INTERCONNECT介绍
pci 串行口
pci 串行口PCI 串行口：简介、使用和功能概述PCI（Peripheral Component Interconnect）串行口是一种用于连接计算机主板和外部设备的接口，它提供了一种机制来传输串行数据。
它在计算机领域中被广泛使用，特别是在通信和控制领域。
本文将介绍PCI串行口的基本原理、使用方法以及其在计算机领域中的功能。
PCI串行口的工作原理PCI串行口基于PCI总线规范设计，它是一种全面采用串行通信方式的接口。
与传统的并行通信接口不同，PCI串行口在传输数据时只使用一个线路，通过不断地将比特位按顺序发送来传输数据。
这种串行通信方式相对于并行通信方式具有更高的传输速度和更稳定的信号质量。
PCI串行口通过使用特定的协议对数据进行封装和解封装，从而实现数据的传输和接收。
PCI串行口的使用方法PCI串行口可在计算机主板上直接插入适配器卡来完成接口的扩展。
通常情况下，PCI串行口适配器卡具有一个或多个串行接口，供用户使用。
当我们需要使用PCI串行口时，我们只需将适配器卡插入计算机主板上的PCI插槽，并通过操作系统驱动程序来配置和使用串行接口。
在使用PCI串行口时，我们通常需要编写相应的软件代码来控制串行接口的工作。
这些代码可以使用专门的串行通信库来编写，库中通常包含了一些常用的串行通信函数，如发送数据、接收数据、配置串口参数等。
通过调用这些函数，我们可以实现与外部设备的串行通信。
PCI串行口的功能PCI串行口在计算机领域中具有广泛的应用和功能。
它可以用于与各种外部设备进行串行通信，如打印机、调制解调器、工业仪器等。
通过与这些设备的串行通信，计算机可以实现数据的输入、输出和控制，从而实现各种功能。
除了与外部设备的通信，PCI串行口还可以用于计算机之间的串行通信。
例如，我们可以使用PCI串行口将两台计算机连接起来，通过串行通信的方式实现数据的传输和共享。
这种方式在许多应用中都有广泛的应用，如计算机网络、文件传输等。
in柱 倒装焊温度
倒装焊温度在IN柱中的应用倒装焊温度（Flip Chip Bonding Temperature）是一种常见的电子封装技术，广泛应用于微电子封装领域。
IN柱（Interconnect Network）作为一种常见的倒装封装技术之一，具有良好的电性能和热性能，在现代电子设备中得到广泛应用。
本文将介绍倒装焊温度在IN柱中的应用。
一、倒装封装和IN柱概述倒装封装技术是指将芯片的金属焊盘直接连接到PCB（Printed Circuit Board）上的引脚，而不是通过传统的线缆连接。
倒装封装可以显著提高芯片的性能和可靠性，减少信号传输延迟，并适用于高密度电子封装。
IN柱作为倒装封装中的一种关键技术，可以提高芯片的电连接性能和热传导性能。
IN柱是一种由锡-银合金组成的倒装焊料。
倒装焊料的焊接温度对焊接质量和可靠性影响很大。
因此，正确选取和控制倒装焊温度对IN柱的制作和应用至关重要。
二、倒装焊温度的影响因素1.倒装焊料的特性：不同的焊料具有不同的熔点和流动性。
合适的焊料应具有适中的熔点和良好的流动性，以保证焊点的可靠性和良好的电连接。
2.芯片和PCB的材料特性：芯片和PCB的材料对倒装焊温度有一定的要求。
如果温度太高，可能会导致器件结构和性能的损坏；而温度太低，则难以实现理想的倒装焊效果。
3.焊接工艺和设备：焊接工艺和设备对焊接温度的控制也是影响倒装焊接效果的重要因素。
优化的焊接工艺和设备可以提高倒装焊点的良好连接率。
三、合理控制倒装焊温度的重要性合理选择和控制倒装焊温度对IN柱的制作和应用有着重要影响。
以下是合理控制倒装焊温度的几个重要原因：1.过高的焊接温度会导致严重的组装缺陷，如焊盘熔化、倒装柱变形等，从而影响封装的可靠性和性能。
2.过低的焊接温度可能导致焊点不牢固，电连接不良或焊液表面张力不足，影响倒装封装的质量和可靠性。
3.合适的焊接温度可以提高倒装焊料的流动性和润湿性，提高焊接接触面积，增加电连接性能和热传导性能。
Internet介绍.
四个国内互联网是：
CSTNET（中科院---中国科技网）
提供各种科技信息服务（科技成果、技术资料、文献情报），并负责向全国提供中国最高域 名“CN”的注册服务。
CERNET（国家教委---中国教育和科研计算机网 ）
提供高校校园网接入服务，目前全国已有100多所高校接入CERNET。
CHINANET(邮电部---中国公用计算机互联网(即：中国互联网，它是中国 Internet骨干网，
超文本文件当你从3W服务器取得一个网页后，你当然希望它能在你的屏幕上正 确无误地显示出来，由于制作文件的人无法预测浏览者使用的是什么类型的计算 机，但为了保证每个人都能正确阅读信息就必须以所有类型的计算机都看得懂的 形式来“描述”，于是就产生了HTML（超文本语言）超文本语言的特点是在文 件中增加了链接点。当你用浏览器浏览一个页面时，总会发现一些链接点，它们 通常是加亮的、带下划线的文字或是一幅图画，当鼠标指向链接点时，鼠标的形 状就会由“箭头”变成“小手”。单击链接点，就会打开一个新的网页。
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三、上网准备
1、上网所需条件
上Internet需要以下条件： 一、硬件配置 1）一台计算机 基本配置：586，16M内存、1G硬盘 建议配置：PII，64M内存、6G硬盘 2）一条普通电话线（直拨/分机） 3）调制解调器 (Modem) 因为电话线只能传递模拟信号，而电脑信息都是数字信号，要想通过电话线来传递电 脑信息，就必须在发送前把数字信号转换成模拟信号，接收时再将模拟信号转换成数字 信号。前一个过程叫调制，后一过程叫解调，在电话线两端进行这种信号转换工作的设 备就是调制解调器，英文名称是Modem。 Modem最重要的性能指标是传输速率，用bps（bit per second每秒比特）为单位来表 示。如：56K的Modem速率是指每秒传送或接收56000个二进制位，相当于每秒钟传输 6~7页稿纸的内容。因此，拥有一个高速率的Modem，将会为我们从Internet上获得信息 提供更高的速率。 Modem分内置和外置两种。内置价格便宜、不需要独立电源，不占桌面空间但安装较 复杂；外置价格稍贵，需要独立电源，但安装使用方便，传输稳定性较好。
pcie基本原理
pcie基本原理PCIe基本原理PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速、点对点的串行总线标准，用于连接计算机内部的外部设备。
它是目前最流行的计算机总线标准之一，被广泛用于连接各种设备，如显卡、网卡、存储控制器等。
本文将介绍PCIe的基本原理，以帮助读者更好地理解这一技术。
PCIe采用串行传输方式，相比传统的并行总线，具有更高的带宽和更低的延迟。
它采用差分信号传输，即同时传输正负两路信号，以减少信号干扰和提高传输速度。
PCIe总线的带宽通常用“xN”来表示，其中“x”表示总线的通道数，而“N”表示每个通道的数据传输速率。
例如，PCIe 3.0 x16表示具有16个通道，每个通道的传输速率为PCIe 3.0规范下的速率。
PCIe总线采用多通道的方式来提高数据传输速度。
每个通道都有自己的发送和接收端口，可以同时进行数据传输。
此外，PCIe还支持多路复用技术，即将多个数据流通过同一物理通道传输，以提高总线的利用率。
这种设计使PCIe具有更高的带宽和更好的扩展性，可以满足不同设备对数据传输速度的需求。
PCIe总线还采用了“插槽”和“连接器”的设计，以便用户可以方便地连接和更换设备。
每个PCIe插槽都有一定数量的针脚，用于传输数据、电源和地线。
连接器则负责将插槽与设备连接起来，保证信号传输的可靠性和稳定性。
PCIe插槽通常分为不同的规格，如PCIe x1、PCIe x4、PCIe x8和PCIe x16等，以适应不同设备的需求。
PCIe总线还具有“热插拔”和“热插拔”功能，用户可以在计算机运行时插入或拔出设备，而无需重新启动计算机。
这使得设备的更换和升级变得更加方便快捷。
此外，PCIe还支持“链路层发现”和“链路层训练”功能，用于自动检测和优化总线的性能，以提高数据传输的稳定性和可靠性。
总的来说，PCIe是一种高速、灵活、可靠的计算机总线标准，被广泛应用于各种设备之间的连接。
hdi工艺技术
hdi工艺技术HDI（High Density Interconnect）工艺技术是一种高密度互连技术，用于制造高性能、高可靠性的印制电路板（PCB）。
它采用了一系列复杂的制造过程，以在有限的空间内提高电路板上的互连密度。
下面将详细介绍HDI工艺技术的主要过程和优势。
首先，HDI工艺技术主要包括了堆叠微孔填充、盲孔、埋孔和多层交叉等关键步骤。
在堆叠微孔填充过程中，通过多层电镀和堆叠，使得传统双面电路板上的空余空间被利用起来，从而实现互连线的堆叠。
盲孔是指从板子的一侧钻孔，并通过化学和机械加工来形成孔状结构，从而实现不同层之间的互连。
埋孔是在表面层和内部层之间形成金属插孔，用于传递电信号和电气能量。
多层交叉则是利用互连板和内部层之间的金属线路来实现电路信号的传输。
HDI工艺技术相比传统的PCB制造方法有许多优势。
