焊线品质量测规范

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焊接质量评估与检验规范

焊接质量评估与检验规范

焊接质量评估与检验规范焊接是一种常见的金属连接方式,广泛应用于各个领域。

然而,焊接质量评估与检验规范对于确保焊接连接的可靠性和安全性至关重要。

本文将从不同角度探讨焊接质量评估与检验规范的重要性以及相关的方法和标准。

一、焊接质量评估的重要性焊接质量评估是判断焊接连接是否符合标准和要求的重要手段。

良好的焊接质量可以确保焊接连接的强度和可靠性,避免因焊接缺陷而引发的事故。

焊接质量评估还有助于优化焊接工艺,提高生产效率和产品质量。

二、焊接检验的目的焊接检验是指对焊接接头或焊接结构进行评估和检查,以确认焊接质量是否合格。

其主要目的是确保焊接连接的强度、密封性、可靠性以及符合相关的技术要求和安全标准。

通过焊接检验,可以发现和排除焊接缺陷,提前预防潜在的问题。

三、焊接质量评估的方法1. 目测检查:通过肉眼观察焊接接头的外观,如焊缝的形状、焊渣的情况等,来初步判断焊接质量是否符合标准要求。

2. 声学检测:利用超声波、声发射等技术检测焊接接头的内部缺陷,如气孔、裂纹等,以评估焊接质量。

3. 磁粉检测:通过磁粉的吸引作用来检测焊接接头表面和近表面的裂纹、夹杂等缺陷。

4. X射线检测:利用X射线透射的特性,检测焊接接头内部的缺陷,如孔洞、夹杂等。

5. 红外热成像:通过探测焊接接头的热辐射情况,以评估焊接接头的质量和热影响区域的大小。

四、焊接检验规范的意义焊接检验规范是为了保证焊接质量评估的统一性和准确性而制定的标准和规定。

焊接检验规范的制定可以使焊接质量评估更加科学、规范和可靠,提高焊接连接的可靠性和安全性。

五、焊接检验规范的种类和应用1. 国家标准:由国家有关部门发布的针对焊接检验的规范标准,具有法律效力。

如《焊接金属材料焊接接头的焊缝外观检验》(GB/T 3091-2015)等。

2. 行业标准:由特定行业或协会制定的用于指导和规范焊接工艺和质量评估的检验规范。

如《核电站安全级构件焊接质量检验技术规范》等。

3. 企业标准:由企业根据自身需求和条件制定的用于内部管理和自检的焊接检验规范。

焊接无损检测标准

焊接无损检测标准

焊接无损检测标准一、检测方法焊接无损检测主要采用以下方法:1. 射线检测(RT)2. 超声检测(UT)3. 磁粉检测(MT)4. 渗透检测(PT)5. 涡流检测(ET)根据焊接结构和材料的不同,选择合适的检测方法。

