电镀铜导通孔填充工艺

蔡积庆

【期刊名称】《印制电路信息》

【年(卷),期】2006(000)008

【摘要】概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性.【总页数】3页(28-30)

【关键词】微盲导通孔;电镀铜;导通孔填充;抑制剂及抑制剂

【作者】蔡积庆

【作者单位】无

【正文语种】中文

【中图分类】TN41

【相关文献】

1.导通孔电镀铜填充技术 [J], 蔡积庆（译）

2.微通孔填充的电镀铜工艺 [J], 赵英

3.硅通孔电镀铜填充工艺优化研究 [J], 李轶楠; 蔡坚; 王德君; 王谦; 魏体伟

4.采用电镀铜充填盲导通孔工艺 [J], 蔡积庆

5.利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用 [C], 窦维平

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