首先，它可以大大提高电路板的互连密度。
由于堆叠微孔填充和盲孔的使用，HDI工艺技术能够提供更多的互连通道，从而在有限的空间内实现更多的电路信号传输。
其次，HDI工艺技术可以减小电路板的尺寸。
通过堆叠和埋孔的设计，HDI工艺技术能够将电路板的厚度降低到几乎是传统PCB的一半，使得设备更加紧凑。
第三，HDI工艺技术可以提升电路板的性能和可靠性。
多层交叉和埋孔的应用能够降低电路板的电阻和电抗，从而提高信号传输的速度和质量。
此外，通过减少电路板尺寸和增加互连密度，HDI工艺技术可以减少电路板上控制信号和电源信号的传输路径，从而降低信号干扰的概率，提高系统的可靠性。
总的来说，HDI工艺技术是一种先进的PCB制造技术，能够实现更高的互连密度、更小尺寸的电路板以及更高性能和可靠性的电路设计。
随着电子产品的发展和需求的不断增加，HDI 工艺技术也将得到广泛的应用。
在未来，我们可以预见，HDI 工艺技术将继续发展，为电子设备带来更多的创新和突破。
system verilog的interconnect变量类型
system verilog的interconnect变量类型SystemVerilog中的interconnect变量类型常用于描述多个模块之间的连接。
本文将介绍和解释interconnect变量类型的定义、使用和示例，以帮助读者更好地理解和应用这一重要概念。
1. 什么是interconnect变量类型？interconnect是SystemVerilog中一个特殊的变量类型，用于在模块级别描述模块之间的连线和通信。
它类似于wire和reg类型的变量，但有一些特殊的特性使其适用于模块之间的连接。
和其他变量类型一样，interconnect变量也可以是单个位(bit)或多位(bit vector)，具体取决于它所需要连接的模块的数据宽度。
它可以在模块声明部分或局部声明部分中定义，也可以在模块的端口声明中使用。
和其他变量类型一样，在使用前必须先声明。
2. 如何声明和定义interconnect变量？在SystemVerilog中，可以通过在变量声明前使用关键字'interconnect'来定义一个interconnect变量。
示例如下：interconnect wire [7:0] data_bus;上述示例中，我们声明了一个8位的interconnect变量"data_bus"，用于连接模块之间的数据总线。
3. interconnect变量的连接方式有哪些？interconnect变量可以用于定义各种不同的连接方式，包括直接连接、分配连接和连接到模块的端口。
下面将分别介绍这些连接方式的使用方法。
3.1 直接连接通过直接连接，可以将一个interconnect变量与其他模块中的一个变量直接相连。
下面是一个示例：module A(input [7:0] data_in);interconnect wire [7:0] data_bus;Connecting data_in to data_bus directlyassign data_bus = data_in;endmodule在上述示例中，通过assign语句将模块A的输入端口data_in直接连接到了data_bus。
fpga内部结构组成
fpga内部结构组成摘要：I.引言- 介绍FPGA的定义和作用II.FPGA内部结构组成- 输入/输出模块（I/O）- 可配置逻辑单元（CLB）- 布线网络（Interconnect）- 嵌入式存储器（Embedded Memory）- 数字信号处理模块（DSP）III.FPGA的优点- 灵活性- 并行性- 高速性IV.FPGA的应用领域- 通信领域- 工控领域- 消费电子领域- 医疗领域V.FPGA的发展趋势- 技术进步- 应用领域的拓展正文：FPGA（可编程逻辑门阵列，Field-Programmable Gate Array）是一种可以由用户编程定义逻辑功能的集成电路。
它内部由可配置逻辑单元（CLB）、输入/输出模块（I/O）、布线网络（Interconnect）、嵌入式存储器（Embedded Memory）和数字信号处理模块（DSP）等组成。
输入/输出模块（I/O）是FPGA与外部电路进行信息交互的通道，负责接收和发送数据。
可配置逻辑单元（CLB）是FPGA内部的核心部分，由逻辑门和触发器等组成，可以根据需要配置为各种逻辑电路。
布线网络（Interconnect）负责在各个模块之间传输信号，其结构和长度可以根据需要进行调整。
嵌入式存储器（Embedded Memory）用于存储数据和程序，可以减少外部存储器的使用，降低系统成本。
数字信号处理模块（DSP）则负责处理数字信号，提高系统的信号处理能力。
FPGA具有很高的灵活性，用户可以根据需要对内部逻辑进行编程定义，实现不同的功能。
同时，FPGA内部模块之间的并行性也极大地提高了其工作速度。
因此，FPGA在通信领域、工控领域、消费电子领域和医疗领域等领域都有广泛的应用。
随着技术的进步，FPGA的性能和功能也在不断提升。
lin通讯协议
lin通讯协议LIN通讯协议。
LIN（Local Interconnect Network）通讯协议是一种针对车辆电子系统的串行通信协议，旨在降低成本、减小尺寸和简化连接。
它通常用于汽车内部的低速通信，例如控制车内照明、雨刮器、电动窗户和其他辅助功能。
本文将介绍LIN通讯协议的基本原理、特点和应用。
1. 基本原理。
LIN通讯协议采用单主节点多从节点的结构，主节点负责发送命令，从节点负责接收并执行命令。
通信速率一般在20-100 kbit/s之间，远低于其他汽车网络协议如CAN和FlexRay。
这使得LIN在短距离、低速率的应用中具有明显的优势。
2. 特点。
LIN通讯协议具有以下特点：简单易用，LIN总线只需两根线，一根用于数据传输，另一根用于电源和地线。
这简化了线束设计，减小了成本和重量。
成本低廉，LIN总线传输速率低，硬件成本低，适用于对通讯速率要求不高的应用。
低功耗，LIN总线在不传输数据时进入睡眠模式，功耗极低，适合于车辆电子系统对功耗有严格要求的场景。
3. 应用。
LIN通讯协议广泛应用于汽车内部的各种控制模块，如车门控制模块、座椅控制模块、仪表盘控制模块等。
这些模块通常需要低速率、短距离的通信，并且对成本和功耗有严格要求，LIN通讯协议正是为这些场景而设计的理想选择。
总结。
LIN通讯协议作为一种针对车辆电子系统的串行通信协议，具有简单易用、成本低廉、低功耗等特点，适用于车辆内部控制模块之间的低速通信。
随着汽车电子系统的不断发展，LIN通讯协议在汽车行业中的地位将变得越来越重要。
ipc标准介绍
IPC标准介绍一、IPC标准概述IPC（Interconnect Products Committee）标准是由IPC协会制定的一系列电子组装和互联标准。
这些标准涵盖了电子设备之间的互连、测试、设计、制造和可靠性等方面。
IPC标准旨在提高电子产品的质量和可靠性，促进全球电子制造业的标准化。
二、IPC标准的发展历程IPC标准的发展可以追溯到1979年，当时美国制定了第一份IPC标准。
自那时以来，IPC标准不断发展，涵盖了越来越多的领域。
目前，IPC标准已经成为全球电子制造业广泛接受和遵循的规范。
三、IPC标准的制定机构和程序IPC标准的制定机构是IPC协会，该协会由电子组装和互联行业的制造商、供应商和研发机构组成。
IPC标准的制定程序包括以下步骤：1.确定标准的制定需求，由IPC协会的委员会提出。
2.组建工作组，由行业专家和相关利益方组成。
3.制定标准草案，经过广泛征求意见和修改后形成最终稿。
4.审核和表决，最终稿需要经过IPC协会的委员会审核和表决才能成为正式标准。
5.发布和推广，正式标准经过编辑和发布后，向全球电子制造业推广。
四、IPC标准的主要内容IPC标准涵盖了多个领域，其中主要包括以下几个方面：1.表面贴装技术（SMT）：涉及表面贴装元器件的布局、焊点质量、焊接工艺和设备等方面。
2.印制电路板（PCB）：涉及PCB的设计、制造和测试等方面。
3.电子组装：涉及电子设备的组装、连接、固定和保护等方面。
4.可靠性：涉及电子设备的环境适应性、耐久性和安全性等方面。
5.测试：涉及电子设备的测试方法、测试设备和测试程序等方面。
6.设计与制造：涉及电子设备的设计原则、制造工艺和质量控制等方面。
7.环境与安全：涉及电子设备的环境适应性、电磁兼容性和安全性等方面。
8.可持续性：涉及电子设备的环保和可持续性等方面。
五、IPC标准的实施和应用IPC标准在电子制造业中得到了广泛应用。
企业在进行电子产品设计和制造时，通常会遵循IPC标准，以确保产品的质量和可靠性。
显卡插槽类型
显卡插槽类型在计算机硬件中，显卡插槽是用于安装显卡的接口。
不同的显卡插槽类型支持不同的显卡规格和性能。
下面将介绍几种常见的显卡插槽类型。
1. PCI插槽（Peripheral Component Interconnect）PCI插槽是最早的显卡插槽类型之一，常见于较旧的计算机主板上。
它提供了较低的数据传输速度，一般适用于低端的图形处理需求。
插槽类型包括PCI、PCI-X和PCIe（PCI Express），其中PCIe是最新和最常用的版本。
