PCB样品制版说明
PCB设计说明文档
1.外框尺寸可根据元件摆放做适当调整，但长度不要超过18 cm。
左边的两个DB26接头和下部的PCI接口位置保持现状不变，T1、T2、D1~D32放在bottom层。
2.6层板，层顺序依次为top-gnd-sig2-sig3-power-bottom。
3.覆铜层为：top & gnd & power & bottom，覆铜层线间距12mil。
sig2 与sig3层不做整层覆铜，但在边缘四周做30mil线宽的封闭包地处理。
4.一般数据线宽度控制在6mil，所有时钟线、控制线、复位线控制在8mil。
电源线尽量加粗。
线间距整板控制在6mil。
BGA下的线宽为5mil，BGA 下的线间距为4.5mil。
5.BGA下的过孔内径为10mil，外径为18mil，不要再在电、地层单独分出其他内径的孔。
其余的过孔为14/28mil，电源部分适当加大。
只有BGA下的过孔属性为Flood Over，其余地方的过孔属性为Diagonal。
6.小的阻容元件全都放在bottom层，top层只放IC芯片和大的分立元件。
7.阻抗控制参考平面为gnd 和power层8.信号线连接点做泪滴处理。
9.距离板四周边缘3mm以内不要放置表贴元件。
阻容元件尽量放置在底层，IC芯片全部放置在表层，BGA外围3mm内不要放置元件。
10.各BGA器件不要放置在板子的中心位置，可以向左或向右做适当调整。
11.top层与bottom层做mark点。
板卡四个角作1mm圆角处理。
12.U2、U3 fanout注意事项：1)最外侧的2圈BALL不需要打过孔，直接从顶层Fanout出去。
2)内侧的1圈BALL基本都是电源或地，直接打过孔连接到电源或地。
3)中间2圈的BALL通过过孔从底层Fanout出去。
U2/U3 PCB Fanout参考设计图13.DDR2 SDRAM（U8、U9、U10、U11）及相关控制芯片（U2、U3）布线注意事项：1)建议板级布线遵循SSTL-18信号布线设计规范。
PCB板说明
设计PCB板图工作流程及其相关说明一、原理图设计1、根据产品性能设计要求使用OrCAD软件绘制原理图文件、填写元件封装形式，确认无误后导出网络表文件二、PCB板设计1、在Protel99 SE软件中根据产品外壳设计文件确定PCB板图及定位孔尺寸，然后导入网络表文件并绘制PCB文件，确认无误后发板制板三、PCB板封装库说明1、常见元件封装名表2、封装库说明四、绘制线路板的文件的相关说明：1、抄板的具体步骤2、PCB板图设计的具体步骤3、画PCB板规则设置须知4、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表五、检查画好的原理图与板图须注意：1、绘制原理图的注意事项2、绘制PCB板的注意事项六、常见元器件封装实物图PCB板封装库说明1、常见元件封装名表管脚中心距为400mil，极性电容（如RB.2/.4）表示管脚的距离为200mil，整个电容外部圆形尺寸为400mil。
特别注意：标准的元器件两管脚间的尺寸是100mil(2.54mm)的倍数。
2、封装库说明①RCD.LIB 电阻、电容、二极管封装库②LED.LIB 显示元件封装库③NORMAL.LIB 杂集封装库④DIP.LIB 集成电路封装库⑤SIP.LIB 接插件封装库⑥SMG.LIB 贴片元件封装库⑦TRANSF.LIB 变压器、继电器、整流桥元件封装库⑧NPN.LIB 三极管元件封装库绘制线路板的文件的相关说明：公司线路板绘制有两种：一是利用原理图来布局，布线我们称为PCB板图设计；二是根据所提供的样品来进行扫描绘制我们称为抄板。
两者同为画板，目的一样，但过程，步骤不一样，相比而言，抄板更为简单。
具体步骤，要求如下：抄板的具体步骤：1、拆卸元件，扫描板图。
用扫描仪把板图扫成黑白的图像文件，然后存为24位色的BMP文件，最后再存为单色的BMP文件；2、在DOS下将BMP文件转换为PCB文件，格式：BMPTOPCB 图像文件名PCB板图文件名扫描分辨率扫描工作模式转换层数如：BMPTOPCB X.BMP X.PCB 300 300 0 2 ；分辨率为150、反白设置、盖子打开扫描。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。
PCB制板说明的解释
关于PCB制板说明的解释一、PCB板加工类型：1.加工类型一般分为新设计加工和旧板重投，新设计加工的电路板会按照电路板各项收费标准收费，一般包括工程费、菲林费、无铅喷锡费以及一些其他特殊工艺和检验标准收费；2.旧版重投，一般只收取最低消费，各个厂家会有所不同，一般是2层400元；4层600元；6层800元；8层1000元左右的收费标准收费。