二、检测时机焊接无损检测时机一般分为:1. 焊接完成后立即进行初检,以确保焊接质量稳定。

2. 焊接完成后的24小时内进行复检,以发现可能出现的延迟性缺陷。

3. 在某些重要工程中,可在关键部位焊接完成后进行实时监测,以确保焊接质量。

三、检测比例焊接无损检测的比例一般按照以下原则进行:1. 对关键部位和结构应进行100%检测。

2. 对其他部位和结构可采用抽样检测,抽样比例根据实际情况和规范要求进行。

四、检测结果判定根据无损检测结果,对焊接质量进行判定:1. 合格:无缺陷或缺陷轻微,不影响焊接结构安全性和使用性能。

2. 不合格:存在明显缺陷,需要进行返修或补焊。

五、检测设备焊接无损检测设备应符合以下要求:1. 设备精度和灵敏度应满足检测要求。

2. 设备应定期进行校准和维护,确保设备性能稳定。

3. 设备应有相应的安全保护装置,以保障操作人员和设备安全。

六、检测人员资质焊接无损检测人员应具备以下资质:1. 经过专业培训并取得相应的资格证书。

2. 熟悉各种无损检测方法和规范要求。

3. 具有丰富的实践经验和操作技能。

4. 了解焊接结构的基本知识和安全操作规程。

5. 能够准确判断焊接缺陷的类型和程度,并出具相应的检测报告。

七、检测报告格式1. 标题:应清晰地表明检测报告的主题或名称。

2. 引言:简要介绍被检测的焊接结构和材料,以及相关的工程背景信息。

3. 检测方法:详细说明所采用的焊接无损检测方法和流程。

4. 检测结果:列出所有的检测数据和分析结果,以及相应的图片和图表。

5. 结论:根据检测结果进行总结和评价,并给出相应的建议和措施。

6. 签名和日期:应有检测单位负责人或授权人员的签名,并注明报告的日期。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。

1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。

2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。

要想增加强度,就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。

3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是:①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接质量检验标准1. 引言本旨在规范焊接质量的检验标准,以确保焊接工艺和焊接接头的质量达到规定的要求。

通过合理的焊接质量检验,能够提前发现焊接质量问题,及时采取措施进行修正,提高焊接接头的可靠性和安全性,保证焊接工程的质量。

2. 术语和定义2.1 焊接质量:指焊接接头与母材、填充材料相结合的程度和焊缝的细观结构是否符合要求的整体评价。

2.2 焊接验收:指对焊接接头进行检验和评定,以判断焊接接头是否符合要求的过程。

3. 检验方法和标准3.1 焊接前的准备检验3.1.1 材料检验:对焊接材料进行外观检查、化学成分分析和物理性能测试,确保材料符合要求。

3.1.2 设备检验:对焊接设备进行检查,包括电源、焊接机、焊接电缆、焊枪等,以确保设备运行正常。

3.1.3 焊工资质检验:对焊接人员进行技能和操作规程的检验,确保焊工具备相应的焊接技术和资质。

3.2 焊接过程中的质量检验3.2.1 焊接接头形状检验:对焊接接头的形状进行检查,确保焊缝的几何形状符合要求。

3.2.2 焊接接头尺寸检验:对焊接接头的尺寸进行测量,确定焊缝尺寸是否符合要求。

3.2.3 焊接接头外观质量检验:对焊接接头的外观质量进行检查,包括焊缝的平整度、咬边、夹渣等。

3.2.4 焊接接头力学性能检验:对焊接接头进行拉伸、冲击、硬度等力学性能测试,以评估焊接连接的强度和韧性。

3.2.5 焊接接头无损检测:通过超声波、射线、液体渗透等无损检测方法,对焊接接头进行缺陷检查。

3.3 焊接后的质量检验3.3.1 焊接接头的力学性能检验:对焊接接头进行拉伸、冲击、硬度等力学性能测试,以验证焊接接头的质量。

3.3.2 焊接接头的金相组织检验:对焊接接头进行金相组织观察和分析,评估焊缝的组织结构和相容性。

3.3.3 焊接接头的耐蚀性检验:对焊接接头进行腐蚀试验,评估焊缝的耐蚀性能。

3.3.4 焊接接头的气密性检验:对焊接接头进行气密性测试,以验证焊接接头的密封性能。

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准
4.2基本项目
4.2.1焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和
飞溅物清除干净。
4.2.2表面气孔:Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许;Ⅲ级焊缝每50mm长度焊缝内允许直径≤0.4t;
且≤3mm气孔2个;气孔间距≤6倍孔径。
4.2.3咬边:Ⅰ级焊缝不允许。
Ⅱ级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝
2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,尚应满足下表的有关规定;
3三级焊缝的外观质量应符合下表有关规定
焊缝质量等级
检测项目
二级
三级
未焊满≤0.2+0.02t且≤1mm,每
100mm长度焊缝内未焊满累积
长度≤25mm≤0.2+0.04t且≤2mm,每
100mm长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm
表面气孔不允许每50mm长度焊缝内允许存在直径≤0.4t且≤3mm的气孔2个;
孔距应≥6倍孔径
表面夹渣不允许深≤0.2t,长≤0.5t且≤20mm
四、焊接质量检验中常见的缺陷名词
1、焊瘤:焊接过程中溶化金属流淌到焊缝之外未溶化的母材上所形成的金属瘤
2、咬边:沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷。
3、烧穿:常见于薄板焊接时,在焊缝上形成穿孔
根部收缩≤0.2+0.02t且≤1mm,长
度不限≤0.2+0.04t且≤2mm,长度不限
咬边≤0.05t且≤0.5mm,连续
长度≤100mm,且焊缝两侧咬边总长≤10%焊缝全长≤0.1t且≤1mm,长度不限
裂纹不允许允许存在长度≤5mm的弧坑裂纹
电弧擦伤不允许允许存在个别电弧擦伤
接头不良缺口深度≤0.05t且≤