2. AGP插槽（Accelerated Graphics Port）AGP插槽是一种专门用于图形处理的显卡插槽类型。
它比PCI插槽提供更快的数据传输速度，可以支持更高性能的显卡。
AGP插槽分为1X、2X、4X、8X四个版本，每个版本的传输带宽逐渐增加。
3. PCIe插槽（PCI Express）PCIe插槽是目前最常用的显卡插槽类型，也是取代AGP插槽的主要接口。
它提供了更高的数据传输速度和更大的带宽，可以支持更高性能的显卡。
PCIe插槽的版本包括PCIe 1.0、2.0、3.0和最新的4.0，每个版本带宽和性能都有所提升。
4. PCI-X插槽（PCI Extended）PCI-X插槽是PCI插槽的一种升级版本，提供更高的数据传输速度和带宽。
它在服务器和工作站等高性能计算机中使用较多，用于支持需要更多显存和处理能力的显卡。
5. M.2插槽（Next Generation Form Factor）M.2插槽是一种较新的插槽类型，用于连接各种扩展设备，包括显卡。
M.2插槽相比其他插槽更小巧，能够支持更高速度和更大带宽的显卡。
它主要用于笔记本电脑和高端台式机上。
总结来说，显卡插槽类型包括PCI、AGP、PCIe、PCI-X和M.2等。
不同的插槽类型提供不同的数据传输速度和带宽，用户可以根据自己的需求选择适合的显卡插槽类型。
同时，随着技术的不断发展，新的插槽类型不断出现，为用户提供更高性能和更便捷的显卡拓展方式。
计算机缩写术语完全介绍
计算机缩写术语完全介绍计算机专业英语, 缩写在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。
一、港台术语与内地术语之对照由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。
---------------------------港台术语内地术语埠接口位元位讯号信号数码数字类比模拟高阶高端低阶低端时脉时钟频宽带宽光碟光盘磁碟磁盘硬碟硬盘程式程序绘图图形数位数字网路网络硬体硬件软体软件介面接口母板主板主机板主板软碟机软驱记忆体内存绘图卡显示卡监视器显示器声效卡音效卡解析度分辨率相容性兼容性数据机调制解调器---------------------------二、英文术语完全介绍在每组术语中，按照英文字母的排列顺序来分类。
1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）ALAT（advanced load table，高级载入表）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）APC（Advanced Power Control，高级能源控制）APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）BP（Brach Pediction，分支预测）BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）co-CPU（cooperative CPU，协处理器）COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cycles per instruction，周期/指令）CPLD（Complex Programmable Logic Device，?}?s可程式化元件）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）Data Forwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（Dot Clock，点时钟）DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）DP（Dual Processor，双处理器）DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）EDEC（Early Decode，早期解码）Embedded Chips（嵌入式）EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）FADD（Floating Point Addition，浮点加）FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floating Point Divide，浮点除）FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）FMUL（Floating Point Multiplication，浮点乘）FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floating Point Subtraction，浮点减）GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）GHC（Global History Counter，通用历史计数器）GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（Intel Architecture，英特尔架构）IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）LGA（land grid array，接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen，液氮）Local Interconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）MCA（machine check architecture，机器检查体系）MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）MCT（Memory Controller，内存控制器）MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOps Fusion，微指令合并）mm（micron metric，微米）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）MN（model numbers，型号数字）MFLOPS（Million Floating Point/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB 或晶片?丫值拈L度?挝唬?1 mil = 千分之一英寸）MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）MPU（Microprocessor Unit，微处理器）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（no operation，非操作指令）NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重?}性工程?M用）OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）OoO（Out of Order，乱序执行）OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（Performance Rate，性能比率）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）RAW（Read after Write，写后读）REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）RTL（Register Transfer Level，?捍嫫鬓D?Q?印Ｓ搀w描述?Z言的一?N描述?