二极管

5，di/dt与关断特性
6，di/dt、正向电流与恢复时间
7，肖特基结电容：SCHOTTKY结电容由芯片面积和厚度决定，并与工作 电压有关：反压增大，结电容减小。
8，不同型号之间关系： 快恢复二极管（同一系列）：反压级别高，压降大 恢复时间短，压降大 肖特基二极管：结温级别高，压降大； 反向耐压级别高，结温级别高。
开关电源典型应用图
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1，整流二极管：正向压降低，恢复时间长，适合低频整流。 如1N4007，整流桥。 2，信号二极管：速度快，结电容小，适合信号处理。 如1N4148、BAV70 3，快恢复二极管：恢复时间短，恢复电流小，关断速度快。 4，快速软恢复二极管：恢复时间短，恢复电流小，恢复 特性软。 5，肖特基二极管：正向压降小，无存储电荷。适合低压 高频整流。
八，二极管参数对电路的影响
1，正向恢复特性对电路的影响： 二极管开通期间，二极管两端产生较高压降，增加二极管自身损耗。 二极管开通期间的恢复电压叠加在开关管上，增加开关管的损耗。
2，恢复期间的瞬时电流尖峰产生电磁干扰（EMI） 3，在恢复时间tb段，二极管两端产生过电压，导致开关管误导通或器 件损坏。 恢复期间二极管两端产生额外电压尖峰： VRM=VR+L*dir/dt
B级产品 ≤90％相应壳温下 的最大平均电流 IFAVM(TCU) ≤70％相应壳温下 的最大峰值电流 IFRM(TCU) ≤70％相应壳温下 的最大浪涌电流 IFSM(TCU)
A级产品 ≤80％相应壳温下 的最大平均电流 IFAVM(TCU) ≤60％相应壳温下 的最大峰值电流 IFRM(TCU) ≤60％相应壳温下 的最大浪涌电流 IFSM(TCU)
重复峰值电流IFR
浪涌电流IFS
3，结温降额 二极管实际工作的结温必须低于最高结温，实际结温与最高结温的 百分比为结温降额。 实际工作结温：TJ=TCU+PD*Rthjc 结温降额为：DTJ=TJ/TJM%100%
应力参考点 二极管工作结温TJ 二极管工作结温TJ
器件工作区域 I工作区最坏情况 II工作区最坏情况
功率二极管：普通整流二极管：430A/1600V 快恢复二极管：2*120A/1400V 肖特基二极管：60A/100V
封装：表面贴装 SOT23 SMA、SMB、SMC DPAK、D2PAK 插装 螺栓封装 DO-35、DO-41 TO-220、TO-247 SOT-227
三、几种二极管的主要区别
2，电流降额 二极管在使用时要对正向电流在相应壳温允许的最大电流进一步降额。 DIF=[IFAV/IFAVM]*[(TJM-TC)/(TJM-TCU)]*100% 当二极管并联使用时，正向电流在上述降额的基础上，再降额10-20％
应力参考点 正向平均电流IFAV
期间工作区域 I、II工作区最坏情 况 I、II工作区最坏情 况 II工作区最坏情况
二极管基础知识
Vito Deng
内容提纲
一、功率二极管的定义 二、几种二极管的主要区别 三、功率二极管的主要参数 四、快恢复二极管主要参数 五、肖特基二极管的主要参数 六、二极管各参数之间的关系 七、二极管参数对电路的影响 八、功率二极管参数的测量 九、二极管参数降额 十、功率二极管损耗计算 十一、常见失效原因 十二、应用注意事项 十三、二极管发展方向
十四，二极管发展方向
1，改善性能：通过制造工艺的进步，使各种参数得到不断的优化 ，如快恢复二极管的正向压降、恢复时间和阻断电压之间的关系， 肖特基二极管的结温、压降和反向耐压的关系。
2，使用新材料： SIC SCHOTTKY：未来器件发展的方向 优点：反向耐压：600V 正向压降较低 无正反向恢复损耗 正向压降正温度系数，便于并联 开关特性不受温度影响
2，开通特性： VFR:正向恢复电压 Tfr:正向恢复时间
六、肖特基二极管的主要参数
1，静态参数 IFAV:额定平均正向电流 VF：额定电流及给定温度条件下的正向压降 VRRM：额定重复反向阻断电压 IR：阻断电压条件下的反向漏电 TJM/TSTG：最高工作结温和存储温度 Rthjc：热阻
2，动态参数 dv/dt：反向承受的最大电压上升率 CJ：肖特基二极管的结电容
B级产品 ≤85％额定最高结 温TJM ≤90％额定最高结 温TJM
A级产品 ≤85％额定最高结 温TJM ≤90％额定最高结 温TJM
十一，功率二极管损耗计算
功率二极管的开关损耗包括四个部分： 开通损耗、导通损耗、关断损耗、阻断损耗 PD=PON+PF+POFF+PB
1，开通损耗：发生在二极管 由反向阻断到正向开通的 转换中。 开通损耗与芯片温度、结 构工艺及di/dt有关： EON=0.5×VFR×IF×tfr PON = EON ×FT
