genesis教程-08拼版设计

GENESIS全套制作流程解析课件 (一)

GENESIS全套制作流程解析课件 (一)GENESIS全套制作流程解析课件是一份非常实用的教学资料，它包含了GENESIS整个制作流程的详细解析，能够帮助大家更好地掌握这项技能。

以下是本文对GENESIS全套制作流程解析课件的分析。

一、前期准备阶段在制作任何项目之前，做好前期准备工作是非常必要的。

GENESIS全套制作流程解析课件中，前期准备阶段包括市场调研、需求分析、竞品分析等。

通过这些工作，可以更好地了解市场需求和竞争情况，并根据所得信息进行后续制作计划的制定。

二、策划阶段通过前期准备工作，我们可以开始进行GENESIS的策划工作。

GENESIS全套制作流程解析课件中，策划阶段包括需求确认、功能设计、页面规划等。

通过这些工作，我们可以确定出具体的GENESIS制作需求，并展开后续的开发工作。

三、设计阶段设计阶段是GENESIS制作中非常重要的一个阶段。

在这个阶段，我们需要进行页面原型设计、界面设计、交互设计等工作。

通过这些工作，我们可以制定出具体的界面和交互方案，为后续开发工作提供参考和依据。

四、开发阶段在设计阶段完成后，我们可以展开GENESIS的开发工作。

开发阶段包括前端开发、后端开发、数据库开发等工作。

这些工作需要具有一定的技术能力和编程能力，通过这些工作，我们可以完成具体的制作需求，为后续测试和上线做好准备。

五、测试与上线阶段在开发工作完成后，我们需要进行测试和上线。

测试阶段需要对我们制作的内容进行测试，发现并解决其中存在的问题。

上线阶段需要将我们制作的内容发布到正式环境中。

这些工作需要具有一定的专业技能和团队协作能力。

综上所述，GENESIS全套制作流程解析课件包含了整个制作流程的详细解析，并针对每个阶段给出相关的操作指南和技巧。

通过这些内容，我们可以更好地掌握GENESIS的制作技巧，提升我们的制作能力和团队协作能力。

希望大家可以认真学习这个教材，为自己的发展带来更多机会和挑战。

GENESIS基本操作步骤及要点

GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。

二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。

三、复制CAD为NET四、NET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。

2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。

系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。

确认文件整体上无大错。

6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。

客户提供的多个边框层是否一致。

7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。

8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。

9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。

调整线宽为10mil。

10，定义profile，坐标原点和基准点11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。

12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。

13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。

14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。

15，线转面。

16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。

17，钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。

Genesis 图解教程

梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择确定执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗（右键菜单）标题栏主菜单选择的料号第 2 页共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者可以用此过滤器来查看被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅第 3 页共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有版面种类, genesislib 才有启动输入视窗启动输出视窗延伸，存储第三方的资料档案使用者，存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性，使用者自行定义的属性回到上一层矩阵，层别特性表阶段，存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号，存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅建立自我复制删除导出资料归档自动化程序版本复制更改名称存储导入资料关闭资料锁离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅第 5 页共 102 页存储路径模式：Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩收集成档案目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库输入路径料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称新名称第 6 页共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅第 7 页共 102 页选择刷新窗口开启输入窗口开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表（目前不提供此功能）可以加上图形和注解用来提供设计者制造者之间的资料交流。

GENESIS培训教学PPT课件

流-固耦合分析
模拟流体与固体结构之间的相互作用，分析流体载荷对结构性能的影响。
电-磁-热耦合分析
综合考虑电磁场、热传导和结构变形之间的相互作用，分析电磁热多物理场对结构性能的影响。
06 实际工程案例解析与讨论
案例背景介绍及问题提
案例背景
某大型制造企业生产线自动化升级项目
问题提出
如何提高生产线自动化程度，降低人工成本，提高生产效率
发展历程
从初创阶段到逐步成熟，不断推出新版本，增加新功能
重要里程碑
获得行业认可，成为EDA领域的标准工具之一
软件功能与应用领域
1 2
主要功能
原理图输入、PCB设计、自动布线、电路仿真等
应用领域
电子、通信、计算机、航空航天等多个领域
3
典型应用案例
手机、平板电脑、服务器等电子产品的设计与制造
软件特点及优势分析
支持将分析结果导出为多种格式，如Excel、PDF、PPT等，以便与他人共享和交流。提供数据共享功能，可实现多人协作和团队之间的数据共享。
提供开放的API接口和插件机制，支持用户自定义扩展功能和进行二次开发，以满足个性化需求和提高工作效率。
前后处理实例演示与解析
实例一
通过导入Excel数据，进行清洗、预处理和变量选择，然后利用线性回归模型进行训练和评估，最后生成分析报告并导出结果。
仿真算法原理剖析
数值积分算法
通过数值方法求解微分方程的解，如欧拉法、龙格-库塔法等。
优化算法
通过迭代寻优，找到满足特定目标函数的最优解，如遗传算法、粒子群算法等。
蒙特卡罗算法
利用随机数进行统计模拟，求解复杂系统的概率分布和期望值。

