详解NSC元器件封装(三)

详解NSC元器件封装（三）
丰觎NS
塑料封装(三)
装三)
吴红奎
SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage,缩小型SOP封装),
.
一
般是指引脚中心距小于127mm的SOP封装,可以理解为窄
引脚间距S0P封装.
S0P(Small0ut—LinePackage,小外形封装),是目前产量
最多的封装形式之一,引线端子在10～40范围内的表面贴装封SSOP装形式中,SOP是普及最广的.SOP典型的引脚中心距为127mm,引脚数为8～44个.
示例型号,与右栏外形图顺序对应.相对大小未按比例:
LMH6739MQ(16),《MQA16)
DS89C386TMEA(48),(M$48A)
符合ElAJ(theElectronicIndustriesAssociation,日本电子
工业协会)标准的SSOP封装.
电子行业协会的常见标准有:EIAJ,JEDEC(JointElectron
DeviceEngineeringCouncil,电子元件工业联合会),EIA (ElectronicIndustriesAssociation,电子工业联合会)等.SSOP- ElAJ示例型号
,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:
CLC5526MSAX(20),(MSA20)
ADC12034CIMSA(24)/(MSA24)
DS14C335MSA(28)/(MSA28)
TO是TransistorOutline(晶体管封装)的缩写,TO一220的
封装本体为塑料,外露可固定的散热(导引)片用来与散热器相.连,引脚为单列直插(引脚前端有时会分列),主要用于大功率,大电流的晶体管或者lC的封装.NSC则更多将这种封装形式用于其Overture系列音频功放IC的封装.
TO-220示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LM10841T-12(3)/(T03B)
LP38853T-ADJ(7)/(.『_A07B)
LM4701T(9)/(.『_A09A)
LM4780TA(27)/(丁A27A)
错列少引脚TO一247封装:薄型TO一247封装,错列引脚,部分引脚间隔去除,以增大间距;封装本体大小:1900mmX11.50 TO一247SINGLEmmX254mmo
GAUGE示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LME49830TB(15)/(TB15A)
功率型塑料表面贴装之一,又称为DPAK(Deca—Watt
Package),D—PAK或者SOT428,SC一63,散热导引片缩短的小
型TO封装,自然耗散功率在2W～5W之间,各种中功率表面贴TO- 252装晶体管广泛采用这种封装.群1-
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:.,r
LM1117DT-3应,相对大小未按比例:
LM1O84IS一12(3)~TS3B)
LM2575HVS-12(5)/(_rs5B)
LM2586S-12(7)~TS7B)
LM4755TS(9)/(TS9A)
最常见的小功率晶体管塑料封装形式,三个引脚,现在已经不局
限于晶体管,封装本体宽度和高度约5mm,封装本体宽度相同,高
度为7.5mm的也称为TO一226,但是有时不加区分或者称为
T0—92LP,与此类似的还有SC一43A和SOT一54.TO一92的典型自
TO-92然耗散功率约300mW,7.5mm高度的TO一226的典型自然耗散功
率约1000mW.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:
LM19CIZ(3)/(ZO3A)
ThinQuadFlatPackag(薄型塑料四角扁平封装):TQFP封装能
有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了
高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如霸PCMCIA卡和网络器件,几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有V—■L
TQFP封装.
TQFP最初来源于日本电子机械工业会对QFP的重新分类,不
再区别引脚中心距,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0—3.6mm_■-I TQFP厚),LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.Omm厚)三种.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:◆▲■●■■■■■■■__ADCo8B2OOCIVS(48)/(VBC48A)ADC10DL065CIV S(64)/(VEC64A)DP83849CVS(8O)/【VHB80A)
DS9OC387A,,JD(1OO),(\,JD1OQA)
DS90C3201VS(128)/fvJ×128A)霸—
底部带有增强散热焊盘的薄型塑料四角扁平封装,这种命名方
式主要是NSC公司在用,其他公司大都与TQFP不加区分.—■
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TQFPEXPPAD LMH6582YA(64)/(VXE64A)
SCAN121O0A(100)/(VXF1OOB)
ThinSmallOutlineTransistor(薄型小外形晶体管封装),厚度上●■比SOT(SmallOutlineTransistor,小外形塑封晶体管)更薄,封装本
体厚度O.87mm,常用引脚数:5,6,8.TSOT
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:～
LM2734XMK(6),(MK06A)
酴再.卟一2o08午蠹6
ThinSmallShrinkOutlinePackage(缩小的薄型小尺寸封装:即
缩小型的TSOP(ThinSmall—OutlinePackage薄型小尺寸封装),适
合用SMT技术在PCB上安装布线,寄生参数减小,适合高频应用,操
作比较方便,可靠性也比较高.计算机内存曾广泛使用这种封装.
◆
TSOP一般是指本体封装高度不到1-27mm的SOP.