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求,适用范围:适用于焊接产品的质量认可。

2责任生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。

一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表缺陷类型说明评价标准假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能保证工艺要求的焊缝长度)不允许气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0。

5mm 允许H>0.5m m不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域,不允许有焊接飞溅的存在过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm位置偏离焊缝位置不准不允许配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm二、焊缝质量标准保证项目1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录.2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷基本项目焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。

表面气孔:I、II级焊缝不允许;III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0。

4t;气孔2个,气孔间距≤6倍孔径咬边:I级焊缝不允许.II级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0。

5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度.III级焊缝:咬边深度≤0.1t,,且≤1mm。

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求,适用范围:适用于焊接产品的质量认可。

2责任生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。

一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表缺陷类型说明评价标准假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能保证工艺要求的焊缝长度)不允许气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许H>0.5m m不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域,不允许有焊接飞溅的存在过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm位置偏离焊缝位置不准不允许配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm二、焊缝质量标准保证项目1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。

2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷基本项目焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。

表面气孔:I、II级焊缝不允许;III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t;气孔2个,气孔间距≤6倍孔径咬边:I级焊缝不允许。

II级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。

III级焊缝:咬边深度≤0.1t,,且≤1mm。

焊接质量检测标准

焊接质量检测标准

质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。

项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足+20%定孔位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm +0.08mm/-∞±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm ±0.15mm +0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm +0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%,特殊要求SMT板≤0.5% 对SMT板≤1.0%,对非SMT板≤1.5%;板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm,公差±0.10mm;板厚≥1.0mm,公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC铣外形:长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm;长宽大于300mm公差±0.3mm;键槽、凹槽开口:±0.13mm;位置尺寸:±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm;槽口上下偏移公差K:±0.15mm;D≤0.8mm,余留基材厚度S=0.35±0.15mm;0.8<D<1.6mm,余留基材厚度S=0.4±0.15mm;D≥1.6mm,余留基材厚度S=0.5±0.15mm;槽型角度:20º、30º、45º、60º1.2 外观检验1.2.1 检验要求项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤2.54mm;UL板边不应露铜;板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm,且凹点面积不超过板子每面面积的5%;凹坑没有桥接导体;表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;铜面划伤每面划伤≤5处,每条长度≤15mm镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm,凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处,总面积不超过所有金手指的30%,不准许上铅锡;电镀孔内空穴(铜层)破洞不超过1个,破孔数未超过孔总数5%,横向≤90º,纵向≤板厚度的5%。

焊点质量检验规范

焊点质量检验规范

• 接触区域无绝缘层。
• 多股线上锡(未图示)。
• 线自身没有重叠。
• 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。
连接器、手柄、
插拔件、闭锁器
• 安装件、印刷电路板和固定件(铆钉、螺钉等) • 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距
完好无损伤。
离的50%。
• 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边 • 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。
4 定义
4.1 PCB: 印刷电路板,又称印刷线路板,常使用英文缩写 PCB(Printed circuit board), 是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是 采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。 4.2 PCBA: PCBA 是英文 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说 PCB 空板 经过 SMT 工艺再经过 DIP 工艺、DIP 工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称 PCBA。
缘距离的50%。
• 连接器引脚上损伤或应力。
连接器插针 – 压接插针
• 插针笔直不扭曲,正确固定。 • 无可辨的损伤。 • 插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更 小。 • 插针高度在公差内变化。 注意:插针的标称高度公差遵循插针连接器或总 图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有 良好的电气接触。 • 翘起的程度小于等于孔环宽度(W)的75%。
焊点质量 检验规范
编制/日期
校对/日期
批准/日期
目录
更改记录.................................................................... 3 1 目的...................................................................... 4 2 适用范围.................................................................. 4 3 职责...................................................................... 4 4 定义...................................................................... 4 5 作业流程简图.............................................................. 6 6 焊点检验方法.............................................................. 6 7 焊点允收及拒收图示........................................................ 7 8 检验注意事项............................................................. 22 9 参考文件................................................................. 23 10 附表.................................................................... 23

