FOXCONN OPTICAL INTERCONNECT TECHNOLOGIES SINGAPOR
IC失效分析理论与测试工具
Decapsulation or delid of ceramic, plastic and BGA packages as well as modules or C.O.B. (Chip On Board). Using fuming uric acid, the will cleanly exposed die is ready for subsequent inspection or test.
OBIRCH(雷射光束誘發阻抗變化)．其主要的原理是利用雷射光 束的掃描來改變其內部線路之（溫度）阻抗改變．當穩定狀況時 供給一IC之固定電壓，相對電流的消耗應該也是固定的．
Confidential
P18
Foxconn Technology Group
OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange)
Emission Microscopy
Confidential
P16
Foxconn Technology Group
Emission Microscopy
Confidential
P17
Foxconn Technology Group
OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange)
bonding wire integrity. ¾ Printed circuit boards (PCB) barrel plating in vias, registration
and manufacturing induced defects. ¾ Connector analysis for opens, shorts and improper seating ¾ BGA and flip chip solder ball integrity
全球LED芯片品牌名单汇总
全球LED芯片品牌名单汇总台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（GenesisPhotonics），华上（ArimaOptoelectronics）简称：AOC,泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK,曜富洲技TC,灿圆（FormosaEpitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（LedtechElectronics）、东贝（UnityOptoTechnology）、光鼎（ParaLightElectronics）、亿光（EverlightElectronics）、佰鸿（BrightLEDElectronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（LingsenPrecisionIndustries）、立基（LigitekElectronics）、光宝（Lite-OnTechnology）、宏齐（HARVATEK）等大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
国外LED芯片厂商：CREE,惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds,旭明（Smileds），Genelite,欧司朗（Osram），GeLcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。
1、CREE:着名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅（SiC），氮化镓（GaN），硅（Si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（LED），近紫外激光，射频（RF）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（SiC）外延片。
劳动关系实训报告
劳动关系实训报告（一）目的劳动关系的实训目的是让我们巩固所学的劳动法律知识，合理的运用所学知识来完成这次实训，提高学生进行组织管理和处理人际关系的能力，培养学生发现、分析和解决劳动关系管理实际问题的能力。
（二）时间2010年6月7号至2010年6月11号（三）实训单位富士康集团（四）内容：了解企业的基本情况，针对企业管理制度存在的问题，提出合理有效的解决方案。
（五）效果与过程1、6月7号至6月8号在老师的指导下我们确定了实训企业。
2、6月9号我们组进行了个人分工和工作细分。
3、6月10号、11号组员共同完成实训报告。
