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站别 FC
客户代码 YA13
项目 FC产品
特殊要求 如果贴了die 但是没有mold 的框架发生卡片或者变形， 和框架本身都要全部报废；如果框架在贴die 前发生卡片 需得到MPS 批准。
YA13
NCL
所有的NCL，QA必须involve NCL的问题分析，执行措施，
扫描
北京兆易 （XJ88/YZ88）
切割
Baidu Nhomakorabea
TT02
外观尺寸
LGA(0303-0.50)010-SD2产品外形尺寸标准(长、宽) 针对已批量生产的产品，追加有害物质检测：
1.按每周抽样一个封装外形一颗产品进行有害物质检 实际生产安排，随机抽取封装外形；但原则上应保证 年度的抽检中均能被检测到。检测内容及频率见附表
测试QC TT02 有害物质
上芯 上芯
记录 来料数差额 AT82、AT37、AT89、HW08 JS94
来料数差额
客户代码
封装良率 封装良率 封装良率
AT25 AT49 SH19
封装良率≥99% 整批封装良率≥99.5%（按工单批计算）
1. 单一封装批次（每工单）的封装良率低 于99%时，需反馈客户； 2. 月封测综合良率（月封装良率*月测试 良率）低于99%时，需反馈客户 ； 封装良率hold limit：99% O/S 目标：0.3% 超出目标经FA后无异常，可以 放行；若有异常需将良率及分析结果通知 客户，待客户通知处理方式。 封装形式：VFBGA(8.28.2-0.40)245 产品型号：LC1160 封装良率hold limit：99.7% BGA>99.5% QFN系列：LOT >5K：良率目标99.8% LOT ≤5K：良率目标98%
封装良率
AT24
封装良率
AT24 AT59
封装良率 封装良率 封装良率
GD55
封装良率 封装良率 封装良率
BGA/SIP/LGA系列：LOT >5K：良率目标 99.6% LOT ≤5K：良率目标97%
备注：Venice919系列产品不考虑在内 封装良率>99.5%
YA13
处理方式 框架发生卡片或者变形，该框架上的所有die 框架在贴die 前发生卡片或者变形，在使用前
2.需要按士兰检测报告格式（附表3）提交报告，并 录；每个月10号前提交上个月检测报告；每年1月10
3.检测项目包括六价铬（Cr6+ND），镉(Cd<5ppm)， (Pb<100ppm)，溴(BrND)。 Loop Height 每次4 根丝，每根丝的最高点 首检(包含换劈刀)：每机一次 普通产品：8 根丝/只/ 次少于8 根线的产品：1 只产品/次 160 根线以上产品：16 根丝/只 首检:1 次/机 2个球/只, 1只/次. 1 次/改机,1次/周/机 每次2只;首检1次，每班每机1次 每次2只;首检1次，每班每机1次 塑封料回温后使用有效时间为48小时 测试数据保存三年。
在GD55流程卡塑封站添加工艺指令
保存10年。
0.5%时要反馈给顾客 异常通知客户
单批计算）
外形尺寸标准(长、宽):2.98± 0.07mm 有害物质检测：
颗产品进行有害物质检测；抽样可以根据 外形；但原则上应保证每个封装外形在该 检测内容及频率见附表1。
附表3）提交报告，并在附表4上进行记 检测报告；每年1月10日前提交附表2。
ND），镉(Cd<5ppm)，汞(HgND)，铅
机,1次/周/机
目检
BB25
整板出货产品
压焊
GD06
球厚
上芯
TT02
来料数不符
对工程批/特殊的产品在压焊增加球厚 检验数量，规定为测8个球 1、订单上备注“以实装数为准”，如来料数与下线 +10%”，产线需填写《粘片数与来料数不符反馈单》 2、附有中测单的晶圆，来料数与下线数差额超过± 粘片数与来料数不符反馈单》反馈客户，应将纸质反 回客户。