genesis全套最快速制作操作步骤

D e s i g n e r B y:A n j i eDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。

（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。

5．检查隔离PAD检查修正。

a.与原始孔径等大，要与客户确认。

b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。

6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。

GENESIS操作流程

GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。

二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。

三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。

钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。

(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。

Genesis培训教程

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3.线路
a.. SMDPAD、pthslot在外形线上或与外形线相近，是否露铜、破孔，如pthslot孔三分之一或一大半在ol线上应在锣板前加外二次机械钻流程（要注明去除周边slot的披锋，允许露铜破孔） b. 无端点线(可建议按gerber) c.阻抗线未完全屏蔽或调线后短路，需确认（样板可不用） d.Gerber分层不够明确， e.线路PAD上有无漏孔, f、PAD在外形线上或距外形线小于8mil的会露铜 g、IC/SMD PAD小于6.7MIL是否保留阻焊桥 h、检查线宽线距、BGA大小我司能否制作，孔环（AR）是否足够，孔到铜（clearance）间距是否足够，
• 咨询澄清所涉及的主要常见问题如下：
• 看此单(客户名称)是否有客户特性· · · · 如有的话就按客户特性要求制作，有时是OA形式· · · · · · • 1)以下客户有客户特性： • 合众（RDUO13/RDU016）、科鼎讯(RDK036)、康捷/酷赛（RDWO16/RDC050）、RDJ057/RDS029(圣格斯)、波导（JRDN015）、信源通（RDT028）、无线新（RDN005） • 2)以下客户在样板阶段要澄清咨询： • 仁辉达（RDY026）、信怡（RDX032）、鼎智（RDD050）、康佳（JRDK029）、萨基姆（JRDS169）、波导（JRDN015）、信源通（RDT028）
• d、点Analysis（红色箭头指示处都要分析的）
• e、分别点击以上红色箭头指示处，出现以下对话框：
• f、结合以上e点进行分别复制（垂直箭头）、粘贴(Check Editor--Edit—paste 水平箭头指示)，并点击 Run—All checks—inside profile，出现以下对话框：

GENESIS操作注意事项和步骤(精)

GENESIS操作注意事项和步骤1.开机步骤1.1.确认电脑电源.1.2.确认路由器是否有网络信号.1.3.确认室内温度是否在20-24范围1.4.开启电脑,点击X Manager图标,点击Genesis图标1.5.输入用户名Genesis和密码Genesis2.在Engineering Toolkit界面操作步骤2.1.在Engineering Toolkit界面点选file,再点选import job2.2.完成import job popup三个选项2.2.1.在database点击一下2.2.2.点击input path在我的电脑D盘cam-data选择所需的资料2.2.2.1.cam-data的资料必须是使用U盘在工程部取得2.2.2.2.从工程部所取的资料必须是该料号的所有数据2.2.3.确认job name的料号与工程给的料号一致2.2.4.点击OK完成并关闭import job popup2.3.在Engineering Toolkit界面点击/选择/进入所须编辑的料号图标2.3.1. 点击/选择/进入step2.3.2.在step内选择pnl,(按照远东公司的惯例工程部的资料包括有orig,edit,set,pnl四种图标),点选四个图标之中任何一个,将进入graphic editor界面2.3.3.点选所需编辑的层面,再点选右上角的editor controls图标点选S&R features是板图形出现,点close完成2.3.4.点选job matrix 选择所需编辑的层面选择board(板或misc(底片),按照板图形的类型选择(signal/power ground/mixed)可以点击pnl与层面对应的空格看看板的图形类型2.3.5.点击close完成编辑2.3.6.点选菜单栏中的step,再选prefile,然后选step limit自动建立板的区域范围.2.3.6.1.如果自动建立板的区域范围空域太大可以用手动建立板的区域范围2.3.6.2. 点选菜单栏中的step,再选prefile, 然后选rectangle,在板图形左上角图形边点击以下,拉一个线框到右下角图形边,最后点击完成2.3.7.在菜单栏点击file,点击save,最后点击close完成并关闭在graphic editor界面的编辑,回到Engineering Toolkit界面2.4.在Engineering Toolkit界面点击actions,再点击AOI,点击orbotech AOI interface进入orbotech vision AOI interface2.4.1点击CDRset,再点击open出现open step popup,完成open step popup三个选项2.4.1.1点击job选择所需编辑的料号2.4.1.2.点击step选择所需的层面,通常选择pnl(远东公司主要有orig,edit,set,pnl四种)2.4.1.3.确定set的选项是CDR后点击OK完成并关闭open step popup的编辑2.4.2.在左面选择所需编辑的层面(如L2,L3,L4…..或是远东公司常用的BL,TL)储存,点击cancel取消.最后点击close完成并关闭.2.6关闭genesis系统:在Engineering Toolkit界面点击菜单栏file,再点击quit,出现quit toolkit popup,点击continue,出现一个diag box点击quit,再出现一个diag box点击quit,最后出现一个diag box,点击quit 离开genesis系统.。