二、文件格式：1.投板时一般提供Gerber文件、PDF文件和相应的制图软件版本号。
三、制板工艺1.常规板(常用)；2.软板；3.HDI(高密度互连板，不同于埋盲孔板，比其更复杂)；4.高频板；5.埋盲孔板；6.软硬结合板；软硬结合板埋盲孔板软板四、成型方式7.一般硬板的成型方式都是数控铣切，软板一般都是激光铣切，默认选数控铣切即可。
五、基材/板材常见基材：Tu662 、Tu752、S1141、S1000、Tu872 SLK、FR-4、TG-1501.FR-4（环氧树脂）：可以做2-12层的PCB，应用最广泛，默认TG值是135(玻璃态转化温度)。
2.S1000(S1000-2)：军品PCB使用较多，TG值较高可达到180，如对PCB板要求较高可选择此基材,但单价会比PR-4贵20%左右。
3.铝基板：价格高，优点是散热好，主要用在大功率产品，也充当散热片使用，例如大功率LED照明灯；PS:TG值是玻璃态转化温度（PCB融化温度），对于PCB耐温有很高要求的可以明确要求TG值；TG值越高则价格越贵，TG-170比TG-135的板材贵20%左右。
六、“验收等级”与“板厚”1.验收等级：军品板选择军品验收，民品板选择民品2级；其区别在于检验标准和过程不同，军品2.板厚：常规板厚 1.6mm，公差方面符合使用要求即可，高精度成本会增加；验收等级确认后，默认公差也会相应的确认；3.PCB的厚度和层数没有关系；板厚还有0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 2.0, 2.4等多种尺寸。
PCB制版全过程介绍
PCB制版全过程介绍
1.原理图绘制，加载元件库，生成网络报表
2.PCB布局、摆放元件，结构设置，属性和电气规则设置
3.布线、加泪滴、覆铜
4.根据阿莫论坛里PCB制版（见《阿莫拼大版打样》）的要求修改生成gerber 文件
在生成gerber文件之前看完附件的两个文件，要注意的地方如下：
1.过孔按要求最小为0.4mm，以0.05mm步进，具体要求见附件，我常用的过孔是孔径0.5mm，过孔的焊盘34mil。
2.丝印层字符不能放在焊盘上，焊盘上也不允许加过孔，丝印层字符不能超出到边框外面去
3.Keepout layer的那个外边框要加宽0.75mm，考虑到刀具的直径是1.5mm，所以每个边框都要往外扩0.75mm，且边框线要连续，不能有锯齿。
4.修改参考坐标原点为修改边框后的左下角
5.按手册操作生成的gerber文件有7个，分别表示Toplayer、TopOverlayer、TopSolderlayer、Bottomlayer、BottomOverlayer、BottomSolderlayer、Keepoutlayer,生成的钻孔文件为txt文件
6.将AD_gerber改名工具.bat这个文件放在生成的一些文件中，运行后生成8个gerber文件和一个联系方式，联系方式里面填写发货人的详细联系方式和地址。
将该文件夹发到PCB板加工厂即可。
电路板PCB制程说明-PPT文档资料
1.2 印刷電路板介紹
於電力的應用過程，有一必要條件，即電需透過 連接各種器材(Device)或元件的迴路才可產生功能， 一個迴路中往往需連接很多不同的元件以完成我們所 需的效果。
傳統費時的接線作業被發展為印刷電路板，印刷 電路板能提供一元件與元件間線路相互連接的方法， 而基板又能做為元件與導線之支架，且易於利用機械 生產，因此許多相同線路的電路板都可以以相同的方 法製造。
訓練對象: 教材編修人:
公佈日期
目錄
一.前言……………………………6 二.產品介紹………………………14 三.主要原物料介紹………………19 四.制造流程介紹…………………23
4
一. 前言 印刷電路板歷史 印刷電路板介紹
5
1.1 印刷電路板歷史
14
2.2 印刷電路板Classification 分類
電路板分級
依應用領域區分為Class 1、2、3 Class 1 一般性電子產品、消費性產品、電腦週邊 Class 2 高效能電子產品、通訊設備、商業設備 Class 3 高信賴性產品軍事用途
我公司產品所屬等級“Class 2”
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2.3 電路板的用途
