IC设计行业国产替代形势分析

目录

1. 中美贸易摩擦背景下，本土芯片产品公司自强不息 (5)

1.1 美方实施科技霸权政策，“逆全球化”愈演愈烈 (5)

1.2 国内市场需求大，但自给率较低 (6)

1.3 本土IC 设计亟待成长，精选赛道享双重红利 (7)

2．功率器件，国内企业大有可为 (10)

2.1 功率半导体：电力电子设备的核心器件 (10)

2.2 市场规模稳步上升，发展潜力巨大 (12)

2.3 功率半导体行业集中度高，我国企业整体实力尚显不足 (15)

3．受益5G 驱动，射频前端市场快速增长 (19)

3.1 受益于5G 发展，射频前端价值量显著提升 (19)

3.2 国外占据大部分市场，国内厂商替代空间巨大 (21)

3.2.1 滤波器 (21)

3.2.2 功率放大器 (22)

3.2.3 射频开关 (23)

4.消费类产品不断创新，国产替代助力新增长 (24)

4.1 Wi-Fi 芯片：乐鑫科技凭借性价比获得市场 (24)

4.2 指纹识别：汇顶科技占据光学屏下指纹识别龙头位置 (26)

4.3 音频SoC：下游需求强劲，国产厂商迎发展良机 (29)

5.投资建议 (32)

6.风险提示 (33)

图表目录

图1：美方对华实施的科技霸权政策 (5)

图2：中国与全球半导体销售额占比 (6)

图3：历年集成电路进出口数据 (7)

图4：半导体行业分工模式 (7)

图5：半导体分类 (9)

图6：各种类型二极管 (10)

图7：二极管伏安特性 (10)

图8：绝缘栅双极型晶体管IGBT 模块产品图 (11)

图9：IGBT 模组等效电路图 (11)

图10：晶闸管产品图 (11)

图11：晶闸管伏安特性曲线 (11)

图12：功率MOSFET 产品图 (11)

图13：功率MOSFET 模组等效电路图 (11)

图14：全球功率半导体市场规模 (12)

图15：中国功率半导体市场规模 (12)

图16：2018 年全球功率半导体应用分布 (12)

图17：全球工业功率半导体市场规模 (13)

图18：新能源汽车销量 (13)

图19：充电桩累计保有量 (13)

图20：通讯领域功率半导体应用构成 (14)

图21：通讯领域功率半导体器件市场规模 (14)

图22：家电领域功率半导体市场规模预测 (15)

图23：2018 年全球前十功率半导体企业市场份额 (15)

图24：全球功率半导体器件产地份额 (15)

图25：全球MOSFET 市场规模 (16)

图26：2018 年全球MOSFET 供应商市场份额 (16)

图27：2018 年国内MOSFET 供应商市场份额 (17)

图28：全球IGBT 市场规模变化 (17)

图29：2018 年全球IGBT 市场份额 (17)

图30：中国IGBT 市场规模变化 (18)

图31：2018 年中国IGBT 市场份额 (18)

图32：射频前端结构 (19)

图33：射频前端器件价值量占比 (20)

图34：不同射频前端器件市场估计 (20)

图35：SAW 滤波器全球市场份额 (21)

图36：BAW 滤波器全球市场份额 (21)

图37：PA 市场份额情况 (22)

图38：全球射频开关市场规模（亿美元） (23)

图39：全球射频开关市场份额 (23)

图40：Wi-Fi 芯片应用场景 (24)

图41：乐鑫科技的Wi-Fi MCU 通信芯片 (24)

图42：物联网设备数量预测 (25)

图43：中国智能家居市场规模及预测（亿元） (25)

图44：指纹识别原理 (26)

图45：指纹识别技术 (26)

图46：指纹识别发展历史 (27)

图47：电容式指纹识别 (28)

图48：光学指纹识别 (28)

图49：屏下指纹识别渗透率及预测 (28)

图50：全球OLED 屏下指纹手机出货量及预测（百万） (28)

图51：2018 年全球指纹识别芯片厂商市占率 (29)

图52：智能音频SoC 芯片图示 (30)

图53：TWS 耳机出货量 (30)

图54：全球TWS 出货量及销售量前10 (31)

表1：2020 年1 季度半导体销量前十公司（百万美元） (6)

表2：2019 年全球十大IC 设计公司排名（百万美元） (8)

表3：常见四种功率半导体特性及其应用 (10)

表4：国内外重点功率半导体企业梳理 (16)

表5：射频前端器件功能介绍 (19)

表6：滤波器国内厂商情况 (22)

表7：射频PA 国内厂商情况 (23)

表8：乐鑫科技产品价格 (26)

1. 中美贸易摩擦背景下，本土芯片产品公司自强不息

1.1 美方实施科技霸权政策，“逆全球化”愈演愈烈

美方长期实施霸权政策，对华为的一系列制裁政策是美方科技霸权的核心体现，近

年来的相关政策更是将其科技霸权的目的展现的淋漓尽致。在华为被列入实体名单

的一周年后，美国商务部于2020 年5 月15 日宣布，所有全世界公司，只要利用到

美国的设备与技术，帮助华为生产产品，都必须得到美国政府的批准，已经下了订单尚

未交货的公司可将此禁令宽限至120 天。其打压以华为为代表的国内具备先进水平

公司的决心已经非常明显。从2018 年的中兴事件与晋华事件，到2019 年以来美国

将百余家中国企业、高校及政府单位列入实体名单，再到制裁华为的政策，均彰显了美

国不希望中国掌握先进技术的意图。

图1：美方对华实施的科技霸权政策

资料来源：SEMI，新闻整理，国元证券研究中心

在此之前，半导体行业全球分工的模式已经运行多年，相互合作的模式推动了整个

半导体行业的快速发展。北美的半导体设备、欧洲的光刻机、中国台湾地区的半导体

制造、亚洲的封测厂以及遍布全球的各类IC 设计公司之间相互合作，分别在各自的

领域深耕，推动了整个行业的发展，并推出了各类不断迭代的产品与技术。

在美国科技霸权政策下，现全球已经展现出明显的“逆全球化”趋势。以华为为例，

此次美国政府将制裁升级至极致，若严格按照此项要求，则华为的绝大多数供应商均需

向美国政府申请后才可供货。若供应商坚持向华为供货，则有可能同样面临被美国政府

制裁的风险。供应链相关公司不得不选择“站队”的问题，这样会导致全球半导体供应

链的撕裂，“逆全球化”的趋势正愈演愈烈。