-Hill出版社) (6)陈贵灿等译, 模拟CMOS集成电路设计, 西安交通大学出版社(原书 2 名:Design of Analog CMOS Integrated Circuits,作者:毕查德.拉扎维[美],McGraw-Hill出版社) 西安理工大学教案(章节备课) 学时:2学时章节第0章绪论 通过本章内容学习~帮助学生建立半导体集成电路的概念~使学生了解并教学目的掌握集成电路的发展历史、现状和未来。明确本课程教学内容及教学目标~和要求提出课程要求。要求学生通过本章学习~能够明确学习目标。 重点:集成电路的概念~集成电路的发展规律~集成电路涵盖的知识点重点及集成电路的分类。难点难点: 集成电路的宏观发展与微观发展的关联。 教学内容: 1 集成电路 1.1 集成电路定义

初级药师专业知识考试试题及答案解析

初级药师专业知识考试试题及答案解析 一、A1型题(本大题100小题.每题1.0分,共100.0分。每一道考试题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答案。) 第1题 抗风湿药物中对消化道损害强的药物首推 A 尼美舒利 B 阿司匹林 C 萘普生 D 吡罗昔康 E 布洛芬 【正确答案】:B 【本题分数】:1.0分 【答案解析】 阿司匹林抗风湿治疗时,用药剂量大、疗程长,易引起胃溃疡、胃出血、诱发或加重溃疡。 第2题 雷尼替丁治疗消化性溃疡病的机制 A 中和胃酸,减少对溃疡面的刺激 B 抑制中枢的兴奋作用 C 抗胆碱能神经 D 阻断胃壁细胞的H 受体 2 E 抑制H+-K+-ATP酶活性 【正确答案】:D 【本题分数】:1.0分 【答案解析】 受体而抑制胃酸分泌。对五肽促胃雷尼替丁治疗消化性溃疡病的机制是阻断H 2 液素、胆碱受体激动药及迷走神经兴奋所致胃酸分泌也有明显的抑制作用。

第3题 纳洛酮和烯丙吗啡的相同点,在于它们均属于 A 非麻醉性镇痛药 B 止咳药 C 致幻觉剂 D 麻醉性镇痛药 E 麻醉性镇痛药拮抗剂 【正确答案】:E 【本题分数】:1.0分 【答案解析】 纳洛酮、烯丙吗啡为阿片受体竞争性拮抗药。临床用于阿片类药物急性中毒解救。可反转呼吸抑制。 第4题 多巴胺使肾和肠系膜血管舒张作用是由于 A 兴奋β受体 B 阻断α受体 C 兴奋M受体 D 选择作用于多巴胺受体 E 释放组胺 【正确答案】:D 【本题分数】:1.0分 【答案解析】 多巴胺激动α、β 1受体,D 1 受体 (分布于脑、肾、肠系膜和冠状血管),小剂量 激动肾血管D 1 受体,使肾血管舒张,肾血流增加,肾小球滤过率增加激动肾 小管D 1受体,排Na+利尿。大剂量激动肾血管α 1 受体,使肾血管收缩,肾血.流 减少。 第5题 巴比妥类药物不可能产生的副作用是A 便秘和锥体外系症状

01质点运动学习题解答

第一章 质点运动学 一 选择题 1. 下列说法中,正确的是 ( ) A. 一物体若具有恒定的速率,则没有变化的速度 B. 一物体具有恒定的速度,但仍有变化的速率 C. 一物体具有恒定的加速度,则其速度不可能为零 D. 一物体具有沿x 轴正方向的加速度,其速度有可能沿x 轴的负方向 解:答案是D 。 2. 某质点作直线运动的运动方程为x =3t -5t 3 + 6 (SI),则该质点作 ( ) A. 匀加速直线运动,加速度沿x 轴正方向 B. 匀加速直线运动,加速度沿x 轴负方向 C. 变加速直线运动,加速度沿x 轴正方向 D. 变加速直线运动,加速度沿x 轴负方向 解:答案是D 3. 如图示,路灯距地面高为H ,行人身高为h ,若人以匀速v 背向路灯行走,则人头影子移动的速度u 为( ) A. v H h H - B. v h H H - C. v H h D. v h H 解:答案是B 。 设人头影子到灯杆的距离为x ,则 H h x s x =-,s h H H x -=, v h H H t s h H H t x u -=-== d d d d 所以答案是B 。 4. 一质点的运动方程为j i r )()(t y t x +=,其中t 1时刻的位矢为j i r )()(111t y t x +=。问质点在t 1时刻的速率是 ( ) A. d d 1t r B. d d 1t r C. 1 d d t t t =r D. 1 22)d d ()d d ( t t t y t x =+ 解 根据速率的概念,它等于速度矢量的模。 本题答案为D 。 5. 一物体从某一确定高度以v 0的初速度水平抛出,已知它落地时的速度为v t ,那么它的运动时间是 ( ) A. g 0 v v -t B. g 20v v -t C. g 2 02v v -t D. g 22 02v v -t 解:答案是C 。 灯 s 选择题3图

