计算机组成原理多层次的存储器
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3.1.1 存储器的分类
wk.baidu.com
1. 按存储介质分
双极型 半导体器件 MOS型 磁性材料——磁表面存储器(磁盘、磁带)
光材料——光盘
2. 按存取方式分
随机存储器:如半导体存储器 顺序存储器:如磁带 半顺序存储器:如磁盘、光盘
目录
3. 按存储内容的可变性分 (半导体存储器的分类)
MROM
只读存储器(ROM)
各级存储器之间的关系
CPU
寄 存 器
高速缓冲 存储器
主机
主存
外存 (辅存)
3.1.3 主存储器的技术指标
字存储单元、字地址;字节存储单元、字节地址 按字寻址的计算机、按字节寻址的计算机 存储容量——存储器中可以容纳的存储单元总数,
通常用字数或字节数表示(单位:K、M、G、T) 存取时间(存储器访问时间)——发出一次读操作命令
不可变或条件可变
PROM EPROM EEPROM
闪速存储器(FLASH) NAND FLASH
条件可变
NOR FLASH
随机读写存储器(RAM) SRAM
可变
DRAM
易失性存储器:断电后信息消失(如RAM) 4. 按信息易失性分
非易失性存储器:断电后仍能保存信息(如磁盘)
5. 按在系统中的作用分
控制存储器 高速缓冲存储器 主存储器 辅助(外)存储器
TB
存取时间 启动到完成一次存储 主存的速 ns 器操作所经历的时间 度
存储周期 连续启动两次操作所 主存的速 ns 需间隔的最小时间 度
存储器带宽 单位时间里存储器所 数据传输 位/秒,字节/
存取的信息量
速率
秒
3.2 SRAM存储器
内存采用半导体存储器,按信息存储的机理不同分类 静态随机读写存储器(SRAM——Static RAM) 动态随机读写存储器(DRAM——Dynamic RAM)
3.3.3 读/写周期、刷新周期
2. 刷新周期
刷新周期:典型值2ms、8ms16ms;某些器件可大于100ms 刷新操作以行为单位进行 刷新方式
集中式刷新 分散式刷新 异步式刷新
例:设某个存储器结构为10241024的存储矩阵 读/写周期为TC=0.5μs,刷新周期为8ms
电
电,字节级
电,块级
3.1.2 存储器的分级
设计存储器体系结构时应考虑——容量、速度和成本
高速缓冲存储器(cache)——高速小容量 半导体存储器
主存储器(主存)——存放计算机运行期 间的大量程序和数据;采用MOS半导体 存储器构成
外存储器(外存)——大容量辅助存储器
3.1.2 存储器分级结构
到该操作完成,将数据读出到数据总线上所经历的 时间;通常取写操作时间等于读操作时间 存储周期——连续启动两次读操作所需间隔的最小 时间,略大于存取时间 存储器带宽:单位时间里存储器所存取的信息量
指标
含义
表 现单 位
存储容量
一个存储器中可容纳 存储空间 字数,字节数
的存储单元总数
的大小 KB、MB、GB、
计算机组成原理
第三章 多层次的存储器
本章内容 3.1 存储器概述 3.2 SRAM存储器 3.3 DRAM存储器 3.4 只读存储器和闪速存储器 3.5 并行存储器 3.6 Cache存储器 3.7 虚拟存储器 3.8 奔腾系列机(IA-32体系结构)的虚存组织
3.1 存储器概述
存储位元、存储单元、存储器
内存储器 (CPU可直接访问)
半导体存储器类型
存储器类型
随机存取存储器 RAM 只读存储器ROM 可编程PROM 光擦可编程EPROM 电擦可编程 EEPROM 闪速存储器
种类 读-写存储器
一次编程只 读存储器
多次编程只 读存储器
可擦除性 写机制 易失性
电,字节级
电 易失
不能
掩模
紫外线,芯片级
非易失
例1:SRAM的写入时序如图。其中R/W是读/写命令控制线,当 R/W线为低电平时,存储器按给定地址把数据线上的数据写入 存储器。请指出该写入时序中的错误,并画出正确的写入时序 图。
3.3 DRAM存储器
3.3.1 DRAM存储元的记忆原理
——由一个MOS晶体管和电容器组成的记忆电路
目录
3.3.1 DRAM存储元的记忆原理
目录
3.2.1 基本的静态存储元阵列
1、存储位元——是一个触发器,具有两个稳定状态
2、三组信号线
地址线
行线 列线
数据线 控制线
64×4位
63
3.2.2 基本的SRAM逻辑结构
RAM
——存储体、地址译码器和读写控制逻辑
32K8
存储体(32K——256×128×8) 0 32767
地址译码器
——双译码(二级译码) x向(A0~A7 ) 、y向( A8~A14 )
读写控制逻辑(CS=0时)
读操作——OE=0,G2开启, G1关闭 写操作——WE=0,G1开启,G2关闭
3.2.3 读/写周期波形图
读周期
读出时间tAQ 读周期tRC
写周期
写时间tWD 写周期tWC
存取周期 取tRC= tWC
3.3.2 DRAM芯片的逻辑结构
以1M×4位的DRAM为例
与SRAM相比,增加的部件:
(1) 行、列地址锁存器—— 分时传送,RAS/CAS
(2) 刷新计数器及控制电路 ——按行刷新;刷新计数
器的长度、刷新地址 与读/写地址的切换
3.3.3 读/写周期、刷新周期
1. 读周期、写周期
——从RAS下降沿开始,到下一个RAS的下降沿为止的时间(连 续两个读周期的时间间隔),通常取读周期=写周期