哟危? SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）SE（Special Embedded，特别嵌入式）SEC（Single Edge Connector，单边连接器）SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）SMM（System Management Mode，系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)SONC（System on a chip，系统集成芯片）SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）SRQ（System Request Queue，系统请求队列）SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）SFF（Small Form Factor，更小外形格局）SS（Special Sizing，特殊缩放）SSP（Slipstream processing，滑流处理）SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术）SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型)STC（Space Time Computing，空余时间计算）Superscalar（超标量体系结构）TAP（Test Access Port，测试存取端口）TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小TDP（Thermal Design Power，热量设计功率）Throughput（吞吐量）TLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器）TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道）TPI（True Performance Initiative/index，真实性能为先/指标）TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)Trc（Row Cycle Time，列循环时间）TrD（Transistor Density，晶体管密度）TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔）VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）VTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛）XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）XP（Experience，体验）XP（Extra performance，额外性能）XP（eXtreme Performance，极速性能）散热器TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术）2、主板3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（Advanced Technology，先进技术）ATX（AT Extend，扩展型AT）BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）DB: Device Bay，设备插架DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）DPP（direct print Protocol，直接打印协议DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（Expansion Bus，扩展总线）EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）FSB（Front Side Bus，前端总线）FWH（Firmware Hub，固件中心）GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integrate circuit，集成电路）ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）ISA（instruction set architecture，工业设置架构）K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）MBA（manage boot agent，管理启动代理）MC（Memory Controller，内存控制器）MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）ORB（operation request block，操作请求块）ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）PHY（Port Physical Layer，端口物理层）POST（Power On Self Test，加电自测试）PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）RE（Read Enable，可读取）QP（Quad-Pumped，四倍泵）RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）RNG（Random number Generator，随机数字发生器）RTC（Real Time Clock，实时时钟）KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SBC（single board computer，单板计算机）SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）SCK (CMOS clock，CMOS时钟)SDU（segment data unit，分段数据单元）SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）VSB（V Standby，待命电压）VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）WE（Write Enalbe，可写入）WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）XT（Extended Technology，扩充技术）ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）芯片组ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）SMB（System Management Bus，全系统管理总线）SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片TDP: Triton Data Path（数据路径）TSC: Triton System Controller（系统控制器）QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）3、显示设备AD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换）ADC（Apple Display Connector，苹果专用显示器接口）ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路）ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）ASD（Auto Stereoscopic Display，自动立体显示）AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层）AG（Aperture Grills，栅条式金属板）ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层）BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉电容感应）cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲线方向反射屏幕）CG-Silicon（Continuous Grain Silicon，连续微粒硅）CNT（carbon nano-tube，碳微管）CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）DA（Digital to Analog，数字到模拟转换）DDC（Display Data Channel，显示数据通道）DDWG（Digital Display Working Group，数字化显示工作组）DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）Deflection Coil（偏转线圈）DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）DFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准）DFPG（Digital Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组）DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）DIC: Digital Image