PCB制作流程图解(PDF 93页)
pcb板制作流程图解
pcb板制作流程图解我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
四层PCB 板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。
因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。
内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。
干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。
“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。
如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。
PCB制造工艺流程详解课件
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
• 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可
-
防焊流程简介(5)
I. 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印在板子上。
主要原物料：油墨 常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating)
PCB简易生产流程图
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：测试PCB的开短路问题。 作业流程：
1，前处理微蚀刻。 2，上膜。 3，水洗，烘干。
能力： 膜厚在:0.2~.05微英寸。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：将产品所需的各层PP/铜箔/芯板压合在一起。 作业流程：
1，预叠：根据设计叠构将开好料的各层PP/芯板叠放在一起。 2， 压合：在一定温度和压力下，使PP重新固化，将铜箔&PP& 芯板结合在一起。 3， 裁边：将压合好的板子采取多余的边。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：把板上需要印刷油墨的位置印上油墨。 作业流程： 1，印油：用一张空的丝网将板子整面刷上防焊油墨，然后预烤。 2，曝光：用一张黑白胶片叠在板上，将胶片上白色区域曝光使 油墨固化在铜面上。 3，显影：用显影药水将未爆光区域的油墨冲掉，露出铜面。 能力： 1，最小绿油桥可以做到2.5 mil。 2，±2mil 的偏位精度。
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
PCB工艺流程课件(PPT 42张)
7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽
7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.
7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上
PCB工艺流程
培训部2004年0９月
课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
一 PCB工艺流程 (简图)
界 料 内层干菲林 内层蚀板 棕化 黑氧化 压板 钻 孔 沉铜<孔金属化> 喷锡
表面处理
成 型
开/短路测试
镀金手指
包 装
出 货
外层干菲林 绿油<湿菲林> 外层蚀板 图形电镀
4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
主轴 销钉 线路板 台板 钻嘴 销钉 盖板
底板
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
白 字
二 制作流程 1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合
力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
PCB制造工艺流程详解PPT课件
I. 主要原物料:钻头;铣刀
可编辑课件
I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
可编辑课件
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
噴錫(HA) 化金(EG)
文字(WP)--- 鍍金(GP) 成型(RT) ---電測(O/S)--
化銀(IS) 化錫(IT) 抗氧化(SF)
外觀檢驗(VI)---包裝(PK)---出貨
可编辑课件
裁板介绍
裁板(CT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel，簡寫為wpnl
可编辑课件
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合介绍(5)
I. 压合: II. 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 III. 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
热板 钢板
钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
可编辑课件
I. 后处理:
压合介绍(6)
II. 目的:
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
I. 目的:
➢ 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板 子分出
可编辑课件
鋁板
紙漿墊紙
鍍銅介紹(1)
☺ 流程介紹
鑽孔
《PCB制板全流程》课件
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB各种工艺制作流程图（精）
PCB各种工艺制作流程图（精）多层沉锡制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13. 字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.沉锡19.FQA20.包装/出货多层OSP板制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.AOI12.湿绿油13.字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.OSP19.FQA20.包装/出货多层喷锡制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9.外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13.字符14.喷锡15.大板V-CUT16.外围成型(試F.A17.测试(E-TEST18.FQC/FQA19.包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9.外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13.字符14.碳油15.喷锡16.大板V-CUT17.外围成型(試F.A18.测试(E-TEST19.FQC/FQA20.包装/出货双面沉金制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.沉镍金10.字符11.大板V-CUT12. 外围成型(試F.A13. 测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面沉锡制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.大板V-CUT11.外围成型(試F.A12.测试(E-TEST13.FQC/FQA14.沉锡15.FQA16.包装/出货双面沉银制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.大板V-CUT11.外围成型(試F.A12.测试(E-TEST13.FQC/FQA14.沉银15.FQA16.包装/出货双面喷锡流制作程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.磨板4.沉铜5.加厚铜6.线路(图形转移7.蚀刻8.AOI9.湿绿油10.字符11.喷锡12.大板V-CUT13. 外围成型(試F.A14. 测试(E-TEST15.FQC/FQA16.包装/出货双面引线电金制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.引线图形电镀(电镀镍金11.大板V-CUT12.外围成型(試F.A13.测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面电金制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.图形电镀(电镀镍金7.蚀刻8.AOI9.湿绿油10.字符11.大板V-CUT12.外围成型(試F.A13.测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货COP-E-01 附件各种不同表面处理的制作流程双面碳油+护铜双面碳油护铜(OSP 护铜制作流程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板 V-CUT 11.碳油12.外围成型(試F.A 13. 测试（E-TEST）14.FQC.FQA 15.OSP 16.FQA 17.包装/出货双面碳油+喷锡制作流程图双面碳油喷锡制作流程图1.开料-- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI 8.湿绿油 9.文字 10.碳油 11 喷锡 12. 大板 V-CUT 13.外围成型(試 F.A 14.测试（E-TEST） 15.FQC/FQA 16.包装/出货第 6 页共 6 页人类在漫长的岁月里，创造了丰富多彩的音乐文化，从古至今，从东方到西方，中国文化艺术，渊源流长。
pcb制作过程
D03* D12* X0104Y0048D02*
閃現所選擇Aperture 選擇Aperture 3 移至(1.04,0.48),快門開關
D03* X0064Y0048D02*
D03*
閃現所選擇Aperture 移至(0.64,0.48),快門開關 閃現所選擇Aperture
表 2.1
2.3.製前設計流程：
包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控 制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.