CAM工程设计之GENESIS基础步骤

CAM工程设计之GENESIS基础步骤新建料号：在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。

用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。

首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。

常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:5 3:5公制mm有：3:3 4:4在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。

Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。

层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。

Genesis操作概述(钻孔层制作)

Genesis操作概述__鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a.找出有成型框的層，并選取其成型線b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。

(圖1) Edit > Copy > Other layer copy(圖2) Edit > Reshape > change symbol注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile2、定profile及datum（確認原點座標）1）將成型線Profile化（輪廓化）用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。

若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。

2）、定datum（確認原點座標）利用ctrl+x功能將角度歸零3、刪除工作稿板外物(清除pcb 成型線外不需要的物件)，outline 層不選將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的）1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。

genesis教程-08拼版设计

PCB 技术群:群号9076912拼版设计要点:Profile 和基准点；旋转拼板和镜象拼板；手动拼板和自动拼板;一般流程计算相关数据 --Æ 拼Set --Æ 拼panel Æ板边工艺和工艺孔操作详解1,计算相关数据根据MAP 图或MI 算出2, 拼SET(连片)A>创建set 工作单元并双击进入Æ Step ÆPanelization ÆPanel Size，弹出下面菜单，输入要拼的连片的整体宽度和高度。

（可切换单位，以方便操作）B>Step ÆPanelization Æstep & repcat ÆTable重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版选择或删除拼版对象排Set 连片应选排工作片Panel3,拼Panel(工作片)创建panel 工作单元并双击进入ÆStep ÆPanelization Æ step & repcat ÆAuto matic这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,自己根据拼Set 连片时的方法做拼版修改菜单 Step ÆPanelization ÆS&R Edit添加Step 旋转Step 复制Step 移动Step 取代Step 简化槽状排版依Grid 点对位删除Step 修改Step 水平镜象垂直镜象翻转Step4,板边工艺和工艺孔A>添加各种板边标识光学点:定位孔:生产板时用来固定位置或方便以后电子厂插电子元件时固定板用 V-CUT相关制作:折断边和铜条阻抗线:方向孔(对位孔)：生产板时用来对位的靶孔：外层钻孔时用来定位挂孔:LOGO等标识的添加：铆钉孔: 内层用（钻带不钻）AOI管位孔：（钻带不钻）B>填充板边: Step ÆPanelization ÆPattern Fill （参数设置一般如下图）控制填充方式(详见后面图解) 是否填充Set 连片与基材中的空白区域与工作片Profile与连片Set 的如负片应用阻流块填，单击上图中的Fill parameters…按下图设置好，再回到上图去填充填充类型X ，Y。