二、实训企业简介（一）、企业简介富士康科技集团（FOXCONN TECHNOLOGY GROUP）是由外商投资的专业生产精密电气连接器、精密线缆及组件、计算机机壳准系统、计算机系统组装、无线通信关健零组件、消费性电子、半导体设备、液晶显示器等产品的高科技企业。
自1988年在深圳地区投资建厂以来，经由集团总裁郭台铭先生对科技产业发展动态的前瞻性把握和果断决策，以及富士康全体同仁的辛勤耕耘，集团规模迅速壮大。
在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有数十家子公司，现有员22万余人，产品从单一的电气连接器发展到广泛涉足计算机、通讯、消费性电子等3C产业的多个领域。
目前已发展成为全球最大的计算机连接器计算机准系统生产厂商，至今连续七年入选美国《商业周刊》评选发布的全球信息技术公司100大排行榜。
2002年后一度成为中国大陆出口200强企业第一名，2003年位置总产值突破3000亿新台币，2004年产值为10亿美元并入选世界500强企业，母公司鸿海精密工业于2001年起稳居台湾最大民营制造商。
集团拥有“Foxconn”自我品牌，计算机、通讯及消费性电子产业中享有盛誉。
产品主要供应给全球顶尖的IT 领导厂商，其中集团与惠普、戴尔、英特尔、索尼、诺基亚、思科、联想等建立了全球策略联盟关系。
泛泰全新平板电脑采用爱可信NF数字家电通
经过一 定量 的积 累并追踪 分析之 后 面临着个人信息泄漏的危险。 匿名认证 技术是应 用公开键 暗号技术 和零知识 证 明
，
技术 无需确认使 用者 ， 而是 确认 使用 者是否拥有 正 当权
，
白皮书认 为 ， 移动终端作 为简单通信设 备伴 随移动通信发 展 已有 几十年的历史 ， ２０ 自 ０ ７年开始 ， 智能化引发 了移动 终端基 因突变 ， 根本改变 了终端作 为移 动网络末 梢的传统 定位， 移动智能终端几 乎在一瞬之间转变为互联网业务的 关键入 口和主要 创新平 台 ， 新型媒体 、 电子商务 和信息服 务 平台 ， 互联 网资源 、 移动 网络资源与 环境交互 资源的最 重 要枢纽 ，其操作 系统和处 理器芯 片甚至成 为当今整个 ＩＴ产业 的战 略制高点 。移动智能终端引发的颠覆性变革 Ｃ 揭开了移动互联 网产业发展 的序幕 ， 开启 了一个新 的技术
。 。
《 云计算 白皮 书》 从云计算 内涵 与架构体 系 、 国内外云 计算应用现状及趋势 、云计算 的产业体 系和发展现状 、 我 国云计算发展面临的机遇和挑战等方面进行分析研究 。 白 皮 书认 为全球 云计算 的发展 已经从 概念炒作 走向实 际应 用， 发达 国家在产业链 布局 和应 用上处 于领先位 置 ， 国 我 云计算 应用 出于初创 待发阶段 ， 存在较大 的创新 和发展空
，
。
业平 台” 的作 用 ， 电信研究 院结合 多年 的研究 基础 向行 业
推出《 移动终端 自皮 书（ ０２ ） 云计算 白皮书 （０ ２ 》 ２ １ ）和《 ２ １ ）， 旨在 全面、系统的总结移动终端和云计算 的发展状况 、 特
征及 变化趋势 ， 于 ２ １ 并 ０ ２年 ４月 １ 在北京隆重举办 了 ３１ ３
美国康普公司简介
管理机构：
公司总部)JDLPSZ /$ 8FTUDIFTUFS *3JDIBSETPO 59
制造与销售机构：
北美地区 $PMMFHF1BSL (FPSHJB /PSDSPTT (FPSHJB +PMJFU *MMJOPJT 0NBIB /& $BUBXCB /$ $MBSFNPOU /$ /FXUPO /$ 4UBUFTWJMMF /$ 4QBSLT /7 .D"MMFO 5FYBT 3JDIBSETPO 59 3FZOPTB .FYJDP
公司历史： 自年成立以来，总部一直位于美国北卡罗来纳州的)JDLPSZ。美国康普于 年脱离(FOFSBM*OTUSVNFOU公司，成为纽约股票交易市场上的上市公司， 股票代码为$57。
年 月，我们收购了亚美亚（"WBZB）旗下的网联解决方案业务，通过增加约 名员工， 并获得该业务部门位于 5FYBT3JDIBSETPO 的总部和 4:45*."9 实验室，以及位于美国 /FCSBTLB 的 0NBIB，爱尔兰 #SBZ 和澳大利亚 #SJTCBOF 的三家生产工厂，康普公司规模增 加一倍。 年 月，美国康普完成对安德鲁公司 "OESFX$PSQPSBUJPO
天线、电缆与机柜： 商业基站天线、微波天线、电缆产品等无线网络基础设施领域的全球领导企业；北美首屈一 指的环保型机柜和电话中心局专用连接解决方案供应商。
无线网络解决方案： 全球领先的无线基站必要部件、增强和扩展无线网络覆盖和容量的产品、呼叫者定位服务， 以及网络规划与优化产品和服务的供应商。
¥$PNN4DPQF *OD版权所有。 请访问我们的网站：XXXDPNNTDPQFDPN或联系 您的美国康普销售代表或美国康普业务伙伴了解更多 信息。所有以¡或标记的商标均为美国康普公司的 注册商标或商标。
FOXCONN
富士康概况富士康总裁郭台铭富士康在台湾省被称为鸿海集团。
