青海电子产品制造项目投资策划方案

青海电子产品制造项目投资策划方案

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资18811.11万元，其中：固定资产投资15311.11万元，占项目总投资的81.39%；流动资金3500.00万元，占项目总投资的18.61%。

达产年营业收入34792.00万元，总成本费用26563.32万元，税金及附加341.34万元，利润总额8228.68万元，利税总额9705.01万元，税后净利润6171.51万元，达产年纳税总额3533.50万元；达产年投资利润率43.74%，投资利税率51.59%，投资回报率32.81%，全部投资回收期4.55年，提供就业职位525个。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电

路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

第一章项目概况

一、项目概况

（一）项目名称及背景

青海电子产品制造项目

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

（二）项目选址

xxx临港经济技术开发区

青海省，简称青，是中华人民共和国省级行政区，省会西宁。位于中

国西北内陆，青海界于北纬31°36′-39°19′，东经89°35′-103°04′之间，北部和东部同甘肃相接，西北部与新疆相邻，南部和西南部与西藏

毗连，东南部与四川接壤，位于四大地理区划的西北地区。青海省地势总

体呈西高东低，南北高中部低的态势，西部海拔高峻，向东倾斜，呈梯型

下降，东部地区为青藏高原向黄土高原过渡地带，地形复杂，地貌多样。

青海省地貌复杂多样，五分之四以上的地区为高原，东部多山，西部为高

原和盆地，兼具青藏高原、内陆干旱盆地和黄土高原三种地形地貌，属高

原大陆性气候，地跨黄河、长江、澜沧江、黑河、大通河5大水系。青海

省总面积72万平方千米，辖2个地级市、6个自治州。截至2019年末，青海省常住人口607.82万人，实现地区生产总值2965.95亿元，人均生产总

值48981元。

节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或

少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的

场址。

（三）项目用地规模

项目总用地面积51285.63平方米（折合约76.89亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数53.00%，建筑容积率1.33，建设区域绿化覆盖率7.44%，固定资产投资强度199.13万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积51285.63平方米，建筑物基底占地面积27181.38平方米，总建筑面积68209.89平方米，其中：规划建设主体工程49830.57平方米，项目规划绿化面积5073.56平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计161台（套），设备购置费5685.05万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量990875.15千瓦时，折合121.78吨标准煤。

2、项目年总用水量25772.81立方米，折合2.20吨标准煤。

3、“青海电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量990875.15千瓦时，年总用水量25772.81立方米，项目年综合总耗能量（当量值）123.98吨标准煤/年。达产年综合节能量41.33吨标准煤/年，项目总节能率22.03%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx临港经济技术开发区发展规划，符合xxx临港经济技术开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资18811.11万元，其中：固定资产投资15311.11万元，占项目总投资的81.39%；流动资金3500.00万元，占项目总投资的18.61%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入34792.00万元，总成本费用26563.32万元，税

金及附加341.34万元，利润总额8228.68万元，利税总额9705.01万元，

税后净利润6171.51万元，达产年纳税总额3533.50万元；达产年投资利

润率43.74%，投资利税率51.59%，投资回报率32.81%，全部投资回收期

4.55年，提供就业职位525个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交

叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后

施工，诸如其他配套工程等。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。

二、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx临港经

济技术开发区及xxx临港经济技术开发区显示屏封装基板行业布局和结构