Genesis培训教程

工具栏还包含视图切换功能，允许您在不同视图（如设计视图、代码视图）之间进行快速切换。
工具栏
位于界面顶部，提供了一系列常用功能的快捷按钮，如保存、撤销、重做等。
菜单栏各选项功能介绍
文件菜单
包含新建、打开、保存、另存为等文件操作的基本功能。
编辑菜单
提供撤销、重做、剪切、复制、粘贴等编辑操作。
实践应用举例
物流配送路径优化、生产排程优化、金融风险控制等
06
案例实战：从入门到精通全程演练
简单零件设计案例剖析
01
设计流程介绍
详细阐述简单零件设计的基本流程，包括需求分析、概念设
计、详细设计等环节。
02
设计工具使用
介绍在简单零件设计中常用的 CAD软件工具，如AutoCAD 、SolidWorks等，并演示基本
经过多年的发展，Genesis已经成为EDA 行业的重要软件之一，广泛应用于集成电路设计、封装和测试等领域。
为了满足不断变化的市场需求和技术趋势，Genesis不断进行技术创新和版本升级，提供更加先进、高效的设计工具。
主要功能与应用领域
主要功能
Genesis软件提供了一系列强大的电子设计工具，包括原理图输入、电路仿真、PCB布局与布线、自动布线、3D可视化等。
02
安装与配置教程
系统要求及兼容性说明
操作系统
Windows 10 64位专业版或企业版，建议使用最新版本。
处理器
Intel Core i5或更高，建议使用多核处理器。
存储空间
至少50GB可用空间，推荐100GB或更高。
内存
至少8GB，推荐16GB或更高。
显卡
支持DirectX 11的显卡，建议使用独立显卡。

Genesis制作资料步骤

f 将线宽改为r10mil。
2 按客户标注尺寸
制作步骤：
a 在Matrix中创建rout层；
b 在Options→Line parameters功能中选定第5项；
c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil；
d 用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。
焊接面阻焊 board solder_mask positive
焊接面字符 board silk_screen positive
1 正确排列层次的依据有以下几种：
a 客户提供层次排列顺序；
b 板外有层次标识；
c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：
除；
b 运用Clip Area功能，参数Method选profile，参数Clip area选outside，自动删除板外图形；
c 检查并删除板边未除净的图形。
2 挑表面贴
a 选中元件面线路层，在面板中打开Feature selection filter功能，在Attributes中选smd后按select即可选中元件面线路层所有表面贴；
3 定义SMD
运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。
在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。
Genesis软件资料制作规范化程序
检查方法：
a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；
b 各层外边框应相互重合；

genesis制作

一、Matrixr制作（定义各层属性）以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序ctrl+X命令对各层进行排序。

钻孔：board drill positive外形：board rout positive元件面字符board silk screen positive元件面阻焊board sold mask positive元件面线路board siginal positive地层board power ground positive电层board power ground positive焊接面线路board siginal positive positive焊接面阻焊board sold mask positive焊接面字符board silk screen positive内层正图定层属性跟外层一致：1．正确排列层次的依据有以下几种：a：客户提供层次排列顺序。

b：板外有层次分别标识。

c：板内数字符号标识。

如：1、2、3、4……等2．判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

内层有花盘的为负性。

二、Orig制作：1．层对位制作步骤：a：选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能，使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位。

b：其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜向。

检查方法：a：各层焊盘中心应与钻孔中心对齐。

b：各层外边框应互相重合。

c：元件面字符为正字，焊接面字符为反面。

2．将所有层设为影响层，执行ctrl+X移动命令，捕捉板的最外点到零点。

3．设有外框线的层为工作层，若外框线不规范则需整理，用网络选取命令，选择外框线再定义profile(edit-creaet-profile)三、Edit前处理1．把板层设为影响层，用Clip Area功能，参数Clip Area选affected layets参数Method选profile，参数Clip Area选outside margin设20um，自动删除板外图形。