小学数学专业知识考试试题及答案

六、应用题 1、水源处有甲乙丙三条水管,甲水管以每秒4克的流量流出含盐20%的盐水,乙水管以每秒6克量流出含盐15%的盐水,丙水管以每秒10克流量流出水,而且流两秒就会停五秒,如此循环到一分钟;请问:甲乙丙三条水管一分钟一共流了含盐量多少的水?答:13.076923076923076923076923076923% 2、杨胜章家和杨胜张家相距5.25千米,杨胜章和杨胜张同时从两地出发相对而行,杨胜章的速度是每时5千米,杨胜张的速度是每时5.5千米,杨胜张带着他的小狗旺旺和他同时出发,旺旺跑的速度是每时18千米。当旺旺与杨胜章相遇后,又返回向杨胜张跑;当旺旺与杨胜张相遇后,又向杨胜章跑去。旺旺在杨胜章和杨胜张之间来回跑,直到两人相遇为止。小狗汪汪一共跑了多少千米? 答:9千米。 3、小白兔和小灰兔各有若干只.如果5只小白兔和3只小灰兔放到一个笼子中,小白兔还多4只,小灰兔恰好放完;如果7只小白兔和3只小灰兔放到一个笼子中,小白兔恰好放完,小灰兔还多12只.那么小白兔和小灰兔共有多少只? 答:132只。

4、幼儿园老师买了同样多的巧克力、奶糖和水果糖.她发给每个小朋友2块巧克力,7块奶糖和8块水果糖.发完后清点一下,水果糖还剩15块,而巧克力恰好是奶糖的3倍.那么共有多少个小朋友?答:10人。 5、从甲地至乙地全长45千米,有上坡路,平路,下坡路.李强上坡速度是每小时3千米,平路上速度是每小时5千米,下坡速度是每小时6千米.从甲地到乙地,李强行走了10小时;从乙地到甲地,李强行走了11小时.问从甲地到乙地,各种路段分别是多少千米? 答:分别是12千米、15千米、18千米。 6、商店出售大,中,小气球,大球每个3元,中球每个1.5元,小球每个1元.张老师用120元共买了55个球,其中买中球的钱与买小球的钱恰好一样多.问每种球各买几个? 答:大球30个,中球10个,小球15个。 7、已知一张桌子的价钱是一把椅子的10倍,又知一张桌子比一把椅子多288元,一张桌子和一把椅子各多少元? 答:桌子320元,椅子32元。 8、3箱苹果重45千克。一箱梨比一箱苹果多5千克,3箱梨重多少千克?

半导体集成电路制造PIE常识讲解

Question & PIE Answer

PIE 1. 何谓PIE? PIE 的主要工作是什幺? 答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。 2. 200mm,300mm Wafer 代表何意义? 答:8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京3.的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer 工艺? 答:当前1~3 厂为200mm(8 英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um 工艺。 未来北京厂工艺wafer 将使用300mm(12 英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5 倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义?答:是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um 的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义? 答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P 两种类型(type),何谓N, P-type wafer? 答:N-type wafer 是指掺杂negative 元素(5 价电荷元素,例如:P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3 价电荷元素, 例如:B、 In)的硅片。 8. 工厂中硅片(wafer)的制造过程可分哪几个工艺过程(module)?答:主要有四个部分:DIFF (扩散)、TF(薄膜)、PHOTO (光刻)、ETCH (刻蚀)。其中

