拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计简介
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
4.2 4.2
常规物料
■半固化片尺寸规格：
半固化片一般宽度为49英寸。
■干膜尺寸规格：
外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、
拼板尺寸设计 简介
2019.5.11
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5
双面板最大拼版尺寸：24X18inch
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
板厚 /mm
0.14 0.17 0.20 0.27 0.30
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■
X
X
■
X
X
X
■
X
X
■
X
■■■
板厚 /mm
0.43 0.60 0.80 0.85 1.00
■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）:
常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um 两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。
PCB拼板尺寸设计简介
常规物料
15
■各种半固化片的厚度 ：
B片类型
106 1080 2116 2116H 1500 7628 7628H
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
--生产拼板设计简介--
拼版尺寸设计影响因素
4
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺 寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工 能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸 规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素 来自于方方面面，诸如：
--生产拼板设计简介--
拼版尺寸设计影响因 素
5
■ 客户方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表 面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
1
拼板尺寸设计 简介
2004.5.11
--生产拼板设计简介--
目录
2
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
--生产拼板设计简介--
拼版尺寸设计简介
3
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单 元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力， 参考板料的尺寸规格，设计出能够使客户板 件质量最优化、生产成本最低、生产效率最 高、板料利用率最高的拼版尺寸。
0.43 0.60 0.80 0.85 1.00
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
■
■
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考生产拼版尺寸设计简介生产拼版尺寸设计影响因素生产拼版尺寸设计规则参考♦单元间距♦拼版板边♦最大生产拼版尺寸♦拼版利用率计算♦大料利用率计算♦最佳生产拼版尺寸♦生产拼版尺寸设计示例PCB生产拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格:设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的生产拼版尺寸，并形成规范化的图纸。
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：■工厂方面：拼版通断、管位方式、外形加工方式、层压方式等，生产拼版 尺寸设计受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
■供应商方面:板料生产厂家提供的板料尺寸规格、成品单元尺寸、 板件外形形状、 表面处理方式、层数、完成板 特殊加工要求等等。
片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格固定，生产拼版尺寸需与之搭配良好，以避免浪费。
宽方向拼版板边拼版x 方向尺寸宽注意：长〉宽成品单元 成品单元成品单元尺寸可成品单元 成品单元长方向拼版板边拼版Y方向尺寸 长■单元间距:用于客户成品单元外形成形的最小间距。
一般为2・4mm~6・0mm之间。
通常设计为3.175mm。
拼版板边:用于PCB生产时留做工具边或对位系统的最小尺寸。
常规情况下，拼版板边最小尺寸一般为:板件类型常规情况拼版板边最小尺寸双面板12 mm多层板19 mmBUM1+N+1 20 mmBUM1+1+N+1+1 25 mmBUM1++1+1+N+1+1+1 30 mm最大生产拼版尺寸:最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
我司一厂最大生产拼版尺寸一般为：♦完成板厚＞l・Omm：最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch♦完成板厚W 1.0mm：最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch■板料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数/拼版尺寸（长X宽）成品单元成品单元成品单元尺寸单元间距I成品单元成品单元氏方向拼版板边拼版Y方向尺寸长成品单元尺寸单元间距■大料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数X生产拼版数/大料尺寸（长X宽）供应商的大料板一般是48 “X36” ,48 “X42”，48 “X40”。
