新年第一降 支持65纳米赛扬D映泰板仅售499
电脑配置
今日北京中关村英特尔处理器现货市场，英特尔处理器价格下跌。
其中i5 2500K小跌20元，报价1440元。
散片i5 2310进一步降价，小跌10元，报价为1050元，比散片i5 2300更具有性价比。
另有4款处理器价格下跌，跌幅在5-10元。
今天北京中关村AMD处理器现货市场，今日AMD处理器价格不变。
昨日4款当家主力的老45nm散片速龙处理器价格下跌。
笔者从卖场收到2个版本的消息，一个是散片处理器将会下跌，另一个消息是盒装处理器要涨价。
今日北京中关村台式机内存现货市场，创见4GB/1333内存再跌2元，报价125元。
4GB/1333内存正整体跌向120元关口。
2GB/1333内存持续小幅下挫。
今天北京中关村笔记本内存现货市场，本条整体价格无变化。
由于台式机内存价格出现下跌，本条价格波及速度较慢，降价压力猛增，商家每次进货较少，恐卖不出去，留到第二天等于亏本。
今日北京中关村台式机硬盘现货市场，硬盘价格再次下跌，希捷2TB硬盘下跌15元，报价仅485元；此外希捷1TB/7200转硬盘价格小跌5元，报价为345元。
西数/日立硬盘价格无变化。
今天北京中关村笔记本硬盘现货市场，本盘价格无波动小幅波动，希捷/日立价格无变动。
昨日希捷/日立本盘价格下跌，降幅在10-15元，主要涉及500GB/750GB 5400转本盘。
32nm速龙逼宫英特尔处理器降价今日北京中关村英特尔处理器现货市场，英特尔处理器价格下跌。
其中i5 2500K小跌20元，报价1440元。
散片i5 2310进一步降价，小跌10元，报价为1050元，比散片i5 2300更具有性价比。
另有4款处理器价格下跌，跌幅在5-10元。
由于遭受580元的盒装AMD 32nm新速龙四核处理器逼宫，同为32nm的英特尔i5和i3处理器面临强大的竞争压力，虽然英特尔占据性能优势，但是AMD占据性价比优势，市场一边倒向英特尔的势头得到初步遏制(注：以下价格均为编辑在中关村柜台实地获悉，商情由认证代理商提供，行情随时变化，仅供参考)英特尔散片i5 2310四核批量到货，报价1060元i5 2310频率为i5 2300升级型号，频率为2.9G，睿频加速可达3.2G涨还是跌？AMD价格走势现难题今天北京中关村AMD处理器现货市场，今日AMD处理器价格不变。
映泰TA880G HD说明书
2022年4月AM2主板市场价格走势监测报告
2022年4月AM2主板市场价格走势监测报告进入4月份后，DIY市场渐渐由旺季向淡季转变，各大厂商主板厂商纷纷实行降价促销的活动来刺激用户消费，再加上4月份AMD处理器大降价影响，AM2主板的市场价格消失大幅下滑。
为此，2022年4月互联网消费调研中心ZDC对AM2主板市场进行了价格监测，共涉及215款产品。
从产品的方面看，本次累计降价产品数量为62款，占所监测产品的29%以上。
但从降价厂商以及降价产品数量来看，本月降价波及范围明显增加，整月3.85个百分点的降幅，打破了AM2主板市场的安静。
通过价格监测，ZDC总结出以下结论：●AM2主板关注度一路高歌猛进，上升势头不行挡；●相比3月降幅明显加大，降价幅度达3.85%；●华硕、映泰和昂达成为降价潮的领军者；●800元以下AM2主板担当降价主力；●主流芯片组价格走势对比：AMD690G主板降势突出；●十大品牌市场均价对比：技嘉最高，华擎均价最低。
一、不同CPU插槽主板关注度调查(图)2022年4月不同CPU插槽主板关注比例分布随着AM2主板逐步走向成熟，整个AM2平台也渐渐步入正轨。
2022年4月，AM2主板已经占据了整体市场55%以上的关注度。
其次是LGA775平台主板，获得了42.9%的关注比例，二者的累计关注比例占据整体市场98%以上。
其余平台主板的关注比例较低，Socket754、Socket478与Socket939主板的累计关注比例不及2%。
以下是2022年2月到4月不同CPU插槽主板关注比例走势状况。
(图)2022年2月～4月LGA775与SocketAM2主板关注度走势调查显示，AM2主板的关注度一路高歌猛进，其上升势头不行挡。
3月份其关注度上涨至49.1%。
在五一前夕各大厂商降价促销的影响下，4月份AM2主板的关注度上升至55.4%的新高。
LGA775平台主板关注度走势呈现逐步下滑的态势，由2月份的56.5%下降至4月份的42.9%。
intel cpu大全
Core 2 Duo E4600 LGA 775 Conroe 45纳米 2.83GHz
Core 2 Duo E4600 LGA 775 Allendale 65纳米 1.35V 2.4GHz 200MHz
Core 2 Duo E6300 LGA 775 Allendale 65纳米 1.2V 1.86GHz 266MHz
Celeron D 360/盒装 LGA 775 Cedar Mill 65纳米 1.25/1.4V 3.46GHz 133MHz
Celeron D 365 LGA 775 Cedar Mill 65纳米 1.25/1.4V 3.6GHz 133MHz
Celeron D 355 LGA 775 Prescott 90纳米 3.33GHz 133MHz
Celeron D 356 LGA 775 Cedar Mill 65纳米 1.25/1.4V 3.33GHz 133MHz
Core 2 Duo E6420 LGA 775 Conroe 65纳米 1.3V 2.13GHz 266MHz
Core 2 Duo E6540 LGA 775 Conroe 65纳米 1.3V 2.33GHz 333MHz
Celeron 430 1.8G LGA 775 Conroe-L 65纳米 1.25V 1.8GHz 200MHz
Celeron 440 2G LGA 775 Conroe-L 65纳米 1.25V 2GHz 200MHz
Core 2 Extreme Q6700 LGA 775 Kentsfield 65纳米 1.35V 2660MHz 266MHz
Core 2 Extreme QX6700LGA 775 Kentsfield 65纳米 1.2V 2.66GHz 266MHz
黑盒时代，再谈D1Y_近期游戏攒机方案贴心支招
053文章作者：非风雾语责任编辑：九言近期游戏攒机方案贴心支招黑盒时代，再谈DIY性价比最重要 4000元档次主力游戏配置A6-3670K目前的参考售价与Intel i3 2120完全一样，这两款中端主力CPU产品，也是游戏玩家目前最主要的选择。
A6-3670K是AMD APU系列产品中的一款，CPU部分为原生四核，基于K10改进版的Husky微架构，主频为2.7GHz，并且每个核心拥有独立的1M B 二级缓存。
而在G P U 部分，则集成了Radeon HD 6530D，具备320个流处理器，默认频率为443MHz。
而结尾的K标识，则说明这款产品是一个黑盒版不锁频CPU，能够让玩家方便地进行超频。
根据测试，A6-3670K在不加压风冷的状态下，CPU部分能够比较轻松的超频至3.4G，而GPU部分则能超频至900MHz。
而i3 2120则是i3 2100的替代品，除了主频提升到3.3GHz之外，其他部分与i3 2100完全保持一样，是一款双核产品，并支持Intel超线程技术。
至于GPU部分，i3 2120集成的则是HD Graphics 2000，具有6个EU处理单元，频率为850-1100MHz。
在主板的选择上，价位适中的A 75主板和H 61主板无疑是A6-3670K与i3 2120的最佳搭配。
昂达A75T魔固版采用两倍铜加全固态用料打造，配备完整的4条内存插槽、VGA+DVI+HDMI全视频输出、3.5mm+同轴+光纤高清音频，在接口上堪称豪华。
相比起其他小板大多只有两条内存插槽，这款主板无疑在扩充能力上更为出色。
而且A75主板还提供原生SATA3.0与USB3.0支持，并能支持多种RAID模式。
而昂达A75T还加入了特有的IOS超频旋钮以及MemoryOK按键，让超频变得更加轻松。
配件型号参考价格（元）CPU AMD A6-3670K 750主板昂达A75T魔固版499内存金士顿DDR3 1333 4G 140硬盘希捷 1TB 32M SATA2650显卡迪兰恒进HD6790恒金1G799显示器飞利浦 231E1SB1029总价：3867配件型号参考价格（元）CPU Intel 酷睿 i3 2120750主板技嘉GA-H61MA-D3V 499内存金士顿DDR3 1333 4G 140硬盘希捷 1TB 32M SATA2650显卡影驰GTX550TI 黑将版799显示器飞利浦 231E1SB1029总价：3867数字族eA M D全新黑盒版C P U的发售，无疑是让所有D I Y玩家感到兴奋的一件事情。
GIGABYTE(技嘉)主板与cpu配置
Intel Socket 479/437加入比较表GA-GC220 (rev. 1.0)Intel® 945GC + ICH7 芯片组1.支持Intel Celeron 220 处理器2.内建Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)3.支持高速10/100 网络接口4.内建高质量音效芯片5.内建SATA 3Gb/s界面6.多用途小尺寸便利设计...更多加入比较表GA-GC330UD (rev. 1.0)Intel® 945GC+ ICH7 芯片组1.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」，有效提升超频的效能表现与系统稳定度2.支持Intel Atom 330 45奈米双核心处理器3.内建Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)4.全固态电容设计5.支持高速10/100 网络接口6.内建高质量音效芯片7.内建SATA 3Gb/s界面8.多用途小尺寸便利设计...更多加入比较表GA-GC230D (rev. 1.0)Intel® 945GC+ ICH7 芯片组1.支持Intel Atom 230 45奈米处理器2.内建Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)3.全固态电容设计4.支持高速10/100 网络接口5.内建高质量音效芯片6.内建SATA 3Gb/s界面7.多用途小尺寸便利设计...更多Intel BGA 559加入比较表GA-D510UD (rev. 1.0)Intel® Atom D510+ NM 101.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」，有效提升超频的效能表现与系统稳定度2.支持Intel Atom D510 45奈米双核心处理器3.内建Intel绘图芯片支持DX94.内建高质量音效芯片5.支持高速千兆网络接口6.DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护7.内建4组SATA 3Gb/s接口并支持磁盘阵列功能8.全固态电容设计9.支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验...更多∙Intel Socket 775∙搜寻结果: 377笔, 38页1 ,2 ,3 ,4 ,5 ,6 >> 下一页加入比较表GA-P41T-D3P (rev. 1.5)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.新一代高质量用料及四项电源设计2.CPU 电源模块采用日系固态电容设计3.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线4.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能5.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性6.高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高质量音效播放7.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器8.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口9.搭载8声道高传真音效芯片10.支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术11.支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验12.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41M-Combo (rev. 1.4)Intel® G41 芯片组1.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器2.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线3.支持双信道DDR2, DDR3 内存架构4.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)5.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口6.搭载高传真音效芯片7.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护8.支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验9.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41MT-S2PT (rev. 1.1)Intel®G41 + ICH7 芯片组1.全固态电容设计2.独创3倍力电源供应设计能提供On/Off Charge优化的充电效能3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器5.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)6.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口7.高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高质量音效播放8.专利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘9.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41MT-S2 (rev. 1.5)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.全固态电容设计2.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线5.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)6.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口7.搭载8声道高传真音效芯片8.专利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘9.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41MT-S2PT (rev. 1.0)Intel®G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器3.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器4.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)5.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口6.搭载8声道高传真音效芯片7.