PCB工程师评估标准
工程师评分标准
工程师评分标准工程师评分标准是一个信息系统的量化指标，用来评估工程师在特定的项目中所表现出的技术能力和工作质量。
本文将详细介绍工程师评分标准的相关内容。
工程师评分标准通常包括以下几个方面：技术能力、工作质量、承诺兑现和团队合作。
在评估工程师的技术能力时，需要考察其掌握的相关理论知识、实践经验以及解决问题的能力。
工作质量评估主要是针对工程师在项目中完成的任务的质量进行评价，包括工作进度、结果的准确性和可靠性等方面。
承诺兑现则是评估工程师对项目交付时间和质量目标的兑现能力。
团队合作方面主要是评估工程师在项目组中的沟通和协作能力。
在评估工程师的技术能力时，需要考察其对相关专业知识的掌握程度和应用能力。
工程师需要具备扎实的数学、物理等基础知识，熟悉相关技术的原理、方法和工具，并能够独立解决技术问题。
此外，工程师还需要具备良好的学习能力和适应能力，能够快速学习和掌握新的技术。
评估工程师的工作质量时，需要考察其项目工作的整体质量表现。
工程师应按照项目计划和要求，按时完成任务，并确保结果的准确性和可靠性。
工作质量评估还包括工程师的工作态度、工作方法和效率等方面。
工程师应具备解决问题的创新能力，能够提出合理的解决方案，并能够有效地组织和实施工作。
承诺兑现是评估工程师的一个重要指标。
工程师需要按照项目计划和要求，保证项目在规定的时间内交付，并且达到预期的质量目标。
工程师应具备良好的计划能力和组织能力，能够合理安排工作时间和资源，确保项目的进度和质量。
此外，工程师还需要具备应变能力，能够应对项目变更和紧急情况，并做出相应的调整。
团队合作是评估工程师综合素质的一个重要方面。
工程师需要具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效地与项目组成员沟通和协作。
工程师应能够积极参与团队讨论，提出自己的意见和建议，并与其他成员合作解决问题。
工程师还应具备良好的人际关系和团队合作能力，能够有效地处理团队内部的冲突和问题。
以上就是工程师评分标准的相关内容。
《职员岗位KPI绩效评价表》-PCBLAYOUT工程师
《职员岗位KPI绩效评价表》-PCBLAYOUT工程师一、工作目标完成情况：1.PCBLAYOUT设计：完成设计任务的质量和效率评估，包括准确性、电气性能和可制造性等方面。
2.设计文件准备：按照公司规定准备设计文件，包括设计图纸、材料清单等。
3.设计变更响应速度：对于设计变更的响应速度和处理能力。
4.设计团队协作：与团队成员之间的协作和沟通能力，包括解决问题和提供建议等。
二、工作思路和方法：1.对设计需求进行评估：理解客户需求并评估实现设计的可行性。
2.制定合理的设计方案：结合项目目标和技术要求，制定合理的设计方案。
3.对设计进行验证和优化：使用模拟和数字工具对设计进行验证和优化，以确保设计的可靠性和稳定性。
4.寻找并解决问题：在设计过程中发现并解决问题，确保设计的准确性和质量。
5.与团队成员沟通协作：与团队成员之间保持良好的沟通和协作，共同解决问题和提高工作效率。
三、工作质量评价：1.PCB布局设计质量：设计的准确性和合理性，电气性能满足客户要求。
2.设计文件准备完成度：按照公司规定准备设计文件的完整性和准确性。
3.设计变更的响应速度和处理能力：对于设计变更的响应速度和处理能力。
4.完成项目的质量和进度：按照项目计划完成工作，并确保设计的质量和效率。
四、工作行为评价：1.工作态度：积极主动、认真负责地完成工作，对待工作充满热情。
2.团队合作能力：良好的团队合作和沟通能力，与团队成员协作高效。
3.学习能力和创新能力：对新技术和工具的学习能力和应用能力，具备创新意识和解决问题的能力。
五、改进建议：1.提高设计准确性和可靠性：加强对设计需求的评估和验证，确保设计的准确性和可靠性。
2.加强团队协作和沟通：与团队成员之间加强沟通和协作，提高工作效率和团队凝聚力。
3.持续学习和创新：不断学习和探索新技术和工具，提高自身的专业能力和创新能力。
