焊线及焊线工艺介绍

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焊接工艺及材料大全

焊接工艺及材料大全

埋弧自动焊
两根热丝共用一个导 电嘴,且同速送出。
单电源并联多丝埋弧焊


两根平行的热丝中间插 ★
入一根冷丝,利用热丝 多余的热量来熔化冷丝。






大幅提高生产效率,增加焊接速度,降低焊剂消耗,降低热输入量 和变形,节能,更高效率打底,更平滑盖面。
2.1.3 气体保护焊

气体保护焊是什么啊? 奥

缺点
手 册
★焊接设备复杂,投资大;
★对焊件厚度和接头形式有一定限制;
★目前尚缺乏简单而又可靠的无损检验方法。
电阻焊
电阻焊可分为:点焊、缝焊、对焊。
点焊
缝焊
电阻对焊
瑞 奥 ★ 焊 接 学 习 手 册
闪光对焊
电阻焊
1、点焊


什么样的电

阻焊叫做点
焊 接
焊???




电阻焊
1、点焊






一、焊接简述
1.什么是焊接?

奥 同种金属或异种金属之间进行接合的工艺技术就叫焊接。 ★
同种金属的焊接

异种金属的焊接





(一)焊接简述

焊线及焊线工艺介绍

焊线及焊线工艺介绍

焊线及焊线工艺介绍

焊线的概述

焊线是焊接过程中所使用的填充材料,用于连接和固定金属工件。焊线通常由

金属合金制成,具有良好的导电性和导热性。焊线分为铝焊丝、铜焊丝、钢焊丝等不同材质,根据不同的焊接需求选择适合的焊线。

焊线的分类

根据焊接方式和焊接材料的不同,焊线可以分为以下几类:

1. 气焊焊丝

气焊焊丝是一种常见的焊接材料,它通过燃烧燃气产生的热量来引燃焊丝,在

气焊焊接过程中起到熔化金属、填充焊缝的作用。常见的气焊焊线有铜焊丝和铝焊丝。

1.1 铜焊丝

铜焊丝通常用于对铜及铜合金进行焊接。铜焊丝具有良好的导电性和导热性,

是电子、电器行业中常用的焊接材料。

1.2 铝焊丝

铝焊丝是一种专门用于铝及铝合金焊接的材料。铝焊丝具有良好的氧化抗性和

流动性,在汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。

2. 电焊焊丝

电焊焊丝是一种通过电弧的形式来熔化并填充焊缝的焊接材料。电焊焊丝分为

钢焊丝和不锈钢焊丝等不同种类。

2.1 钢焊丝

钢焊丝是一种通用的电焊焊丝,广泛用于各种金属焊接。钢焊丝分为低碳钢焊丝、中碳钢焊丝和高碳钢焊丝等不同规格,可根据具体的焊接需求选择合适的类型。

2.2 不锈钢焊丝

不锈钢焊丝主要用于焊接不锈钢及其合金。不锈钢焊丝具有耐腐蚀性和耐高温性,适用于化工、食品加工等领域的焊接工艺。

焊线工艺介绍

焊线工艺是指焊接过程中所采用的技术和操作方法。不同的焊接工艺适用于不同的焊接需求,下面将介绍几种常见的焊线工艺。

1. 气焊工艺

气焊工艺是一种利用氢气和氧气混合燃烧产生的火焰来熔化焊丝并连接金属的焊接方法。气焊工艺适用于对铜、铜合金、铝及铝合金等材料进行焊接。

焊线工艺规范

焊线工艺规范

焊线工艺规范

一.范围

1.主题内容

本规范规定了焊接的工艺能力,工艺要求,工艺参数,工艺调试程序,工艺治具的选用及注意事项

2.适用范围

a.ASM-EAGLE60,K&S1488机型

b.适用于目前在线生产的所有产品

二.工艺

1.工艺能力

a.焊盘最小尺寸:45um x 45um

b.焊盘间距:大于等于60um

c.最低弧线高度:大于等于6mil

d. 最高弧线高度:16 mil

e. 最大弧线长度:小于等于7mm

f.直径:ASM-EAGLE60:18 um---75 um,K&S1488:18 um---50 um

2.工艺要求:

焊接位置:

1.焊接面积不能有1/4以上在芯片压点之外,或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格

2.在同一焊点上进行第二次焊接时,重叠面积不能大于之前焊接面积的1/3

3.引线焊接后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1陪

焊点状况

1.键合面积的宽度不能小于引线直径的1陪或大于引线直径的3陪

2.焊点的长度不能小于引线直径的的1陪或大于引线直径的4陪

3.不能因为缺尾而造成键合面积减少1/4,丝尾的总长度不能超出引线直径2陪

4.键合的痕迹不能小于键合面积的2/3,且不能有虚焊和脱焊

焊球大小:焊球的直径应该大于2陪金线直径,小于4陪金线直径。

焊球厚度:焊球的厚度应该大于1.2陪金线直径,小于2.5陪金线直径。

弧度要求:

最低:第一点的高度应该高出低二点的高度,形成第一由点到第二点的抛物线形状

最高:不能高出晶片本身厚度的2陪

拉力控制:

0.8----1.0金线:拉力>=5g

1.0----1.2金线:拉力>=6g

焊线工艺参数规范

焊线工艺参数规范

焊线工艺规范

1 范围 (2)

2 工艺 (2)

3 焊接工艺参数范围 (3)

4 工艺调试程序 (5)

5 工艺制具的选用 (6)

6 注意事项 (8)

1 范围

1.1 主题内容

本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。

1.2 适用范围

1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。

1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。

2 工艺

2.1 工艺能力

2.1.1 接垫最小尺寸:45µm×45µm

2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离):≥60µm

2.1.3 最低线弧高度:≥6 mil

2.1.4 最大线弧长度:≤7mm

2.1.5 最高线弧高度:16mil

2.1.6 直径:Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um

2.2 工艺要求

2.2.1 键合位置

2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外,或触及其他金属体和没有钝化层的划片方

格。

2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合,重叠面积不能大于前键合面积的1/3。

2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。

2.2.2 焊点状态

2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。

2.2.2.2 焊点的长度:键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。

2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4,丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。

2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3,且不能有虚焊和脱焊。

焊接基础知识及工艺培训

焊接基础知识及工艺培训

4.焊接方法的选择
▪ 正确选择焊接方法的根据是: ▪ 1.构件的几何形式 ▪ 2.可接近性 ▪ 3.设备 ▪ 4.要求 ▪ 5.材料 ▪ 6.件数 ▪ 7.焊接位置 ▪ 8.经济性
常用焊接方法的适用性
5.熔焊接头与基本类型
▪ 焊接接头:焊接接头是指把零件或部件用焊 接的方法相互连接起来的区域.
▪ 3.6 电阻点焊RP;21
▪ 原理:将待焊接的金属件搭接放置在两个电极之 间.通过电极施加一定的力将板材压在一起以后, 在给定的时间内瞬间,电流从一个电极通过板材流 到另一个电极.在电阻最大的部分,即板材与板材 的接触部位,由于电阻产生的热量熔化了接触部分 的材料.断电后,在电极压力的作用下,熔池凝固.
▪ 熔焊接头由焊缝、熔合区、热影响区及邻近 的母材组成.
5.1 按作用分类的3种接头
▪ 焊缝与被焊工件并联的接头,焊缝传递很小的载荷, 焊缝一旦断裂,结构不会立即失效,这种接头叫做 联系接头,焊缝被称为联系焊缝;焊缝与被焊工件 串联的接头,焊缝传递全部载荷,焊缝一旦断裂,结 构就会立即失效,这种接头叫做工作承载接头,焊 缝被称为工作焊缝.此外,还有双重接头,焊缝既起 连接作用又起传力作用,这种焊缝就叫做双重性焊 缝.如图所示,设计时,联系焊缝无需计算焊缝强度, 工作焊缝的强度必须计算,双重性接头只计算焊缝 的工作应力,不考虑联系应力.
焊接基础知识及工艺培训