1988年投资中国大陆，是专业生产6C产品及半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商)。
在中国大陆、台湾以及美洲、欧洲和日本等地拥有数十家子公司，在国内华南、华东、华北等地创建了八大主力科技工业园区。
自1991年至今集团年均营业收入保持超过50%的复合增长率，是全球最大的计算机连接器和计算机准系统生产商，连续9年入选美国《商业周刊》发布的全球信息技术公司100大排行榜(2005、2006年排名第二)，连续四年稳居中国内地企业出口200强第一名。
2005年(第371位)、2006年(第206位)、2007年(第154位)、2008年(第132位)、2009年(第109位)迅速跻身《财富》全球500强。
多年来集团杰出的营运成绩和扎根大陆、深耕科技的投资策略，深为国家与地方领导肯定：胡锦涛、江泽民、吴邦国、温家宝、李瑞环、李长春、吴仪等国家领导人多次莅临集团视察，给集团“扎根中国，运筹全球”以巨力支持。
转型情况富士康科技集团正处于从“制造的富士康”迈向“科技的富士康”的事业转型历程中，将重点发展纳米科技、热传技术、纳米级量测技术、无线网络技术、绿色环保制程技术、CAD/CAE技术、光学镀膜技术、超精密复合/纳米级加工技术、SMT技术、网络芯片设计技术等。
建立集团在精密机械与模具、半导体、信息、液晶显示、无线通信与网络等产业领域的产品市场地位，进而成为光机电整合领域全球最重要的科技公司。
生产情况富士康科技集团创立于1974年，在总裁郭台铭先生的领导下，以前瞻性的眼光与自创颠覆电子代工服务领域的机光电垂直整合“eCMMS”商业模式，提供客户囊括共同设计(JDSM)、共同开发(JDVM)…… 全球运筹及售后服务等等之全球最具竞争力的一次购足整体解决方案。
富士康科技集团是全球3C(计算机、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团。
富士康集团成长历程
富士康集团简介富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。
凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。
2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大陆出口总额的3.9％，连续7年雄居大陆出口200强榜首；跃居《财富》2009年全球企业500强第109位。
深耕中国完善布局富士康持续提升研发设计和工程技术服务能力，逐步建立起以中国大陆为中心，延伸发展至世界各地的国际化版图。
在珠三角地区，建成深圳、佛山、中山等科技园，并确立深圳龙华科技园为集团全球运筹暨制造总部，旗下3家企业连年进入深圳市企业营收前十强和纳税前十强，每年为深圳税收贡献超百亿元。
园区正转型为新产品研发与设计中心、关键制造技术研发中心、新材料新能源研发中心、制造设备与模具技术研发中心、产品展示/交易/物流配送中心以及新产品量试基地，力争成为深圳建设“国家创新型城市”的主力推手。
在长三角地区，布局昆山、杭州、上海、南京、淮安、嘉善、常熟等地，形成以精密连接器、无线通讯组件、网通设备机构件、半导体设备和软件技术开发等产业链及供应链聚合体系，助推区域产业结构优化和升级。
在环渤海地区，布局烟台、北京、廊坊、天津、秦皇岛、营口、沈阳等地，以无线通讯、消费电子、电脑组件、精密机床、自动化设备、环境科技、纳米科技等作为骨干产业，为区域经济发展输送科技与制造动能。
在中西部地区，投资太原、晋城、武汉和南宁等地，重点发展精密模具、镁铝合金、汽车零部件、光机电模组等产品，积极配合“中部崛起”、“西部大开发”国家发展战略实施。
精进科技赢取先机在持续增强精密模具、关键零组件、机电整合模组等产品既有技术优势的同时，富士康积极推动跨领域科技整合，在纳米科技、精密光学、环保照明、平面显示、自动化、热声磁、工业量测、半导体设备等领域均取得累累硕果。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
苹果200家核心供应商
2017年苹果200家核心供应商名单2017年4月底，苹果公布了2017年200家核心供应商名单。
在前200供应商名单里，双鸿、健鼎、精技以及国巨成了今年新进榜厂商，触控面板厂商宸鸿、业成继续保持供应，另一台厂友达直接被排除在供应商名单之外，大陆厂商京东方则顺利切入苹果供应链。
值得一提的是，从苹果公布的名单来看，其供应商汇聚了全球各行业的龙头企业，约占2016年度全球产品材料、制造和装配采购支出的97%，产业链非常庞大，让人为之惊叹。
其中，中美日仍是苹果供应链最大的生产基地，虽然打入苹果供应链的大陆本土厂商少之又少，但相比往年已有很大改观。
不过，国人应该警惕一点，目前苹果供应链已经开始出现了向越南、菲律宾以及印度等地区转移的现象，中国要想捍卫世界工厂的地位，必须要重视半导体产业核心技术的发展了。
