口腔护士操作用物与步骤

操作用物及步骤

目录

拔牙（EXT） (2)

乳牙 (2)

恒牙 (2)

牙钳的型号 (2)

儿童拔牙钳 (3)

戴嵌体（PI或MI-SET） (3)

戴牙（MB-SET） (3)

嵌体预备(MI/PI-PZ) (3)

根管治疗（RCT） (4)

根管治疗的步骤 (4)

第一步：根管的预备以及消毒 (4)

第二部：根管的充填 (4)

根管充填（RCF） (4)

取模(RAT) (4)

树脂充填（RF-resin filling） (5)

龈下刮治 (5)

粘托槽 (6)

种植取模 (6)

种植牙戴牙操作 (6)

桩核制备 (7)

拔牙（EXT）

乳牙

备物

麻醉枪、表麻、牙龈分离器、牙钳、血管钳，无菌纱布一包

步骤：

麻醉---分离牙龈----拔牙

恒牙

备物

麻醉枪、表麻膏、牙龈分离器、牙铤（一般1-4号各准备一个，以供医生操作时选择）、牙钳、大挖匙、牙锤、明胶海绵，无菌纱布一包，消毒洞巾，另根据需要准备高速手机、车针、刀柄、刀

步骤：

麻醉---分离牙龈---拔牙---清理拔牙窝

牙钳的型号

成人拔牙钳

上颌切牙3-3

下颌3-3

1号44号，46号

上颌双尖牙4-5 下颌4-5

8号,32号，150号151号，

上颌6,7 下颌6,7

18L,18R,53L,53R,88L,88R 15,16,17，23

上颌8 下颌8

210号，10号222

上颌牙根下颌牙根

32号，65号44，48

小残根拔除钳：65号

儿童拔牙钳

上颌3-3 1号下颌切牙7号

上颌牙根2号切断乳牙6号

上颌切牙和牙根3号下颌切牙和牙根4号

上颌乳磨牙8 下颌乳磨牙5号

戴嵌体（PI或MI-SET）

用物准备：

嵌体模型，治疗盘，麻醉注射器，表麻膏，高速手机，低速手机（慢弯），水管，车针，直机以及磨头，嵌体就位器，粘结剂（如果粘结剂用的是帕娜碧亚，则需要准备光固化灯），调拌刀

片、缝针缝线、持针器，剪刀）

操作步骤：

去暂封----试戴-----消毒-----隔湿-----粘结-----调颌

注：如果是特别敏感的病人，需要准备麻药

戴牙（MB-SET）

备物

高速手机、车针、慢速直机、洁牙机、取冠器

烤/全瓷牙模型、粘结剂，调拌刀，光固化灯（如果使用需要光固化的粘结剂时准备）、

步骤

去临时冠---清洁基牙----试戴-----消毒------隔湿------粘结

嵌体预备(MI/PI-PZ)

用物准备

表麻，麻醉枪，高速手机，慢机，车针，光照氢氧化钙以及玻璃离子，光固化灯，嵌体暂封，粘骨粉充填器，小挖匙，托盘，比色板，硅橡胶，蜡盘，酒精灯

操作步骤

麻醉-------去龋-----------备洞---------护髓----------取膜-----------比色-----------暂封

根管治疗（RCT）

根管治疗的步骤

第一步：根管的预备以及消毒

第二部：根管的充填

根管预备以及消毒

一．备物

治疗盘，高速手机、车针、慢速弯机、皮管、G钻、P钻、拔髓针柄、拔髓针、K锉、H锉、尺子、根管测量仪、机扩机器、机用手机、机用扩大针、EDTA、丁克除（医生要求时备）、吸潮纸尖、光滑针、粘固粉充填器、暂封王/氧化锌丁香油、镊子、眼科剪、麻醉枪、表麻膏、双氧水、生理盐水，注射器，CP（樟脑酚）FC（甲醛甲酚）

根管充填（RCF）

充填时间

1．根管炎症完全消除后

2．一般在根管预备,消毒治疗后7天进行根管充填

3．如果牙齿本身没有炎症，但在做美容修复导致了露髓，可以在根

管预备消毒后立即进行根管充填

操作步骤

步骤：去暂封→冲洗根管→干燥根管→充填根管-拍摄X-P

（以下以BL热牙胶充填机为例，简述用物准备以及操作流程）

备物

BL热牙胶套装、调拌刀，根充糊剂（AH-plus），大锥度牙胶尖，剪刀，测量尺、慢速弯机、皮管、洁牙机。

取模(RAT)

一．选托盘

1.根据病人牙弓大小选择

儿童一般用1号托盘

女性一般用2号，3号托盘

男性一般用3号，4号托盘，

对于牙弓特别大的人可用到5号托盘，特殊情况时可能需要用三德钳修改托盘形态以来适合病人的牙弓。

2.托盘合适的要求：

1）托盘进入口腔后不能压迫病人口腔组织引起病人疼痛

2）托盘内面与组织面间的距离应该在3-4毫米之间

3）保证所有的牙齿都应该在托盘里面

3.1）用硅橡胶取模时需准备有孔托盘，如果是无孔托盘，需在托盘上涂上

粘合剂，防止托盘和印模材分离。

2）全口无牙病人，需使用专门的无牙颌托盘

3）如果有些托盘过短，用大一号的托盘又太大，这时我们可以用蜡片加长托盘

二．试托盘

1.用口镜轻轻牵拉开病人的嘴角

2.护士手拿托盘以旋转的方式放入病人口腔

三．调印模材

选好合适的托盘后，开始调印模材料

树脂充填（RF-resin filling）

备物：

表麻膏，麻醉枪，高速手机，慢速手机，车针，水管，小挖匙，成型夹，树脂充填器套装（内有树脂刀，颌面成型器，垂直充填器），光固化灯，树脂盒套装（内有树脂，玻璃离子，酸蚀剂，粘结剂，塑料间隔片，氢氧化钙，邻面抛光条等）步骤：去龋→消毒→垫底→酸蚀剂粘结剂处理窝洞→树脂充填→光固化→调整咬颌关系

龈下刮治

目的：

1.去除龈下结石

2.治疗牙周炎

备物

表麻膏，麻醉枪，牙周探针，洁牙机，龈下刮治器，双氧水，生理盐水，派力奥步骤