Control（数字图像控制）Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）DLP（digital Light Processing，数字光处理）DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）Dot Pitch（点距）DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）DSTN（Double layers Super Twisted Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）DTV（Digital TV，数字电视）DVI（Digital Visual Interface，数字化视像接口）ECD（ElectroChromic Display，电铬显示器）EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）FED（Field Emission Displays，电场显示器)Flyback Transformer（回转变压器）FPD（flat panel display，平面显示器）FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）HDMI（High Definition Multimedia Interface，高精度多媒体接口）HDTV（high definition television，高清晰度电视）HVD（High Voltage Differential，高分差动）IFT（Infinite FlatTube，无限平面管，三星丹娜）INVAR（不胀铜）IPS（in-plane switching，平面开关）LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）LED（light emitting diode，光学二级管）L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）LTPS（Low-Temperature Poly-Si，低温多晶硅）LVD（Low Voltage Differential，低分差动）LVDS（Low Voltage Differential Signal，低分差动信号）LRTC（LCD Response Time Compensation，液晶响应时间补偿）LTPS（Low Temperature Polysilicon，低温多硅显示器）MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）MDA（Monochrome Adapter，单色设备）Monochrome Monitor（单色显示器）MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）MVA（multi-domain vertical alignment，广域垂直液晶队列）OEL（organic electro-luminescent，有机电镀冷光）OLED（Organic light-emitting diode，有机电激发光显示器）OSD（On Screen Display，同屏显示）PAC（psycho-acoustic compensation，心理声学补偿）P&D（Plug and Display，即插即显）PDP（Plasma Display Panel，等离子显示器）Porous Tungsten（活性钨）PPI（Pixel Per Inch，像素／英寸）RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）ROP（raster operations，光栅操作）RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）SC（Screen Coatings，屏幕涂层）Single Ended（单终结）Shadow Mask（点状阴罩）SXGA（Super eXtended Graphics Array，超级扩展型图形阵列）STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，无源矩阵）TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会）TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，转换极低损耗微分信号）TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜）TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）TFT（thin film transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）Trinitron（特丽珑）UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）UXGA (Ultra Extended Graphics Array，极速扩展图形阵列）VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）VGA（video graphics array，视频图像阵列）VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）VW（Virtual Window，虚拟视窗）XGA（eXtended Graphics Array，扩展型图形阵列）YUV（亮度和色差信号）4、视频3D：Three Dimensional，三维3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形）3DS（3D SubSystem，三维子系统）A-Buffer（Accumulation Buffer，积聚缓冲）AA（Accuview Antialiasing，高精度抗锯齿）ADC（Analog to Digital Converter，模数传换器）ADI（Adaptive De-Interlacing，自适应交错化技术）AE（Atmospheric Effects，大气雾化效果）AFC（Advanced Frame Capture、高级画面捕获）AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）Anisotropic Filtering（各向异性过滤）APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）AR（Auto-Resume，自动恢复）AST（amorphous-silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）AV（Analog Video，模拟视频）AV（Audio & Video，音频和视频）B Splines（B样条）BAC（Bad Angle Case，边角损坏采样）Back Buffer，后置缓冲Backface culling（隐面消除）Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）Bilinear Filtering（双线性过滤）B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）BSP（Binary Space Partitioning，二进制空间分区）CBMC（Crossbar based memory controller，内存控制交叉装置）CBU（color blending unit，色彩混和单位）CEA（Critical Edge Angles，临界边角）CEM（cube environment mapping，立方环境映射）CG（C for Graphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言）CG（Computer Graphics，计算机生成图像）Clipping（剪贴纹理）Clock Synthesizer，时钟合成器compressed textures（压缩纹理）Concurrent Command Engine，协作命令引擎CSC（Colorspace Conversion，色彩空间转换）CSG (constructive solid geometry，建设立体几何）CSS（Content Scrambling System，内容不规则加密）DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）DCD（Directional Correlational De-interlacing，方向关联解交错）DCT（Display Compression Technology，显示压缩技术）DDC（Dynamic