压焊
GD55
Stitch Pull IMC 球径 球高 塑封 所有产品
塑封 测试
GD55 AT56
测试 O/S
YA13 YA13
记录 掉料
客户产品OS抽测要求
ZJ12
AT51/AT90
所有MPS LOT对应的生产记录保存10年。 掉料一律不允许复测，全部报废处理。 新品工程批:1）小于300颗时，做 100%O/S 测试； 2）大于300颗时，抽测300颗 AT51/AT90 客户要求质量记录保存15年 上芯数和来料数比例差异超过0.5%时要反馈给顾客 批量>1K:±0.2%≦上芯差额率≦±0.5% ; 批量<1K:±1%≦上芯差额率≦±2%
的问题分析，执行措施，产品处置。
若有任一颗IC SAT Fail，需在 4内小时通知客户 若有任一颗IC SAT Fail，需在 4内小时通知客户
1.没有损伤到产品，我司做100% 外观检验和SAT扫描后没有异常， 2.有损伤到产品的破损和裂纹， 100%外观检验+SAT扫描后，做好 产品标示。
发现球厚不符合规格，及时反 馈工程师 准”，如来料数与下线数差额超过“-5%～ 与来料数不符反馈单》，反馈客户； 数与下线数差额超过±1%，产线需填写《 反馈客户，应将纸质反馈单与蓝膜一起返
压焊
北京兆易 （XJ88/YZ88）
每周必需对每个Package Type抽取22颗样 品（After Trim/Forming）做SAT,做完SAT SAT监控样品数量及频 后如没发现问题，产品baking后需归还并 次: 入样品所属lot后续流程。抽样原则为依抽 样当时生产最大Memory Size。 1st bond / 2nd bond 按照华天首检时机，对产品进行Wire Pull/Ball Shear监控。对于Wire Wire Pull/Ball Shear监控 Pull，要求1st bond / 2nd bond都要执 客户要求整板出货产品，关于如下基板边 缘破损现象，即使不影响产品质量也需要 内部反馈：
客户代码 YA13
项目 FC产品
特殊要求 如果贴了die 但是没有mold 的框架发生卡片或者变形， 和框架本身都要全部报废；如果框架在贴die 前发生卡片 需得到MPS 批准。
YA13
NCL
所有的NCL，QA必须involve NCL的问题分析，执行措施，
扫描
北京兆易 （XJ88/YZ88）
切割
Baidu Nhomakorabea
TT02
外观尺寸
LGA(0303-0.50)010-SD2产品外形尺寸标准(长、宽) 针对已批量生产的产品，追加有害物质检测：
1.按每周抽样一个封装外形一颗产品进行有害物质检 实际生产安排，随机抽取封装外形；但原则上应保证 年度的抽检中均能被检测到。检测内容及频率见附表
测试QC TT02 有害物质
上芯 上芯
记录 来料数差额 AT82、AT37、AT89、HW08 JS94
来料数差额
客户代码
封装良率 封装良率 封装良率
AT25 AT49 SH19
封装良率≥99% 整批封装良率≥99.5%（按工单批计算）
1. 单一封装批次（每工单）的封装良率低 于99%时，需反馈客户； 2. 月封测综合良率（月封装良率*月测试 良率）低于99%时，需反馈客户 ； 封装良率hold limit：99% O/S 目标：0.3% 超出目标经FA后无异常，可以 放行；若有异常需将良率及分析结果通知 客户，待客户通知处理方式。 封装形式：VFBGA(8.28.2-0.40)245 产品型号：LC1160 封装良率hold limit：99.7% BGA>99.5% QFN系列：LOT >5K：良率目标99.8% LOT ≤5K：良率目标98%
封装良率
AT24
封装良率
AT24 AT59
封装良率 封装良率 封装良率
GD55
封装良率 封装良率 封装良率
BGA/SIP/LGA系列：LOT >5K：良率目标 99.6% LOT ≤5K：良率目标97%