焊接送检规范

焊接送检规范

焊接送检规范焊接是现代工业中不可或缺的一部分,很多机器和设备的制造都需要进行焊接工艺。

而焊接的质量则直接影响着设备的使用寿命和安全性。

因此,为了保证焊接的质量和稳定性,制定了一系列的送检规范来规范焊接的质量。

首先,焊接送检规范主要包括两大类:检验规范和工艺规范。

检验规范是为了检测焊接的质量,通过对焊接部位进行各种检测手段,来确定焊接的质量是否符合要求。

常见的检测手段有目视检测、X射线检测、超声波检测、磁粉检测等等。

而工艺规范则是为了保证焊接工艺的合理性和稳定性。

工艺规范中包括了焊接前的准备工作、焊接过程中的参数调整以及焊接后的处理工作。

其中,焊接前的准备工作包括清洗、操作人员的培训等多个环节,以确保焊接部位的清洁度和工作人员的技能水平。

焊接过程中的参数调整包括焊接电流、电压、走速等等,这些参数对于焊接部位的质量和稳定性有着至关重要的影响。

焊接后的处理工作则包括打磨、喷漆等等,以使焊接部位看上去更加美观。

其次,焊接送检规范的制定需要遵循一定的原则和标准。

首先是合理性原则,即要在保证焊接质量的基础上,尽可能地减轻操作人员的负担。

其次是科学性原则,即根据焊接工艺特点和设备要求来制定送检规范,保证其科学性和可行性。

最后是可操作性原则,即制定的规范要符合实际操作的需要,易于实施和操作。

最后,作为焊接的操作人员,在进行焊接工艺时,也需要遵守一些基本的规则。

首先是安全第一,必须戴上安全帽、手套、护目镜等个人防护用具,严格按照操作规程进行作业。

其次是注意细节,严格按照焊接规程进行操作,保证每一环节的质量和稳定性。

最后是不断学习和提高,掌握最新的焊接技术和操作方法,提高自身的技能水平。

总之,焊接送检规范对于焊接工艺的质量和稳定性有着至关重要的影响。

操作人员在进行焊接工艺时,也需要遵守一些基本的规则,保证焊接部位的质量和稳定性。

希望我们每个人都能够认真遵守,并不断学习和提高自身的技能水平,为焊接工艺的发展贡献自己的一份力量。

焊接件检验规范以及注意事项

焊接件检验规范以及注意事项

焊接检验规范1.目的和适用范围1.1本标准仅限铆焊制作的产品,即焊接结构件,机加工产品并不适合。

1.2明确焊接结构件的尺寸检验顺序、各类尺寸重要级别以及各级别尺寸允许误差。

(注意:未标注级别的尺寸并非意味着不需要检验,而是指按照最低级别标准检验)1.3作为评审不合格报告单签署让步、返工、报废的尺寸依据。

2.测量的精确性如果所要求的尺寸精度不合格,那么工程人员应考虑下列问题:——图纸所要求的产品尺寸精度确实是该产品使用时所必须的?——如果不是,什么样的公差可以为该产品使用所接受?——按本标准所要求的公差尺寸确实需要吗?——如果不是,何类公差可为该产品的使用所接受?2.1 各等级公差具体数据本标准要求的尺寸公差为一般焊接结构件的通用公差,数据来自GBT 19804-2005。