Depth Cueing，动态深度暗示）图像DDP（Digital Display Port，数字输出端口）DDS（Direct Draw Surface，直接绘画表面）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速Dithering（抖动）Directional Light，方向性光源DM（Displacement mapping，位移贴图）DME（Direct Memory Execute，直接内存执行）DOF（Depth of Field，多重境深）dot texture blending（点型纹理混和）DOT3（Dot product 3 bump mapping，点乘积凹凸映射）Double Buffering（双缓冲区）DPBM（Dot Product Bump Mapping，点乘积凹凸映射）DQUICK（DVD Qualification and Integration Kit，DVD资格和综合工具包）DRA（deferred rendering architecture，延迟渲染架构）DRI（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）DSP（Dual Streams Processor，双重流处理器）DVC（Digital Vibrance Control，数字振动控制）DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）eFB（embedded Frame Buffer，嵌入式帧缓冲）eTM（embedded Texture Buffer，嵌入式纹理缓冲）Execute Buffers，执行缓冲区Embosing，浮雕EMBM（environment mapped bump mapping，环境凹凸映射）Extended Burst Transactions，增强式突发处理Factor Alpha Blending（因子阿尔法混合）Fast Z-clear，快速Z缓冲清除FB（fragment buffer，片段缓冲）FL（fragment list，片段列表）FW（Fast Write，快写，AGP总线的特殊功能）Front Buffer，前置缓冲Flat（平面描影）FL（Function Lookup，功能查找）FMC（Frictionless Memory Control，无阻内存控制）Frames rate is King（帧数为王）FRC（Frame Rate Control，帧率控制）FSAA（Full Scene/Screen Anti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）Fog（雾化效果）flip double buffered（反转双缓存）fog table quality（雾化表画质）F-Buffer（Fragment Stream FIFO Buffer，片段流先入先出缓冲区）GPT（Graphics Performance Toolkit，图形性能工具包）FRJS（Fully Random Jittered Super-Sampling，完全随机移动式超级采样）Fur（软毛效果）GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）GI（Global Illumination，球形光照）GIC（Gold Immersion Coating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）GIF（Graphics Interchange Format，图像交换格式）Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）GTS（Giga Textel Sharder，十亿像素填充率）Guard Band Support（支持保护带）HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）HDR（High Dynamic Range，高级动态范围）HDRL（high dynamic-range lighting，高动态范围光线）HDVP（High-Definition Video Processor，高精度视频处理器）HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）HLSL（High Level Shading Language，高级描影语言）HMC（hardware motion compensation，硬件运动补偿）Hierarchical Z（Z分级）high triangle count（复杂三角形计数）HOS（Higher-Order Surfaces，高次序表面）HPDR（High-Precision Dynamic-Range，高精度动态范围）HRAA（High Resolution Anti－aliasing，高分辨率抗锯齿）HSI（High Speed Interconnect，高速内连）HSR（Hidden Surface Removal，隐藏表面移除）HTP（Hyper Texel Pipeline，超级像素管道）HWMC（Hardware Motion Compensation，硬件运动补偿）ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）iDCT（inverse Discrete Cosine Transformation，负离散余弦转换）IDE（Integrated Development Environment，集成开发环境）Immediate Mode，直接模式IMMT（Intelligent Memory Manager Technology，智能内存管理技术）Imposters（诈欺模型）IPEAK GPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包）IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）IR（Immediate Rendering，直接渲染）IRA（immediate-mode rendering architecture，即时渲染架构）IQ（inverse quantization，反转量子化）ITC（Internal True Color，内部真彩色）IVC（Indexed Vertex Cache，索引顶点缓存）JFAA（Jitter Free Anti Aliasing，自由跳跃进抗锯齿）JGSS（Jittered Grid Super-Sampling，移动式栅格超级采样）JPRS（Jittered pseudo random sampling，抖动假取样）Key Frame Interpolation，关键帧插补large textures（大型纹理）LE（low end，低端）LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）LFB（Linear Frame-Buffer，线性帧缓冲）LFM（Light Field Mapping，光照区域贴图）lighting（光源）lightmap（光线映射）LMA（Lightspeed memory Architecture，光速内存架构）Local Peripheral Bus（局域边缘总线）LOD（Levels-of-Detail，细节级）Lossless Z Compression，无损Z压缩LPF（Low-past filter，低通道滤波器）LSR（Light Shaft Rendering，光线轴渲染）mipmapping（MIP映射）MAC（Mediocre Angle Case，普通角采样）Matrix Vertex Blending，矩阵顶点混和MCM（Multichip Module，多芯片模块）Membrane lighting，隔膜光线Mipmap LOD Bias Adjustment（映射LOD偏移调节）Modulate（调制混合）Motion Compensation，动态补偿motion blur（模糊移动）MPPS：Million Pixels Per Second，百万个像素/秒MRT（Multiple Render Targets，多重渲染目标）MSAA（multisampling Scene/Screen Anti－aliasing，多重采样抗锯齿）Multiplicative Texture Blending（乘法纹理混合）Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合Multi Threaded Bus Master，多线程主控Multitexture（多重纹理）MVSD（Motion Vector Steered de-interlacing，移动向量控制解交错）MXM（Mobile PCI Express Module，移动PCI Express模块）NURBS（Non Uniform Relational B Splines，非统一相关B样条）nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）NGP（Next-Generation Graphics Port，下一代图形接口）NSR（nVidia Shading Rasterizer，nVidia描影光栅引擎）NXL（NVIDIA XPress Link，nViadia X紧迫链路）OGSS（Ordered Grid Super-Sampling，顺序栅格超级采样）ORB（Online ResultBrowser，在线分数浏览）OTES（Outside Thermal Exhaust System，向外热排气系统）Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）partial texture downloads（并行纹理传输）Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）。