和Drawing一起或另有一Text檔. HPGL 及 Post Script.
B.鑽孔圖: 此圖通常標示孔位及孔號.
C.連片工程圖: 包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電
話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利 。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明 而來的。
B. RS-274D 是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D
(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code： 如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像(Imaging）
PCB电路板制造流程工艺
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21
PCB 加工流程示意图
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1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
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3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
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4
2.内层图形转移—曝光
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UV光照射 生产菲林 聚合
11
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
最新编辑新编辑ppt
13
6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
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14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
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15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
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6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
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8
3.层压---叠板
半固化片
最铜新箔编辑ppt
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
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10
4.机械钻孔
机械钻孔
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16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
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PCB的制作总流程
❖ W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图
半检之后
Conductor线路
绿油,白字
喷锡
Tin孔内锡
➢10. 外型加工
外型加工目的: 将多片之工作排板，依照客户规格分切或（及）切 SLOT内槽。
外型加工流程： => 冲切/铣型 => 斜边/V-Cut => 清洗 =>
检验
➢11. E-Test 电测试
(2)可用之方法 –碱性药液(碳酸钠) 、显影机
➢Dry Film 干膜
在铜板上置一层感光材料（干膜），再通过母片（黑片或
红片）遮盖曝光后形成线路图形。
黑片或红片上的
黑片或红片
线路Conductor
刚贴上的未 曝光干膜
曝光
曝光 干膜
未曝光 干膜
显影后
曝光 干膜
干膜制程剖面图
未曝光干膜 冲洗干净
➢Dry Film 干膜
❖ 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基 材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、 尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用 得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板 等，我司现在使用的一般为FR4板.
❖ 电路板的分类：
PCB全制程
PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意1。
2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.22. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch （photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的1。
3 PCB种类及制法在材料层次制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法1。
3。
1 PCB种类A。
以材质分a. 有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之b。
无机材质铝Copper Inver—copperceramic等皆属之主要取其散热功能B。
以成品软硬区分a。
硬板Rigid PCBb。
软板Flexible PCB 见图1。
3c.软硬板Rigid—Flex PCB 见图1。
4C。
以结构分a。
单面板见图1。
5b。
双面板见图1。
6c。
多层板见图1.7D。
依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB因使用少不在此介绍1。
3。
2制造方法介绍A. 减除法其流程见图1.91资料收藏http://www。
maihui。
net PCB收藏天地PCB制造流程及说明B. 加成法又可分半加成与全加成法见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程本光盘仅提及但不详加介绍因有许多尚属机密也不易取得或者成熟度尚不够本光盘以传统负片多层板的制程为主轴深入浅出的介绍各个制程再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势二。
PCB生产制造流程图册
制造流程图册
• 显影
• 镀铜（二铜）
制造流程图册
• 去膜、蚀刻、剥锡 • 外层检查
制造流程图册
• 绿漆前处理
• 图布、烘烤
制造流程图册
• 曝光
• 显影
制造流程图册
• 压胶
• 镀金手指
制造流程图册
• 金手指后处理
• 化学镍金前处理
制造流程图册
• 化学镍金后处理
制造流程图册
• 热压胶
• 喷锡线
制流程图册
• 热压
• 冷压
制造流程图册
• 解板
• X-RAY钻靶
制造流程图册
• 裁切、磨边、清洗 • 蚀薄铜
制造流程图册
• 镭射钻孔
• 机械钻孔
制造流程图册
• 镀铜前处理
• 去胶渣
制造流程图册
• 化学铜
• 垂直电镀
制造流程图册
• 研磨、清洗
• 外层前处理
制造流程图册
• 压膜
• 曝光
制造流程图册
制造流程图册
传统通孔PCB主流程
发料
裁切
内层
压合
钻孔
成型
防焊
二次铜
外层
一次铜
电测
表面处理
终检
制造流程图册
• 发料
• 裁切
制造流程图册
• 内层前处理
• 涂布烘干曝光
制造流程图册
• 前处理压膜
• 曝光
制造流程图册
• 显影蚀刻去膜
• 内层检验
制造流程图册
• 棕化处理
• 铆合、预叠、叠板
制造流程图册
• 印字
制造流程图册
• 成型
• 成型清洗
PCB制造流程图
PCB製造流程圖 PCB
銅箔基板
裁切 內層流程 圖像轉移 蝕刻 粗化 壓合 鑽孔 去膠渣 貫穿孔
一次銅電鍍
負片流程 圖像轉移 二次銅錫鉛電鍍 去膜 蝕刻 剝錫鉛 防焊 鍍金 噴錫
PCB製造流程圖 PCB
正片流程 圖像轉移 蝕刻 去膜
蝕刻 金手指電鍍 防焊 融錫 噴錫 防焊
文字印刷 電測 成檢 包裝
2.