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护8.支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验9.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41MT-S2 (rev. 1.4)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电性能2.技嘉划时代动态节能引擎技术-轻松省节能引擎3.支持45纳米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线4.支持双通道DDR3 1066内存构建5.内建Intel GMA X4500 显卡引擎(DirectX10)6.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面7.搭载8声道高保真音频芯片8.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护9.支持微软Windows 7操作系统提供最佳化的运行体验10.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-P45T-ES3G (rev. 1.3)Intel® P45 + ICH10 芯片组1.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz前端汇流排4.支持双通道DDR3 1600内存架构5.内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面6.内建SATA 3Gb/s传输介面7.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面8.搭载8声道高传真音效芯片...更多加入比较表GA-G41MT-USB3 (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.新一代高品质用料及四项电源设计2.业界领先全板日系固态电容设计3.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排4.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能5.支持高速USB 3.0传输规格达5Gbps6.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性7.高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放8.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器9.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)10.内建DVI显示接口11.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面12.支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术...更多加入比较表GA-G41MT-S2P (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.新一代高品质用料及四项电源设计2.CPU 电源模组采用日系固态电容设计3.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排4.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能5.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性6.高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放7.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器8.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)9.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面10.支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术11.支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验12.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41MT-D3P (rev. 1.3)Intel®G41 + ICH7芯片组1.新一代高品质用料及四项电源设计2.业界领先全板日系固态电容设计3.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排4.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能5.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性6.高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放7.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器8.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)9.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面10.支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术11.支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验12.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-P41T-D3P (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.新一代高品质用料及四项电源设计2.CPU 电源模组采用日系固态电容设计3.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排4.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能5.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性6.高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放7.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器8.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面9.搭载8声道高传真音效芯片10.支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术11.支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验12.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-P43T-ES3G (rev. 1.3)Intel® P43 + ICH10 芯片組1.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排4.支持双通道DDR3 1600内存架构5.内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面6.内建SATA 3Gb/s传输介面7.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面8.搭载8声道高传真音效晶片...更多加入比较表GA-G41MT-S2 (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器3.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排4.支持双通道DDR3 1066内存架构5.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)6.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面7.搭载8声道高传真音效芯片8.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护9.支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验10.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G31M-ES2C (rev. 2.4)Intel® G31 + ICH7 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持Intel® Core? 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至FSB 1600 (超频)5.CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计6.支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构7.内建Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)8.支持10/100 网络连结9.内建8声道高品质音效芯片10.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护...更多加入比较表GA-G31M-ES2L (rev. 2.4)Intel® G31 + ICH7 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持Intel® Core? 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至FSB 1600 (超频)5.CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计6.支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构7.内建Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)8.支持千兆(Gigabit) 网络9.内建8声道高品质音效芯片10.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护...更多加入比较表GA-EP43T-UD3L (rev. 1.4)Intel® P43 + ICH10 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”，协助主板降低运作温度达50°C，有效提升超频的效能表现与系统稳定度4.业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计5.支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端汇流排6.支持双通道DDR3 1600+内存架构7.内建PCI-E 2.0 x16显卡介面8.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护9.内建硬体超压控制芯片，提供更稳定的超频效能10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-EP43T-S3L (rev. 1.4)Intel® P43 + ICH10 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计4.支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端汇流排5.支持双通道DDR3 1600+记忆体架构6.全固态电容及亚铁盐芯电感设计CPU 电源模组7.内建PCI-E 2.0 x16显卡介面8.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护9.内建硬体超压控制芯片，提供更稳定的超频效能10.搭载8声道高传真音效芯片...更多加入比较表GA-P43-ES3G (rev. 1.4)Intel® P43 + ICH10 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器.4.支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排5.支持双通道DDR2 1200+ (超频)内存架构6.内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面7.支持五个PCI 插槽8.内建SATA 3Gb/s传输介面9.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-P41-ES3G (rev. 1.4)Intel® G41 + ICH7 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.技嘉轻松省节能器动态节能技术4.支持45奈米Intel® Core? 2 Multi-core多核心处理器至FSB 13335.CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计6.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护7.内建PCI-E x16 显卡介面8.内建SATA 3Gb/s传输介面9.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-P41T-D3 (rev. 1.4)Intel® G41 + ICH7 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.技嘉轻松省节能器动态节能技术4.支持45奈米Intel® Core? 2 Multi-core多核心处理器至FSB 13335.采用全日系固态电容设计6.支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构7.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护8.内建PCI-E x16 显卡介面9.内建SATA 3Gb/s传输介面10.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面11.搭载8声道高传真音效芯片...更多Intel®G41 + ICH7 Chipset1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排5.支持双通道DDR2 800内存架构6.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)7.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面8.搭载8声道高传真音效芯片9.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护10.