电子产品系统总体方案模板

电子产品系统总体方案模版

目录

一、系统总体部分 (8)

1产品概述 (8)

1.1 名称、型号、版本、保密代号 (8)

1.2 版本描述 (8)

1.3 业务简述 (8)

1.4 系统构成及本产品在系统中的位置 (8)

2产品功能、性能 (8)

2.1 功能特性 (8)

2.2 系统对外接口 (8)

2.3 整机性能指标 (8)

2.4 整机技术参数 (9)

3遵循的标准及主要通信协议 (9)

4系统总体结构 (9)

4.1 系统架构图（重点写作内容） (9)

4.2 功能实现原理 (9)

4.2.1 功能1实现原理 (9)

4.2.2 功能N实现原理 (10)

4.3 产品数据结构描述 (10)

5系统配置 (10)

5.1 硬件配置 (10)

5.2 软件配置 (10)

6外包、外购子系统规格 (10)

7系统升级与扩容 (10)

7.1 新系统的功能增减 (10)

7.2 版本升级规格 (10)

7.3 系统可扩充性设计 (10)

8用户支持（可选） (10)

8.1 资料提供 (10)

8.2 联机帮助 (11)

9可靠性规格 (11)

9.1 可靠性指标规格 (11)

9.2 器件降额合格率 (11)

9.3 故障管理规格 (11)

9.3.1 故障检测率 (11)

9.3.2 故障隔离率 (12)

9.3.3 冗余单元倒换成功率规格 (12)

9.3.4 冗余单元倒换时间规格 (12)

10安规规格 (12)

11电磁兼容与防雷 (13)

11.1 产品EMC总体性能指标 (13)

11.1.1 电磁兼容设计方案 (13)

11.2 产品防雷总体性能指标 (13)

11.2.1 防雷设计方案 (13)

11.2.2 接地设计方案 (13)

二、软、硬件设计 (13)

12硬件功能设计 (13)

12.1 硬件基本组成和逻辑结构 (13)

12.2 工作原理 (14)

12.3 单板配置图 (14)

12.4 板间接口和信号定义 (14)

12.5 硬件开发平台 (14)

12.6 硬件详细描述 (14)

12.6.1 系统结构描述 (14)

12.6.2 子系统规格、设计描述 (14)

12.6.3 整件规格、设计描述 (15)

12.6.4 单板规格描述 (15)

12.6.5 电气特性描述 (15)

12.6.6 单板硬件的一般要求 (15)

12.6.7 单元电路设计要求 (15)

12.7 电缆设计 (16)

12.7.1系统电缆连接图 (16)

12.7.2供、配电系统电缆设计 (16)

12.7.3接地系统电缆设计 (16)

12.7.4信号系统电缆设计 (16)

12.8 信号完整性工程设计 (17)

12.8.1 系统模块划分 (17)

12.8.2 系统互连设计方案 (17)

12.8.3 关键总线分析 (17)

12.8.4 关键元器件的应用分析 (17)

12.8.5 物理实现关键技术分析 (17)

12.9 配电及电源设计 (17)

12.9.1 供电系统总体结构 (17)

12.9.2 配电及电源功能单元硬件设计 (18)

12.9.3 配电及电源系统可靠性设计与分析 (19)

12.10 计算机系统方案设计 (20)

12.10.1 计算机系统设计规格描述 (20)

12.10.2 计算机系统可靠性分析: (20)

12.10.3 应用方案设计 (20)

12.10.4 故障管理 (20)

12.11 监控系统设计 (20)

12.11.1 整机监控系统设计 (20)

12.11.2 环境监控设计 (21)

12.11.3 整机电源监控设计 (21)

12.11.4 风扇监控设计 (21)

12.11.5 其他设备监控 (21)

12.11.6 监控系统人机接口设计 (21)

12.12 单板热设计 (21)

12.12.1 关键器件热性能参数（由EE、热设计人员完成） (21)

12.12.2 产品单板及系统配置功耗（由EE、热设计人员完成） (21)

12.12.3 关键器件工作温度范围（由EE、热设计人员完成） (21)

12.13 单板的三防设计 (22)

13软件功能设计 (22)

13.1 软件基本设计思想 (22)

13.2 软件开发平台 (22)

13.3 软件系统描述 (22)

13.3.1 软件系统结构描述、总体软件框图 (22)

13.3.2 功能实现原理 (22)

13.3.3 软件系统各子系统/模块的接口定义 (22)

13.3.4 子系统规格、设计描述 (22)

13.3.5 模块规格、设计描述 (23)

13.3.6 软件模块可测性设计规格 (23)

13.4 网管及远程维护 (23)

13.4.1 用户界面 (23)

13.4.2 网管接口定义 (23)

13.4.3 远程维护 (23)

13.4.4 软硬件版本信息在线上报/在线加载 (24)

13.4.5 数据设定与操作 (24)

13.5 软件包描述 (24)

13.5.1 软件包结构 (24)

13.5.2 发布介质 (24)

13.5.3 软件可安装性 (24)

13.6 软件质量保证 (24)

13.6.1 评估软件工作量 (24)

13.6.2 GA点前的缺陷要求 (24)

13.6.3 GA点后的缺陷要求 (24)

三、工业设计和结构设计 (24)

14工业设计 (24)

14.1 产品PI形象定位描述 (24)