焊接的工艺特点及流程介绍

焊接的工艺特点及流程介绍

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的安全公差范围。预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向,即0°~12°间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件,对大多数器件,建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。例:焊锡温度为275℃~300℃,拖拉速度10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm),保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面,获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针,由钛合金制成,在程序控制下可定期测量锡波高度,通过调节锡泵转速来控制锡波高度,以保证工艺稳定性。尽管具有上述这么多优点,单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊,随着焊点数的增加,焊接时间会大幅增加,在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变,多焊嘴设计可最大限度地提高产量,例如,采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍,对助焊剂也同样

金丝焊线原理简介

金丝焊线原理简介

金丝焊线原理简介

金丝焊线是一种将金属丝作为材料进行焊接的技术。它具有独特的原理和应用范围,在现代工业生产中得到广泛应用。本文将对金丝焊线的原理进行简要介绍。

一、金丝焊线的定义

金丝焊线是一种将金属丝作为焊接材料,在高温下与焊件进行熔接的技术。金丝焊线通常由金属丝,焊剂和保护剂等组成。

二、金丝焊线的应用

金丝焊线广泛应用于各个领域的焊接工艺中,尤其在电子工业中起着关键作用。它可以用于焊接电子元件、集成电路、芯片等细小和微细结构。金丝焊线还可以在光纤、半导体、触控面板等领域中使用。

三、金丝焊线的原理

金丝焊线的原理主要包括两个方面:金属丝的熔化和焊接熔池的形成。

1. 金属丝的熔化

在金丝焊线中,金属丝是通过高温熔化来与焊件进行连接的。通常使用的金属丝包括铝、铜、镀锡铜等。这些金属丝具有较低的熔点和良好的导电性,因此适合用于焊接应用。

2. 焊接熔池的形成

金丝焊线通过焊丝供给设备将金属丝按一定速度输送,并且通过电弧或激光等能量源加热金属丝。金属丝在加热过程中开始熔化,形成一定量的焊接熔池。同时,焊剂和保护剂也被引入焊接区域,起到清洁、保护和促进焊接过程的作用。焊接熔池可通过气流或喷雾冷却以形成均匀的焊接接头。

四、金丝焊线的优点

金丝焊线相对于传统的焊接方法,具有多方面的优点,如下:

1. 热影响区小:金丝焊线可以在较小的焊接面积内完成连接,减少了热影响区域,对焊接件的损伤较小。

2. 精度高:金丝焊线可实现高精度的焊接,适用于微观和细小结构的连接需求。

3. 可控性强:通过对金属丝供给速度、焊接能量和保护剂等参数的控制,金丝焊线可以实现精确的焊接结果。

电路板焊线工艺流程

电路板焊线工艺流程

电路板焊线工艺流程

英文:

The circuit board welding process involves a series of meticulous steps to ensure a secure and reliable connection. Here is a brief overview of the welding process for circuit boards:

Preparation: Begin by ensuring that the work area is clean and organized. Gather the necessary tools, including a soldering iron, solder wire, and any required fixtures or clamps. Inspect the circuit board and components for any damage or imperfections.

Component Placement: Carefully place the electronic components onto the circuit board, aligning them with the designated positions. Ensure that the component leads or pins are inserted into the correct holes or pads.

焊线及焊线工艺介绍

焊线及焊线工艺介绍

封裝簡介
晶片Die
金線 Gold Wire 導線架
Lead fram
Wafer Grinding
封裝流程
Wafer Saw
Die Bonding
toaster
Wire Bonding
Die Surface Coating
Molding
Laser Mark
BGA
SURFACE MOUNTPKG THROUGH HOLE PKG
• Tool less conversion window clamps and top plate enables fast device
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (I) •Bonding System •Bonding Method Thermosonic (TS) •BQM Mode Constant Current, Voltage, Power and Normal
= 17 – 90 mm @ bonding area in Y = 54mm L = 280 mm [Maximum] T = 0.075 – 0.8 mm
•Applicable Magazine W = 100 mm (Maximum) L = 140 – 300 mm H = 180 mm (Maximum)
X Y Table
•Linear 3 phase AC Servo motor •High power AC Current Amplifier •DSP based control platform •High X-Y positioning accuracy of +/- 1 mm •Resolution of 0.2 mm