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-EP41T-UD3L (rev. 1.4)Intel® G41 + ICH7 芯片組1.独创On/Off Charge设计支援iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版，协助主板降低运作温度，有效提升超频的效能表现与系统稳定度4.技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬体设计5.支援45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排6.支援双通道DDR3 1333(O.C)内存架构7.内建PCI-E x16 显卡介面8.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护9.支援高速千兆(Gigabit) 网络介面10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-P41T-D3 (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片組1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.技嘉轻松省节能器动态节能技术4.支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器至FSB 13335.采用全日系固态电容设计6.支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构7.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护8.内建PCI-E x16 显示卡介面9.内建SATA 3Gb/s传输介面10.支持高速千兆(Gigabit) 网路介面11.搭载8声道高传真音效芯片...更多加入比较表GA-G41M-ES2L (rev. 1.3)Intel®G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线5.支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构6.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)7.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口8.搭载8声道高传真音效芯片9.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护10.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-EP43-UD3L (rev. 1.1)Intel® P43 + ICH10 芯片组1.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版，协助主板降低运作温度，有效提升超频的效能表现与系统稳定度2.技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计3.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线4.支持双信道DDR2 1200+内存架构5.内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面6.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口7.搭载8声道高传真音效芯片...更多加入比较表GA-EP45T-UD3LR (rev. 1.3)Intel® P45 + ICH10R 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计4.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz前端总线5.支持双信道DDR3 2200+内存架构6.内建PCI-E x16 显卡界面7.支持高速千兆网络接口8.内建SATA 3Gb/s传输接口并支持磁盘阵列功能9.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G31M-ES2C (rev. 2.3)Intel® G31 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持Intel®Core™ 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至FSB 1600 (超频)5.CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计6.支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构7.内建Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)8.支持10/100 网络链接9.内建8声道高质量音效芯片10.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护...更多加入比较表GA-G31M-ES2L (rev. 2.3)Intel® G31 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持Intel®Core™ 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至FSB 1600 (超频)5.CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计6.支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构7.内建Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)8.支持千兆(Gigabit) 网络9.内建8声道高质量音效芯片10.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护...更多加入比较表GA-P43-ES3G (rev. 1.3)Intel® P43 + ICH10 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器.4.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线5.支持双通道DDR2 1200+ (超频)内存架构6.内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面7.支援五个PCI 插槽8.内建SATA 3Gb/s传输接口9.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-EP43-UD3L (rev. 1.3)Intel® P43 + ICH10 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版，协助主板降低运作温度，有效提升超频的效能表现与系统稳定度4.技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计5.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线6.支持双信道DDR2 1200+内存架构7.内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面8.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口9.搭载8声道高传真音效芯片10.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范1.2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计4.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端总线5.支持双信道DDR3 1600+内存架构6.全固态电容及亚铁盐芯电感设计CPU 电源模块7.内建PCI-E 2.0 x16显卡界面8.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护9.内建硬件超压控制芯片，提供更稳定的超频效能10.搭载8声道高传真音效芯片...更多加入比较表Intel® P43 + ICH10 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」，协助主板降低运作温度达50°C，有效提升超频的效能表现与系统稳定度4.业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计5.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端总线6.支持双信道DDR3 1600+内存架构7.内建PCI-E 2.0 x16显卡界面8.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护9.内建硬件超压控制芯片，提供更稳定的超频效能10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41MT-D3 (rev. 1.3)Intel®G41 芯片组1.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器2.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线3.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)4.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口5.搭载8声道高传真音效芯片6.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护7.支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验8.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表Intel®G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线5.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)6.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口7.搭载8声道高传真音效芯片8.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护9.支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验10.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-EG41MFT-US2H (rev. 1.3)Intel®G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」，协助主板降低运作温度达50°C，有效提升超频的效能表现与系统稳定度4.业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计3CPU 电源模块采用第二代超耐久设计5.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线6.支持双通道DDR3 1333(OC)内存架构7.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)8.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口与IEEE1394 连接功能9.搭载8声道高传真音效芯片10.支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能11.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护...更多加入比较表GA-EG41MF-US2H (rev. 1.3)Intel®G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」，协助主板降低运作温度达50°C，有效提升超频的效能表现与系统稳定度4.业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计3CPU 电源模块采用第二代超耐久设计5.支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线6.支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构7.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)8.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口与IEEE1394 连接功能9.搭载8声道高传真音效芯片10.支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能11.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护12.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-G41M-ES2H (rev. 1.3)Intel®G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器4.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线5.支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构6.内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)7.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口8.搭载8声道高传真音效芯片9.支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能10.技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护...更多加入比较表GA-P41T-ES3G (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉轻松省节能器动态节能技术4.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器至FSB 13335.CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计6.支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构7.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护8.内建PCI-E x16 显卡界面9.内建SATA 3Gb/s传输接口10.