拼板尺寸设计
■ 工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、 干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版图
宽方向拼版板边 成 品 单 元 尺 寸 拼 版 方 向 尺 寸 Y
成品单元
拼板尺寸设计 简 介
2004.5.11
目
录
◆ ◆ ◆
拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计规则
◆ ◆ ◆ ◆ ◆ 拼版图 单元间距 拼版板边 层压方式对拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸
◆
常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
常规物料 ■ 各种铜箔的厚度
盎司量 3/1 OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ 厚度 12um 18um 35um 70um
■ 各种铜箔的宽度：42inch
THE
END！
谢谢！
汕头超声印制板公司技术开发部MI
2004.5.11
层压方式对拼版尺寸的要求
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种：
■ ■ ■ ■
MASSLAM 热熔法 PINLAM 四槽定位
层压方式对拼版尺寸的要求
■
MASSLAM
一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 ≤ Y ≤ 24inch 宽：14 ≤ X ≤ 18inch
21X16 21X13.5
拼版知识图文讲解
拼版页面顺序谈有不少网友为拼版的方式跟页面的顺序很是不解，在这里介绍一下常用的一些版式，尺寸大小是以大度十六开为例，拼版后的尺寸为大度四开。
先从最简单的宣传单页单面介绍。
单页的大度16开通常为216mmx291mm（含出血）拼版后的四开尺寸为432x582mm（含出血）版式如下：大度16开单页双面版式尺寸216mmx291mm（含出血）拼版尺寸432x582mm（含出血）版式顺序如下：四页，顺序是封面、封二、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）版式顺序如下：八页，顺序是封面、封二、1、2、3、4、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：十二页，顺序是封面、封二、1、......8、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：十六页，顺序是封面、封二、1、......12、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：二十页，顺序是封面、封二、1、......16、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：二十四页，顺序是封面、封二、1、......20、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：二十八页，顺序是封面、封二、1、......24、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：。
PCB拼版尺寸设计简介.docx
指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合，以减少对PCB板材的浪费。
结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响，同时各PC工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如■公司要求方面：成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
■ PCB X厂方面：多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■供应商方面：板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版示意图:拼版图宽厅向川版板辿成品粮兀成品单冗■-K*-YZ'成晶单九成骷单儿单元间距拼版X方向尺寸世注意：长A宽拼版板边：双而板拼版板边最小宽度应》3mm多层板拼版板边最小宽度应》5mm 单元间距：成品单元与单元的间距一般为2.4mm^6.0mm，通常设计为3.仃5mm层压方式对拼版尺寸的要求多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。
层压方式一般分为以下几种：■ MASSLAM ■ 热熔法；■ PINLAM ■ 四槽定位■PINLAM一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。
受层压模板限制：拼版尺寸的•边必须是18inch,另辿需14^X^24inch o■四槽定位：一般适用于高密多层板S埋盲孔板，层间对進度高。
受层压模板限制：只限于16X14. 20X16. 24X18inch三种拼版尺寸。
■MASSLAM一般适用于普通四层板.RCC压合板，牛产效率高。
拼版尺寸长：14WYW24inch宽：14 W X W 18inch■热熔法一般适用于层数W 12层的普通多层板，生产效率高.拼版尺寸长：42WYW27inch宽：42 WX W 19inch最佳拼版尺寸单位：inch常规物料■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度:备注：以上厚度均表示铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，x表示没有■板料大料尺寸规格:一般为：48〃X42"、48〃X40〃、48〃X36"常规物料■各种半固化片的厚度:常观物料■半固化片尺寸规格：半固化片一般宽度为49英寸。
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸 设计参考
目录
◆ 生产拼版尺寸设计简介 ◆ 生产拼版尺寸设计影响因素 ◆ 生产拼版尺寸设计规则参考
Questions
?