焊线及焊线工艺介绍

焊线及焊线工艺介绍

•pad
焊线及焊线工艺介绍 •lead
Capillary rises to loop height position
•pad
焊线及焊线工艺介绍 •lead
Capillary rises to loop height position
•pad
焊线及焊线工艺介绍 •lead
Capillary rises to loop height position
•pad
•RD (Reverse Distance)
焊线及焊线工艺介绍 •lead
Formation of a loop
•pad
焊线及焊线工艺介绍 •lead
•pad
焊线及焊线工艺介绍 •lead
•WIRE CLAMP ‘CLOSE’
•pad
•Calculated •Wire Length
焊线及焊线工艺介绍 •lead
焊线及焊线工艺介绍
Eagle
•MACHINE SPECIFICATIONS (I) •Bonding System
•Bonding Method Thermosonic (TS)
•BQM Mode Constant Current, Voltage, Power and Normal

(Programmable)
焊线及焊线工艺介绍
W/H ASSY

焊接工艺介绍

焊接工艺介绍

1 什么是焊接性?试述碳钢的焊接性。

焊接性是指材料在限定的施工条件下焊接成按规定设计要求的构件,并满足预定服役要求的能力。焊接性受材料、焊接方法、构件类型及使用要求四个因素的影响。

碳钢是以铁元素为基础的,铁碳合金,碳为合金元素,其碳的质量分数不超过1%,此外,锰的质量分数不超过1.2%,硅的质量分数不超过0.5%,后两者皆不作为合金元素。其它元素如Ni、Cr、Cu等均控制在残余量的限度以内,更不作为合金元素。杂质元素如S、P、O、N等,根据钢材品种和等级的不同,均有严格限制。因此,碳钢的焊接性主要取决于含碳量,随着含碳量的增加,焊接性逐渐变差,其中以低碳钢的焊接性最好,见表1。

表1 碳钢焊接性与含碳量的关系

2 什么是碳当量?碳钢的碳当量如何计算?

把钢中合金元素(包括碳)的含量按其作用换自成碳的相当含量,称为该种钢材的碳当量,可作为评定钢材焊接性的一种参考指标。

碳钢中的元素除C外,主要是Mn和Si,它们的含量增加,焊接性变差,但其作用不及碳强烈。国际焊接学会推荐的碳当量公式为

Mn Cu+Ni Cr+Mo+V

CE(IIW)= C + ──+────+──────(质量分数)(%)

6 15 5

随着碳当量值的增加,钢材的焊接性会变差。当CE值大于0.4%~0.6%时,冷裂纹的敏感性将增大,焊接时需要采取预热、后热及用低氢型焊接材料施焊等一系列工艺措施。

3 利用碳当量值评价钢材焊接性有何局限性?

碳当量值只能在一定范围内,对钢材概括地、相对地评价其焊接性,这是因为:

1)如果两种钢材的碳当量值相等,但是含碳量不等,含碳量较高的钢材在施焊过程中容易产生淬硬组织,其裂纹倾向显然比含碳量较低的钢材来得大,焊接性较差。因此,当钢材的碳当量值相等时,不能看成焊接性就完全相同。

焊接工艺介绍

焊接工艺介绍

焊接工艺介绍

一、概述

二、CO2气体保护焊

三、点焊

四、电极

一、概述

1、焊接工艺的基本概念

焊接工艺是根据产品的生产性质、图样和技术要求,结合现有条件,运用现代焊接技术知识和先进生产经验,确定出的产品加工方法和程序,是焊接过程中的一整套技术规定。包括焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊接顺序、焊接操作的最佳选择以及焊后处理等。制订焊接工艺是焊接生产的关键环节,其合理与否直接影响产品制造质量、劳动生产率和制造成本,而且是管理生产、设计焊接工装和焊接车间的主要依据。