以下200家苹果核心供应商，其产品范围涵盖了电容、电阻、传感器、存储器、二极管、三极管、单片机、RF射频芯片、晶闸管、连接器等。
美国供应商3M：主要为苹果供应背胶、数据线、隐私屏贴膜等，在中国、韩国、台湾（中国）、日本、美国等地区共有10个据点。
康舒科技（Acbel Polytech）：主要为苹果供应电池电源，供货工厂在东莞。
AMD（Advanced Micro Devices）：主要为苹果供应SoC芯片，2家工厂，中国和马来西亚各有一家。
安费诺（Amphenol）：主要为苹果供应连接器，共有4家工厂，3家在中国（杭州、上海、深圳），1家在美国。
亚德诺半导体（Analog Devices）：主要为苹果供应芯片，包括类比IC及电源管理IC 等。
ADI共有2家工厂为苹果供货，1家在爱尔兰，1家在菲律宾。
雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）：总部设在美国，主要为苹果供应电源，为苹果供货的生产线，1家在菲律宾，1家在广东云浮。
博伊德（Boyd Die Cut）：为苹果提供散热器，1家供货工厂在苏州。
美国康普
美国康普简介康普公司在全球最先进的通信网络中扮演着关键角色。
通过坚持不懈的技术演进，康普公司提供的基础设施实现人与技术的互联。
康普的端到端解决方案包含了客户建立高性能的有线和无线网络所要求的一切要素。
伴随新技术革新浪潮，康普公司的目标一如既往：帮助客户创造、革新、设计并建立更快更好的有线和无线网络。
康普公司将始终为客户提供在家中、在工作中和在移动中所需的网络解决方案。
美国康普公司在设计、生产“最后一英里”通讯网络所需解决方案产品方面具有世界领先地位。
康普公司制造用于有线电视和其他视频的高品质、高性能的同轴电缆, 已成为世界最大的制造商。
为更好地满足亚太地区同轴电缆市场的需求, 康普公司的独资子公司康普科技（苏州）有限公司已于2004年1月在苏州工业园区正式注册成立。
康普科技（苏州）有限公司是康普公司在亚洲开设的第一家工厂。
康普科技（苏州）有限公司位于苏州工业园区出口加工区B区,占地5.5万平方米, 厂房面积为28,000平方米,其主要产品为同轴电缆。
康普科技（苏州）有限公司为员工提供具有竞争力的薪酬福利待遇，为员工安排包括海外培训在内的培训机会。
康普科技2007年12月27日,康普公司成功收购了全球安德鲁公司，增强了作为“最后一英里”通讯网络所需的各种解决方案的全球领先地位。
作为这个更强、更多元化的公司的一部分，康普的员工将会拥有更辉煌的职业前景，我们在此诚邀您的加盟。
公司历史康普成立于1976年，是隶属于凯雷集团的一家私营公司，总部位于北卡罗莱纳州Hickory。
从1997年脱离General Instrument之后至2011年1月份之前，康普是纽约证券交易所的一家上市公司，股票代码为CTV。
2004年1月，康普收购了亚美亚（Avaya）旗下的网联解决方案业务，通过该业务部门位于Texas Richardson的总部和SYSTIMAX实验室，以及位于美国Nebraska的Omaha,爱尔兰Bray 的生产工厂，康普公司规模增加一倍。
全球芯片公司排名
全球芯片公司排名1. 英特尔（Intel Corporation）-总部位于美国，是全球最大的芯片制造商之一，主要生产微处理器和芯片组。
2. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）-总部位于韩国，是全球最大的半导体公司之一，生产存储器芯片、处理器等。
3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）-总部位于台湾，是全球最大的芯片代工厂，主要提供制造服务。
4. 博通公司（Broadcom Inc.）-总部位于美国，是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商，生产通信芯片。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）-总部位于美国，主要从事图形处理器（GPU）和系统芯片的设计和生产。
6. 微软（Microsoft Corporation）-总部位于美国，主要从事软件和硬件产品的设计和销售，生产数字信号处理器等芯片。
7. 英伟达（AMD）-总部位于美国，是一家领先的半导体公司，专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。
8. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）-总部位于荷兰，是一家全球领先的半导体公司，生产汽车电子芯片等产品。
9. 中芯国际（SMIC）-总部位于中国，是中国最大的集成电路制造企业，提供先进的半导体制造服务。
10. 模拟科技（Analog Devices, Inc.）-总部位于美国，是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。
