通孔电镀铜填孔浅析
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通 孔 填孔 镀 铜 技 术 于２ ０ 年 开 始 ，一 经 出现 ，就 受 ０５
这就 促使 印制 电路 板 的设计 趋 向高密 度 、高精度 、多 层化 和 小孔径 方面 的发 展 。 而 其 中增 层 法 、 半加 成 法 、 改 良的 半 加 成 法 、 雷 射 成 孔 技 术 随 之 产 生 。 叠孔 技 术 作 为 一 种 有 效 的 手 段 ，也 很 受 重 视 。 比较 常见 的是 芯 板 经 过 机 械钻 孔 、去 钻污 、化 铜 、全板 电镀 、树脂 塞孔 、加覆 盖镀 （ Ｏ Ｖ）二 次 电镀 、配板 、蚀刻 开 窗 、激 光钻 孔 、 ＰＦ
到广大Ｐ Ｂ Ｃ 科研者的青睐。因此本文从导 电膏塞孔、 树脂 塞孔方 式 出发 ，浅 析通孔 填孔镀 铜 的反应机
理 ，优势 和局 限性 。
１ 塞 孔方 法
１１ 导 电膏塞孔 ．
种填充方式，纯铜填孔技术工艺流程短，可靠性高。该丈介绍了通孔填孔的反应机理，并论述了通孔填孔电镀技术的
优 势。
．
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文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２） １ ０ ２ — ４ ０９０９ ２ １ ０—０４０
关键词 通孔 ；树脂塞孔 ；电镀 ；填孔 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ１
子 化与电镀 Ｍｅ ｌｚｔ ｎ ｌｔ ｇ Ｌ ｔ ｌａｉ ＆Ｐａｉ ａｉ ｏ ｎ
印制 电路信 息 ２ １ ｏ１ ０ ２Ｎ ．
通 孔 电镀铜填 孔浅析
杨 智 勤 欧 阳小平 张 曦 陆 然 林 健
（ 南电路有 限公 司，广 东 深圳 深
５８１ ） １１７
摘 要 电子产品朝 更轻、更薄、更快 方向发展 的趋势 ，使印制 电 板在高密度 互连技 术上 面面 临挑战。微堆叠 路 孔技 术是一种用来产生 高密度 互连 的方法。通孔的填充介质 目 主要有 三种 ，分别为导 电膏、树脂 、纯铜 。比较 此三 前
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近 年 来 电路板 朝 向轻 、薄 、小 及 高 密 互连 等 趋
势发 展 ，要在 有 限的表 面上 ，装 载更 多 的微 型器 件 ，
过全 板 电镀 后 的通 孔 进 行树 脂 塞 孔 时 会 出现 很 多缺 陷 ， 从而 导 致 叠 孔 失 败 ，进 而 影 响 电信 号 的 传递 。
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这就 促使 印制 电路 板 的设计 趋 向高密 度 、高精度 、多 层化 和 小孔径 方面 的发 展 。 而 其 中增 层 法 、 半加 成 法 、 改 良的 半 加 成 法 、 雷 射 成 孔 技 术 随 之 产 生 。 叠孔 技 术 作 为 一 种 有 效 的 手 段 ，也 很 受 重 视 。 比较 常见 的是 芯 板 经 过 机 械钻 孔 、去 钻污 、化 铜 、全板 电镀 、树脂 塞孔 、加覆 盖镀 （ Ｏ Ｖ）二 次 电镀 、配板 、蚀刻 开 窗 、激 光钻 孔 、 ＰＦ
到广大Ｐ Ｂ Ｃ 科研者的青睐。因此本文从导 电膏塞孔、 树脂 塞孔方 式 出发 ，浅 析通孔 填孔镀 铜 的反应机
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１ 塞 孔方 法
１１ 导 电膏塞孔 ．
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关键词 通孔 ；树脂塞孔 ；电镀 ；填孔 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ１
子 化与电镀 Ｍｅ ｌｚｔ ｎ ｌｔ ｇ Ｌ ｔ ｌａｉ ＆Ｐａｉ ａｉ ｏ ｎ
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通 孔 电镀铜填 孔浅析
杨 智 勤 欧 阳小平 张 曦 陆 然 林 健
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摘 要 电子产品朝 更轻、更薄、更快 方向发展 的趋势 ，使印制 电 板在高密度 互连技 术上 面面 临挑战。微堆叠 路 孔技 术是一种用来产生 高密度 互连 的方法。通孔的填充介质 目 主要有 三种 ，分别为导 电膏、树脂 、纯铜 。比较 此三 前
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