体育专业知识考试题及答案

小学体育教师专业知识考试题及答案 (一)选择题 1、2004年的夏季奥运会在( B )举行。 A、悉尼 B、雅典 C、巴黎 D、北京 2、2004年的欧洲杯在( C )进行 A、德国 B、比利时 C、葡萄牙 D、荷兰 3、第一届现代奥林匹克运动会是( B )年在希腊举行的 A、1894 B、1896 C、1900、 D、1890 4、脊柱一般至(C)才巩固,在整个发育时期均易受外界影响而变形。 A、18-19 B、19-20 C、20-21 D、21-22 5、某个人进行100米比赛时,假设平均步长2米平均步频4步/秒则用了(C )。 A、12″40 B、12″45 C、12″50 D、12″60 6、在NBA篮球比赛的自赛中采用的是( C )制。 A、五局四胜 B、五局三胜 C、七局四胜 D、六局四胜 7、现代的足球运动起源于( C ) A、法国 B、美国 C、英国 D、德国 8、奥运会的会旗为白色的底色,中央有五个套联的环,自左至右的颜色为( A ) A、蓝、黄、黑、绿、红 B、蓝、黑、黄、绿、红 C、蓝、黑、黄、绿、白 D、红、绿、黑、黄、蓝 9、1984年(B )获得的奥运金牌,实现了我过在奥运史上金牌的“零”的突破 A、郎平 B、许海峰 C、李宁 D、黄志红 10、在双杠的支撑摆动动作中,应以(B )为轴摆动 A、手 B、肩 C、宽 D、腰

11、行进间单手肩上投篮又称“三步上篮”,是在行进间接球或运球后做近距离投篮时所 采用的一种方法。“三步”的动作特点是(A ) A、一大、二小、三高 B、一大、二大、三高 C、一小、二大、三快 D、一小、二小、三快 12、在有13个足球队参加的比赛中。若采用淘汰共需( C )场就可决出冠军。 A、10 B、11 C、12 D、13 13、《体育与保健》课开始上课整队时,老师(或体育委员)一般按( A )顺序发出队列 口令。 A、立正—向右看齐—向前看—报数—稍息 B、稍息—立正—报数—向右看齐—向前看 C、立正—报数—向右看齐—向前看—稍息 D、立正—向前看—报数—稍息—立正 14、走和跑的区别在于( D ) A、跑的速度快,走的速度慢 B、跑时身体重心起伏大、走时身体重心起伏小 C、跑的步副大,走的步幅小 D、跑时身体有腾空,走时身体没有腾空 15、个性心理特征包括( D ) A.气质、性格、动机 B.气质、性格、需要 C.兴趣、动机、需要 D.能力、气质、性格 16、《中华人民共和国教师法》颁布于( D ) A、1993.10.31 B、1992.10.31 C、1994.1.1 D、1986.4.12 17、《中华人民共和国教育法》颁布于( D ) A、1992年3月 B、1993年3月 C、1994年3月 D、1995年3月