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口11.搭载8声道高传真音效芯片...更多加入比较表GA-P41-ES3G (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.技嘉轻松省节能器动态节能技术4.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器至FSB 13335.CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计6.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护7.内建PCI-E x16 显卡界面8.内建SATA 3Gb/s传输接口9.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多加入比较表GA-EP41T-UD3L (rev. 1.3)Intel® G41 + ICH7 芯片组1.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性3.独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版，协助主板降低运作温度，有效提升超频的效能表现与系统稳定度4.技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计5.支持45奈米Intel®Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线6.支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构7.内建PCI-E x16 显卡界面8.DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护9.支持高速千兆(Gigabit) 网络接口10.搭载8声道高传真音效芯片11.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范12. Intel Socket 11561.独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能2.独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性3.支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器4.内建PCI-E x16 2.0 显卡介面5.AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能6.DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护7.内建DVI显示接口8.支持高速千兆(Gigabit) 网络介面9.支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验10.符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范...更多。
英特尔公司介绍
目前，我国正处在社会转型的中期阶段，在这一时期社会具有以下特点:
（1）市场经济体制基本确立，正处于市场规范和调整阶段；（2）城市步入快速发展时期，城市化水平显著提高，城市发展战略急需调整充实；（3）我国正在从农村社会向工业社会转变，产业结构正处于调整与升级阶段；（4）人民生活水平有了大幅度提高，正在向全面小康社会迈进。由此可以看出，磨合与调整是社会转型中期的关键词。
编辑本段社会声誉
2002年2月，英特尔被美国《财富》周刊评选为全球十大“最受推崇的公司”之一，名列第九。2002年接近尾声，美国《财富》杂志根据各公司在2002年度业务的表现、员工水平、管理质量、公司投资价值等六大准则排出了“2002年度最佳公司”。在这一排行榜上，英特尔公司荣登全球榜首。同时，在“2002全球最佳雇主”排行榜上，英特尔公司名列第28位。
从我国经济社会发展的具体实践来看，社会转型则主要指改革开放以来，我国社会政治、经济发展等各个层面发生的急剧变化。在短短二十多年间，就单从经济体制的变革而言，我国分别经历了以家庭联产承包责任制、国有企业改革以及建立现代企业制度、最终确立社会主义市场经济体制为代表的三个阶段。与此同时，政治体制改革也逐步展开，整个中国社会不论是乡村还是城市，都经历了全面而深刻的变革。对于城市地域而言，这种变革集中表现为社会体制转轨、政治体制改革、社会阶层分化重构、社会发展阶段转变以及城乡文化变迁五个方面。
编辑本段理论贡献
摩尔定律
摩尔定律
1975年；摩尔在国际电信联盟IEEE的学术年会上提交了一篇论文，根据当时的实际情况，对"密度每年回一番"的增长率进行了重新审定和修正。按照摩尔本人1997年9月接受（科学的美国人）一名编辑采访时的说法，他当年是把"每年翻一番"改为"每两年翻一番"，并声明他从来没有说过"每18个月翻一番"。“摩尔定律源自1965年我为《电子学》撰写的文章。我预见到，我们将制造出更复杂的电路从而降低电器的成本——根据我的推算，10年之后，一块集成电路板里包含的电子元件会从当时的60个增加到6万多个。那是个胆大的推断。1975年，我又对它做了修正，把每一年翻一番的目标改为每两年翻一番。”
华硕主板m2n-x plus
华硕主板m2n-x plus只支持DDR2内存，不支持DDR3内存。
上市时间：2008年03月主板芯片组：NVIDIA GeForce 6100+nForce 430CPU插槽：Socket AM2/AM2+内存类型：2条DDR2（升级内存的话，单条1GB，模式1066/800/667/533）DDR2 800 QVL for M2N-X512MB Kingston KVR800D2N5/512 N/A SS K4T51083QC-ZCE7 V V V512MB Kingston KVR800D2N5/512 N/A SS V59C1512804QBF25S0054707PEBPA V V V 1G Kingston KVR800D2N5/1G N/A DS K4T51083QC-ZCE7V V V1G Kingston KHX6400D2LL/1G N/A DS Heat-Sink Package V V V1G Kingston KVR800D2N5/1G N/A DS NT5TU64M8BE-25C62321800CP V V V 512MB Samsung KR M378T6553CZ3-CE7 N/A SS K4T51083QC-ZCE7 V V V1G Samsung KR M378T2953CZ3-CE7 N/A DS K4T51083QC-ZCE7V V V 512MB Samsung KR M391T6553CZ3-CE7 N/A SS K4T51083QC-ZCE7(ECC) V V V1G Samsung KR M391T2953CZ3-CE7 N/A DS K4T51083QC-ZCE7(ECC)V V V 256MB Qimonda HYS64T32001HU-2.5-A N/A SS HYB18T256800AF25SSS49313 V V V512MB Qimonda HYS64T64020HU-2.5-A N/A DS HYB18T256800AF25SSS25063 V V V512MB Micron MT9HTF6472AY-80ED4 N/A SS 6ED22D9GKX(ECC) V V V512MB Corsair CM2X512A-6400 N/A SS Heat-Sink Package V V V1G Corsair CM2X1024-6400 N/A DS Heat-Sink Package V V V512MB HY HYMP564U64AP8-S6 AA N/A SS HY5PS12821AFP-S6 V V V512MB HY HYMP564U64BP8-S5 AB N/A SS HY5PS12821BFP-S5 V V V1G HY HYMP512U64AP8-S6 AA N/A DS HY5PS12821AFP-S6 V V V1G HY HYMP512U64BP8-S5 AB N/A DS HY5PS12821BFP-S5 V V V512MB VDATA M2GVD6G3H3160I1E53 N/A SS VD29608A8A-25EG30648 V V V1G VDATA M2GVD6G3I4170I1E53 N/A DS VD29608A8A-25EG30647 V V VA* B* C*256MB Kingston KVR667D2N5/256 N/A SS E2508AB-6E-E V V V512MB Kingston KVR667D2N5/512 N/A SS D6408TE8WL-27 V V V512MB Kingston KVR667D2E5/512 N/A SS E5108AE-6E-E(ECC) V V V1G Kingston KVR667D2N5/1G N/A DS D6408TE8WL-3 V V V512MB Samsung KR M378T6553CZ0-CE6 N/A SS K4T51083QC V V V512MB Samsung KR M378T6453FZ0-CE6 N/A DS K4T56083QF-ZCE6 V V V512MB Samsung M378T6553CZ3-CE6 N/A SS K4T51083QC-ZCE6 V V V1G Samsung M378T2953CZ3-CE6 N/A DS K4T51083QC-ZCE6 V V V1G Samsung KR M378T2953CZ0-CE6 N/A DS K4T51083QC-ZCE6 V V V256MB Qimonda HYS64T32000HU-3S-A N/A SS HYB18T512160AF-3SSSS17310 V V V512MB Qimonda HYS64T32000HU-3S-A N/A SS HYB18T5128000AF-3SSSS27416 V V V512MB Qimonda HYS64T64000HU-3S-A N/A SS HYB18T512800AF3SFSS05346 V V V1G Qimonda HYS64T128020HU-3S-A N/A DS HYB18T512800AF3SSSS28104 V V V512MB Corsair VS512MB667D2 N/A DS MIII0052532M8CEC V V V512MB Corsair CM2X512-5400C4 N/A SS Heat-Sink Package V V V1G Corsair VS1GB667D2 N/A DS MID095D62864M8CEC V V V512MB HY HYMP564U64AP8-Y4 AA N/A SS HY5PS12821AFP-Y4 V V V512MB HY HYMP564U64AP8-Y5 AA N/A SS HY5PS12821AFP-Y5 V V V512MB HY HYMP564U72AP8-Y4 N/A SS HY5PS12821AFP-Y4(ECC) V V V512MB HY HYMP564U72AP8-Y5 N/A SS HY5PS12821AFP-Y5(ECC) V V V1G HY HYMP512U72AP8-Y5 N/A DS HY5PS12821AFP-Y5(ECC) V V V1G HY HYMP512U64AP8-Y5 AB N/A DS HY5PS12821AFP-Y5 V V V512MB Kingmax KLCC28F-A8EB5 N/A SS E5108AE-6E-E V V V512MB Kingmax KLCC28F-A8KB5 N/A SS KKEA88B4LAUG-29DX V V V1G Kingmax KLCD48F-A8KB5 N/A DS KKEA88B4LAUG-29DX V V V512MB Apacer 78.91092.420 N/A SS E5108AE-6E-E V V V512MB Apacer AU512E667C5KBGC N/A SS AM4B5708MIJS7E0627B V V VCPU最早支持的主板版本最早支持的BIOS版本备注Athlon 64 3000+64 3500+64 3500+64 3500+64 3500+64 3800+64 3800+64 4000+64 LE-1600+64 LE-1620+64 LE-1640+64 LE-1640+64 LE-1660+64 X2 3600+64 X2 3600+64 X2 3800+64 X2 4000+64 X2 4000+64 X2 4200+64 X2 4200+64 X2 4200+64 X2 4400+64 X2 4400+64 X2 4600+64 X2 4600+64 X2 4800+64 X2 4800+64 X2 5000+64 X2 5000+64 X2 5000+64 X2 5000+64 X2 5000+64 X2 5200+64 X2 5200+64 X2 5400+64 X2 5600+64 X2 6000+X2 4050eX2 4450eX2 4850eX2 BE-2300X2 BE-2350X2 BE-2350X2 BE-24002100+2100+3000+3000+3200+3200+3200+3400+3400+3500+LE-1100LE-1150LE-1200LE-1250LE-1300775接口奔腾四，赛扬D，奔腾D，酷睿系列865：支持全系列奔腾4，90纳米工艺CPU915：支持全系列奔腾4，90纳米工艺CPU，个别915主板支持65纳米工艺的CPU945：支持全系列奔腾4，90纳米工艺CPU，BIOS版本较新的支持全系列65纳米奔腾D双核处理器965：支持全系列奔腾4，90纳米，65纳米工艺CPU，BIOS版本较新的支持酷睿核心65纳米工艺的处理器G31，G41等G系列芯片组：早期的主板支持前端总线FSB最低800的CPU，不支持赛扬D的CPU，支持全系列奔腾800FSB的CPU以及酷睿系列，后期大品牌主板升级版面世，打破G31不支持赛扬D的格局，新款G31兼容全系列775针处理器，最低赛扬D2.53，型号326，最高支持775针至强X系列处理器以上资料仅供参考,想知道自己的主板能支持什么样的处理器请仔细阅读自己主板的说明书，如果说明书丢失而且官网找不到资料，请按最保守的方案升级机器，避免产生不必要的麻烦。
AMD CPU系列的中文名
AMD CPU系列名称解析最近在网上看到很多朋友都在问一些关于AMD名称方面的东西，今天我整理了一些资料，希望能对大家有用！不是很完善，新的资料我们会尽快收集齐全奉献给大家。
期待~~Duron“毒龙”处理器大家都记得，n年前AMD(Advanced Micro Devices)还是在低端处理器市场和Intel进行竞争，当时AMD 推出的K6 、K6-2和K6-III 处理器在商业应用软件上的表现十分出色，再加上3Dnow指令集的支持，使得它们的销量巨大，一度超过intel的赛扬处理器，但是浮点性能不彰也是AMDK6系列处理器的通病，再加上速度很慢的二级缓存使得AMD k6系列处理器和高端无缘。
1999年8月发布的AMD Athlon（速龙）处理器则彻底改变了AMD的命运，AMD不再是廉价处理器的代名词，速龙的性能第一次超过了intel的PentiumIII 处理器，无论是在整数还是在浮点性能上，并且保持至今，在AMD的最新高端处理器－雷鸟和intel铜矿处理器打得不可开交的时候，AMD再接再厉，于美国当地时间，2000年6月19日上午（北京时间6月19日晚上10点）推出了万众瞩目的Duron（毒龙）处理器。
根据AMD的说法，Duron来自于拉丁字根"durare"，它的意思是"持久、耐久"之意，而"on"则表示"单元"的意思，所以Duron就是"持久、耐久的单元"的意思。
中文命名为“毒龙”!处理器内核剖析AMD当时推出的Duron（毒龙）处理器主要面对低端处理器市场，针对的竞争对手就是Intel抢先推出的同档处理器产品－赛扬II处理器。