11. 摩托罗拉解决方案公司（Motorola Solutions, Inc.）-总部位于美国，生产无线通信和网络设备的芯片。
12. 智易科技（MediaTek Inc.）-总部位于台湾，是一家全球领先的半导体公司，生产移动通信和无线网络芯片。
13. 美光科技（Micron Technology, Inc.）-总部位于美国，是一家全球领先的存储器产品制造商，生产DRAM和NAND闪存芯片。
公司背景芯旸科技（SiFotonicsTechnologies）是国际领先的专注于硅
一、公司背景芯旸科技（SiFotonics Technologies）是国际领先的专注于硅基光电子技术研究开发的高科技公司，产品主要应用于光通讯、高速光互连和消费电子等具有广阔应用前景的领域。
作为硅基光电集成芯片技术的先驱者，公司的核心技术源自于美国麻省理工学院的多项原始创新，成功开发了硅基大规模光电集成芯片所需的多项关键技术，拥有十几项美国和世界专利。
公司具有强大的国际投资背景，主要投资人为光通讯和半导体产业界的国际资深成功人士和投资机构。
公司总部设在美国波士顿，在香港、北京和上海设有分公司。
主要员工毕业于美国麻省理工学院、卡耐基•梅隆大学、加州大学等世界著名院校以及清华、复旦、交大和中科院等国内一流院校，凝聚了一大批光通讯和半导体领域的专家，包括海外归国人员和国内产业界高层次人才，拥有雄厚的技术和市场开发能力。
SiFotonics设计和制造新型硅基光电集成电路和分立器件，诸如2.5Gb/s~10Gb/s 锗/硅PIN 型光电探测器，雪崩光电二极管，40Gb/s 硅波导光电调制器/光电探测器，2.5Gb/s~10Gb/s 跨阻放大器，和用于光收发模块的集成光电芯片等。
二、公司历程2007 - SiFotonics Technologies Co., Ltd成立美国波士顿(Boston)，同年在北京和上海设立研发为主的份公司。
公司的核心技术源自于美国麻省理工学院的多项世界级专利，是国际领先的硅基光电子先驱者。
2010 - SiFotonics 于2010年4月成功完成第二轮1000万美元的融资，此次融资将加速SiFotonics 的产品研发，并促进完善工程师及市场营销核心团队。
2012 - SiFotonics 于2012年成功完成第三轮1300万美元的融资，此次融资将进一步加速SiFotonics 的产品研发，并加快推动完善工程师及市场营销核心团队。
三、公司新闻1.芯旸科技完成了第三轮1300万美元融资2012年8月4日Woburn, 美国马萨诸塞州 - 2012年8月4日- Sifotonics 作为世界领先硅基集成光通信元件供货商之一，于2012年8月4日宣布成功完成第三轮1300万美元的融资，此次融资将加速SiFotonics 的产品研发，并促进完善工程师及市场营销核心团队。
全球十大半导体公司
全球十大半导体公司在当今数字化时代，半导体行业扮演了一个至关重要的角色。
半导体是现代科技产品的核心组成部分，它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。
全球范围内，有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。
在本文中，我们将介绍全球十大半导体公司，了解它们的背景、发展现状和市场地位。
1. 英特尔（Intel）作为全球最大的半导体公司之一，英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。
该公司成立于1968年，并且在过去几十年里一直是行业的领先者。
英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。
2. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国的一家跨国电子公司，也是全球知名的半导体制造商之一。
该公司以其高质量和创新的产品而闻名，产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。
3. 台积电（TSMC）台积电是全球最大的半导体代工厂商，总部位于台湾。
该公司专注于生产各种半导体产品，包括处理器、存储器和其他系统芯片。
台积电与许多全球知名的半导体公司合作，为它们提供制造服务。
4. 高通（Qualcomm）高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司，专注于开发和制造无线通信技术。
该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。
5. 博通（Broadcom）博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。