谢 谢！
板料尺寸 48X36
最佳生产拼板尺寸
24X18
24X12
24X13.3
20X16
20X12
48X42
24X14
21X12
21X16
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 生产拼版尺寸设计示例：
根据上述规则，可参考下列步骤进行简单的生产拼版尺寸设计： 步骤1：确定单元间距； 步骤2：根据板件类型，确定拼版板边； 步骤3：输入成品单元尺寸，列出长、宽方向不同块数的各种尺寸； 步骤4：根据完成板厚，确定最大生产拼版尺寸； 步骤5：列出符合规则的生产拼版尺寸组合； 步骤6：综合评定，选取最佳尺寸。
■ 最大生产拼版尺寸：
最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大 生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
我司一厂最大生产拼版尺寸一般为：
◆ 完成板厚＞1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch
◆ 完成板厚≤1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch
生产拼版尺寸设计规则参考
客户出货拼板设计优化建议
针对客户面对的成本压力，CCTC建议客户在SMT装配可行、板 件强度允许的情况下，通过下面的方式减少出货面积、提升拼板 利用率以降低成本：
1. 缩小小单元间距：改为1.6mm。 2. 取消或缩小工艺边：
拼版尺寸设计简介
长
寸
方
成品单元
向 拼
版
长
板
边
成品单元尺寸
单元间距
拼版X方向尺寸 宽
注意：长>宽
拼版板边
一般： ■双面板：
双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。
■多层板：
多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。
单元间距
成品单元与单元的间距一般为 2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。
层压方式对拼版尺寸的要求
拼板尺寸设计 简介
2004.5.11
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
■ 四槽定位：
一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。
最佳拼版尺寸
单位：inch
板料尺寸
最佳拼板尺寸
48X36 48X40
24X18 24X12 18X16 18X12 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
2.拼板和辅助边连接设计规范
拼板和辅助边连接设计规范一、拼板对于小尺寸的印制板（长＜90mm ，宽＜90mm ）或者不规则形状的PCB （如L 形、T 形、圆形等），需采用拼板技术或者增加工艺边，以便于PCB 生产和装焊，拼板完成后的尺寸长度在200mm ～300mm ,宽度在150mm ～200mm 。
拼板原则：板子的外形趋向矩形考虑的因素：最省材料、PCB 刚度、有利于生产分板推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
（1）若PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺，且单板板宽尺寸＞60.0mm ，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
（2）如果单板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过200mm 。
（3）同方向拼版①规则板采用V-CUT 拼版，如果距离传送边≥3mm 处没有器件，可以不用增加工艺边② 不规则板当PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT 的方式。
V2不规则单元板拼版示意图当圆板拼板的时候，可采用铣槽加邮票孔的方式。
方式一、2个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加C-VUT 方式；方式二、4个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加C-VUT 方式；－≥2mm（4）中心对称拼版中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB ，拼版后形状变为规则。
不规则形状的PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）拼版紧固辅助设计有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
金手指拼版推荐方式（5）镜像对称拼版（阴阳板）使用条件：单元板正反面SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
采用镜像对称拼版后，辅助边的mark 点必须满足翻转后重合的要求。
镜像对称拼版示意图面 面面器件 镜像拼板后反面器件作V －CUT二、辅助边与PCB 的连接方法 2.1辅助边和辅助块（1）一般原则①器件布局不能满足传送边宽度要求（板边3mm 禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
PCB拼板设计与技巧
LCD 之家
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。
层压方式一般分为以下几种：
■ MASSLAM ■ 热熔法 ■ PINLAM ■ 四槽定位
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最佳拼板尺寸
48X36 48X40
24X18 24X12 18X16 18X12 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3
48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5
双面板最大拼版尺寸：24X18inch
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LCD 之家
拼版尺寸设计影响因 素
■ 公司要求方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表 面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