Duron（毒龙）处理器最初产品在速度上有600、650和700MHz三种速度，而intel赛扬II处理器的速度虽然已经提高到了667MHz，但是我们在市面上最高只能见到600MHz的赛扬II处理器。
技嘉主板支持CPU列表
GA-8I945PLGE-RH CPU支持列表主板型号GA-8I945PLGE-RH PCB 版本1.xCPU 广商CPU 型号外频800Intel Core™ 2 Extreme QX9770(C1,Yorkfield,45nm,3.2GHz,12 MB) 1600 - Intel Core™ 2 Extreme QX9770(C0,Yorkfield,45nm,3.2GHz,12 MB) 1600 - Intel Core™ 2 Extreme QX9650(C1,Yo rkfield,45nm,3GHz,12 MB) 1333 - Intel Core™ 2 Extreme QX9650(C0,Yorkfield,45nm,3GHz,12 MB) 1333 - Intel Core™ 2 Quad Q9650(E0,Yorkfield,45nm,3.0 GHz,12MB) 1333 - Intel Core™ 2 Quad Q9550(E0,Yorkfield,45nm,2.83GHz,12MB) 1333 - Intel Core™ 2 Quad Q9550(C1,Yorkfield,45nm,2.83GHz,12MB) 1333 - Intel Core™ 2 Quad Q9450(C1,Yorkfield,45nm,2.66GHz,12MB) 1333 - Intel Core™ 2 Quad Q9400(R0,Yorkfield,45nm,2.66GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Quad Q9300(M1,Yorkfield,45nm,2.50GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Qu ad Q8200(M1,Yorkfield,45nm,2.33GHz,4MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8600(E0,Wolfdale,45nm,3.33GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8500(C0,Wolfdale,45nm,3.16GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8500(E0,Wolfdale,45nm,3.16GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8400(C0,Wolfdale,45nm,3GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8400(E0,Wolfdale,45nm,3GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8300(C0,Wolfdale,45nm,2.83GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8200(C0,Wolfdale,45nm,2.66GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E8190(C0,W olfdale,45nm,2.66GHz,6MB) 1333 -Intel Core™ 2 Extreme QX6850(G0,Kentsfield,65nm,3GHz,8MB) 1333 - Intel Core™ 2 Extreme QX6800(G0,Kentsfield,65nm,2.93GHz,8MB) 1066 - Intel Core™ 2 Extreme QX6700(B3,Kentsfield,65nm,2.66GHz,8MB) 1066 - Intel Core™ 2 Extreme X6800(B2,Conroe XE,65nm,2.93GHz,4MB) 1066 - Intel Core™ 2 Quad Q6700(G0,Kentsfield,65nm,2.66GHz,8MB) 1066 - Intel Core™ 2 Quad Q6600(G0,Kentsfield,65nm,2.40HGz,8MB) 1066 - Intel Core™ 2 Quad Q6600(B3,Kentsfield,65nm,2.40GHz,8MB) 1066 - Intel Core™ 2 Duo E7500(M0,Wolfdale,45nm,2.93GHz,3MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E7400(R0,Wolfdale,45nm,2.8GHz,3MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E7300(M0,Wolfdale,45nm,2.66GHz,3MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E7200(M0,Wolfdale,45nm,2.53GHz,3MB) 1066 -Intel Cor e™ 2 Duo E6850(G0,Conroe,65nm,3GHz,4MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E6750(G0,Conroe,65nm,2.66GHz,4MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E6700(B2,Conroe,65nm,2.66GHz,4MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E6600(B2,Conroe,65nm,2.40GHz,4MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E6550(G0,Conroe,65nm,2.33GHz,4MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E6540(G0,Conroe,65nm,2.33GHz,4MB) 1333 -Intel Core™ 2 Duo E6420(B2,Conroe,65nm,2.13GHz,4MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E6400(L2,Conroe,65nm,2.13GHz,2MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E6400(B2,Conroe,65nm,2.13GHz,2MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E6320(B2,Conroe,65nm,1.86GHz,4MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E6300(L2,Conroe,65nm,1.86GHz,2MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E6300(B2,Conroe,65nm,1.86GHz,2MB) 1066 -Intel Core™ 2 Duo E4700(G0,Conroe,65nm,2.60GHz,2MB) 800 -Intel Core™ 2 Duo E4600(M0,Conroe,65nm,2.40GH,2MB) 800 -Intel Core™ 2 Duo E4500(M0,Conroe,65nm,2.20GHz,2MB) 800 -Intel Core™ 2 Duo E4400(M0,Conroe,65nm,2GHz,2MB) 800 -Intel Core™ 2 Duo E4400(L2,Conroe,65nm,2GHz,2MB) 800 -Intel Core™ 2 Duo E4300(L2,Conroe,65nm,1.80GHz,2MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E5200(M0,Wolfdale,45nm,2.50GHz,2MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E2220(M0,Conroe,65nm,2.40GHz,1MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E2200(M0,Conroe,65nm,2.2GHz,1MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E2180(M0,Conroe,65nm,2.0GHz,1MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E2160(M0,Conroe,65nm,1.8GHz,1MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E2160(L2,Conroe,65nm,1.8GHz,1MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E2140(M0,Conroe,65nm,1.6GHz,1MB) 800 -Intel Pentium Dual-Core E2140(L2,Conroe,65nm,1.6GHz,1MB) 800 -Intel Celeron Dual-Core E1400(M0,Conroe,65nm,2.0GHz,512KB) 800 -Intel Celeron Dual-Core E1200(M0,Conroe,65nm,1.60GHz,512KB) 800 -Intel Pentium Extreme Edition 965(C1,Presler,65nm,3.73GHz,4MB) 1066 -Intel Pentium Extreme Edition 955(B1,Presler,65nm,3.46GHz,4MB (2x2)) 1066 - Intel Pentium Extreme Edition 840-XE(A0,Smithfield,90nm,3.20GHz,2MB) 800 - Intel Pentium D 960(D0,Presler,65nm,3.60GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 960(C1,Presler,65nm,3.60GHz,4MB (2x2)) 800 -Intel Pentium D 950(B1,Presler,65nm,3.40GHz,4MB (2x2)) 800 -Intel Pentium D 945(D0,Presler,65nm,3.40GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 945(C1,Presler,65nm,3.40GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 940(C1,Presler,65nm,3.20GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 940(B1,Presler,65nm,3.20GHz,4MB (2x2)) 800 -Intel Pentium D 935(D0,Presler,65nm,3.20GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 930(C1,Presler,65nm,3GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 930(B1,Presler,65nm,3GHz,4MB (2x2)) 800 -Intel Pentium D 925(C1,Presler,65nm,3GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 920(B1,Presler,65nm,2.80GHz,4MB (2x2)) 800 -Intel Pentium D 915(C1,Presler,65nm,2.80GHz,4MB) 800 -Intel Pentium D 840(B0,Smithfield,90nm,3.20GHz,2MB) 800 -Intel Pentium D 840(A0,Smithfield,90nm,3.20GHz,2MB) 800 -Intel Pentium D 830(B0,Smithfield,90nm,3GHz,2MB) 800 -Intel Pentium D 830(A0,Smithfield,90nm,3GHz,2MB) 800 -Intel Pentium D 820(B0,Smithfield,90nm,2.80GHz,2MB) 800 -Intel Pentium D 820(A0,Smithfield,90nm,2.80GHz,2MB) 800 -Intel Pentium D 805(B0,Smithfield,90nm,2.66GHz,2MB) 533 -Intel P4-Extreme Edition(N0,Prescott,90nm,3.73GHz,2MB) 1066 -Intel P4-Extreme Edition(M0,Northwood,0.13 micron,3.46GHz,2MB) 1066 - Intel P4-Extreme Edition(M0,Northwood,0.13 micron,3.40GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 672(R0,Prescott,90nm,3.80GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 670(R0,Prescott,90nm,3.80GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 670(N0,Prescott,90nm,3.80GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 662(R0,Prescott,90nm,3.60GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 661(B1,Cedar Mill,65nm,3.60GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 660(N0,Prescott,90nm,3.60GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 651(D0,Cedar Mill,65nm,3.40GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 651(B1,Cedar Mill,65nm,3.40GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 650(R0,Prescott,90nm,3.40GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 650(N0,Prescott,90nm,3.40GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 641(D0,Cedar Mill,65nm,3.20GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 641(B1,Cedar