十八世紀已有利用印刷線路導通之觀念產生。 1903年英國Hansen得到英國專利，開始印刷電路板之歷史。 1920~1930於英美專利中已有將合成樹脂板上的印刷導體， 作為收音機配線之案例。 第二次世界大戰中美國軍方因需求極大而積極將上述觀念予 以研究改良以符合大量軍用品所需。戰後為使電子各種電子 機器大量製造印刷電路板需求量更形增加使印刷電路板之量 產更為迫切。 1945英國Globe Union將收音機以印刷電路板量產成功。 1947年美國Signal Corp.採用銅箔基板(CCL)輔引用光蝕技術 使得印刷電路板線路之精密與均一性得到改善，使得印刷電路 板得以大量生產。隨著多家業者投入，技術之精進，而確立印 刷電路板今日之地位。
PCB制版规则及注意事项
PCB制版规则及注意事项第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
PCB制版新ppt课件
PCB的制板方式
• 物理制板
雕刻机制板
• 化学制板
热转印制板 感光板制板 小工业制板
雕刻机制单面板流程
连接设备 生成加工文件
裁板、固定 选取、安装钻头 开启软件 打开加工文件
打定位孔 钻孔 试雕 隔离 镂空
清理线路板
雕刻机制双面板流程
裁板
钻孔
孔金属化
清洗
涂阻焊油墨
出片
雕刻
烘干
爆光
显影
镀锡
1. 裁板
14.涂阻焊油墨
阻焊层的增加，我们采用双组分阻焊油墨 来得到。使用时，先将油墨和配套的固化 剂按3：1的比例混合后搅拌均匀。其后， 我们采用类似线路油墨的方法，丝印、曝 光、显影后得到涂敷有阻焊层的线路板， 区别的地方就是曝光使用的胶片，我们使 用只有焊盘的底片来完成。
作用：
对裸露的铜线进行保护。
利于焊接。
10.镀铅
显影后可以看到需要的线路部分已经暴露出来，在后期 的蚀刻中，为了把这些线路部分和孔里的铜保护起来，就需 要镀铅。
11.脱膜
目的：露出不需要的铜。
12.腐蚀
目的：去掉不需要的铜 腐蚀机里的溶液分为碱性和酸性 碱性液：不和铅发生反应，用来做双面板。 酸性液：做单面板。
13.褪铅
蚀刻完毕后，将板子浸泡在褪铅锡溶液中， 约1－2分钟后，轻微摇晃，电镀的铅便可褪掉， 得到我们需要的线路板裸板。
6.涂曝光油墨
方法：丝网印刷。
优点：设备要求低，操作简单 容易，成本低。 缺陷：不易双面同时涂覆，生 产效率低。
要求：丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。 皮膜厚度干燥后应达到8-15ｕｍ。
7.烘干
方法：通过加温使液 态曝光油墨膜面达到 干燥，以方便底片接 触，完成曝光显影。
PCB制作关键步骤说明书
一、裁板实际长宽应略大于设计长宽5mm面积裁取。
二、钻孔1）用台钻进行钻孔先打印图纸（顶层不镜像），打印完成后用透明胶将图纸粘贴至覆铜板按照图示过孔进行钻孔；2）用雕刻机进行钻孔：①用protel将文件导出（点击菜单“文件→导出”或“File→Export”）保存类型选择protel pcb2.8 ASCII File(*.pcb)格式并保存；②打开Create-DCD软件，将导出的*.pcb文件打开。
此时在屏幕上会显示所有需要钻的孔，选择板厚(按实际板厚设置，双面板一般设置3.0)和串口后，调整钻头高度和位置（手动定位）；③钻头高度设置：离PCB板1mm－1.5mm。
④注意：在调整钻头高度及位置时，由于本数控钻无限位装置，所以要防止超出极限值。
三、输出底片详见培训文档。
四、沉铜及镀铜1、预浸将PCB板放入预浸槽中，按下定时按钮，约5分钟后，蜂鸣器鸣叫，表示预浸完成。
经预浸后的电路板要用清水清洗并75℃烘干。
2、活化将电路板置入活化槽中，按定时按钮，2分钟后，蜂鸣器鸣叫，表示活化完成。
活化完成后，要检查孔是否贯通，3、通孔把板靠近吸棒来回各一次即可。
对光看孔全通后烘干（105℃/5分钟）。
3、微蚀放入微蚀槽中，按定时按钮。
2分钟时间到蜂鸣器鸣叫，拿出板材冲洗干净。
若板面有残留黑点，需要用水砂纸打磨干净。
五、镀铜将电路板置入电镀槽中，电流为1.5A/dm2，时间为15-20分钟。
可不时地取出观察镀铜情况，如镀铜成功，则孔内有金属光泽（要求所有孔必须孔化）。
6、取出清洗，并刷光，烘干。
六、刷线路油墨对于新买来的线路油墨可以直接使用，不必添加任何化学试剂，选择丝网较密的120t的丝网。
1、如丝网不干净，则要进行清洗。
方法是用“自来水＋洗衣粉”或“洗网水”清洁。
2、丝印机台面粘好“L型定位框”，将电路板置于定位框之上；3、网框固定：网框前部距台面距离略大于10mm且丝网离线路板有5mm距离（用手按网框，感觉有向上的弹性即可）；4、在网上贴透明胶于待印电路板四周（目的是节省油墨，清洗网框方便）；5、在电路板放一张白纸，刷油墨1-2次，观察白纸印刷涂层均匀和无杂质点即可进行第6步操作；6、刷线路油墨：先在丝网上预涂一层油墨，以45度倾角在线路板上推油墨1次（建议从身体侧，以45度角均匀用力向外侧推印），待线路板上形成均匀涂层即可，然后印刷另外一面；7、取下电路板，将其放入烘干箱中固化（75℃/20分钟）。