该公司提供广泛的产品组合，包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。
6. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商，专注于存储器芯片市场。
该公司生产和销售各种类型的内存产品，包括动态随机存储器（DRAM）和闪存芯片。
7. 索尼（Sony）索尼是一家来自日本的跨国科技公司，也是全球重要的半导体制造商之一。
该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。
8. 贝尔金（NVIDIA）贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司，主要专注于图形处理器（GPU）的开发和制造。
富士康的“高科技”你不懂
富士康的“高科技”你不懂作为全球最大的电子制造服务提供商，富士康以其“高科技”的解决方案而受到全球认可。
许多认为富士康仅仅是许多不断出新的高科技产品的关键组件的制造商，但它的核心是“设计连接”服务。
设计连接由富士康独特的技术和工业设计团队实施，他们能够从概念设计到量产加工，涵盖了集成电路、传感器、手持设备、机器人和系统到系统的所有技术，为客户提供定制解决方案，最大程度地减少项目投入时间和成本。
富士康电子制造部分涵盖了从原材料采购、设计、生产、安装、调试、测试和服务等技术和解决方案，从半导体分析、设计和制造到创新的产品开发和创新的生产，它的业务覆盖了低、中、高端市场。
富士康不仅拥有一流的设计、工程和技术服务团队，而且拥有世界上最先进的制造设施。
它还拥有最全面的产品安全、质量、环境和认证服务，这些服务可确保客户从设计阶段到量产阶段的安全和持续性。
富士康的核心优势是致力于为客户提供尖端技术和卓越的客户体验。
它专注于以有效的方式为客户提供全面的解决方案，以满足他们的需求。
它的标志性的“设计连接”服务，为客户提供从概念设计到量产加工的定制解决方案，以提高生产效率和量产成功率。
此外，富士康还提供机器人、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等高科技方案，可以满足不同客户的需求和应用场景。
随着技术不断进步，富士康也不断对其技术和技术解决方案进行升级，以应对不断更新的市场需求和技术发展趋势。
“设计连接”服务可满足客户从概念设计到量产加工的解决方案，而“机器人”的技术可以为客户提供定制的解决方案，提高工厂的生产效率，减少流程中的工作量，减少人工错误，满足新型技术的恰当运用。
富士康一直致力于提供全球最高水平的电子制造服务，为客户提供可靠和具有竞争力的技术解决方案，为世界级电子产品制造提供高效的服务。
富士康的“高科技”服务优秀的实力得到了全球的认可，其无可比拟的技术实力使它在全球电子制造服务市场处于配对。
通过持续创新和不断发展，富士康不断为客户提供解决方案和卓越服务，助力客户实现高品质的电子产品制造。
台湾制造业1000大排名
台湾制造业1000大排名台湾制造业1000大排名台湾是世界知名的制造业大国，许多台湾企业在全球市场都有着重要的地位。
以下是台湾制造业1000大排名，列出了一些在全球范围内具有影响力和竞争力的台湾制造业企业。
1. 台积电 (TSMC)台积电是全球最大的专业集成电路制造商，总部位于新竹市。
该公司在制造芯片和其他电子元件方面拥有世界领先的技术和能力。
2. 鸿海精密 (Foxconn)鸿海精密是全球最大的电子产品制造服务商之一，其总部位于新北市。
该公司以为苹果、宏碁、戴尔等知名品牌生产电子产品而闻名。
3. 联发科技 (MediaTek)联发科技是一家领先的半导体设计公司，总部位于新竹市。
该公司专注于无线通信和多媒体技术领域，为全球市场提供先进的芯片解决方案。
4. 台光电 (AU Optronics)台光电是全球领先的液晶显示屏制造商之一，总部位于新竹市。
该公司生产高品质的液晶显示屏，广泛应用于电视、方式、电脑等电子产品领域。
5. 群创光电 (Innolux)群创光电是全球第三大液晶显示器制造商，总部位于新竹市。
该公司专注于高质量的显示器和显示解决方案，并为全球各地的客户提供优质产品和服务。
6. 台达电 (Delta Electronics)台达电是一家专业的电源和能源管理解决方案供应商，总部位于台北市。
该公司提供先进的电源技术和服务，为各种行业的客户提供高效和可靠的解决方案。
7. 台塑化学 (Formosa Plastics)台塑化学是台湾最大的化学制造企业之一，总部位于台中市。
该公司主要从事塑料、石油化学和聚合物产品的生产，对台湾的制造业有着重要的贡献。
8. 中兴通讯 (ZTE)中兴通讯是一家全球领先的通信设备和解决方案提供商，总部位于高雄市。
该公司专注于5G和移动通信技术，并为全球客户提供先进的网络设备和服务。
9. 华硕电脑 (ASUS)华硕电脑是一家知名的计算机和电子产品制造商，总部位于台北市。
该公司生产高品质的笔记本电脑、台式电脑、智能方式等产品，深受消费者喜爱。