Mill,65nm,3.20GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 640(N0,Prescott,90nm,3.20GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 631(D0,Cedar Mill,65nm,3GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 631(B1,Cedar Mill,65nm,3GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 630(N0,Prescott,90nm,3GHz,2MB) 800 -Intel Pentium 4 571(E0,Prescott,90nm,3.80GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 570J(E0,Prescott,90nm,3.80GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 561(E0,Prescott,90nm,3.60GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 560(D0,Prescott,90nm,3.60GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 560J(E0,Prescott,90nm,3.60GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 551(G1,Prescott,90nm,3.40GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 551(E0,Prescott,90nm,3.40GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 550(E0,Prescott,90nm,3.40GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 550J(E0,Prescott,90nm,3.40GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 541(E0,Prescott,90nm,3.20GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 540(E0,Prescott,90nm,3.20GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 531(E0,Prescott,90nm,3.00GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 530(D0,Prescott,90nm,3GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 530J(E0,Prescott,90nm,3GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 524(G1,Prescott,90nm,3.06GHz,1MB) 533 -Intel Pentium 4 521(E0,Prescott,90nm,2.80GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 520(D0,Prescott,90nm,2.80GHz,1MB) 800 -Intel Pentium 4 519K(G1,Prescott,90nm,3.06GHz,1MB) 533 -Intel Pentium 4 516(G1,Prescott,90nm,2.93GHz,1MB) 533 -Intel Pentium 4 516(E0,Prescott,90nm,2.93GHz,1MB) 533 -Intel Pentium 4 506(E0,Prescott,90nm,2.66GHz,1MB) 533 -Intel Pentium 4 505J(E0,Prescott,90nm,2.66GHz,1MB) 533 -Intel Celeron 400 Sequence 440(A1,Conroe-L,65nm,2GHz,512KB) 800 - Intel Celeron 400 Sequence 430(A1,Conroe-L,65nm,1.8GHz,512KB) 800 - Intel Celeron 400 Sequence 420(A1,Conroe-L,65nm,1.60GHz,512KB) 800 - Intel Celeron D 365(D0,Cedar Mill,65nm,3.60GHz,512KB) 533 -Intel Celeron D 360(D0,Cedar Mill,65nm,3.46GHz,512KB) 533 -Intel Celeron D 356(C1,Cedar Mill,65nm,3.33GHz,512KB) 533 -Intel Celeron D 355(G1,Prescott,90nm,3.33GHz,256KB) 533 -Intel Celeron D 352(C1,Cedar Mill,65nm,3.20GHz,512KB) 533 - Intel Celeron D 351(E0,Prescott,90nm,3.20GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 346(E0,Prescott,90nm,3.06GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 345J(E0,Prescott,90nm,3.06GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 341(E0,Prescott,90nm,2.93GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 340J(E0,Prescott,90nm,2.93GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 336(E0,Prescott,90nm,2.80GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 335J(E0,Prescott,90nm,2.80GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 331(E0,Prescott,90nm,2.66GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 330J(E0,Prescott,90nm,2.66GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 326(E0,Prescott,90nm,2.53GHz,256KB) 533 - Intel Celeron D 325J(E0,Prescott,90nm,2.53GHz,256KB) 533 - Intel Core™ 2 Extreme QX9770(3.2GHz,12 MB) 1600 N/AIntel Core™ 2 Extreme QX9650(3.0GHz,12MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Quad Q9650(3.0 GHz,12MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Quad Q9550(2.83GHz,12MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Quad Q9450(2.66GHz,12MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Quad Q9400(2.66GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Quad Q9300(2.50GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Quad Q8200(2.33GHz,4MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E8600(3.33GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E8500(3.16GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E8400(3GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E8300(2.83GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E8200(2.66GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E8190(2.66GHz,6MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Extreme QX6850(3.0GHz,8MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Extreme QX6800(2.93GHz,8MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Extreme QX6700(2.66GHz,8MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Quad Q6700(2.66MHz,8MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Quad Q6600(2.4GHz,8MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Extreme X6800(2.93GHz,4MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E7500(2.93GHz,3M B) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E7400(2.8GHz,3MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E7300(2.66GHz,3MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E7200(2.53GHz,3MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E6850(3.0GHz,4MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E6750(2.66GHz,4MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E6550(2.33GHz,4MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E6540(2.33GHz,4MB) 1333 N/AIntel Core™ 2 Duo E6700(2.66GHz,4MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E6600(2.4GHz,4MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E6420(2.13GHz,4MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E6400(2.13GHz,2MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E6320(1.86GHz,4MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E6300(1.86GHz,2MB) 1066 N/AIntel Core™ 2 Duo E4700(2.60GHz,2MB) 800 N/AIntel Core™ 2 Duo E4600(2.40GHz,2MB) 800 N/AIntel Core™ 2 Duo E4500(2.2GHz,2MB) 800 N/AIntel Core™ 2 Duo E4400(2.0GHz,2MB) 800 N/AIntel Core™ 2 Duo E4300(1.8GHz,2MB) 800 N/AIntel Pentium Dual-Core E5200(2.50GHz,2MB) 800 N/AIntel Pentium Dual-Core E2220(2.40GHz,1MB) 800 N/AIntel Pentium Dual-Core E2200(2.2GHz,1MB) 800 N/AIntel Pentium Dual-Core E2180(2.00GHz,1MB) 800 N/AIntel Pentium Dual-Core E2160(1.8GHz,1MB) 800 N/AIntel Pentium Dual-Core E2140(1.6GHz,1MB) 800 N/AIntel Celeron Dual-Core E1400(2.0GHz,512KB) 800 N/A Intel Celeron Dual-Core E1200(1.60GHz,512KB) 800 N/A Intel Pentium-Extreme Edition 965(3.73GHz,4MB) 1066 N/A Intel Pentium-Extreme Edition 955(3.46GHz,4MB) 1066 N/A Intel Pentium-Extreme Edition 840-XE(3.2GHz,2MB) 800 N/A Intel Pentium D 960(3.6GHz,4MB) 800 F4Intel Pentium D 950(3.4GHz,4MB) 800 F2Intel Pentium D 945(3.4GHz,4MB) 800 F4Intel Pentium D 940(3.2GHz,4MB) 800 F2Intel Pentium D 935(3.2GHz,4MB) 800 F2Intel Pentium D 930(3.0GHz,4MB) 800 F2Intel Pentium D 925(3.0GHz,4MB) 800 F4Intel Pentium D 920(2.8GHz,4MB) 800 F2Intel Pentium D 915(2.8GHz,4MB) 800 F4Intel P4-Extreme Edition 3.73GHz(2MB) 1066 F2(Run at FSB 800 MHz)Intel P4-Extreme Edition 3.46GHz(2MB) 1066 F2(Run at FSB 800 MHz)Intel P4-Extreme Edition 3.4GHz(2MB) 800 F2Intel Pentium D 840(3.2GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium D 830(3.0GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium D 820(2.8GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium D 805(2.66GHz,2MB) 533 F2Intel Pentium 4 672(3.8GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 670(3.8GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 662(3.6GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 661(3.6GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 660(3.6GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 651(3.4GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 650(3.4GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 641(3.2GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 640(3.2GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 631(3.0GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 630(3.0GHz,2MB) 800 F2Intel Pentium 4 571(3.8GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 570J(3.8GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 561(3.6GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 560(J)(3.6GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 551(3.4GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 550(J)(3.4GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 541(3.2GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 540(J)(3.2GHz,1MB) 800 F1Intel Pentium 4 531(3.0GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 530(J)(3.0GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 524(3.06GHz,1MB) 533 F4Intel Pentium 4 521(2.8GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 520(J)(2.8GHz,1MB) 800 F2Intel Pentium 4 519K(3.06GHz,1MB) 533 F2Intel Pentium 4 516(2.93GHz,1MB) 533 F2Intel Pentium 4 515(J)(2.93GHz,1MB) 533 F2Intel Pentium 4 511(2.8GHz,1MB) 533 F1Intel Pentium 4 510(J)(2.8GHz,1MB) 533 F1Intel Pentium 4 506(2.66GHz,1MB) 533 F2Intel Pentium 4 505(J)(2.66GHz,1MB) 533 F2Intel Celeron 400 Sequence (Conroe-L) 440(2.0GHz,512KB) 800 N/A Intel Celeron 400 Sequence (Conroe-L) 430(1.8GHz,512KB) 800 N/A Intel Celeron 400 Sequence (Conroe-L) 420(1.6GHz,512KB) 800 N/A Intel Celeron D 360(3.46GHz,512KB) 533 F4Intel Celeron D 356(3.33GHz,512KB) 533 F4Intel Celeron D 355(3.33GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 352(3.2GHz,512KB) 533 F4Intel Celeron D 351(3.2GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 347(3.06GHz,512KB) 533 F4Intel Celeron D 346(3.06GHz,256KB) 533 F1Intel Celeron D 345J(3.06GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 341(2.93GHz,256KB) 533 F1Intel Celeron D 340J(2.93GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 336(2.8GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 335J(2.8GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 331(2.66GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 330J(2.66GHz,256KB) 533 F2Intel Celeron D 326(2.53GHz,256KB) 533 F1Intel Celeron D 325J(2.53GHz,256KB) 533 F1。
今日阳光低配配置表
今日阳光低配配置表
随着科技的进步和人们对高端技术和低端技术的青睐，最近也出现了一种新型的电脑配置今日阳光低配，它是一种完全不同于以往高性能电脑的普及性配置。
以下是今日阳光低配配置表：
1. CPU：今日阳光低配的CPU采用的是Intel四核六线程I3-8100处理器，其CPU频率最高可以达到3.60GHz。
2.存：今日阳光低配的内存采用的是DDR4内存，最大支持64GB，标准内存量为8GB，主频为2666MHz，用户可以根据自己的需求来选择所需内存容量。
3.盘：今日阳光低配的硬盘采用的是混合硬盘，标准采用1TB机械硬盘，用户可以根据自己的需求选择安装128GB固态硬盘。
4.卡：今日阳光低配的显卡采用的是AMD RX570显卡，最高核心频率可以达到1220MHz，拥有4GB显存，具备良好的游戏性能，可以满足大部分游戏的要求。
5.源：今日阳光低配采用500W电源，标配静电容可以满足正常使用的要求。
6. 主板：今日阳光低配采用B360主板，这是一款支持Intel 8100处理器的双通道内存，支持内存最高可以达到64GB，拥有多种接口供用户使用，较低的价格也得到了许多玩家的青睐。
使用今日阳光低配的电脑，用户可以舒适的玩转一般的办公软件和3D游戏，展现出它独特的技术优势，同时也可以享受到更优惠的价格，更加经济实惠的选择。
为了保证更好的使用体验，建议用户在
安装系统和使用本机之前，要合理安排使用空间，消除系统资源的拥堵。
总而言之，今日阳光低配是一款让人士为之振奋的新型配置，它拥有强大的性能，低价格，经济实惠，使用方便，值得拥有！。
华硕主板
数字家庭主板M2NDH-支持AMD®SocketAM2Athlon64FX/Athlo64X2/Athlon64/Sempron -AMDLive!™Ready-强大扩充能力：1xPCI-Ex16、2xPCI-E、3xPCI-华硕WiFi-APSolo-华硕DHRemote™-华硕MP3-In™-华硕Q-Connector-高保真音频中央处理器支持AMD®SocketAM2Athlon64FX/Athlo64X2/Athlon64/Sempron 支持AMDCool'n'Quiet™技术AMD64架构，同时兼容32位和64位计算AMDLive!™Ready芯片组NVIDIAnForce®430MCP前端总线2000/1600MT/s内存双通道内存架构4x240-pinDIMM内存插槽，支持最大容量高达8GB的DDR2800/667/533ECC和non-ECC、un-buffered内存扩充插槽1xPCI-Expressx16插槽2xPCI-Expressx1插槽3xPCI2.2插槽存储装置/RAID-1xUltraDMA133/100/66/33-4xSerialATA3.0Gb/s-NVIDIAMediaShield™RAID通过SerialA TA设备支持RAID0、1、0+1、5和JBOD网络功能NVIDIAnForce®430内建GigabitMAC，支持externalAttansicPHY无线局域网：54MbpsIEEE802.11b/g（华硕WiFi-APSolo）音频功能ADI6声道高保真音频CODEC背板S/PDIF数字音频输出USB高达8个USB2.0/1.1接口M2N-VMDH-AMDSocketAM2-NVIDIAGeForce6100/nForce430-双通道DDR2800/667/533-1xPCIExpressx16+1xPCIExpressx1+2xPCI-双VGA：DVI-D和D-Sub-8声道高保真音频-2x1394a接口中央处理器支持AMD®SocketAM2Athlon64X2/Athlon64FX/Athlon64/Sempro nAMDCool'n'Quiet™技术AMD64架构，兼容32位和64位计算AMDLive!™Ready芯片组NVIDIAGeForce6100/nForce430前端总线2000/1600MT/s 内存双通道内存架构4x240-pinDIMM插槽，支持最大容量为8GB的DDR2800/667/533non-ECC，un-buffered内存显卡集成GeForce6100GPU高清晰视频处理，最高分辨率可达1920x1440（@75Hz）支持RGB显示；UXGA1600x1200（@60Hz）支持DVI-D显示支持双VGA输出：DVI-D和RGB注意：DVI-D不能用来输出RGB信号至CRT。
蓝威三大件特殊价格 11月23号
AMD价格英特尔价格金士顿价格黑金刚价格速龙II X2 BE 240E(双核)370赛杨E430(封)208金士顿 1G/DDRII80082黑金刚 1G/DDRII80078速龙II X3 BE405E(三核)盒子可兑奖495赛杨 E3400(散片/原盒)258/298金士顿 2G/DDRII800138黑金刚 2G/DDRII800130速龙II X4 BE 605E(四核)盒子可兑奖695奔腾 E2200(原盒)300金士顿 1G/DDR Ш133345黑金刚 2G/4G DDRШ133360/108羿龙II X4 BE 905E(四核)盒子可兑奖740奔腾 E2210(原盒)320金士顿 2G/DDR Ш133362黑金刚512/DDR400105速龙II X3 445原盒490奔腾 E5300(原盒)350金士顿 4G/DDR Ш1333108黑金刚 1G/DDR400156AMD X4 940 (黑盒)750奔腾 E5400(原盒)360金士顿 512/DDR400125AMD X4 955 (原盒)770奔腾 E5500(封盒)385金士顿 1G/DDR400235威刚 1G/DDR400220AMD X4 965 (原盒)845奔腾 E5500(原盒)笔记本 1G/DDRII667/II80082威刚 1G/2G/DDRII80075/132速龙II X2 220散片320奔腾 E5700(原盒)397笔记本 2G/DDRII667/800141游戏威龙 2GDDRⅡ800（带散热片150速龙II X2 240 散325奔腾 E6500原盒425笔记本1G/DDRШ133345威刚 2G/4G DDRШ133360/110速龙II X2 245 散片奔腾 E6600原盒435笔记本 2G/4G/DDRШ133365/112速龙II X2 250原盒378酷睿 i5 750 原盒1250金士顿高档游戏条三星.Ramos2G DDRII800125速龙II X2 260原盒390酷睿 i5 760 原盒1350Hyper KHX6400D2 单条1G 95三星.Ramos 1G DDRⅢ1333 7845速龙II X4 640原盒685酷睿 i7 860 盒装1940Hyper KHX6400D2 单条2G 148三星.Ramos 2G DDRⅢ1333 7858速龙II X4 640盒装660酷睿 i7 950 原盒Hyper KHX9200D2K2/双条/2G 148三星.Ramos 4G DDRⅢ1333105羿龙II X6 1055原盒（六核）995赛扬 G440（1155）原盒278Hyper KHX12800D3llK3/单条/2G 100羿龙II X6 1090原盒（六核）1145赛扬 G 530（1155）原盒330Hyper KHX8500D2/单条/2G 150瑞势 1G DDR400160羿龙II X6 1100原盒（六核）1295奔腾 G620(1155)原盒410Hyper KHX1600C9D3/单条/2G110瑞势 1G DDR Ⅱ80070速龙II X4 631 原盒新品，新品500奔腾 G840(1155)原盒1600C9D3C1K2内存/4GX(品牌大使)180瑞势 4G DDRⅢ1333128AMD A4 3300 原盒（双核）新品375酷睿 i3 2100 (1155)原盒HYPER KHX1600C9D3K2/双条/4GX 180AMD A4 3400 原盒（双核）新品455酷睿 i3 2120 (1155)原盒765Hyper KHX1600C9D3/单条 4G 160金士顿30G/32G(SNV125-S2)375/395AMD A6 3500 原盒（三核）新品570酷睿 i3 2100T (1155)原盒828Hyper KHX1600C9D3/单条 8G350金士顿64G(SNV 425-S2)610AMD A8 3850 原盒（六核）新品1080酷睿 i5 2300 (1155)原盒金士顿128G(SV 100-S2)1250推土机 FX 4100 原盒（四核） 830酷睿 i5 2320 (1155)原盒1180DT 101/G2 2G38/38推土机FX 6100 原盒（六核） 1250酷睿 i5 2500K 盒装1450DT 101G2/G3 /DTMF 4G 50/50/50先锋移动硬盘盒（蓝)45推土机FX 8120 原盒（八核）1750酷睿 i7 2600 原盒1970DT 101G2/ G3 /DTMF8G 60/60/60先锋移动硬盘盒（绿)45酷睿 i7 2600K 盒装2050DT 101 16G 98先锋移动硬盘盒（粉)45兔盘限量版4G60先锋移动硬盘盒（白)45三星.Ramos内存条瑞势内存条金士顿固态硬盘硬盘盒推土机到货。
联想昭阳X5-16_大屏商用笔记本中的佼佼者
■秦红兵联想昭阳X5-16笔记本罕见地采用了英特尔13代标压处理器，与竞品相比在整机性能方面有较大优势。
要知道，目前主流商用本采用的更多是U或P系列的低压处理器，且更新频率往往落后消费类笔记本一代产品，在性能上限方面存在“瓶颈”。
2023年联想在商用本性能上可谓“大飞跃”，率先推广H标压处理器，带来更强劲的性能表现。
此外，昭阳X5-16新品还采用了16英寸的屏幕尺寸和16∶10的黄金屏幕比例，满足用户对于大屏的使用需求，让用户既用得爽也看得爽。
从内到外凸显生产力属性商用笔记本往往没有浮夸的外观设计或者炫酷的前沿功能，但它们是企业运转的中流砥柱。
昭阳X5-16的整体模具设计，紧紧围绕生产力这个关键词。
沉稳的外观、宽阔的大屏、“大满贯”接口、出众的内部扩展性，每一处细节都凸显联想对商用场景的思考。