若工程师有其他特殊要求,必须在图纸上注明。

长度尺寸公差角度尺寸公差应采用角度的短边作为基准边,其长度可以延长至某特定的基准点。

在这种情况下,基准点应标准在图样上。

下图为角度公差两种表示方法直线度、平面度、平行度公差t直线度、平面度、平行度的测量方法:以标准的直线或平面与待测的直线或平面靠紧,两者之间的最大距离即直线度、平面度、平行度公差。

直线度测量图示(t 即为所要测量的直线度公差)2.2 公差等级的确定在未特别指出的情况下,请按下表确定各尺寸公差等级。

如表中未列出,则按作最低标准即D 级。

注:若工程师需要更高精度尺寸等级,请提前给工艺和检验人员发邮件通知,并给出具体理由。

A级:与其他重要产品刚性连接的定位尺寸且不可更改的。

如泵支座、发动机支座、罐支座与泵、发动机、罐相连的螺栓孔、罐支脚间距尺寸。

B级:与其他产品刚性连接的定位尺寸但可以更改的。

如橇座、拖车座上的各类支架位置尺寸,以钢管连接的罐、泵油箱各类孔距。

C级:关系到产品外形的尺寸——如罐、防碰架的长宽高;与其他产品柔性连接或有各种方法消除误差的定位尺寸——如以腰形孔定位的支架、以软管连接的各类孔距,使用卡箍的各种管汇法兰的尺寸。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准1. 引言焊接质量检验是确保焊接工艺和焊接接头符合设计和规范要求的关键步骤。

本文将介绍焊接质量检验的标准和方法,以确保焊接接头的质量和可靠性。

2. 检验标准焊接质量检验的标准通常基于国际标准组织(ISO)和美国焊接学会(AWS)等机构制定的标准,以下是一些常用的焊接检验标准:2.1 焊接接头的尺寸测量焊缝的尺寸测量是评估焊接接头质量的关键部分。

常用的尺寸测量标准包括:•焊缝厚度测量:根据设计要求和规范,测量焊缝的最小厚度、最大厚度和平均厚度。

•焊缝宽度测量:测量焊缝的宽度,根据设计要求和规范检查宽度是否在允许范围内。

•焊缝长度测量:根据设计要求和规范,测量焊缝的实际长度和规定长度的差异。

2.2 焊接接头的可视检查可视检查是评估焊接接头质量的重要手段。

以下是一些常用的焊接接头可视检查标准:•表面质量:检查焊缝表面是否存在裂纹、气孔、夹渣等缺陷。

•边缘形状:检查焊缝边缘的形状是否符合设计和规范要求。

•坡口形状:检查坡口的形状和尺寸是否符合设计和规范要求。

2.3 焊接接头的无损检测无损检测是评估焊接接头质量的关键方法之一。

以下是一些常用的焊接接头无损检测标准:•超声波检测:使用超声波技术检测焊缝中的内部缺陷,如夹渣、气孔等。

•射线检测:使用射线技术检测焊缝中的内部缺陷,如裂纹、夹渣等。

•磁粉检测:使用磁粉技术检测焊缝表面和近表面的裂纹等缺陷。

3. 检验方法焊接质量检验通常采用以下方法:3.1 样本采集从焊接工艺中随机采集样本来进行检验,确保样本具有代表性。

根据不同的检验项目,需要使用不同的检验设备,如焊缝尺寸规、可视检查工具、超声波探头等。

3.3 检验过程根据标准和规范,进行相应的检验过程。

检验过程应包括样本准备、检验设备的准备、检验操作、记录和报告等步骤。

3.4 判定结果根据检验结果和规范要求,判定焊接接头的合格与否。

如果接头符合规范要求,则判定为合格;如果接头存在缺陷,符合规范要求的缺陷数量和大小也可以接受,则判定为可修复缺陷;如果接头存在严重缺陷,不符合规范要求,则判定为不合格。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准实施时间:2013.6.10版本1.0目录一、目的 (2)二、适用范围 (3)三、定义 (3)四、引用标准 (3)五、焊缝质量分级 (3)六、检验标准 (4)一、目的:指导焊工及焊接检验人员工作,明确检验方法,建立判定标准,确保产品质量。