富士康各事业群简介
CCPBG事业群（消费电子产品事业群Consumer & Computer Products Business Group）——主要从事游戏机、笔记本电脑、液晶电视、光驱、数码相机、投影机、散热系统及组件、LED光照明、新型界面材料、镁铝合金产品、印刷电路板等产品的研发与生产，是目前全球最大的消费性电子产品研发制造商。
历经多年的整合和发展，CCPBG现已成为世界光学精密科技、热传技术领域的领跑者，拥有领先世界的镁铝合金生产设备与轻金属研发中心、模具研发中心、汽车研发中心、新技术开发中心等科技研发机构，并具有研发、生产、营销、物流等强大优势及先进的模具技朮、快速量产能力、快速应变能力等核心竞争力。
未来，CCPBG将秉持“竞争、挑战、转型、创新”的精神，务实运作、稳健经营、追求卓越成长，实现永续经营、基业长青的发展目标。
Chimei Innolux （奇美电子Chimei Innolux Corporation）——前身为群创光电，2010年3月与奇美电子、统宝光电正式合并，并更名为奇美电子。
产品横跨各式TFT LCD液晶面板模块与终端液晶显示器，主要包括电视用面板、桌上型监视器与笔记型计算机用面板、中小尺寸面板、桌上型监视器、液晶电视等，供应全球尖端信息与消费电子客户，是世界TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）领导厂商。
Chimei Innolux拥有独特的技术、成本、系统整合、市场营销等优势，自整合以来，即以核心技术人才、丰沛产能服务全球不同客户的需求，并进一步整合产品供应链，藉由系统切入、面板扎根、垂直整合之创新经营方式，提供客户完整解决方案。
未来，Chimei Innolux将结合本身的综合优势与世界级客户资源，努力提升人类视觉极致享受和国内显示器产业对世界的影响力。
资讯系统整合与服务产品事业群(Component Module Move Service Group，简称CMMSG) ——主要从事PC准系统、主机板、机箱、零组件及Server主机板、机箱、零组件的研发与生产，产品遍及整个计算机领域，2009年拓展至打印机、墨水盒及笔记本电脑等生产领域。
富士康hsg线知识
富士康HSG做前加工，也属于大制造，组装手机，HSG线是做后盖的。
富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业，1974年成立于中国台湾省台北市，总裁郭台铭。
现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。
1988年在深圳地区投资建厂，在中国从珠三角到长三角到环渤海、从西南到中南到东北建立了30余个科技工业园区、在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。
2014年12月12日，据国外媒体报道，富士康宣布，由于订单不足，公司于12月24日关闭公司在印度钦奈的工厂。
该工厂的1700多名员工有可能面临失业。
2016年2月，富士康对夏普投资超过6500亿日元（约合58亿美元）。
夏普董事会全票通过这一收购协议。
也就是说，日本夏普公司同意中国台湾富士康公司提出的收购要约。
这是日本技术企业有史以来接受的最大一起海外企业收购。
鸿海科技集团
到2005年為止，鴻海公司的總市值高達1兆1000 億台幣；再加上香港上市的富士康7100億台幣， 以及台灣的轉投資鴻準（1928億）、廣宇、首利 、群創、沛鑫等子公司，粗估鴻海集團總市值已 超過1.5兆元。
2006年10月24日群創掛牌上市，鴻海集團總市值 為2.25兆台幣。 2006年台股大漲，截止2007年1月3日，郭台銘資 產暴增700餘億台幣，總資產約1,647億元，比第 二名的林百里高出1,300億元，穩坐首富地位。
郭台銘與鴻海王國
畢業於中國海專（今台北海洋技術學院） 名言：走出實驗室，沒有高科技，只有執行的紀 律。 1974年，以母親標會的十萬元與十名員工成立「 鴻海塑膠企業有限公司」 1981年，鴻海成功開發連接器產品，轉型生產個 人電腦「連接器」（connector）。 1982年改名「鴻海精密工業有限公司」，資本額 1600萬。 1985年成立美國分公司。
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郭台銘的領導風格
郭台銘治軍嚴整，獨裁為公。他一天工作十五 個小時。他的名言是：「走出實驗室，沒有高 科技，只有執行的紀律」。郭台銘原本預計 2008年退休前，鴻海營收應可以突破「一兆」 台幣（近三百億美元），他說「只要作到一兆 ，我就來走（閩南語押韻）」，這個目標在 2005年已提前達成。現在郭台銘將目標遙指「 兩兆」台幣（近六百億美元）。郭台銘退休後 ，其子女郭守正、郭曉玲確定接班。前廣達執 行長王震華曾公開推崇說，郭台銘是他心目中 的成吉思汗。