电路板PCB制程说明共72页PPT
15、机会是不守纪律的。——雨果
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联
电路板PCB制程说明
11、战争满足了，或曾经满足过人的 好斗的 本能， 但它同 时还满 足了人 对掠夺 ，破坏 以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果， 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 校、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
PCB制图说明
印制电路板（PCB）设计规范前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪目录1. 1 适用范围2. 2 引用标准3. 3 术语4. 4 目的.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率5. 5 设计任务受理.3 5.1 PCB设计申请流程.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划6. 6 设计过程.5 6.1 创建网络表.6 6.2 布局.7 6.3 设置布线约束条件.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）.9 6.5 布线.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）.11 6.7 工艺设计要求7. 7 设计评审.12 7.1 评审流程.13 7.2 自检项目附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1](附注注释shuwenyao不确定所引用的标准按国标、部标及国际标准排序；并按标准号由小到大排序。
特别注意：所列标准一定是在正文中被引用过的。
)GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
PCB制造流程及说明(DOC 103)
PＣB制造流程及说明一．PCB演变1．１PＣB扮演的角色PＣB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCＢ。
图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2PCB的演变1.早于1９03年Ｍr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuｉt)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今ＰCB的机构雏型。
见图１.22. 至１９3６年,Dr Paul Eiｓneｒ真正发明了PＣＢ的制作技术,也发表多项专利。
而今日之prｉnt-eｔｃｈ(phoｔo iｍage ｔrａｎsｆｅr)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PＣB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.３.１PCB种类A．以材质分ａ. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Pｏｌyａmiｄe、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper Ｉｎｖer－ｃoｐper、cerａｍiｃ等皆属之。
主要取其散热功能Ｂ．以成品软硬区分a.硬板RigiｄPCBb.软板FleｘiblｅPCＢ见图1.3c.软硬板Rigid-FｌeｘＰCＢ见图1．4Ｃ．以结构分a.单面板见图1.5b．双面板见图1．６c．多层板见图１．７D. 依用途分：通信／耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 B ＧA.另有一种射出成型的立体ＰＣB,因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图１．9Ｂ. 加成法,又可分半加成与全加成法,见图1．1０1.11C. 尚有其它因应ＩＣ封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
PCB板说明
