详解NSC元器件封装(三)

详解NSC元器件封装（三）

丰觎NS

塑料封装(三)

装三)

吴红奎

SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage,缩小型SOP封装),

.

一

般是指引脚中心距小于127mm的SOP封装,可以理解为窄

引脚间距S0P封装.

S0P(Small0ut—LinePackage,小外形封装),是目前产量

最多的封装形式之一,引线端子在10～40范围内的表面贴装封SSOP装形式中,SOP是普及最广的.SOP典型的引脚中心距为127mm,引脚数为8～44个.

示例型号,与右栏外形图顺序对应.相对大小未按比例:

LMH6739MQ(16),《MQA16)

DS89C386TMEA(48),(M$48A)

符合ElAJ(theElectronicIndustriesAssociation,日本电子

工业协会)标准的SSOP封装.

电子行业协会的常见标准有:EIAJ,JEDEC(JointElectron

DeviceEngineeringCouncil,电子元件工业联合会),EIA (ElectronicIndustriesAssociation,电子工业联合会)等.SSOP- ElAJ示例型号

,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:

CLC5526MSAX(20),(MSA20)

ADC12034CIMSA(24)/(MSA24)

DS14C335MSA(28)/(MSA28)

TO是TransistorOutline(晶体管封装)的缩写,TO一220的

封装本体为塑料,外露可固定的散热(导引)片用来与散热器相.连,引脚为单列直插(引脚前端有时会分列),主要用于大功率,大电流的晶体管或者lC的封装.NSC则更多将这种封装形式用于其Overture系列音频功放IC的封装.

TO-220示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LM10841T-12(3)/(T03B)

LP38853T-ADJ(7)/(.『_A07B)

LM4701T(9)/(.『_A09A)

LM4780TA(27)/(丁A27A)

错列少引脚TO一247封装:薄型TO一247封装,错列引脚,部分引脚间隔去除,以增大间距;封装本体大小:1900mmX11.50 TO一247SINGLEmmX254mmo

GAUGE示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LME49830TB(15)/(TB15A)

功率型塑料表面贴装之一,又称为DPAK(Deca—Watt

Package),D—PAK或者SOT428,SC一63,散热导引片缩短的小

型TO封装,自然耗散功率在2W～5W之间,各种中功率表面贴TO- 252装晶体管广泛采用这种封装.群1-

示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:.,r

LM1117DT-3应,相对大小未按比例:

LM1O84IS一12(3)~TS3B)

LM2575HVS-12(5)/(_rs5B)

LM2586S-12(7)~TS7B)

LM4755TS(9)/(TS9A)

最常见的小功率晶体管塑料封装形式,三个引脚,现在已经不局

限于晶体管,封装本体宽度和高度约5mm,封装本体宽度相同,高

度为7.5mm的也称为TO一226,但是有时不加区分或者称为

T0—92LP,与此类似的还有SC一43A和SOT一54.TO一92的典型自

TO-92然耗散功率约300mW,7.5mm高度的TO一226的典型自然耗散功

率约1000mW.

示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:

LM19CIZ(3)/(ZO3A)

ThinQuadFlatPackag(薄型塑料四角扁平封装):TQFP封装能

有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了

高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如霸PCMCIA卡和网络器件,几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有V—■L

TQFP封装.

TQFP最初来源于日本电子机械工业会对QFP的重新分类,不

再区别引脚中心距,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0—3.6mm_■-I TQFP厚),LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.Omm厚)三种.

示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:◆▲■●■■■■■■■__ADCo8B2OOCIVS(48)/(VBC48A)ADC10DL065CIV S(64)/(VEC64A)DP83849CVS(8O)/【VHB80A)

DS9OC387A,,JD(1OO),(\,JD1OQA)

DS90C3201VS(128)/fvJ×128A)霸—

底部带有增强散热焊盘的薄型塑料四角扁平封装,这种命名方

式主要是NSC公司在用,其他公司大都与TQFP不加区分.—■

示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TQFPEXPPAD LMH6582YA(64)/(VXE64A)

SCAN121O0A(100)/(VXF1OOB)

ThinSmallOutlineTransistor(薄型小外形晶体管封装),厚度上●■比SOT(SmallOutlineTransistor,小外形塑封晶体管)更薄,封装本

体厚度O.87mm,常用引脚数:5,6,8.TSOT

示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:～

LM2734XMK(6),(MK06A)