2005年超越新加坡偉創力（Flextronic）成為世界 上最大電子製造暨服務（Electronic Manufacture Service, EMS）廠商。
2005年2月3日，郭台銘藉著旗下富士康（FIH， 股票代號2038）在香港股市掛牌成功，併購整合 多家手機工廠，為諾基亞（Nokia）、摩托羅拉（ Motorola）、Sony Ericsson等廠商代工，其後股 價飆漲三倍，富士康的市值達六七八億港元，營 業額為二千億台幣，更以「賺高毛利的零組件為 主，設計、製造可以奉送」的獨特模式，成為未 來擠壓電子五大（仁寶、華碩、廣達、明基）的 攻堅利器。
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二、股东信息
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三、对外投资信息
企业名称
注册时间
富圣光电科技（昆山）有 限公司
2017-08-11
一、企业背景
1.1 工商信息
企业名称：
FOXCONN OPTICAL INTERCONNECT TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE. LTD.
工商注册号： /
统一信用代码： /
法定代表人： /
组织机构代码： /
企业类型：
/
所属行业：
/
经营状态：
/
注册资本：
/
注册时间：
/
注册地址：
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品信息、进出口信息 八．年报信息
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FOXCONN
OPTICAL
INTERCONNECT TECHNOLOGIES
SINGAPORE PTE. LTD.
企业信息报告
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4.2 投资事件
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4.3 核心团队
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营业期限：
/至/
经营范围：
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登记机关：
/
核准日期：
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1.2 分支机构
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5.5 行政处罚
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考。
1.3 变更记录
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1.4 主要人员
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五、风险信息
5.1 被执行人信息
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5.2 失信信息
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注册资本
4360 万美元
状态
在业
法定代表人
吴立羣
投资数额（万 元）
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四、企业发展
4.1 融资历史
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4.4 企业业务
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4.5 竞品信息
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目录
一．企业背景：工商信息、分支机构、变更记录、主要人员 二．股东信息 三．对外投资信息 四．企业发展：融资历史、投资事件、核心团队、企业业务、竞品信息 五．风险信息：失信信息、被执行人、法律诉讼、法院公告、行政处罚、严重违法、股权出质、
动产抵押、欠税公告、经营异常、开庭公告、司法拍卖 六．知识产权信息：商标信息、专利信息、软件著作权、作品著作权、网站备案 七．经营信息：招投标、债券信息、招聘信息、税务评级、购地信息、资质证书、抽查检查、产
5.3 法律诉讼
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5.4 法院公告
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