备注：Venice919系列产品不考虑在内 封装良率>99.5%
YA13
处理方式 框架发生卡片或者变形，该框架上的所有die 框架在贴die 前发生卡片或者变形，在使用前
2.需要按士兰检测报告格式（附表3）提交报告，并 录；每个月10号前提交上个月检测报告；每年1月10
3.检测项目包括六价铬（Cr6+ND），镉(Cd<5ppm)， (Pb<100ppm)，溴(BrND)。 Loop Height 每次4 根丝，每根丝的最高点 首检(包含换劈刀)：每机一次 普通产品：8 根丝/只/ 次少于8 根线的产品：1 只产品/次 160 根线以上产品：16 根丝/只 首检:1 次/机 2个球/只, 1只/次. 1 次/改机,1次/周/机 每次2只;首检1次，每班每机1次 每次2只;首检1次，每班每机1次 塑封料回温后使用有效时间为48小时 测试数据保存三年。
在GD55流程卡塑封站添加工艺指令
保存10年。
0.5%时要反馈给顾客 异常通知客户
单批计算）
外形尺寸标准(长、宽):2.98± 0.07mm 有害物质检测：
颗产品进行有害物质检测；抽样可以根据 外形；但原则上应保证每个封装外形在该 检测内容及频率见附表1。
附表3）提交报告，并在附表4上进行记 检测报告；每年1月10日前提交附表2。
ND），镉(Cd<5ppm)，汞(HgND)，铅
机,1次/周/机
目检
BB25
整板出货产品
压焊
GD06
球厚
上芯
TT02
来料数不符
对工程批/特殊的产品在压焊增加球厚 检验数量，规定为测8个球 1、订单上备注“以实装数为准”，如来料数与下线 +10%”，产线需填写《粘片数与来料数不符反馈单》 2、附有中测单的晶圆，来料数与下线数差额超过± 粘片数与来料数不符反馈单》反馈客户，应将纸质反 回客户。
压焊
GD55
Stitch Pull IMC 球径 球高 塑封 所有产品
塑封 测试
GD55 AT56
测试 O/S
YA13 YA13
记录 掉料
客户产品OS抽测要求
ZJ12
AT51/AT90
所有MPS LOT对应的生产记录保存10年。 掉料一律不允许复测，全部报废处理。 新品工程批:1）小于300颗时，做 100%O/S 测试； 2）大于300颗时，抽测300颗 AT51/AT90 客户要求质量记录保存15年 上芯数和来料数比例差异超过0.5%时要反馈给顾客 批量>1K:±0.2%≦上芯差额率≦±0.5% ; 批量<1K:±1%≦上芯差额率≦±2%
的问题分析，执行措施，产品处置。
若有任一颗IC SAT Fail，需在 4内小时通知客户 若有任一颗IC SAT Fail，需在 4内小时通知客户
1.没有损伤到产品，我司做100% 外观检验和SAT扫描后没有异常， 2.有损伤到产品的破损和裂纹， 100%外观检验+SAT扫描后，做好 产品标示。
发现球厚不符合规格，及时反 馈工程师 准”，如来料数与下线数差额超过“-5%～ 与来料数不符反馈单》，反馈客户； 数与下线数差额超过±1%，产线需填写《 反馈客户，应将纸质反馈单与蓝膜一起返
压焊
北京兆易 （XJ88/YZ88）
每周必需对每个Package Type抽取22颗样 品（After Trim/Forming）做SAT,做完SAT SAT监控样品数量及频 后如没发现问题，产品baking后需归还并 次: 入样品所属lot后续流程。抽样原则为依抽 样当时生产最大Memory Size。 1st bond / 2nd bond 按照华天首检时机，对产品进行Wire Pull/Ball Shear监控。对于Wire Wire Pull/Ball Shear监控 Pull，要求1st bond / 2nd bond都要执 客户要求整板出货产品，关于如下基板边 缘破损现象，即使不影响产品质量也需要 内部反馈：