设计PCB板图工作流程及其相关说明一、原理图设计1、根据产品性能设计要求使用OrCAD软件绘制原理图文件、填写元件封装形式，确认无误后导出网络表文件二、PCB板设计1、在Protel99 SE软件中根据产品外壳设计文件确定PCB板图及定位孔尺寸，然后导入网络表文件并绘制PCB文件，确认无误后发板制板三、PCB板封装库说明1、常见元件封装名表2、封装库说明四、绘制线路板的文件的相关说明：1、抄板的具体步骤2、PCB板图设计的具体步骤3、画PCB板规则设置须知4、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表五、检查画好的原理图与板图须注意：1、绘制原理图的注意事项2、绘制PCB板的注意事项六、常见元器件封装实物图PCB板封装库说明1、常见元件封装名表管脚中心距为400mil，极性电容（如RB.2/.4）表示管脚的距离为200mil，整个电容外部圆形尺寸为400mil。
特别注意：标准的元器件两管脚间的尺寸是100mil(2.54mm)的倍数。
2、封装库说明①RCD.LIB 电阻、电容、二极管封装库②LED.LIB 显示元件封装库③NORMAL.LIB 杂集封装库④DIP.LIB 集成电路封装库⑤SIP.LIB 接插件封装库⑥SMG.LIB 贴片元件封装库⑦TRANSF.LIB 变压器、继电器、整流桥元件封装库⑧NPN.LIB 三极管元件封装库绘制线路板的文件的相关说明：公司线路板绘制有两种：一是利用原理图来布局，布线我们称为PCB板图设计；二是根据所提供的样品来进行扫描绘制我们称为抄板。
两者同为画板，目的一样，但过程，步骤不一样，相比而言，抄板更为简单。
具体步骤，要求如下：抄板的具体步骤：1、拆卸元件，扫描板图。
用扫描仪把板图扫成黑白的图像文件，然后存为24位色的BMP文件，最后再存为单色的BMP文件；2、在DOS下将BMP文件转换为PCB文件，格式：BMPTOPCB 图像文件名PCB板图文件名扫描分辨率扫描工作模式转换层数如：BMPTOPCB X.BMP X.PCB 300 300 0 2 ；分辨率为150、反白设置、盖子打开扫描。
PCB样板制造
PCB样板制造随着电子设备的普及和各行各业对数字化的需求增加，PCB （Printed Circuit Board）样板制造的需求量不断增加。
在制造PCB 样板的过程中，有许多需要注意的细节，本文将对PCB样板制造的过程和技术进行介绍和分析。
一、PCB样板设计在进行PCB样板制造之前，首先要进行PCB样板设计。
在设计PCB样板时，需要考虑电路图的连接方式，元器件的大小以及位置等因素，以确保PCB样板能够正常工作。
此外，还需要根据PCB样板的使用环境来选择不同的材料，并预留足够的空间用于插座、散热器等各种器件。
二、PCB样板制造的材料制作PCB样板时常用的材料有铜、FR-4、聚酰亚胺等。
其中，铜材料是主要的导电材料，用于制作需要导电的连接电路。
FR-4是一种玻璃布基质，具有耐高温、高强度、耐磨损等优点，常用于制作双面PCB。
聚酰亚胺具有优异的机械性能和化学稳定性，可用于制作高速电路板。
三、PCB样板制造的工艺PCB样板制造的工艺主要包括：制版、钻孔、镀铜、电镀、图案化、抗焊线、喷锡、保护油等多个步骤。
制版是将电路图通过特制的软件切割成铜箔板，然后根据设计要求进行打孔和铜箔板划线。
随后，在铜箔表面形成一层粗糙的钝化层，使得铜箔表面能够与电镀液良好结合。
电镀过程可以增加PCB板的金属层数和增强导电性能，也可以增加PCB板的厚度。
最后，通过打印文字和图案，使PCB板更易于识别和使用。
四、PCB样板测试与修复在PCB样板制造过程中，难免会出现电路链接不畅、短路等问题。
此时需要进行PCB样板测试和修复。
测试时需要使用专业的测试工具，如万用表、示波器等，检查电路链接是否正常、电流和电压是否达到预期。
对于电路链接不畅或短路的问题，可以通过重新焊接元器件、修复开路和短路等方式进行修复。
五、PCB样板制造的注意事项在制造PCB样板时，需要注意以下事项：1. PCB样板设计需要考虑电路图的连接方式、元器件的大小和位置等因素。
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PCB样品制版说明
供应商 型号 样板类型 物料编码 采购数量 测试方式 申请日期 紧急程度 □新样板 □3块 □镜测 □一般 电话号码 名称 □追加样板 □开模样板 新资料文件名 □5块 □10块 □分针测试 □开模测试 需求日期 □较急 □特急 □货板同做 □50块
项目
材料 外形尺寸（mm) 厚度 （mm） 层数 焊盘处理 阻焊层 丝印层 UL标志 厂家标志 V-cut 外形加工 附资料（光烩 资料）