二、适用范围:本公司三、定义:焊接质量(welding quality)是指焊接产品符合设计技术要求的程度。

焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命,更重要的是影响人身和财产安全;四、引用标准:本标准的尺寸未注单位皆为mm,未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差未注形位公差按GB/T1184–1996 形状和位置公差未注公差值执行。

五、焊缝质量分级根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级:Ⅰ级:应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣;Ⅱ级:应无裂纹、未熔合和未焊透;Ⅲ级:应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透,不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定(此等级为修理后降级使用);Ⅳ级:焊缝缺陷超过Ⅲ级者(直接判废)。

六、检验标准(单位为mm)1、焊脚尺寸:目测、焊缝检验尺a、图纸标有焊脚尺寸的焊脚公差SPEC+25.0%0.0%(焊脚为10mm时,允许值为10~12.5mm,焊脚尺寸不允许有负公差)b、图纸未注焊脚尺寸:检验方法:目测、焊缝检验规2、咬边:检验方式:目测、深度尺Φ未焊透:检验方式:目测9、弧坑:检验方式:目测弧坑裂纹不允许,需要返修适合图纸中标注的等角焊缝17、焊缝打磨:检验方式:目测、手摸a、图纸中标注的焊缝打磨应满足图纸要求,由于打磨引起的切口打磨过度,母材损伤等,不允许使用b、图纸未注焊缝打磨的对于焊缝打磨,原则上不允许,仅允许为了焊缝返修的焊缝母材的打磨18、一般尺寸公差和形位公差检测方法:游标卡尺、米尺、高度尺、深度尺、直角尺、角度尺a、线性尺寸公差b、角度尺寸公差测量时应采用角度的短边作为基准,其长度可以延长至某特定的基准点,在这种情况下,基准点应标注在图纸上。

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求,适用范围:适用于焊接产品的质量认可。

2责任生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。

一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表缺陷类型说明评价标准假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能保证工艺要求的焊缝长度)不允许气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许H>0.5m m不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域,不允许有焊接飞溅的存在过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm位置偏离焊缝位置不准不允许配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm二、焊缝质量标准保证项目1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。

2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷基本项目焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。

表面气孔:I、II级焊缝不允许;III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t;气孔2个,气孔间距≤6倍孔径咬边:I级焊缝不允许。

II级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。

III级焊缝:咬边深度≤0.1t,,且≤1mm。

焊接件质量目视检验规范

焊接件质量目视检验规范

焊接件质量目视检验规范IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】湖南耐普泵业有限公司焊接件外观质量检验规范1.目的通过制定焊接件质量的外观检验规范,指导操作者和检验员在焊接、检验过程中的行为,使生产和检验有章可循,确保产品焊接件质量2.范围本规范适用于公司所有焊接件外观检测(含自制及外协)。

焊缝内部检测按国家标准及技术要求执行。

本规范适用于手工、机械(半自动)和自动类型的熔化极焊接方法,如手工电弧焊、氩弧焊、气体保护焊、埋弧焊等。

3.引用文件GB/T 324 《焊缝符号表示法》GB/T 3375 《焊接术语》GB/T 《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》GB/T 19418 《钢的弧焊接头缺陷质量分级指南》GB/T19804 《焊接结构的一般尺寸公差和形位公差》JB/T10584《钢结构焊缝外形尺寸》GB/T12476 1~4 《焊接质量保证金属材料的熔化焊》GB50205 《钢结构工程施工质量验收规范》附条文说明ISO5807 《焊接质量等级》4.外形尺寸检验依据产品制造施工设计图图纸规定了产品精加工制造后必须达到的材质特性、几何特性(如形状、尺寸等)以及加工精度(如公差等)的要求。

