5G陶瓷介质滤波器真空镀银金属化

5G陶瓷介质滤波器真空镀银金属化

原创：樊虎5G介质滤波器金属化6天前

陶瓷介质滤波器金属化全新工艺高能离子真空镀银技术得到全新突破，银层厚度大于10um,拉拔力平均大于30N/mm，高温280度20分钟不起泡，插损达到产品要求，完全达到批量量产水平，节省金属化成本30%。发明专利授权技术。将洁净的多腔微波介质陶瓷基体置于无污染零排放的真空镀膜设备中利用高能离子PVD技术在陶瓷表面镀制致密的金属银层，达到陶瓷滤波器金属化目的，其特点在于：

1其工艺稳定可靠，自动化程度高，能耗小

2通过纳米溅射镀膜技术，银层厚度均匀性极好。厚度极差小于2um,综合用银量较烧银工艺减少50%以上，综合成本较烧银工艺可以降低30%以上。

3真空镀膜利用高能离子加速物理气相沉积，金属银原子团与陶瓷原子团撞击形成金相结构交叉组合键形式的结合层，有很好的附着力，高温稳定性。

4无污染，工作环境好，产能高。