半导体材料发展趋势

半导体材料发展趋势
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

以下对半导体材料发展前景分析。

从历史数据可以看到，半导体材料市场与行业变化情况相关性强。

半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。

目前，2015 年全球半导体材料市场产值已达到434 亿美元，约占据半导体整体产业的13%，其规模巨大。

近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业保持较高增长率。

整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。

可以说，半导体整体市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。

半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。

1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%，而2008年该份额预计可增至43%。

这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。

随着产品便携性和功能性对封装提出了更。