pcie带宽计算公式
pcie带宽计算公式PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种计算机总线标准，用于连接计算机的主板和外部设备，如显卡、网卡等。
PCIe带宽计算公式是用来计算PCIe总线的传输速率的公式。
本文将介绍PCIe带宽计算公式及其应用。
PCIe带宽计算公式可以通过以下方式得到：带宽 = 通道数 ×数据宽度 ×传输速率。
其中，通道数表示PCIe总线的物理通道数量，数据宽度表示每个通道的数据位数，传输速率表示每个通道的传输速率。
首先，我们来了解一下PCIe总线的物理通道数量。
PCIe总线通常有多个物理通道，每个通道可以同时传输数据。
通道数可以通过PCIe版本和总线类型来确定。
例如，PCIe 3.0 x16表示PCIe 3.0版本的总线，每个通道的物理通道数量为16个。
其次，数据宽度表示每个通道的数据位数。
PCIe总线的数据宽度通常为8位、16位或32位。
数据宽度越大，每个通道可以传输的数据量就越大。
最后，传输速率表示每个通道的传输速率。
PCIe总线的传输速率通常以GT/s（Giga Transfers per second）为单位。
例如，PCIe 3.0 x16的传输速率为8 GT/s。
通过以上三个参数，我们可以计算出PCIe总线的带宽。
例如，假设我们有一条PCIe 3.0 x16的总线，每个通道的数据宽度为16位，传输速率为8 GT/s。
那么，带宽 = 16（通道数）× 16（数据宽度）× 8（传输速率）= 2048 Gbps。
PCIe带宽计算公式的应用非常广泛。
首先，它可以用于评估PCIe总线的传输性能。
通过计算带宽，我们可以了解PCIe总线的最大传输速率，从而选择合适的外部设备，以充分发挥PCIe总线的性能。
其次，PCIe带宽计算公式还可以用于设计和优化计算机系统。
在设计计算机系统时，我们需要考虑PCIe总线的带宽是否足够满足系统的需求。
pci和pcie的区别
pci和pcie的区别PCI和PCIe是两种常见的计算机总线接口标准，它们在数据传输速度、电气和机械规范以及用途等方面有所不同。
本文将详细介绍PCI和PCIe之间的区别。
一、基本概述1.1 PCI（Peripheral Component Interconnect）PCI是由英特尔于1993年推出的一种计算机扩展总线接口标准。
它通过将外部设备直接连接到计算机主板上来扩展计算机的功能。
1.2 PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）PCIe是一种新一代的计算机扩展总线接口标准，它是对PCI的改进和升级。
PCIe使用更快、更可靠的串行通信，提供了更高的数据传输速度和更低的延迟。
二、主要区别2.1 速度和带宽PCIe比PCI具有更高的速度和带宽。
PCIe的速度可以通过增加通道数量来扩展，目前最高可达到PCIe 4.0 x16，理论带宽可达到16GB/s。
而PCI则较为固定，最高速度只能达到133MB/s。
2.2 电气规范PCIe采用差分信号传输，具有更好的抗干扰性能和更长的通信距离。
相比之下，PCI通过并行传输，对信号的干扰较为敏感。
2.3 机械规范PCIe插槽通常比PCI插槽更短且更窄，这使得主板设计更加紧凑。
此外，PCIe插槽具有扩展性，可以适应不同长度和规格的扩展卡。
2.4 软件兼容性PCIe兼容PCI软件驱动，但PCIe卡无法在PCI插槽中使用。
PCIe 卡需要支持并安装正确的驱动程序，以确保与主板的兼容性。
2.5 应用领域由于其较高的速度和带宽，PCIe在高性能计算、数据中心、图形处理、存储等领域得到广泛应用。
而PCI则主要用于低速、低带宽的外设连接。
三、发展趋势随着计算机应用的快速发展，对数据传输速度和带宽的需求也在不断增加。
因此，PCIe在新一代计算机和服务器中得到了广泛应用，逐渐取代了PCI。
当前，PCIe 4.0已基本成为主流标准，并且PCIe 5.0已经问世。
PCIE接口介绍-修改
PCIE接口介绍-修改编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（PCIE接口介绍-修改）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
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PCIe接口介绍PCIe接口简介PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）总线的诞生与PC(Personal Computer)的蓬勃发展密切相关，是由PCISIG （PCI Special Interest Group，主要是intel）推出的一种局部并行总线标准，主要应用于电脑和服务器的主板上（目前几乎所有的主板都有PCIe的插槽），功能是连接外部设备（如显卡、存储、网卡、声卡、数据采集卡等)。
PCI总线规范最早在上世纪九十年代提出，属于单端并行信号的总线,目前已淘汰，被PCIe总线（在2001年发布，采用点对点串行连接）替代。
目前PCIe的主流应用是3.0,4。
0还没正式推出,但标准已经制定的差不多了。
PCI总线使用并行总线结构，在同一条总线上的所有外部设备共享总线带宽,而PCIe总线使用了高速差分总线，并采用端到端的连接方式，因此在每一条PCIe链路中只能连接两个设备。
这使得PCIe与PCI总线采用的拓扑结构有所不同.PCIe总线除了在连接方式上与PCI总线不同之外，还使用了一些在网络通信中使用的技术，如支持多种数据路由方式，基于多通路的数据传递方式,和基于报文的数据传送方式,并充分考虑了在数据传送中出现服务质量QoS （Quality of Service)问题。
每一个Lane上使用的总线频率与PCIe总线使用的版本相关.式也不相同.PCIe总线V1。
LIN通讯原理范文
LIN通讯原理范文LIN（Local Interconnect Network）通讯是一种用于汽车电子系统中的串行通信协议，旨在提供低成本、低功耗、高可靠性的数据传输方案。
下面将详细介绍LIN通讯的原理。
一、LIN通讯基本原理1.主从架构2.总线帧LIN通讯使用总线帧（Frame）进行数据传输。
每个总线帧由同步域、标识域、控制域、数据域和校验域组成。
同步域用于同步从节点的时钟和数据，标识域用于指示总线上的帧类型，控制域用于控制数据的发送和接收，数据域用于传输实际数据，校验域用于检验数据的正确性。
3.帧同步每个总线帧都以同步码（SYNC）开始，主节点通过发送同步码来给从节点提供时钟同步。
从节点接收到同步码后，开始同主节点进行同步，并根据接收到的同步码来提供正确的时钟。
4.帧标识总线帧在标识域中包含一个帧标识（ID），用于唯一标识一个总线帧的类型。
主节点通过发送帧标识来告知从节点将要进行的操作类型，如发送数据、请求数据等。
5.数据传输主节点通过发送数据域来传输实际的数据。
数据可以是命令、测量值、状态信息等。
从节点通过接收数据域来接收主节点发送的数据。
6.帧校验每个总线帧都包含一个校验域，用于验证数据的完整性和正确性。
主节点在发送数据时，会计算校验码并添加到校验域中；从节点在接收数据时，会重新计算校验码并与接收到的校验码进行对比，以验证数据的正确性。
7.握手机制主节点在发送完成后，会等待从节点的确认，这被称为握手机制。
从节点在接收到数据后，会发送一个响应帧来确认数据已经接收到。
主节点接收到确认后，才能发送下一帧。
二、LIN通讯特点1.低成本2.低功耗3.高可靠性4.简化通信5.适用范围广总结：LIN通讯是一种用于汽车电子系统中的串行通信协议，具有低成本、低功耗、高可靠性等特点。
LIN通讯基于主从架构，通过总线帧进行数据传输，采用帧同步、帧标识、数据传输、帧校验和握手机制等来实现数据的发送和接收。
LIN通讯适用于一些低带宽、低延迟、低传输要求的控制任务，广泛应用于汽车电子系统中。