GENESIS基本操作步骤及要点

GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。

二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。

三、复制CAD为NET四、NET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。

2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。

系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。

确认文件整体上无大错。

6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。

客户提供的多个边框层是否一致。

7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。

8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。

9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。

调整线宽为10mil。

10，定义profile，坐标原点和基准点11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。

12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。

13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。

14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。

15，线转面。

16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。

17，钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。

2024年GENESIS入门教程

17
04
仿真验证与调试技巧
2024/2/29
18
电路仿真设置及执行过程
设计文件准备
确保电路原理图、布局文件等设计文件齐全且正确。
激励信号设置
根据电路需求，设置合适的激励信号，如时钟信号、输入信号等。
2024/2/29
仿真环境配置
选择合适的仿真工具，配置仿真参数，如仿真时间、步长等。
仿真执行与监控
11
差分对布线
学习差分对布线的原则和方法，确保信号传输
的质量。
约束管理和规则检查
约束管理器
熟悉约束管理器的使用，了解如何设置和管理各种设计约束。
设计规则检查
掌握设计规则检查的功能和使用方法，确保PCB设计的正确性。
自定义规则
学习如何创建自定义规则，以满足特定的设计要求。
报告生成
了解如何生成各种设计报告，包括DRC报告、网络表等。
法。
电气规则检查
了解电气规则检查的功能和使用方法，确保原理图的正确性
。
2024/2/29
10
PCB布局布线技巧
布局规划
学习如何进行PCB布局规划，包括元件布局、电源布局和地线布局等
。
2024/2/29
布线技巧
掌握布线的基本原则和技巧，包括信号完整性、电源完整性和地线处
理等。
高速电路设计
了解高速电路设计的特殊要求和布线技巧。
更新前备份
在进行版本更新前，建议用户备份当前数据，以防更新过程中出现意外情况导致数据丢失。
更新后检查
更新完成后，建议用户检查软件功能是否正常运行，并及时反馈任何问题。
2024/2/29
26
企业级数据安全管理建议

GENESIS2000培训教材-8拼版设计

GENESIS2000培训教材-8拼版设计Genesis 2000 实用简明教程基础篇拼版设计要点:Profile和基准点;旋转拼板和镜象拼板;手动拼板和自动拼板;一般流程计算相关数据 --, 拼Set --, 拼panel ,板边工艺和工艺孔操作详解1,计算相关数据根据MAP图或MI算出2, 拼SET(连片)A>创建set工作单元并双击进入, Step,Panelization,Panel Size ，弹出下面菜单，输入要拼的连片的整体宽度和高度。

(可切换单位，以方便操作)B>Step,Panelization,step & repcat ,Table1,选择拼版对象 2,被选对象在X方向的个数 3,被选对象在Y方向的个数在8,拼版基准4,相邻基准点在X方向的距离 6,旋转角度点5,相邻基准点在Y方向的距离 7,是否镜象重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版第 1 页共 5 页学海无涯苦作舟;书山有路勤为径。

你体会到了多少,又做到了多少,Genesis 2000 实用简明教程基础篇选择或删除拼版对象排Set连片应选EDIT,排工作片Panel则应选Set3,拼Panel(工作片)创建panel工作单元并双击进入,Step,Panelization,step & repcat ,Auto matic这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,自己根据拼Set连片时的方法做1,选择拼版对象2,模式(Parameters) 3,拼版对象的个数4,工作片整体宽度5,工作片整体高度6,到板边的距离7,拼版对象之间的距离一般为2~3毫米第 2 页共 5 页学海无涯苦作舟;书山有路勤为径。

你体会到了多少,又做到了多少,Genesis 2000 实用简明教程基础篇拼版修改菜单 Step,Panelization,S&R Edit添加Step复制Step 分别向左右上下对齐取代Step 以X\Y轴为中心;X、Y轴均简化槽状排版分Step间距Step依照有依Grid点对位效区域分别向左(右\上\下\左右\上下\Y轴水平修改Step \X轴垂直)靠齐移动Step删除Step垂直镜象翻转Step旋转Step 水平镜象4,板边工艺和工艺孔第 3 页共 5 页学海无涯苦作舟;书山有路勤为径。

Genesi制作解说

工程制作解说　培训人：何　臻　Genesis基本操作流程：　１．双击电脑桌面ｇｅｎｅｓｉｓ图标，出现以下窗口：　２．正确输入genesis的用户及密码，则出现以下窗口：　点击在file菜单下creat出现如下窗口：其中entity name可填写你要做板的工号（如：gw00100ra0），点击ｄａｔｅｂａｓｅ，后面自动填写ｇｅｎｅｓｉｓ。

点击ok后，在entity file下找到你创建的工号，双击进入如下窗口（其中包含我们常用的实体图标）：３．点击input，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后，ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，只要出现的不是绿色，就要在该层上按右键，查看报告ｒｅｐｏｒｔ，有异常情况，需要查找原因，注意多与ｃａｍ３５０中文件做比较，以保证文件调入ＯＫ；无异常情况时，进入ｅｄｉｔｏｒ或ｍａｔｒｉｘ编辑界面。