焊接结构生产的一船工艺过程如图所示。焊接是整个过程中的核心丁序,焊前准备和焊后处理的各个工序都是围绕着获得符合焊接质量要求的产品而做的工作。质量检验贯穿于整个生产过程,以控制和保证焊接生产的质量。每个工序的具体内容,由产品的结构特点、复杂程度、技术要求和生产量的大小等因素决定。

2 焊接工艺的发展概况

焊接方法是焊接工艺的核心内容,其发展过程代表了焊接工艺的进展情况。

焊接方法的发明年代及发明国家见表2.1.1。按照焊接过程的特点,焊接分为熔焊、压焊和钎焊三大类,每一类根据工艺特点又分为若干不同方法,见图2.1.2。

目前许多新的焊接工艺正逐步用于焊接生产,极大地提高了焊接生产率和焊接质量。在重型机械、冶金矿山机械、工程机械、电站锅炉压力容器、石油化工、机车车辆、汽车等行业中普遍采用了数控切割技术、埋弧自动焊、电渣焊、CO2气体保护焊、TIG焊、MIG焊、电阻焊和钎焊等焊接方法并具有成套的焊接工艺装备。尤其是汽车生产线中采用了co 2气体保护焊、TIG焊、MIG焊等焊接机器人、电阻焊机器人和自动生产线,大大提高了焊接质量和生产效率,焊接机械化、自动化水平己达到总焊接工作量的35%一45%。与工业发达国家相比,我国的

焊装生产线简介

焊装生产线简介

焊装生产线

焊装生产线

一、车身装焊生产线的形式

1、装焊生产线的组成

一条装焊生产线是汽车白车身全部成型的总称;它由总成线和许多分总成组成;每一条总成线或分总成线是由若干个工位组成,线间、工位间是通过搬运机、机器人等搬送设备实现上下料和零部的输送,以保证线内工位工作的连贯性;分总成线包括许多独立的组件焊装工位,每个工位由定位夹紧夹具、自动焊接设备及检测装置等设备组成,另外还有一些供气供水供电装置;

2、装焊生产装线的形式及发展

现有的装焊生产线可归纳为下列几种基本形式;

椭圆形

贯通式地面环形

装焊生产线环形地下环形矩形

转台式“门框”式

随着汽车工业的发展,装焊线的形式也发生了变化;在初期阶段,主要用直通式生产线相当于简化的贯通式生产线,在60年代~70年代曾较多的采用环形生产线;但是由于随行夹具体积大、运动惯性大、结构复杂,难以实现多品种生产及机器人配套;到了80年代,各汽车生产公司重新发展了贯通式生产线;特别是随着市场对汽车产品多样化的要求及机器人大量应用于汽车车身焊接,更为贯通式生产线提供了新的应用范围及发展领域;现在贯通式为应用得最广泛的生产方式;

二、各种装焊生产线的特点

1、贯通式生产线

贯通式生产线是指制件的定位夹紧系统与工位间输送系统成分离状态;生产线包括:制件的定位夹紧系统焊接夹具、工位间输送系统、输送杆、驱动系统、自动上下料的机械化系统等;工作时,制件被输送系统中贯通式往复杆的移动输送至下一工位的夹具中,而所有的装夹定位的工装都分别固定在工位上; 其特点为:

a、它适应于多点焊机配置,能满足悬挂点焊机的手工焊接、半自动焊接、全自动焊接等多种操作方式;