3.1.1 存储器的分类
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1. 按存储介质分
双极型 半导体器件 MOS型 磁性材料——磁表面存储器(磁盘、磁带)
光材料——光盘
2. 按存取方式分
随机存储器:如半导体存储器 顺序存储器:如磁带 半顺序存储器:如磁盘、光盘
目录
3. 按存储内容的可变性分 (半导体存储器的分类)
MROM
只读存储器(ROM)
各级存储器之间的关系
CPU
寄 存 器
高速缓冲 存储器
主机
主存
外存 (辅存)
3.1.3 主存储器的技术指标
字存储单元、字地址;字节存储单元、字节地址 按字寻址的计算机、按字节寻址的计算机 存储容量——存储器中可以容纳的存储单元总数,
通常用字数或字节数表示(单位:K、M、G、T) 存取时间(存储器访问时间)——发出一次读操作命令
不可变或条件可变
PROM EPROM EEPROM
闪速存储器(FLASH) NAND FLASH
条件可变
NOR FLASH
随机读写存储器(RAM) SRAM
可变
DRAM
易失性存储器:断电后信息消失(如RAM) 4. 按信息易失性分
非易失性存储器:断电后仍能保存信息(如磁盘)
5. 按在系统中的作用分
控制存储器 高速缓冲存储器 主存储器 辅助(外)存储器
TB
存取时间 启动到完成一次存储 主存的速 ns 器操作所经历的时间 度
存储周期 连续启动两次操作所 主存的速 ns 需间隔的最小时间 度
存储器带宽 单位时间里存储器所 数据传输 位/秒,字节/
存取的信息量
速率
秒
3.2 SRAM存储器
内存采用半导体存储器,按信息存储的机理不同分类 静态随机读写存储器(SRAM——Static RAM) 动态随机读写存储器(DRAM——Dynamic RAM)
3.3.3 读/写周期、刷新周期
2. 刷新周期
刷新周期:典型值2ms、8ms16ms;某些器件可大于100ms 刷新操作以行为单位进行 刷新方式
集中式刷新 分散式刷新 异步式刷新
例:设某个存储器结构为10241024的存储矩阵 读/写周期为TC=0.5μs,刷新周期为8ms
电
电,字节级
电,块级
3.1.2 存储器的分级
设计存储器体系结构时应考虑——容量、速度和成本
高速缓冲存储器(cache)——高速小容量 半导体存储器
主存储器(主存)——存放计算机运行期 间的大量程序和数据;采用MOS半导体 存储器构成
外存储器(外存)——大容量辅助存储器
3.1.2 存储器分级结构
到该操作完成,将数据读出到数据总线上所经历的 时间;通常取写操作时间等于读操作时间 存储周期——连续启动两次读操作所需间隔的最小 时间,略大于存取时间 存储器带宽:单位时间里存储器所存取的信息量
指标
含义
表 现单 位
存储容量
一个存储器中可容纳 存储空间 字数,字节数
的存储单元总数
的大小 KB、MB、GB、
计算机组成原理
第三章 多层次的存储器
本章内容 3.1 存储器概述 3.2 SRAM存储器 3.3 DRAM存储器 3.4 只读存储器和闪速存储器 3.5 并行存储器 3.6 Cache存储器 3.7 虚拟存储器 3.8 奔腾系列机(IA-32体系结构)的虚存组织
3.1 存储器概述
存储位元、存储单元、存储器
内存储器 (CPU可直接访问)
半导体存储器类型
存储器类型
随机存取存储器 RAM 只读存储器ROM 可编程PROM 光擦可编程EPROM 电擦可编程 EEPROM 闪速存储器
种类 读-写存储器
一次编程只 读存储器
多次编程只 读存储器
可擦除性 写机制 易失性
电,字节级
电 易失
不能
掩模
紫外线,芯片级
非易失
例1:SRAM的写入时序如图。其中R/W是读/写命令控制线,当 R/W线为低电平时,存储器按给定地址把数据线上的数据写入 存储器。请指出该写入时序中的错误,并画出正确的写入时序 图。
3.3 DRAM存储器
3.3.1 DRAM存储元的记忆原理
——由一个MOS晶体管和电容器组成的记忆电路
目录
3.3.1 DRAM存储元的记忆原理
目录
3.2.1 基本的静态存储元阵列
1、存储位元——是一个触发器,具有两个稳定状态
2、三组信号线
地址线
行线 列线
数据线 控制线
64×4位
63
3.2.2 基本的SRAM逻辑结构
RAM
——存储体、地址译码器和读写控制逻辑
32K8
存储体(32K——256×128×8) 0 32767
地址译码器
——双译码(二级译码) x向(A0~A7 ) 、y向( A8~A14 )
读写控制逻辑(CS=0时)
读操作——OE=0,G2开启, G1关闭 写操作——WE=0,G1开启,G2关闭
3.2.3 读/写周期波形图
读周期
读出时间tAQ 读周期tRC
写周期
写时间tWD 写周期tWC
存取周期 取tRC= tWC
3.3.2 DRAM芯片的逻辑结构
以1M×4位的DRAM为例
与SRAM相比,增加的部件:
(1) 行、列地址锁存器—— 分时传送,RAS/CAS
(2) 刷新计数器及控制电路 ——按行刷新;刷新计数
器的长度、刷新地址 与读/写地址的切换
3.3.3 读/写周期、刷新周期
1. 读周期、写周期
——从RAS下降沿开始,到下一个RAS的下降沿为止的时间(连 续两个读周期的时间间隔),通常取读周期=写周期