　注意：文件调入时，容易出现的问题有：　１）．有几层文件调入不了，出现红色，此时可以通过ｃａｍ３５０（最好在ｃａｍ３５０中将ｓｕｒｆａｃｅ填充）重新转出该层ｇｅｒｂｅｒ，调入ｇｅｎｅｓｉｓ，此时要求该层与其他层ｇｅｒｂｅｒ格式一致；　２）．有几层文件ｇｅｒｂｅｒ调入ＯＫ，但是出现了白色，查看ｒｅｐｏｒｔ报告英文中有“Ｗａｒｎｉｎｇ：Ｓｉｐ　ｗａｓ　ｃｏｎｖｅｒｔｅｄ　ｔｏ　ｏｕｔｌｉｎｅ．”字样，说明ｓｕｒｆａｃｅ丢失，此时可以点击右上角ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ将 iol_accept_raw_data参数设为no，重新调入，重新命名，并将先后两次调入的两层文件相比较，保证不掉铜皮后，再将 iol_accept_raw_data参数设回yes；（此点对于客户提供ｐｏｗｅｒｐｃｂ软件的特别要求注意）　３）．有几层文件ｇｅｒｂｅｒ调入ＯＫ，但是出现了白色，查看ｒｅｐｏｒｔ报告英文中有“Ｗａｒｎｉｎｇ：ｚｅｒｏ　ｄ－ｃｏｄｅ　ｗａｓ　ｄｅｔｅｃｔｅｄ”字样，说明有零ｄ码，此时要查看文件情况，对比ｃａｍ３５０情况，将零ｄ码删除或加大；　４）．钻孔的格式不对，文件中对不上位，此时在钻孔层上按右键进入ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，改进参数（一般为ａｂｓｏｌｕｔｅ　ｔｒａｉｎｉｎｇ　２．４　ｉｎｃｈ），保证钻孔与文件对上；如果以上方法都不行，可以通过ｃａｍ３５０转出钻带，或ｃａｍ３５０钻孔转出ｇｅｒｂｅｒ，再用ｇｅｎｅｓｉｓ调入（此时ｎｐｔｈ　和ｐｔｈ同孔径的只能够通过ＤＤ图看出来，再用ｅｄｉｔ－ａｔｔｒｉｂｕｔｅｓ－ｃｈａｎｇｅ将ｎｐｔｈ孔分出来点击下的选　会出现如下菜单：　再按，出现下图：　　在ｆｉｌｔｅｒ中手动输入：．ｄｒｉｌｌ，再点中下面的．ｄｒｉｌｌ，再点中最下面的．ｎｐｔｈ，按ａｄｄ，如图：　再按下图　　中的ｏｋ或ａｐｐｌｙ执行）。

GENESIS操作流程

GENESIS操作流程GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。

二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。

三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。

钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。

(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。

GENESIS拼版流程

GENESIS排版流程步骤1．（排版）1．定义profile、&datum point1）.定义profile选定外框Copy other layer layer name：www 把工作层打为www 选定外框edit create profile2）定义datum pointStep datum point（当光标变为X时，S I，抓取交叉点，点击左下角，一般情况下）2 创建stepfile create enfity name ：PNL OK3排版：1）双击PNL：step panelization step&repcat auto matic2）输入以下参数：①step name:a.如排连片则选PCBb.如排工作PNL则选PCB或SET（连片）②Made ：porameters③Num steps ：mulfile④Panel width：计算的排版尺寸Panel Hidth：⑤ Panel X min ：0Panel Y min ：0⑥ Panel top margin ：0 Panel bottom margin ：0Panel left margin ：0 Panel right margin ：0 ⑦ step X margin ：3mmstep Y margin ：3mm ⑧ S&R oriontation ： any ：（不选）horizontalVertical3）单击OK步骤2 （填充板边）1． m 3 Fill Profile2、设置参数：1）、正片：fill parameters type ：solidsolid type ：surface step & Repeat uesting ：yesstep margin X ：0Y ：0Step max dist X ：（偏移绝对原点的坐标一般设置为0）从二者中选利用率最高的（距板边多远开始填充，一般为0）此参数不要改（此参数为PNL 距板边的距离，一般设置为0，根据公司规定）此参数为控制单元间的角距，一般设置为3mmY ：step margin X ：3mm Y ：3mm Consider features ：NOConsider drill holes ：NOPolarity ：positiveDestination affeeted layers ：对同一正片或负片时，可以一齐加Layer name ：指定加在那一层并给出layer2）、负片：与正片的参数不同时 fill paramedtersfill paramedterstype ：patternsymbol ：选PADdiameter ：2.25mmDx ：2.8mmDy ：2.8mmBreak parfial ：yesCut parfial ：yes or no 根据实际情况Origin point ：datumOutline ：no （一般为NO ，如YES 则只需给出线宽、线的板性，即这条线把板边的Pad 给连起来）3）单击OK （此参数为填充至成型线多远，一般改为3mm ）。