2，使用要求 1）避免串联使用 串联－导致两个器件在关断瞬间后或阻断状态不均压。 2）并联使用时要注意均流，均热，及加大降额。 均流－选择同型号或使用同一封装二极管并联 布线考虑回路参数一致 均热－选择同一封装器件 使用同一个散热器 两个二极管尽量靠近 外部发热源对两个二极管影响一致 增加降额－电流降额增加20％ 3）使用肖特基二极管时，注意正向损耗和反向漏电损耗的均衡。
九，功率二极管参数的测量
1，电压：在各种条件下测量电压的最大值，使用高频示波器，在宽 带下测试。 2，电流：测量电流的平均值和峰值，对于浪涌电流还要测量浪涌宽 度。 3，壳温：使用点温计，选取正确的测试点，直接测试。 4，雪崩能量：选取耐压等于额定值的二极管，测试击穿瞬间的电压 和雪崩电流，通过电压和电流来计算雪崩能量。
3，温度参数： TC/TA：二极管的壳温或环境温度。 TJ/TJM：二极管PN结的温度， TSTG：存储温度。 Rthjc/Rthja/Rthch:热阻 4，耗散功率： Pd/Ptot：在规定条件散热条件下的最大总功耗
五，快恢复二极管的主要参数
1，关断特性：PN结构成的二极管在正向导通时，PN结中存储大量的电 荷。当电路使二极管换向时，导通时存储的电荷必须全部被抽出，或被 中和掉。电荷被抽出的过程就是形成了反向恢复电流。 trr:恢复时间 IRM:恢复电流 Qrr:恢复电荷 S:软度因子
各种封装器件温度测试点的选取
十，二极管参数降额
1，电压降额 二极管工作时反向承受的最大电压与额定耐压的百分比为电压降额值。 DVR=VR/VRRM*100%
应力参考点 最大反向电压VR 最大反向电压VR 器件工作区域 I工作区最坏情况 II工作区最坏情况 B级产品 ≤85％额定耐压VRRM ≤95％额定耐压VRRM A级产品 ≤80％额定耐压VRRM ≤90％额定耐压VRRM
2，导通损耗：导通损耗发生在 正向导通其间，损耗大小与 芯片结温、电流大小及芯片 技术有关。 VF=rT×IF+VT0 PF=(VT0×IF+rT×IF2 )×D
3，关断损耗：关断损耗发生 在二极管由导通到反向截 止的转换瞬间： EOFF=IRR×VR×Trb×0.5 POFF = EOFF ×FT
性能对比：
四、功率二极管的主要参数
1，反向阻断参数：反向阻断是二极管单向导电的基本特性之一。 VR/VRRM/VRSM:反向阻断电压 IR:反向阻断漏电流 EAS/EAR:雪崩能量
2，正向导通参数：正向导通是二极管单向导电的另一个特性。 IFAV：二极管额定正向工作电流 IFSM：浪涌电流 VF：在额定电流下的电压降 VT0 ：正向开通电压 rT ：正向导通电阻
十二，常见的失效原因
1，电压击穿：由反向电压超过额定值引起的失效，多表现为反向特 性变坏；芯片上表现为点击穿或边缘击穿。
2，过热损坏：二极管长时间工作在较大功耗条件下，特性退化直至 烧毁，芯片上有大面积灼伤，甚至器件封装遭到破坏。
十三，应用注意事项
1，二极管的选用原则 1) 选择现有的优选供应商的成熟产品。 2) 选择通用参数产品，容易替代。 3) 标准封装产品，通用性强。
七，二极管各参数之间的关系
1，温度与反向阻断电压： 温度升高，阻断电压略有增加，漏电流增大，雪崩能力下降。
2，温度与二极管的正向电流的关系：
温度上升，通过电流能力下降。
I I
F A V 1 F A V 2
I
TC1
TC2
T
j m
T
c
3，正向压降与温度关系： 温度上升，正向压降降低。
4，温度与关断特性 温度升高，反向恢复电流增大，恢复时间、恢复电荷 变大。
将电子材料分类主要是根据电流怎样流经这种材料来完成的。 根据流经材料电流的不同可分为三类材料： 1、导体 2、绝缘体 3、半导体 什么是导体？ 导体是电子容易以电流方式流过的材料。如铜、铁、铝.....,其中铝是最普 通的导体材料。 什么是绝缘体？ 绝缘体是对电流通过具有很高阻的材料。如橡胶、塑胶、玻璃、陶瓷..... 什么是半导体？ 半导体是既能充当导体也能充当绝缘体的一种特殊的材料，其值介于绝缘 体和导体之间。
一，功率二极管定义
定义：额定电流≥1安培，用于整流工作的二极管。 功率二极管在使用时需计算功耗、结温等参数，需考虑 电流、电压、结温的降额。
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二、二极管种类
常用二极管种类： 整流二极管 开关二极管 肖特基二极管 快恢复二极管 超快恢复二极管
信号二极管：开关二极管： 肖特基二极管：
电流≤200mA 电压≤200V 电流≤200mA 电压≤40V