电焊施工工艺

电焊施工工艺

电焊施工工艺

电焊施工工艺

1. 介绍

电焊是一种常见的金属连接工艺,通过电流和电弧产生的高温来熔化金属并连接在一起。本文档将详细介绍电焊施工的工艺过程,包括准备工作、设备选择、焊接操作等内容。

2. 准备工作

2.1 施工前评估:根据需要焊接的工件和工艺要求,评估施工的可行性和风险,并制定相应的预防措施。

2.2 施工环境准备:确保施工现场平整、无障碍,清除可燃物和易燃物,并提供足够的通风。

3. 设备选择

3.1 焊接机选择:根据焊接材料和工艺要求选择合适的焊接机,包括电弧焊机、气体保护焊机等。

3.2 焊接电极选择:根据焊接材料选择合适的电极,包括碳钢电极、不锈钢电极等。

4. 焊接材料准备

4.1 工件表面处理:清洁工件表面,去除油污、氧化物等杂质,以保证焊接质量。

4.2 材料预热:对于厚板、大型工件等需要预热的材料,进行预热处理以降低焊接应力和提高焊接质量。

5. 焊接操作

5.1 焊接位置选择:根据工件的形状和焊接要求选择合适的焊接位置,包括平焊、立焊、仰焊等。

5.2 焊接参数设置:根据焊接材料和工艺要求设置焊接电流、电压、焊接速度等参数。

5.3 焊接顺序:根据焊接结构和连接要求,确定焊接的顺序和路径,以确保焊接质量。

5.4 焊接操作技巧:掌握正确的焊接姿势、电弧稳定性控制、焊接速度等技巧,以确保焊接质量。

6. 焊后处理

6.1 焊缝清理:清除焊接产生的氧化皮和焊渣,检查焊缝是否完整。

6.2 检测与修复:对焊缝进行检测,如射线检测、超声波检测等,并对存在的焊接缺陷进行修复。

6.3 表面处理:对焊接部位进行表面处理,如打磨、喷漆等,提高外观质量和耐腐蚀性。

焊线的参数及作用-概述说明以及解释

焊线的参数及作用-概述说明以及解释

焊线的参数及作用-概述说明以及解释

1.引言

1.1 概述

焊线作为焊接过程中必不可少的材料,其参数和作用对于焊接质量起着重要的影响。本文主要探讨焊线的参数及其作用,并分析影响焊线选择的考虑因素。通过对这些内容的讨论,可以更好地理解焊线的重要性,并为焊接过程中的选择和应用提供指导。

在焊接过程中,焊线的参数包括直径、材料、涂层、强度等。焊线的直径决定了焊接过程中所需的电流和热量传输量,直径越大,焊接过程中所需的电流和热量传输量就越大;焊线材料的选择会直接影响焊接后的强度和耐腐蚀性;焊线的涂层可以提高焊接过程的稳定性和焊缝的质量。这些参数的选择应根据具体焊接需求和材料的特性来确定。

焊线的作用主要体现在以下几个方面:首先,焊线作为焊接材料,能够提供稳定的焊接电弧和熔池,保证焊缝的形成和质量;其次,焊线还能在焊接过程中提供热量,使焊缝和母材得以熔化和结合;此外,焊线的涂层还能保护焊接过程中的熔池免受外界环境的影响,提高焊接质量和稳定性。可以说,焊线在焊接过程中起着关键的作用。

在选择焊线时,需要考虑多个因素。首先,应根据焊接材料的特性和

焊接要求选择合适的焊线直径和材料;其次,还需考虑焊接环境和焊接条件,选择相应的焊线涂层和强度。此外,还需要考虑经济性和可获得性等因素,选择成本适宜且易获取的焊线。

综上所述,焊线作为焊接过程中的重要组成部分,其参数和作用对于焊接质量起着关键的影响。选择合适的焊线参数和材料,以及理解焊线的作用和选择考虑因素,对于提高焊接质量和效率具有重要意义。通过进一步研究和探索焊线的优化选择和应用,将有助于推动焊接技术的发展和创新。