pcie枚举过程
pcie枚举过程PCIe枚举过程PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速串行总线标准，用于连接计算机内部各个组件，如显卡、网卡、磁盘控制器等。
PCIe枚举过程是指在计算机启动时，操作系统通过PCIe总线进行设备的探测与识别的过程。
本文将详细介绍PCIe枚举过程的几个关键步骤。
1. 总线初始化计算机启动时，首先进行PCIe总线的初始化工作。
这包括设置总线的一些基本参数，如时钟频率、总线宽度等。
总线初始化完成后，计算机会开始扫描总线上的设备。
2. 根复位根复位是指对PCIe总线上的根端点（Root Complex）进行复位操作。
根端点是总线的起点，负责管理整个PCIe总线，包括设备的探测、配置和数据传输等。
根复位操作会将总线上的所有设备都处于未配置状态。
3. 配置空间扫描根复位完成后，操作系统会开始扫描PCIe总线上的设备。
扫描的过程是从根端点开始，依次向下逐级扫描每个设备。
扫描的方式是通过读取设备的配置空间来获取设备的信息。
配置空间是设备中的一块内存区域，包含设备的一些重要配置信息，如设备厂商ID、设备ID、设备类型等。
4. 分配资源在扫描过程中，操作系统会为每个设备分配设备号和资源。
设备号是用来唯一标识每个设备的编号，资源包括内存地址、中断号等。
分配资源的目的是为了让操作系统能够正确地访问和控制每个设备，以及让设备能够与其他设备进行通信。
5. 配置寻址在扫描过程中，操作系统会读取每个设备的配置空间，并根据其中的信息来进行设备的配置寻址。
配置寻址是指为每个设备分配一个唯一的PCIe设备地址，以便操作系统能够准确地识别和访问每个设备。
6. 驱动加载配置寻址完成后，操作系统会加载相应的驱动程序来管理和控制每个设备。
驱动程序是一种软件模块，用于与设备进行通信和控制。
加载驱动程序后，操作系统就可以通过驱动程序来访问和操作每个设备。
7. 设备激活驱动加载完成后，操作系统会发送激活命令给每个设备，以使设备进入工作状态。
pcie标准卡尺寸
pcie标准卡尺寸PCIe标准卡尺寸。
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速串行接口技术，用于连接计算机的主板和外部设备，如显卡、网卡、存储卡等。
PCIe标准卡尺寸是指PCIe接口卡在尺寸上的标准规定，本文将介绍PCIe标准卡尺寸的相关内容。
首先，PCIe标准卡尺寸包括了不同的尺寸规格，主要有标准长度、半长度和短长度三种。
标准长度为312mm，半长度为175mm，短长度为119mm。
这些尺寸规格的制定是为了适应不同的设备和主板尺寸，以便更好地满足不同用户的需求。
其次，PCIe标准卡尺寸的规定还包括了卡槽位置和固定孔的位置。
在标准长度和半长度的PCIe卡上，卡槽位置和固定孔的位置是固定的，以便与主板上的插槽和固定孔对应。
而在短长度的PCIe卡上，由于长度较短，卡槽位置和固定孔的位置可能会有所不同，需要根据具体的设备来确定。
此外，PCIe标准卡尺寸还规定了卡片的高度。
标准高度为106.68mm，而低高度为79.2mm。
这些高度规格的制定是为了适应不同的机箱和散热器尺寸，以便更好地安装和使用PCIe接口卡。
总的来说，PCIe标准卡尺寸的规定是为了保证PCIe接口卡在尺寸上的兼容性和可靠性。
用户在选择PCIe接口卡时，需要根据自己的设备和主板尺寸来选择合适的尺寸规格，以确保设备的正常使用和安装。
综上所述，PCIe标准卡尺寸是PCIe接口卡在尺寸上的标准规定，包括了长度、卡槽位置、固定孔位置和高度等规格。
这些规定是为了保证PCIe接口卡的兼容性和可靠性，用户在选择PCIe接口卡时需要根据具体的设备和主板尺寸来进行选择，以确保设备的正常使用和安装。
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INTERCONNECT软件介绍
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INTERCONNECT软件介绍
• 互操作性 方便用户将Lumerical其它电磁仿真产品建模的 PIC器件方便地导入INTERCONNECT 中。 • INTERCONNECT 同时含有时域和频域仿真器 . 时域仿真是 通过数据流系统仿真器进行的,因此比传统的时间离散或 时间驱动的模拟器更具灵活性。模拟器调度scheduler计 算每个原件以生成时域波形样本，并将它们双向传播。两 个非常靠近的组件之间的耦合可以允许模拟光学谐振器的 分析。频域仿真是利用散射数据来计算线路的整体响应， 它是通过求解一个稀疏矩阵-即表示线路连接的散射矩阵 来计算的，其中每个散射矩阵代表一个独立元件的频率响 应。 • 先进的分析和可视化工具可以实现包括振幅、相位、群延 迟和色散等计算的线路行为分析。
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INTERCONNECT软件介绍
• 光子集成线路图形编辑器
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INTERCONNECT软件介绍
• INTERCONNECT 支持复合元器件的树形定义 • 可以用复合元器件来设立更复杂的基于子系统的光子集成 线路 • 层数无限制的树形结构可以处理任意复杂的光子集成线路 系统 • INTERCONNECT 也支持参数化设计以方便参数扫描和优化 设计等
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INTERCONNECT软件介绍
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பைடு நூலகம்
INTERCONNECT软件介绍
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二、INTERCONNECT特色应用
一、应用： • 马赫 - 曾德尔干涉仪 • 阵列波导光栅 • 环行器 • 共振耦合结构 • 耦合环形谐振器 • 波长选择性反射器 • 偏振转换器 • 环加载的马赫 - 曾德尔干涉仪 • 基于马赫 - 曾德尔干涉仪的波长交错器 • 分插多路复用器
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免费试用
INTERCONNECT 软件介绍
光-电和光子集成线路（PIC）设计软件包
目录
1、 INTERCONNECT软件介绍
2、 INTERCONNECT特色应用
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一： INTERCONNECT软件介绍
1、软件概述 • INTERCONNECT 是一个光-电和光子集成线路（PIC）设计 软件包，可以用于设计、模拟仿真和分析包含马赫-曾德 尔调制器、耦合环形谐振腔和阵列波导光栅等在内的集成 光路、硅基光子学器件和光互联系统。 • 交互式图形环境包括一个器件编辑器 它将复杂光电线路的 功能分解成一些列的基础元器件，这些元器件犹如组成光 电系统的积木一样。 • 软件带有一个 PIC 器件库 和 树形 线路定义,因此用户可以 很快地定义和建立含有多个器件的复杂系统的子系统，从 而避免进行超大物理器件的仿真。
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INTERCONNECT软件介绍
• INTERCONNECT 包括一个广泛的预定义PIC元件列表，包括 光源、测量元件、被动和主动光电子器件 • 用户可以通过解析结果、通过Lumerical的文本程式输入 S-参数或者MATLAB来定义新的元件 • PIC元件包括波导、光源、探测器、发射器、接收器、调 制器、滤波器、数学元件、信号处理元件和其它元件
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INTERCONNECT软件介绍
2、INTERCONNECT的主要功能 • 可以模拟仿真那些用其它模拟方法因为太大而无法计算的 多组件集成光路系统 • 可以根据要解决的特殊设计挑战来选择时间域或者频率域 方法来分析 • 使用 INTERCONNECT提供的理想化PIC元件快速原型试制光 子集成线路概念 • 直接引入由Lumerical 电磁仿真产品MODE Solutions 和 FDTD Solutions
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INTERCONNECT软件介绍
3、INTERCONNECT 的关键特点 • INTERCONNECT支持光子集成线路器件的矢量化作图和图形 显示, 包括元件符号和连接 • 返回式注释功能包含在图形编辑器的模拟数据中 • 以树形结构观察定义作业的全部数据允许设计者方便地浏 览含有众多元器件的光子线路
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