沉稳的外观设计X5-16是市面上少有的16寸商用笔记本，昭阳X5系列覆盖了14、15、16三个规格，满足企业客户绝大部分业务需求。
昭阳X5-16采用了曜石黑配色的A面，在强光下机身上呈现出不错的光泽质感。
沉稳不失时尚，低调内敛的外观设计可以轻松融入各类商用场合，如赛事现场、办公室和银行柜台等。
16.9mm的厚度与1.72kg的重量，让昭阳X5-16在16寸笔记本中也拥有较为出色的便携能力，应对低频的差旅需求还是没有问题的。
作为一款16寸的商用笔记本，昭阳X5-16配备的数字小键盘就在情理之中了，特别适合需要频繁数字输入的财务和会计人员。
其键盘手感延续了联想商用笔记本的一贯优势，具有较长的键程和良好的按键回弹，确保了长时间连续输入的舒适度。
宽阔的大屏新推出的昭阳X5-16的最大亮点在于其16∶10IPS屏幕。
打开电脑，映入眼帘的这块超高屏占比的大屏，三面窄边框的设计让视觉感受非常震撼，更凸显昭阳X5系列的质感。
这块宽大的显示屏为用户带来更为便捷的多任务处理体验，更适合文档的阅读和网页的浏览，与传统16∶9的笔记本相比较，X5-16可以多显示大约5行文字或表格，大幅提升了文档、表格处理效率。
什么是赛扬D
什么是赛扬D赛扬D是Intel用来接替Northwood赛扬的产品，相对于Northwood和Willmatte赛扬来说，赛扬D具备更加出色的性能，这也是目前赛扬D备受关注的主要原因。
首先，赛扬D采用了Prescott核心，同样具备31级的管线。
和Prescott P4一样，赛扬D也采用90nm制程，目前制程步进为D0。
此外，赛扬D也支持SSE3，这是一个很重要的特性。
赛扬D和Northwood赛扬之间的区别很大：赛扬D的L1 数据缓存从Northwood赛扬的8KB增加到了16KB，进一步增大了分支预测的命中率。
最重要的L2缓存，赛扬D终于增加到了256KB，不过和Prescott P4的比例不变，仍然是1：4。
更大的L2缓存对赛扬的性能提升起到了关键的作用。
此外，这款CPU的FSB终于从400MHz提到了533Mhz，具备4.1GB/s的处理器带宽。
赛扬D采用了Intel全新命名方法，其主频和命名方式见下表：从表中可以看到，赛扬D按照Intel的档次划分处于3系列，共分为335、330和325三种，其主频分别为2.8GHz、2.66GHz和2.53GHz。
目前上市的主要是325和330两个版本。
对于赛扬D来说，除了人们关心它的性能和超频性，恐怕最关心的就是它的热量和功率了，因为它的核心是Prescott。
根据赛扬D 的官方资料，三款赛扬D的功率都为73W，而目前最高主频的赛扬也不过68W，超频之后的赛扬D功率和温度上升的都比较厉害，因此大家还是要为赛扬D准备一款较为不错的散热器。
赛扬D的性能我们究竟值不值得购买赛扬D呢？我想恐怕还得由赛扬D的性能和超频性来决定。
目前国内的各种网络媒体都对赛扬D进行了全方位的测试。
从测试结果看，Prescott核心用来做赛扬非常适合。
新的赛扬D处理器表现比上一代Northwood赛扬好多了，就算把总线频率降到400MHz，Prescott赛扬仍然比上一代赛扬好。
不买65nm赛扬D的4大在理由
： ９ ＠ｇｍａｉｔｏ ａｏｌ ９ ９ ｌ ｍ ．
ＣＵ Ｐ 与散热器
ＤＩ ｆ ￣ Ｙｆ
的
在 ＣＰ Ｕ市场 上 ，低端 产 品 线一 直 是 ｌ ｔｌ ｎ ｅ 与ＡＭＤ 争 而对 于ＡＭＤ 说 ， 目前在高 端领 域并 没有 相等 的产 来 品与 扣肉一争长短 ，只能 将高端的 双核心 系列降价处 理 ， 吸 引人气 。但是 ，ＡＭＤ 却在 低端 发 力 ，不 仅闪 龙系 列牢
无法忍 受 。
｝ ，在 各类 评测 中 ，全面 领先 于ＡＭＤ的旗舰 产 品 ，一举 下性 能之 王的 宝座 。
为了与 Ａ ＭＤ 抢夺 低端 市场 ，Ｉｔｌ 于祭 出其 杀手级 ｎｅ 终 的武 器一一 采 用６ｎ ｉ ５ ｍＸ 艺的 赛扬 Ｄ 系列 。 一石 激起 千 层 浪 ，６ ｎ ｉ ５ ｍＸ 艺的 赛扬 Ｄ 流入 市场 ，马上 受到 无数 目光 一 的 关注 ， “ 为灭绝 闪 龙而 生 ”的 新赛 扬 ，凭 借其 强悍 的 超 频 能 力令 人 为 之 侧 目 ，甚 至 有 专 业 人 士 称 其 能 掀 翻
基 于 Ｃ ｄ ｒ Ｍｉ 的核 心 ，而 不是 Ｃ ｎ ｏ 核心 。也 就 是 ｅ ａ ｌ ｌ ｏ ｒｅ
３ ．惊人的高功耗
相 信 用 过 奔腾 ４ 理 器 的 朋 友都 会有 这 样 的感 觉 ， 处
如 果没 有 一个 好的 散 热器 的话 ，机 器绝对 会时 不 时地 死
机 重 启 ，不 是 奔 腾４ 缺 陷 ，而 是 其 功 耗 实 在 太 大 ， 有 Ｃ Ｕ 给 烫熟 了。 网上还 可以 找到 国外玩 家 用Ｃ Ｕ 熟 Ｐ 都 Ｐ 蒸
Ａ ＭＤ 的双核４ ０ ＋ ６ ０ ，一 时间 ，闪龙似乎将 在一夜 间灭绝 ，
【技术】半导体制造技术半导体天地
【关键字】技术半导体制造技术-半导体天地半导体论坛1.扩散工艺的性能指标有哪些啊主要是方块电阻和结深，这两个指标达到了，其他的方面也就满足要求了多晶硅的方块电阻和结深对于生产线来说，主要监控片内和片间的均匀性和方块大小，结深测试是破坏性的仅有在开发阶段进行验证正常只要方阻和片内及片间的均与性，测试结深一般需要破坏圆片的，正常是在试验期做，批量生产时也可以利用陪片来测量。
片子的均匀性是指电阻分布的均匀性，RS测量包括49个点及9点的测量类型，均匀性就是这49个点或9点的电阻的均方差3.为什么注入的深，方块电阻小？注入菜单仅能量不一样。
谁来说说？一直没明白。
是因为注入的浅点的话，退火时外扩散，剂量损失？载流子浓度越大，电阻低。
可以想象成导线直径越大，电阻越小就是注入越深PN结就越窄以前在书上有看到过关于注入时浓度最高的地方不是在最上和最底下是在靠中间的位置，这样分析的话可能深度越深的话高的浓度越易产生吧，不敢肯定是这样有问题大家指正哈！注入相同剂量,注入能量越大,激活后纵向分布越宽广,区域浓度变淡,相应的迁移率变大,综合下来电阻变小.RS=P(resisitivity)/t(thickness) 深度增加，RS减小注入相同剂量,注入能量越大,激活后纵向分布越宽广,区域浓度变淡,相应的迁移率变大,综合下来电阻变小.例举一下吧，你扩散的越深，载流子越多，导电性越强，电阻自然会变小了4. AP和LP炉管的区别AP表示常压process,LP表示低压下processAP有reactive tube,通常gas由上至下流下經由控压至exhaustLP gas由下往上流.經由pump抽真空作process.AP制程是靠晶片本身氧化作用LP制程是GAS反映depo在晶片上.APCVD是常压CVD, 好像没有炉管可以做APCVD的，LPCVD是低压CVD,一般process时压力达到200mmtor，水平或垂直炉管都可以实现，有PUMP抽气，APC实现压力的控制AP 管主要是thermal 和氧化SI SUBSTRACE 长OX 而LP 管主要是通过反应在SI 上面长film5.氧化层厚度如何控制好?我觉得只能是试验的问题了,多试几次,保证重复性.炉管温度是能稳定得很好的,气流流量自然也能控制得比较好.每次氧化这两个量都能比较好的重复.推进和拉出的时间也要每次一致.所能做的就是降低氧化速度,这样的话控制起来会更容易一点,不过就增加了时间,高温过程时间变长是很不利的.所以就中和考虑一下,在能容忍的时间范围内尽量降低氧化速度.个人意见,不知道对不对,6.另外还有个问题,在掺杂的硅片上为什么掺B氧化层厚度与Rs成反比,而掺P的成反比!分凝系数不一样,B趋向于向氧化层混合,而P趋向于远离氧化层,至于为什么分凝系数不一样,就从材料内部Si和二氧化硅的晶格结构上解释简单说::就是长氧化层后,B有一部分会向氧化层中扩散,而P向背向氧化层扩散sio2会排磷吸硼因磷和硼分子大小不同，穿透oxide的能力不同，亦即主要穿透方式不同(P motion by vacancy ; B motion by interstitialcy)对呀,硼的分凝系数(杂质在硅中的平恒浓度/杂质在二氧化硅中的平恒浓度)m1.不过真的有正反比的关系吗7.求教:二氧化硅问题(隔离机制) 我看到一篇关于二氧化硅的材料:1,若杂质比硅更可溶于氧化物,则杂质氧化过程中会迁移到氧化物中,如硼.相反,杂质更易溶于硅,氧化界面会把杂质推移到硅中.如磷.在硅----二氧化硅界面会有较高浓度.也就是所谓的隔离机制(亲硼排磷)吧.2,杂质(硼,磷,砷等)在氧化层中的扩散系数远小于在硅中的扩散系数，因此氧化层具有阻挡杂质向半导体中扩散的能力.请问这两者有矛盾吗?没矛盾啊,隔离主要发生在interface,而后面的扩散是指在si或者sio2内的.是呀,我问过公司前辈了.阻挡层主要是注入时的屏蔽作用.扩散隔离机制是在si或者sio2内时,才考虑分凝系数的.在Si和SiO2界面，B会向SiO2和Si两个方向扩散，但B在SiO2中的扩散系数、固溶度比P等其他元素大，所以这种分凝系数就大，在考虑浓度时就要考虑B在SiO2中扩散的那一部分，相对没有氧化层的浓度低很多。
黄金周装机之行情报价（行情篇）
黄金周装机之行情报价（行情篇）
王潍
【期刊名称】《《微型计算机》》
【年(卷),期】2005(000)019
【摘要】CPU 国庆期间CPU的市场价格整体趋势比较平稳，偶尔有小幅的微调。
由于64位低端处理器在市场上日渐火热，普通用户装机时开始以64位Celeron
D和64位Sempron为主，现阶段二者中64位Sempron 2500＋还占有一定的
价格优势，出货要好一些，但由于其价格在走出低谷以后已经开始上涨，估计如果这种局面不改变很有可能被支持双通道内存的64位Celeron D赶超。
【总页数】4页(Pi0005-i0008)
【作者】王潍
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F724.746
【相关文献】
1.“五一”黄金周全省商品市场运行情况综述 [J],
2.埃及之行--蚕桑生产中的蚕病流行情况及防治对策 [J], 李文楚
3.疫情昙花一现青根涨价短暂——谈板蓝根疫情前后之行情走势 [J], 郭永良
4.黄金周装机之行情报价（报价篇） [J], higher
5.花炮行情北方之行：信息化是良性花炮企业必由之路 [J],
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选购指南硬件
HardWare
新年第一降
支持65纳米赛扬D映泰板仅售499
随着Intel与AM D竞争激烈化,Intel已经领先
AM D率其下高(酷睿2)、中(奔腾D)、低(赛扬D)全
面步入了65纳米领域,并取得了巨大的成功,遍地开
花,低功耗、低热量、高性能,一改以往受制于AM D的
窘境,收回了大片的失地,成为2006年IT界最亮眼的
新闻。
老的90纳米制程很快即将淘汰,新赛扬D352
将成为市场最低价的Intel处理器。
采用Cedar M ill的
新赛扬D拥有了与AM D64速龙同样地512KB二级
缓存,对于本就缓存容量有限的赛扬D来说,256KB
到512KB的提升,可以说是个相当大的突破。
相比其他厂家使用高不成低不就的945系列芯
片组主板搭载赛扬D352不同,映泰选择了用同样支
持65纳米赛扬D的915P-A7Combo主板搭载赛扬D
352,并取得了成功,在价格上拥有更大优势。
为更好
体现支持新制程的915P主板性价比,映泰还把2007
年的“第一降”放在915P-A7Combo身上,大降百元,
价格仅售499元。
成为支持赛扬D352的市售主板中
最具性价比的经典力作。
映泰此款采用915P+ICH6芯片组设计,支持最新
的65纳米工艺的Intel Socket77564位处理器,包括
Pentium4+Celeron D两种类型。
主板提供533/800M Hz
前线总线支持,4条DIMM插槽为我们提供了最大达
2G的内存扩展,这应该是其特色之一,因为其可支持
DDR/DDRII两种不同规格内存,同类型内存可组建双
通道,但由于规格的本质区别不能混用。
CPU供电电路采用了成熟的三相供电设计,没有
丝毫节俭和缩水。
大量高品质KZ G电容和半封闭式电
感,确保了电流的纯净。
从主板提供的双PCI-Ex16全长插槽看来,大家
应该都能够明白其支持流行的双卡模式。
不过注意的
是,其并不同于时下最HOT的SL i,也并非热门的交
叉火力,而是映泰独立开发的PCI-ED技术,D的意思
很清楚,就是指双卡模式。
这两条PCI-E插槽一条工
作在x16状态,而一条则工作在x4状态,因此我们组
建双卡模式时,其就是x20的双卡模式,虽然不比SLi
及交叉火力,但是对于整体性能的提升还是相当明显
的。
存储扩展方面,主板提供2个ATA133设备接口
5
2007021
硬件HardWare
电脑知识与技术
选购指南
和4个SATA 硬盘接口,也就是说其可同时支持多达
8个存储设备的接入。
由于考虑到主板针对的非专业用户,因此并没有提供RAID 功能。
主板搭载了RTL8100C 百兆网络支持芯片以及
Realtak 的AL C655六声道输出的AC97声卡,足以满
足大部分用户的日常使用需求。
后部输出由一组PS2鼠标/键盘口、一个串口、一
个并口,四个USB2.0,一个10/100M 网卡口,一个3孔音频口,做工中规中矩,很是实用。
映泰狂挖产品自身升级潜力,
使用915P-A7
Co mbo 搭载65纳米工艺的赛扬D 352可谓是门当户
对。
而新年暴降百元也可看出映泰致力于为用户开发高性价比产品的决心,无论Intel 还是AMD ,也不管是中高端还是低端,映泰都有与之相对应的型号,自主研发、自行生产,使其产品令用户们更放心!
触摸你的世界
——
—全国首款真正触摸屏机箱数字系列7092LB 机箱闪亮登场!触摸屏,这个名词已经为广大消费者所熟识,但一般我们所看到的触摸屏无一不是用在手机、电脑、数码产品等上面,跟机箱似乎毫无关系,然而近日,金河田
公司发布的一款数字系列机箱,彻底改变了我们的看法。
这款数字系列7092LB 机箱采用蓝色背光的LCD 触摸屏作为控制部分,整个机箱再也看不到一个按键,看上去更加和谐、更加时尚,并且极具科技感!
这款7092LB 机箱是2006年上市的数字系列7092机箱的升级版。
数字系列7092机箱是国内首款带有触摸按键功能的机箱,这种按键可以更加人性化!更具美感。
充分展示了金河田公司强大的研发实力和“科技生活以人为本”的理念。
新的
7092LB 机箱在保持原有机箱用料充足、设计精巧、牢固耐用的基础上,完全取消了机箱前面板上常用的按键,采用了LCD 触摸屏设计,把科技和时尚完美结合起来,更具时尚魅力!这个LCD 触摸屏,不仅可以完成以前带按键机箱的所有功能,更是可以显示详细的机箱内部信息,比如机箱内的温度、风扇转动情况、开机时间、硬盘工作情况等,让你不开机箱就对主机的情况了如指掌,更加体会科技带来的美好享受。
作为数字系列机箱的升级版,7092LB 延续了数字系列经典的设计,比如特别设计的多项专利免螺丝结构,设计巧妙独特,更加人性化,更加方便操作,真正摆脱了机械工具的束缚。
在机箱的顶板上,还加了一个橙色的提手,方便了机箱的搬移。
硬盘托架采用可拆卸设计,极大的方便了消费者,并且,这种设计比起以前的固定式更加牢固,更加灵活方便。
数字机箱特别强化了EMI 设计,机箱四周边缘遍布EMI 防静电凸点,同时,还采用了金河田专利技术———EMI 弹片,更好的
实现了防辐射及电磁泄漏,更实用,更安全,是真正的健康环保机箱。
金河田数字系列机箱7092LB 不仅在后板预留了可装最大120mm 的超大风扇位置,并且风扇散热孔采用六角棱形外凸圆弧设计,而且侧板也标配了符合Intel TAC1.1规范的导风管。
使机箱内部散热效率增加20%。
同时,数字系列机箱的外凸圆弧形设计也大大减少了风扇排风的阻力,从而大大减小了因排风而产生的噪音。
不仅如此,金河田数字系列机箱设计严谨,做工精细、整体结构全卷边设计,并且采用SECC 优质环保钢材,不仅为机箱的稳固性奠定了基础,也使您在装机过程中倍感舒适和安全。
金河田数字机箱7092LB 标配ATX-S380电源,最大功率350W,不仅动力强劲,而且使得电脑系统性能最优化,运行更稳定、更和谐。
金河田数字系列机箱7092LB 带给所有消费者一种全新的数字生活的体验,那就是,更轻松,更方便,更健康!
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