Copper Foil 0.5 oz/ft2 (153 g/m2) 1.0 oz/ft2 (305 g/m2) 2.0 oz/ft2 (610 g/m2)
3. 4.
Epoxy resin are composed of Bisphenol A and Epichlorohydrin. Prepreg ( bonding sheet , B stage ) G.C stype Cured thk Resin content 1080 2.5 mil 2116 4.0 mil 7628 7.0 mil
基材/ 基材/裁切
銅箔 基板
1.
銅箔
玻璃布 樹脂
: condutive layer : reinforce material : insulated and bonded polymer A stage -> B stage -> C stage (Epoxy) (膠片 膠片) (基板) 膠片
2.
2. 3.
4.
Sensitizer Chain transfer Plasticizer Adhesion promotor Classification of photo imagable a. Negative --> Exposed to UV --> Energy --> Insoluble in Developing solution b. Positive --> Exposed to UV --> Energy --> Soluble in Developing solution Photoresist type are : D/F Liquid type Coating Lamination RC/CC/SC Thk. 1.3 mil 0.5mil Resolution 3-4 mil 1-2 mil
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電子股份有限公司
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
P2
A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 C. 廠內機器設備 -----------------------------------------------------------P.30 ~ P.31 D. 品質管制表 --------------------------------------------------------------P.32 ~ P.34 E. PCB常見客訴問題 ------------------------------------------------------- P.35 ~ P.63 F. PCB常見客訴問題圖解 -------------------------------------------------- P.64 ~ P.93
P3
發料
裁基板規格
Black Oxide
棕化 (黑化 )
防止氧化
Inspection
一修
Gold Plating
鍍金手指
金粉
O.Q.C
電路板製造作業流程
Inner Layer Drilling
內層鑽孔
固定孔
Lamination
壓合
PP.基 板 .銅 箔 組 合
P.T.R.S
二次銅
增加導電性
H.A.S.L
噴錫
將孔附著錫
Shipping
出貨
Inner Layer Trace
內層線路
用 副 片 ,壓 膜 ,曝 光 ,顯 影
Inner Layer Etching
內層蝕刻
框 架 ,去 膜
Inner layer Inspection
內層檢修
Inner Layer Test
內層測試
O/S A.O.I
Outer Layer Drilling
外層鑽孔
以固定孔鑽外層孔
Black hole
黑孔
將孔圖附一層導電膜
P.T.H
一次銅 (X)
層與層導通
Dry Film Trace
乾膜路線
用 正 片 ,壓 膜 ,曝 光
去膜蝕刻剝錫鉛
UV光 線
中檢
目視法
半成品測試
以治具測試之
Solder Mask
防焊印刷
用 棕 片 ,印 綠 漆
Silk Legend
文字
將文字印上客戶插件位置
Router
Test O/S
成型
測試
依成型板將定位孔去除 以治具測試之
Final Inspection
總檢
Packing
包裝
流程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
40 in
42 in
48 in
48 in
48 in
基板種類
組成及用途
FR-3
紙基，環氧樹脂，難燃
G-10
玻璃布，環氧樹脂，一般用途
FR-4
玻璃布，環氧樹脂，難燃
G-11
玻璃布，環氧樹脂，高溫用途
FR-5
玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃
FR-6
玻璃蓆，聚脂類，難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
CEM-3
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃
流程
銅箔 Copper 1/2oz1/1oz
玻璃纖維布加樹脂
0.1 mm
2.5mm
說
明
P5
基板
A. 1080 (PP) 2.6 mil
A.
B. 7628 (PP) 7.0 mil
C. 7630 (PP) 8.0 mil
B.
D. 2116 (PP) 4.1 mil
C.
PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠 量而有所不同的玻璃布，分別去命名。
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 mil 1.4 mil 2.8 mil
流程 內層影像轉移
說
明
P6
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
感光乾膜 Dry Film
壓膜
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
內層 Inner Layer
乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑
壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附 著力。
銅面處理可分兩種型態：
1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間 大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。
2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。
良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆 粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現 象。
磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。
流程
說
明
P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學 反應。
2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進 行檢測，以免產生不良的問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。
(2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。
曝光 Exposure
UV光線
內層底片
曝光
感光乾膜
內層
曝光後
感光乾膜 內層
流程
內層影像顯影
Developing
說
明
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
P8
感光乾膜 內層
Inner Layer
顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上 以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影 過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。
極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。
流程
蝕刻
Copper Etching
說
明
P9
蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，, 皆會對光阻膜的性能造成考驗。
內層蝕刻 內層去膜
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層線路
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層
內層線路 Inner Layer
Trace 內層
流程 內層沖孔
內層檢測 Inspection
說
明
P10
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
內層線路 內層
內層影像以光學掃描檢測(AOI) (Auto Optical Inspection )
內層線路 內層
。