技术标准包括国家的、行业的或企业的有关标准和技术法规。

在这些标准或法规中规定了产品的质量要求和质量评定的方法。

产品制造的工艺文件如焊接工艺规程、时效处理、热处理工艺规程等,在这些文件中根据工艺特点提出必须满足的工艺要求。

订货合同在订货合同中对产品提出的附加要求,作为技术文件的补充规定,同样是制造和验收的依据。

5.焊缝外观检验焊缝基本符号a :角焊缝厚度;b :焊缝余高的宽度;d :气孔的直径;h :缺陷尺寸(高度或宽度);s :对接焊缝公称厚度;t :壁厚或板厚;K :角焊缝的焊脚尺寸;C :焊缝宽度;Z: 角焊的焊角长度;焊缝分类及质量等级5.2.1 焊缝分类根据公司结构件的受力受压情况以及局部焊接部位的重要性,把焊缝分为A、B、C、D 等四类。

三级焊缝质量检测标准

三级焊缝质量检测标准

三级焊缝质量检测标准
1.外观质量,外观质量是焊缝质量检测中的重要指标之一。

外观质量包括焊缝的平整度、焊缝表面是否有气孔、裂纹、夹渣等缺陷,以及焊缝的尺寸和形状是否符合要求。

外观质量的标准通常由相关的焊接规范或标准来规定。

2.力学性能,对于三级焊缝,通常需要进行力学性能测试,包括拉伸试验、冲击试验等。

这些测试可以评估焊接接头的强度和韧性,以确定焊缝是否符合设计要求。

3.非破坏检测,非破坏检测是指在不破坏工件的情况下,通过检测技术来评估焊缝的质量。

常见的非破坏检测方法包括超声波检测、射线检测、磁粉检测等,这些方法可以检测焊缝中的缺陷和内部结构,对于三级焊缝的质量评定具有重要意义。

4.化学成分分析,针对特殊要求的焊接工艺,可能需要进行焊缝的化学成分分析,以确保焊接材料的质量符合要求。

总的来说,三级焊缝质量检测标准是多方面的,涉及到外观质
量、力学性能、非破坏检测和化学成分分析等多个方面,需要严格按照相关标准和规范进行检测,以确保焊接质量符合要求。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。

1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。

2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。

要想增加强度,就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。

3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是:①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。

焊线检查标准

焊线检查标准

序号A多晶焊线严重缺点核准审核制表进行设定参数验证图面说明处理方式缺点等级内容叙述挑针显微镜镊子进行设定参数验证生效日期治/工/夹具机器/仪器NO.1单一电极有两个(含)以上的金线 / 重复焊线。

2无金线 / 漏焊。

严重缺点第二点焊线位置错误(三)严重缺点进行设定参数验证第二点焊线位置错误(一)。

严重缺点进行设定参数验证进行设定参数验证第二点焊线位置错误(二)。

严重缺点345工 程 变 更 记 录变 更 内 容新制订文件江苏赛诺光电有限公司TOP LED 焊线区域图SMD焊线区域图单晶焊线双晶焊线TOP With lens 单晶焊线¾Z ½u °Ï´¹¤ù¹q ·¥Âù¹q ·¥¾Z ½u °ÏPNRGBPPPNNPN序号d﹕表示金线的直径PAD﹕表示焊垫的面积T﹕表示金球厚度H﹕表示金球直径1/3d<T<1/2d95%PAD≦H≦100%PADW﹕表示鱼尾宽度W=(2.5-4.0)dAd﹕表示金线直径核准江苏赛诺光电有限公司SMD&TOP LED 焊线检查标准焊线拔垫、焊垫脱落进行设定参数验证5塌线、线弧过低(造成短路)。

严重缺点调整线弧高度。

4第二点焊线位置错误(四)。

离边缘过窄 X<0.05mm严重缺点进行设定参数验证严重缺点进行焊线功率及压力参数调整。

SMD线尾大小﹕23SMD&TOP LED金球大小﹕图面说明内容叙述缺点等级处理方式重新做第二点对位。

1金线残留。

严重缺点NO.生效日期治/工/夹具机器/仪器工 程 变 更 记 录变 更 内 容显微镜镊子制表挑针审核焊线第二点过宽,大于3倍(含)金线宽Y≧3X严重缺点新制订文件焊线站适用产品页次3/6版本A修订日期发行日期文件编号TOP LED线尾大小﹕序号W﹕表示鱼尾宽度d﹕表示金线直径W=(2.5-4.0)d三、焊线拉力规格说明:A生效日期治/工/夹具严重缺点镊子制表审核江苏赛诺光电有限公司处理方式芯片崩裂。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包含电气接触良好、机械接触牢固与外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是务必避免虚焊。