由于SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装)应用的广泛性,
它还有其他很多变型和别称,例如:
SO(SmallOut—line,小外形封装),常用:
S0IC(SmalIOutlineIntegratedCircuit,小外形集成电路),常用;
SQL(SmallOut—LineL—leadedpackage),JEDEC标准所采用;
SONF(SmallOut—LineNon—Fin,无散热焊盘的SOP),表示底部TSSOP 无散热焊盘,部分厂家采用;
DFP(DualFlatPackage,双侧引脚扁平封装),现在已基本上不用;
DSO(DualSmallOut—lint,双侧引脚小外形封装),部分厂家采用.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:
LM1894MT(14)/(MTC14)
DS2003TMT(16)/(MTC16)
LM2710MT—ADJ(20)/(MTC20)
LM4663MT(24)/(MTC24)
LM2642MTC(28),IMTC28)
LM27213MTD(48),IMTC48
LM2648MTD(56)/(MTC56)
带有增强型散热焊盘或者译为裸露焊盘的TSSOP,因为底部带
有散热焊盘,热耗散能力大大增加.这个名称主要是NSC和Linear◆公司在用,其他公司大都不加区分,而单独注明带有裸露焊盘.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:
TSSOPEXPLM4913MH(1O)/(MXF1OA)
PADLM25010MH(14)/(MXA14A)◆LM20123MH(16】/(MXA16A)LM20242MH(2O)/(MXA20A)LM3431AMH(28)/(M×A28A )
LM98555CCMH(64)/(MXD64A)
UltraFinelineBGA或者UltrathinFinepitchBGA(BallGrid
Array,超薄小节距球栅阵列),典型封装厚度O.5—1mm,焊球间距UFBGA0.8mm.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:
LM2502SM(49)/(SLH49A)
陶瓷与金属封装(一)
陶瓷封装和金属封装形式如今应用得已经比较少了,二者也都是指封装本体是该种材料,基板一般是陶瓷材料,用低熔点玻璃密
封,陶瓷封装一般是烧结工艺,接近引脚(线)的地方往往可以看到一道
(灰)白色的线,这就是玻璃密封材料;金属封装一般是圆柱形
金属外壳,密封材料是玻璃或者陶瓷,大功率金属封装外壳里面一般充有惰性气体,如TO一3.所以此两类封装NSC公司归结为气密
型(hermetic)封装.陶瓷封装可适应的工作环境温度比较高,而金属封装还同时具有高抗干扰能力,比较常见的是高规格的运算放大
器,这两类封装的元器件主要用于一些特殊场合和领域,如高温高湿环境,通信,军事用途等.
CeramicDualIn—linePackage(陶瓷双列直插封装),些公司将
之称为陶瓷双列直插管壳式封装,特指带有玻璃窗口的,适用于紫外
线擦除型的EPROM以及内部带有EPROM的IC,而将不带玻璃窗
口的称之为CDIP.另外一种比较通用的标记方式是在IC型号加字母”J”表示陶瓷封装.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例
CERDIPLM741J(8)/(JO8A)
LM139AJ(14)/(J14A)
LM2941J-MLS(16)/(J16A)
JM54AC244SRA—RH(20)/(J2OA),基本外形同上
100363DM—MLS(24)/(J24E),基本外形同上
TP3410J304(28)/(J28A),基本外形同上
礞割掣万一卿
■■■I蚕蓄l翻隧
CeramicPackage,陶瓷扁平封装,引脚形状有直引脚和鸥翼形
≯
引脚,引脚引出方式有两侧引出和四侧引出方式.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例
,LM111W—MLS(1O)/(W10A)
JL139BZA(14)/(WG14A)
JM54ACOOSDA—FH(14)/(W14B)CERPACK
LM137WG(16)/(WG16A)
54AC54OFM～MLS(20)/(W20A)’
100313FM—MLS(24)/(W24B)
54F181FM—MLS(24)/(W24C)
54ACTQ16244(48)/(W A48A)
.
CeramicQuadGullwingPackage(四侧鸥翼形引脚薄型QFP
陶瓷封装),相当于陶瓷封装的底部带有裸露焊盘的LQFP
(Low-profileQuadFlatPackage,薄型QFP);有的公司将带有裸露簪焊盘的BGA(BallGridArray,球栅阵列封装)的陶瓷封装形式也这CQGP样称呼.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:ADC08D1O00WG—QV(128)/(EM128A) CeramicSmallOutlinePackage(陶瓷微型封装),相当于陶瓷
封装形式的SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装),相关外形.I-●图参
见SOP封装.
CSOP示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: COPBC885～XXX/MC(20)/(MC20B)
COPBC884一XXX/MC(28)/(MC28B),基本外形同上LeadlessChipCarriers(芯片载体无铅封装),一般采用陶瓷封
装,所以也有称为CLCC(CeramicLeadlessChipCarrier,陶瓷无引
线封装),带有金属顶盖,四侧端子的居多,也有两侧端子或者引线
LCC的.NSC公司的产品是四侧端子的,如右图.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:
JM54AC138S2A—RH(2O)/fE20A)
SideBraze或者CeramicSidebrazedDual—In—linePackage,
也有简称为CDIPSB,意思是”金锡盖板的双列直插管壳封装”,即删芯片四周有金属(铜)镶边并且带有金锡(镀金和锡的金属盖板)顶盖或者玻璃透明窗体,金属盖板可以增强功率耗散能力和抗干扰能力,透明窗体可以进行紫外线擦写.基本封装形式一般是双列直插封装,
金锡顶盖外部可见,一般呈金黄色.这种封装形式可以将多个芯片封SIDEBRAZE装到统一封装中,不同芯片可以用金属镶边隔开而避免互相干扰.
示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:
LF444MD(14)/(D14D)
COP8SEC516D8XXX(16)/(D16C)
COP8SEC52OD8×××(2O)/(D2OA),基本外形同上
COP8ACC528D9XXX(28)/(D28F),基本外形同上踪咔。