■ PCB工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
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常规物料
■各种半固化片的厚度 ：
LCD 之家
B片类型
106 1080 2116 2116H 1500 7628 7628H
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数 （ 1MHz工作频
率4.0）5 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2mil。
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PCB生产拼板尺寸 设计参考
18X16 20X12 21X16
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 生产拼版尺寸设计示例：
根据上述规则，可参考下列步骤进行简单的生产拼版尺寸设计： 步骤1：确定单元间距；
步骤2：根据板件类型，确定拼版板边；
步骤3：输入成品单元尺寸，列出长、宽方向不同块数的各种尺寸；
步骤4：根据完成板厚，确定最大生产拼版尺寸；
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 最大生产拼版尺寸：
最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大 生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。 我司一厂最大生产拼版尺寸一般为： ◆ 完成板厚＞1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch
◆ 完成板厚≤1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch
4. 取消邮票孔设计。
5. 根据组装方式可适当调整拼板的小单元数。 6. … …
Questions
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谢 谢！
■ 工厂方面：
拼版通断、管位方式、外形加工方式、层压方式等，生产拼版 尺寸设计受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸 规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格固定，生产拼版尺寸需与之搭 配良好，以避免浪费。
生产拼版尺寸设计规则参考
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 板料利用率
= 成品单元尺寸(长X宽) X 成品单元数 / 拼版尺寸（长X宽）
宽方向拼版板边
成 品 单 元 尺 寸 单元间距 长 方 向 拼 版 板 边
成品单元
成品单元
拼 版 方 向 尺 寸
Y
成品单元
成品单元
长
成品单元尺寸
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，拼板（Panelization）是指将多个PCB板材组合在一起进行制造。
拼板可以提高生产效率和降低制造成本。
在进行PCB拼板尺寸设计时，可以考虑以下几个方面：1.PCB尺寸：首先确定每个PCB板的尺寸。
PCB尺寸应根据实际应用需求来确定，包括功能要求、外壳尺寸、电气特性等。
一般而言，尽量减小PCB板的尺寸，以节约成本和空间。
2.拼板方式：确定拼板方式，常见的拼板方式有矩阵排列、阵列排列和混合排列。
在选择拼板方式时，应根据不同的生产流程和要求来决定。
矩阵排列适用于相同尺寸的PCB板，阵列排列适用于不同尺寸的PCB板，混合排列则是两者的组合方式。
3.安全间距：为了避免PCB板之间的短路和干扰，需要在拼板设计中考虑安全间距。
根据不同的工艺和要求，可以设定适当的安全间距，保证PCB板之间的电气隔离和可靠性。
4.切割方式：确定切割方式，常见的切割方式有V刀切割和直线切割。
V刀切割适用于直线排列的PCB板，直线切割适用于阵列排列的PCB板。
在设计拼板时，应根据不同的切割方式来调整PCB板之间的间距和边缘保留。
5.拼板垂直度：在设计拼板时，应关注PCB板的垂直度，确保每个PCB板在拼板过程中的位置和方向保持一致。
如果拼板过程中出现PCB板的倾斜或不对齐，可能会导致焊接和装配等环节的问题。
6.装配和测试：在设计拼板尺寸时，应考虑到后续的装配和测试需求。
例如，为了方便组装，可以在PCB板之间设置适当的间距和组件保留区。
为了方便测试，可以在拼板中设置测试点或测试插针。
总之，PCB拼板尺寸设计应根据具体的需求和要求来确定，兼顾生产效率、成本和质量。
根据拼板方式、安全间距、切割方式、垂直度、装配和测试等因素进行合理设计，可以提高生产效率、降低制造成本，并确保PCB板的质量和可靠性。
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，拼板（Panelization）尺寸设计是非常重要的一步。
拼板是将多个PCB板连接在一个大板上进行生产，这样可以提高生产效率，并减少生产成本。
下面是一些关于PCB拼板尺寸设计的参考要点。
1.确定PCB板的大小：首先，需要确定每个PCB板的大小。
这个尺寸应该基于你的设计需求和电子元件的布局。
同时，你还需要考虑到在拼板过程中需要给PCB板之间留下一定的间隔。
2.考虑板边缘：在设计拼板尺寸时，需要留出一定的边缘空间。
这个边缘空间是为了在拼板过程中提供足够的操作空间，以便于操作人员在拼板过程中进行裁剪、打磨、布线等操作。
3.考虑装配需求：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到后续的电子器件的组装需求。
例如，如果你的设计需要手工组装电子器件，那么你需要保证在拼板过程中提供足够的空间，以便于操作人员进行器件的焊接等操作。
4.考虑安全性：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到PCB板的安全性。
例如，你需要确保每个PCB板之间有足够的间隔，以避免在拼板过程中因为受力不均等原因导致的破碎或变形。
5.考虑生产要求：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到生产厂家的要求。
不同的生产厂家可能对拼板尺寸有着不同的要求。
因此，在设计拼板尺寸时，最好先与生产厂家沟通，并了解他们的具体要求。
综上所述，设计拼板尺寸是PCB生产中非常关键的一步。
一个优秀的拼板尺寸设计可以提高生产效率，并减少生产成本。
然而，拼板尺寸的设计并不是一成不变的，它需要根据具体的设计需求、装配要求和生产厂家的要求进行灵活调整。