河北专技天下考试专业知识考题及答案

1、题目内容:我国《专利法》第60条规定,侵犯专利权的赔偿数额,按照权利人因被侵权所受到的损失或者侵权人因侵权所获得的利益确定;被侵权人的损失或者侵权人获得的利益难以确定的,参照该专利许可使用费的()合理确定。A、倍数B、一倍C、两倍D、五倍答案:A 2、题目内容:从某种意义上说,只要有新发现、新信息、新方法、新工具、新理论都构成创造知识的要素。正确错误答案:正确 3、题目内容:( )CKO(Chief Knowledge Officer)出现在20世纪90年代早期,也叫作知识主管或知识总监,是指一个公司或企业内部专门负责知识管理的行政官员。A、首席知识官B、首席培训师C、首席专家D、培训总监答案A 4、题目内容:新兴社会无法仅仅满足于成为全球信息社会的简单组成部分;只有成为知识共享型社会,才能做到以人为本。正确错误答案:正确 5、题目内容:制度因素是()的因素。A、最根本B、重要C、主要D、次要答案:A 6、题目内容:信任对知识创造的影响程度最大。信任可以减少对风险的担心,来创造出一个更有利于知识创造的文化氛围。高水平的信任能够降低风险。信任对跨职能团队和组织间团队来说也说很重要的,因为如果彼此缺乏信任,对知识创造来说是非常不利的。正确错误答案:正确 7、题目内容:在商业——公益价值冲突时,( )是第一位的。A、前者B、后者C、利益D、价值答案:B 8、题目内容:()是一种包含了一系列要素及其关系的概念性工具,用以阐明某个特定实体的商业逻辑。A、经营知识B、商业活动C、商业模式D、经营模式答案:C 9、题目内容:我们可以看到丰田的知识创造过程。可以说,TPS构成了一个完整的管理体系,它的创造者、推动者面对市场的变化,受到外部和已有思想、制度的启发,创造出属于自己的知识并应用于实践,取得了惊人的绩效。正确错误答案:正确 10、题目内容:正能量的组织氛围是促使人积极向上的氛围,是想做事、会做事、能做事的人感受到鼓励尊敬的氛围,是组织成员之间彼此毫无()地分享知识,互相启发的氛围,是人们可以(),任何创意都可以得到响应鼓励的氛围。A、畅所欲言B、随心所欲C、保留D、戒心答案:AC11、题目内容:知识的( )是指人( ),具体包括知识构成的逻辑过程和( )。A、逻辑形式B、认知世界的方式C、技术体系的知识与经营、保障体系的知识D、逻辑思维形式答案:ABD 12、题目内容:《中华人民共和国民法通则》中规定了6种知识产权类型,即( )、( )、( )、发现权、( )和其他科技成果权,并规定了知识产权的民法保护制度。A、著作权B、专利权C、商标权D、发明权答案:ABCD 13、题目内容:项目团队对知识创造的影响因素主要有以下几个方面()、()、(): A、TEAM LEADER B、人际关系 C、利益关系 D、是否具有开放合作意识答案:ABC

半导体集成电路工艺复习

第一次作业: 1,集成时代以什么来划分?列出每个时代的时间段及大致的集成规模。答: 类别时间 数字集成电路 模拟集成电路MOS IC 双极IC SSI 1960s前期 MSI 1960s~1970s 100~500 30~100 LSI 1970s 500~2000 100~300 VLSI 1970s后期~1980s后期>2000 >300 ULSI 1980s后期~1990s后期 GSI 1990s后期~20世纪初 SoC 20世纪以后 2,什么是芯片的集成度?它最主要受什么因素的影响? 答:集成度:单个芯片上集成的元件(管子)数。受芯片的关键尺寸的影响。 3,说明硅片与芯片的主要区别。 答:硅片是指由单晶生长,滚圆,切片及抛光等工序制成的硅圆薄片,是制造芯片的原料,用来提供加工芯片的基础材料;芯片是指在衬底上经多个工艺步骤加工出来的,最终具有永久可是图形并具有一定功能的单个集成电路硅片。 4,列出集成电路制造的五个主要步骤,并简要描述每一个步骤的主要功能。 答:晶圆(硅片)制备(Wafer Preparation); 硅(芯)片制造(Wafer Fabrication):在硅片上生产出永久刻蚀在硅片上的一整套集成电路。硅片测试/拣选(Die T est/Sort):单个芯片的探测和电学测试,选择出可用的芯片。 装配与封装(Assembly and Packaging):提供信号及电源线进出硅芯片的界面;为芯片提供机械支持,并可散去由电路产生的热能;保护芯片免受如潮湿等外界环境条件的影响。 成品测试与分析(或终测)(Final T est):对封装后的芯片进行测试,以确定是否满足电学和特性参数要求。 5,说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么。 答:封装的作用:提供信号及电源线进出硅芯片的界面;为芯片提供机械支持,并可散去由电路产生的热能;保护芯片免受如潮湿等外界环境条件的影响。 主要要求:电气要求:引线应当具有低的电阻、电容和电感。机械特性和热特性:散热率应当越高越好;机械特性是指机械可靠性和长期可靠性。低成本:成本是必须要考虑的比较重要的因素之一。 6,什么是芯片的关键尺寸?这种尺寸为何重要?自半导体制造业开始以来,芯片的关键尺寸是如何变化的?他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么? 答:芯片上器件的物理尺寸被称为特征尺寸;芯片上的最小的特征尺寸被称为关键尺寸,且被作为定义制造工艺水平的标准。 为何重要:他代表了工艺上能加工的最小尺寸,决定了芯片上的其他特征尺寸,从而决定了芯片的面积和芯片的集成度,并对芯片的性能有决定性的影响,故被定义为制造工艺水平的标准。

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