焊接工艺知识培训

焊接工艺知识培训
焊接工艺知识培训
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目录
• 焊接工艺概述 • 焊接方法与设备 • 焊接材料选择与准备 • 焊接工艺参数设置与优化 • 缺陷识别与质量控制 • 安全防护与环保要求 • 总结回顾与拓展延伸
01
焊接工艺概述
焊接工艺定义与分类
焊接工艺定义
焊接工艺是一种通过加热、加压或两者并用,使用或 不使用填充材料,使两块或多块金属连接成一个整体 的工艺方法。
焊接工艺应用领域
制造业
焊接工艺在制造业中应用广泛,如汽车、船舶 、机械、电子等行业。
建筑业
在建筑行业中,焊接工艺主要用于钢结构的连 接和加固。
航空航天
航空航天领域对焊接工艺的要求极高,主要应 用于飞机、火箭等航天器的制造和维修。
焊接工艺发展趋势
自动化与智能化
随着科技的进步,焊接工艺正朝着自 动化和智能化的方向发展,如机器人 焊接、自动化焊接生产线等。
焊接工艺分类
根据焊接过程中金属所处的状态不同,焊接可分为熔焊 、压焊和钎焊三大类。其中,熔焊是在焊接过程中将工 件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法;压 焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合 ,又称固态焊接;钎焊是使用比工件熔点低的金属材料 作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件 熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并 与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
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X Y Table
•Linear 3 phase AC Servo motor •High power AC Current Amplifier •DSP based control platform •High X-Y positioning accuracy of +/- 1 mm •Resolution of 0.2 mm
Lead fram
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Wafer Grinding
封裝流程
Wafer Saw
Die Bonding
toaster
Wire Bonding
Die Surface Coating
Molding
Laser Mark
BGA
SURFACE MOUNTPKG THROUGH HOLE PKG
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Programmable profile, control and vibration modes
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Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (II) •Vision System •Pattern Recognition Time 70 ms / point •Pattern Recognition Accuracy + 0.37 um •Lead Locator Detection 12 ms / lead
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Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (III)
•Material Handling System •Indexing Speed 200 – 250 ms @ 0.5 “ pitch •Indexer Resolution 1um •Leadframe Position Accuracy + 2 mil •Applicable Leadframe W = 17 – 75 mm @ bonding area in Y = 65mm
Solder Ball Placement
Dejunk TRIM Solder Plating
Singulation
Solder Plating TRIM/ FORMING
Dejunk TRIM
Packing
Wire Bond 原理
Ball Bond ( 1st Bond )
Wedge Bond ( 2nd Bond )
Gold wire
pad
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lead
B.PRINCIPLE
PRESSURE VIBRATION
AL2O3
CONTAMINATION GLASS
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GOLD BALL
Al SiO2
Si
MOISTURE
銲接條件
HARD WELDING Pressure (Force) Amplify & Frequecy Welding Time (Bond Time) Welding Tempature (Heater) THERMAL BONING Thermal Compressure Ultrasonic Energy (Power)
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W/H ASSY
• changeover •·Fully programmable indexer & tracks •·Motorized window clamp with soft close feature •·Output indexer with leadframe jam protection feature • Tool less conversion window clamps and top plate enables fast device
焊线及焊线工艺介绍
CONTENTS
ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC Wire Bond 原理
M/wenku.baidu.com Introduction
Wire Bond Process
Material
SPEC
Calculator
DEFECT
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封裝簡介
晶片Die
金線 Gold Wire 導線架
(3 leads/frame) •Lead Locator Accuracy + 2.4 um •Post Bond Inspection First Bond, Second Bond
Wire Tracing •Max. Die Level Different 400 – 500 um
•Facilities •Voltage 110 VAC (optional 100/120/200/210/ •220/230/240 VAC
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Bond Head ASSY
• Low impact force •Real time Bonding Force monitoring • High resolution z-axis position with 2.5 micron per step resolution • Fast contact detection • Suppressed Force vibration • Fast Force response • Fast response voice coil wire clamp
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Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (I) •Bonding System •Bonding Method Thermosonic (TS) •BQM Mode Constant Current, Voltage, Power and Normal
(Programmable) •Loop Type Normal, Low, Square & J •XY Resolution 0.2 um •Z Resolution (capillary travelling motion)2.5 um •Fine Pitch Capability 35 mm pitch @ 0.6 mil wire •No. of Bonding Wires up to 1000 •Program Storage 1000 programs on Hard Disk •Multimode Transducer System
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