1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的要紧手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

假如焊锡仅仅是堆在焊件的表面或者只有少部分形成合金层,也许在最初的测试与工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变与时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中务必十分重视的问题。

2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或者冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。

通常可使用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2,只有普通钢材的10%。

要想增加强度,就要有足够的连接面积。

假如是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。

3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,同时不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是:① 外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。

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推刀方向 推起之鋁墊
鋁墊
Test specimen
Specimen clamp
良好情形
Ball bond C L
分離的鋁墊 鋁墊
Test specimen
鋁墊
Test specimen Specimen clamp
Specimen clamp
晶体表面碎裂拉起 Catering
鋁墊推起 Peeling
ASM
銲線拉力測試
一般拉力測試時,勾 爪都是放在靠近 1st Bond 總線長 1/3 的 位置 。 測試球頸拉力時勾爪 是放在1st Bond 上方 的位置。
ASM
銲線拉力測試- 品質檢測圖
Fail 模式
1 2 3
扯斷點
Ball lift( 球脫 ) Ball neck ( 斷球頸 ) Wire ( 斷線 ) Weld ( 魚尾 ) Stitch lift ( 點銲脫落 )
C C L Test specimen Test specimen
推刀方向
鋁層 推刀方向
Ball bond C L
鋁 墊
推起的金球
Ball bond C L
Specimen clamp
Specimen clamp
殘留金層
推刀太高
推刀行走方向 推起晶體 彈坑
Ball bond C L
推球推起 Lift
計算: 計算:
X Accuracy= (X3÷2) (X1+X2)/2) Y Accuracy= (Y3÷2) (Y1+Y2)/2)
量測樣本: 量測樣本:
取10顆銲線晶體量測同一個銲 線位置上的金球位置。 線位置上的金球位置。 取一顆銲線晶體量測數顆銲線 金球位置。 金球位置。
依 Ink Die 數量多寡進行不同的量 測方式。
HAZ 影響區 球頸部
先將焦距十字指 標在鋁墊上調至 清楚後歸零。 清楚後歸零。 移動厚
調整焦距於蛋白 部份十字線清楚 調整焦距於鋁墊 部份十字線歸零
蛋白部份
蛋黃部位
ASM
弧高量測
將焦距十字指標對 準鋁墊調至清晰後 歸零。 歸零。 再將焦距往上拉到 弧度的最高點。 弧度的最高點。
ASM
END
ASM
銲線品質量測規範
ASM
金球外徑規格量測
請在金球外徑的一側將 十字線座標對準蛋白歸 零後對角線移動到另一 側觀察 X , Y 座標數值。 座標數值。 依左圖示量測金球外徑 尺寸。 尺寸。
鋁墊寬度 鋁墊開窗寬度 外徑規格
X: x’ , Y: y’ 金球外徑
X:0,Y:0
鋁墊間距
鋁墊間隙
ASM
金球厚度量測
品質
不好 好 好 好 不好
4 5
ASM
球銲準確度量測
量測球銲的準確度依蛋黃外圍 量測為主。 量測為主。 量測順序: 量測順序:
於A點調整十字線清晰後歸零 。 將十字線移至B點, 取得X1, Y1 將十字線移至C點, 取得X2, Y2 將十字線移至D點, 取得X3, Y3
(0,0)
A B
(X1, Y1) C D (X2, Y2) (X3, Y3)
鋁墊 導腳 線長
LH = 弧高
觀察焦距十字指標 清晰後紀錄高度。 清晰後紀錄高度。
ASM
推球推力測試
推刀高度設定
BPP > 50um : 5 um BPP ≦ 50um : 3 um 推刀尺寸 (最小2倍球 直徑) 檢查真空與治具是否 固定受測材料
ASM
推球推力測試 – 品質檢測圖
推刀行走方向 推到球頸部 推刀高度太高
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