柔性电路板生产制造项目投资分析与建设方案

规划设计/投资分析/产业运营

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

该柔性电路板项目计划总投资5827.93万元，其中：固定资产投资5040.50万元，占项目总投资的86.49%；流动资金787.43万元，占项目总投资的13.51%。

达产年营业收入6507.00万元，总成本费用4908.91万元，税金及附加96.57万元，利润总额1598.09万元，利税总额1915.09万元，税后净利润1198.57万元，达产年纳税总额716.52万元；达产年投资利润率27.42%，投资利税率32.86%，投资回报率20.57%，全部投资回收期6.36年，提供就业职位127个。

充分依托项目承办单位现有的资源或社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度，采取切实可行的措施节约用水。贯彻主体工程与环境保

护、劳动安全和工业卫生、消防工程“同时设计、同时建设、同时投产”的总体规划与建设要求。

......

FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

柔性电路板生产制造项目投资分析与建设方案目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx投资公司

（二）法定代表人

沈xx

（三）项目单位简介

本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。

公司及时跟踪客户需求，与国内供应商进行了深入、广泛、紧密的合作，为客户提供全方位的信息化解决方案。和新科技在全球信息化的浪潮中持续发展，致力成为业界领先且具鲜明特色的信息化解决方案专业提供商。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业

经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相

生互动、良性循环的业务生态效应。

未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，

建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人

力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等

制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于

未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发

展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进

行合理的考核与评价。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为

主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核

心技术骨干十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx公司实现营业收入6224.74万元，同比增长24.82%（1237.82万元）。其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为

5028.60万元，占营业总收入的80.78%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额1603.77万元，较去年同期相

比增长245.99万元，增长率18.12%；实现净利润1202.83万元，较去年同

期相比增长118.07万元，增长率10.88%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：柔性电路板生产制造项目

2、承办单位：xxx投资公司

（二）项目建设地点

xx新兴产业示范区

（三）项目提出的理由

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万

次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空

间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、

高可靠方向发展的需要。

随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值

达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费

电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增

长率有限，但会保持长期增长。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为柔性电路板，根据市场情况，预计年产值6507.00万元。

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供

应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴

智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速

发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需

求不断增长。

近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从

2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。

目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等

消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。数据显示，2019年柔性线路板智能手机领域应用规

模为526.93亿元，占比40.44%；平板电脑领域应用规模218.51亿元，占比16.77%。

目前，全球FPC企业可分为四个梯队。其中，第一梯队为日本旗

胜和中国鹏鼎控股，是全球排名前二的FPC供应企业；第二梯队企业

有日本住友、藤仓，三星电机，中国东山精密和中国台郡；第三梯队

企业有比艾奇、嘉联益等；第四梯队为其他中小企业。

我国FPC行业除鹏鼎控股、东山精密两大龙头企业外，还有中京

电子、丹邦科技、崇达技术、光莆股份、弘信电子等规模型企业。但

总体来看，与国外发达经济体相比，我国FPC行业集中度仍然较低，产业化水平仍有较大上升空间。

我国FPC产业虽然起步较晚，但近年来受益于国内消费电子市场的发展，增长十分迅速。未来，随着我国电子产品轻量化和折叠化的发展趋势，FPC能形成对其他类型电路板和其他材料的替代，FPC下游应用领域仍将不断拓宽，潜在市场容量较大。预计到2026年我国柔性线路板市场规模将达到2519.7亿元。

进入二十一世纪以来，随着我国国民经济的快速持续发展，经济建设提出了走新型工业化发展道路的目标，国家出台并实施了加快经济发展的一系列政策，对于相关行业来说，调整产业结构、提高管理水平、筹措发展资金、参与国际分工，都将起到积极的推动作用，尤其是随着我国国民经济逐渐融入全球经济大循环，各行各业面临市场国际化，相应企业将面对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞争对手，市场份额将会形成新的分配格局。随着全球经济一体化格局的形成，相关行业的市场竞争愈加激烈，要想在市场上站稳脚跟、求得突破，就要聘请有营销经验的营销专家领衔组织一定规模的营销队伍，创新机制建立起一套行之有效的营销策略。

（五）项目投资估算

项目预计总投资5827.93万元，其中：固定资产投资5040.50万元，

占项目总投资的86.49%；流动资金787.43万元，占项目总投资的13.51%。

（六）工艺技术

所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。undefined

工艺技术节能环境保护与安全生产原则：项目建设中所采用的工艺技

术必须体现“以人为本”的原则，确保安全生产和清洁生产的需要；项目

产品生产工艺技术要有利于环境保护，不会对生产区域内外环境质量构成

危险性或威胁性影响；尽量采用节能、污染少的生产工艺和技术装备，从

源头上消除和控制污染源，严格贯彻“三同时”原则，搞好“三废”治理；项目承办单位要大力采用现代化的生态技术、节能技术、节水技术、循环

技术和信息技术，采纳国际上先进的生产过程管理和环境管理标准，要求

经济效益和环境效益实现最佳平衡。对于项目产品生产技术方案的选用，

遵循“技术上先进可行，经济上合理有利，综合利用资源”的进步原则，

采用先进的集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资5316.95万元，占计划

投资的91.23%。其中：完成固定资产投资3382.65万元，占总投资的

63.62%；完成流动资金投资1934.30，占总投资的36.38%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积17528.76平方米（折合约26.28亩），其中：净用地面积17528.76平方米（红线范围折合约26.28亩）。项目规划总建筑面积28922.45平方米，其中：规划建设主体工程21225.27平方米，计容建筑面积28922.45平方米；预计建筑工程投资2355.23万元。

项目计划购置设备共计47台（套），设备购置费1587.89万元。

（九）设备方案

项目承办单位根据项目产品生产工艺的要求，对比考察了多个生产设备制造企业，优选了项目产品生产专用设备和检测设备等国内先进的环境保护节能型设备，确保投资项目生产及产品质量检验的需要。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计47台（套），设备购置费1587.89万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、

重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空

间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片

封装产品。

柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游

终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保

持了较快发展。FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。COF

柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。上述电子产品在技术升级和消费升级

带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。

受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进

一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设

步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。

（二）行业分析

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产

品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，

可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任

意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线

连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用

电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚

酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械

保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多

层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全

球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多

种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了

很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连

接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术

在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶

柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也

比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：

COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产

生微裂纹、开焊等缺陷。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面

板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通

常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买

来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，

保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。