PCBA制程检验标准

1 目的Purpose

为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。

2 范围适用Scope

本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。

3 介绍

3.1三个优先原则

a) 与客户的协议。

b) 标准中，文字优先于图例。

c) 特殊的依双方协商。

3.2验收级别

a) 目标级（Target）。

b) 可接收级（Acceptable）。

c) 缺陷级（Defect）。

d) 过程警示（Process Indicator）

4 电子组件操作

4.1 电子组件操作准则

a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。

b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。

c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。

d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。

e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。

f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。

g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。

h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。

i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。

4.2 检查放大倍率

焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数

>1.0mm 1.75～3X 4X

>0.5～1.0mm 3～7.5X 10X

0.25～0.5mm 10X 20X

<0.25mm 20X 40X

5 电子元件的安装位置与方向

5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准

a) 水平方位

可接受缺陷

b) 垂直方位

可接受缺陷

) 水平安装-轴向引脚-支撑孔

目标

制程警示目标必—必要方式

元件离板高度要求

目标 缺陷 目标 可接受 缺陷

目标 可接受 H min. 最小高度 0.4 mm [0.016 in]

目标缺陷

) 垂直安装-径向引脚

目标制程警示

目标制程警示缺陷(非支撑孔

缺陷(非支撑孔)

目标制程警示

k) 安装-线/脚末端-印制板-伸出-直插引脚和部分弯折引脚

L min.

引脚可辨认

最小长度

目标可接受

非等电位导体

缺陷

3) 安装-引脚横跨导体 最小内弯半径

可接受

可接受 缺陷 可接受 缺陷 可接受 可接受 缺陷 最小内弯半径 (R)

矩形截面的引脚以脚厚作为直径

5.3 元件引脚成型和应力释放要求

1) 引脚成型-应力释放-支撑孔/非支撑孔

可接受

2) 引脚成型—应力释放—支撑孔

可接受缺陷

胶水

2) 损伤-DIP和SOIC

3) 损伤-轴向引脚和玻璃体封装的元件

制程警示

无件表面有损伤，但是未暴露出元件内部的金属材质，元件管脚的密封完好 缺陷

元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形

缺陷

1.玻璃封装上的破裂超出元件的规范。

玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处

元件体没有刮痕、残缺、可接受

元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件缺陷

制程警示缺陷

制程警示

6.3 针孔/吹孔 6.4 焊锡毛刺 制程警示

距离连接盘或导线在0.13毫米[0.00512英寸以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米缺陷

焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。

未固定的焊锡球/泼溅(例如，免清除的残渣焊锡毛刺违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求(表6-1)中的最小者 缺陷

焊锡毛刺不满足最小电气间隙

7 清洁度的可接受条件 7.1 颗粒状物体

目标清洁。缺陷

表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。

目标

清洁。在印刷板表面有白色残留物。

在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。

可接受

助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了在很大程度上造成了桥连。

助焊剂残留物未影响目视检查。缺陷

免清洗残留物上有指纹。

潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。

在电气配件的表面，有影响电气联接的免清洗

可接受

清洁的金属表面轻微发暗。

缺陷

金属表面或装配件上存在有色残留物或锈斑。

标记可接受条件

蚀刻标记（包括手印标记） 缺陷

明显的腐蚀。

8.3 印章标记

8.6 标签-标记粘贴和损坏

10 线路板的可接受条件

10.1 白斑／微裂纹

可接受

分散孤立的白色斑点或“十字纹”。

10.2 层压板损伤-起泡和分层

起泡分层

缺陷

1.在镀覆孔间或内部导线间起泡

10.4 晕圈和边缘分层 10.5 粉红圈

可接受

可接受缺陷

可接受

可接受