因此，在设计拼板尺寸时，建议与相关人员进行充分沟通，并充分考虑到各种因素的影响。
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铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
■
X
X
■■
X
■
X
X
■
X
注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。
■板料大料尺寸规格：
一般为： 48″X42″、48″X40″、48″X36″
常规物料
■各种半固化片的厚度 ：
B片类型
106 1080 2116 2116H 1500 7628 7628H
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
4.2 4.2
常规物料
■半固化片尺寸规格：
半固化片一般宽度为49英寸。
■干膜尺寸规格：
外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。
层压方式一般分为以下几种：
■ MASSLAM ■ 热熔法 ■ PINLAM ■ 四槽定位
层压方式对拼版尺寸的要求
■ MASSLAM
一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 ≤ Y ≤ 24inch
宽：14 ≤ X 种铜箔的厚度
盎司量
厚度
3/1 OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ
12um 18um 35um 70um
■ 各种铜箔的宽度：42inch
THE END！
谢谢！
汕头超声印制板公司技术开发部MI
2004.5.11
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
■
■
X
■
■
■■■
■■■
■■
X
注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
板厚 /mm
1.04 1.20 1.60 2.00
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
X
■
■
■
■
■
■
■
X
■
X
板厚 /mm
2.40 2.50 3.00 3.20
18.5″ 、17.5″ 、15.5″ 、11.5″ ； 【半自动曝光机】：23″ 、22″、21″、20″、19″、18″、
17″ 、15.5″ 、11.5″ 。 内层干膜宽度尺寸有： 23.75″、22.75″、21.75″、20.75″、
19.75″、18.75″、17.5″、15.5″ 。
常规物料
拼板尺寸设计 简介
2004.5.11
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）:
常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um 两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。
RCC介电常数为3.8 。
■各种可用于激光打孔的半固化片的厚度；
激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2mil。
■ 工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、
干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版图
成品单元 成品单元
宽方向拼版板边
成品单元
成
品
单
元
尺
寸
拼
版
Y
单元间距
方
向
尺
长
■ 热熔法
一般适用于层数 ≤ 12层的普通多层板，生产效率高。 拼版尺寸 长：12 ≤ Y ≤ 27inch
宽：12 ≤ X ≤ 19inch
层压方式对拼版尺寸的要求
■ PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。
受层压模板限制： 拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤ X ≤ 24inch。
48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5
双面板最大拼版尺寸：24X18inch
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
板厚 /mm
0.14 0.17 0.20 0.27 0.30
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■
X
X
■
X
X
X
■
X
X
■
X
■■■
板厚 /mm
0.43 0.60 0.80 0.85 1.00
■ 四槽定位：
一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。
最佳拼版尺寸
单位：inch
板料尺寸
最佳拼板尺寸
48X36 48X40
24X18 24X12 18X16 18X12 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3
拼版尺寸设计影响因素
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺 寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工 能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸 规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素 来自于方方面面，诸如：
拼版尺寸设计影响因 素
■ 客户方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表 面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
寸
成品单元
方 向
拼
长
版
板
边
成品单元尺寸
单元间距
拼版X方向尺寸 宽
注意：长>宽
拼版板边
一般： ■双面板：
双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。
■多层板：
多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。
单元间距
成品单元与单元的间距一般为 2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。
层压方式对拼版尺寸的要求