六、总结：作为一名PCBLAYOUT工程师，应该具备良好的专业知识和技术能力，并能够在工作中准确评估需求、制定合理的设计方案、解决问题并与团队成员沟通协作。
pcb工程师级别评定标准
pcb工程师级别评定标准一、技术能力评定1. 掌握PCB设计软件PCB工程师应熟练掌握行业内常用的PCB设计软件，如Altium Designer、PADS、Cadence Allegro等。
具备在这些软件上进行原理图绘制、网络分析、布局布线、信号完整性分析等能力。
2. 熟悉电路原理PCB工程师需要对电路原理有深入的理解，能够分析和解决电路设计中的问题，并能够根据原理图进行合理的布局布线，以确保电路正常工作。
3. 熟悉PCB制造工艺作为PCB工程师，必须熟悉PCB制造的各个环节和工艺要求，包括制板、贴片、焊接、穿孔、阻焊、喷锡等。
了解工艺的个别细节，并能根据项目的需求选择合适的工艺。
4. 信号完整性分析能力在高速电路设计中，信号完整性是至关重要的。
作为PCB工程师，需要具备信号完整性分析的能力，能够分析和评估信号线路的接地、屏蔽、走线等因素对信号质量的影响，并提出相应的改善措施。
5. EMC设计能力电磁兼容性（EMC）是保证电子产品正常运行的关键要素。
PCB工程师需要了解各种电磁干扰的原因及其对电路的影响，并通过合理的电磁屏蔽、地线设计等手段来提高产品的EMC性能。
二、项目管理能力评定1. 项目需求分析PCB工程师应能够充分理解客户的需求，并能准确地将其转化为具体的电路设计任务，明确项目的技术目标和实施计划。
2. 风险评估与管控在项目实施过程中，PCB工程师需要具备风险评估与管控的能力，能够识别和预判可能出现的问题，并采取相应的措施进行风险管控，保障项目按时、高质量完成。
3. 团队协作能力PCB工程师往往需要与团队成员（如硬件工程师、软件工程师等）进行密切的协作。
合理分配工作、有效沟通交流、协同合作是评估团队协作能力的重要指标。
4. 项目进度管理PCB工程师应有良好的项目进度管理能力，能够制定合理的工作计划、及时跟进项目进展情况，并能适时调整计划以保证项目的顺利进行。
三、问题解决能力评定1. 故障分析与解决PCB工程师需要具备快速定位和解决故障的能力。
pcb layout工程师分级标准
pcb layout工程师分级标准在现代电子设备中，Printed Circuit Board（印刷电路板，简称PCB）起着至关重要的作用。
而能够准确布局PCB的工程师，也就是PCB Layout工程师，是电子工业中不可或缺的一种角色。
为了更好地评估和辨别PCB Layout工程师的能力水平和职责范围，制定一个分级标准就显得尤为重要。
1. 初级PCB Layout工程师初级PCB Layout工程师是指在PCB设计行业中刚入行不久的工程师，其主要职责是根据设计要求对PCB进行基本布局和布线。
他们的能力和经验有限，通常需要与资深工程师合作以完成更复杂的项目。
初级PCB Layout工程师应具备以下能力和技能：- 熟悉常用的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro 等；- 掌握基本的电路知识和布局/布线原理；- 能够理解并准确绘制电子原理图，并与原理设计师合作进行PCB设计；- 具备良好的空间感和逻辑思维能力，能够根据电路要求进行简单的布局；- 熟悉PCB生产工艺，并能够合理选择PCB厚度、层数和线宽等参数；- 具备基本的故障排查和修复能力。
2. 中级PCB Layout工程师中级PCB Layout工程师是在初级工程师的基础上具备更深入的技术知识和丰富经验的工程师。
他们通常能够独立完成中等复杂度的PCB布局和布线任务，并能针对一些常见问题提供解决方案。
中级PCB Layout工程师应具备以下能力和技能：- 深入了解PCB设计原理和专业知识，熟练掌握高速信号布局和EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）设计；- 能够通过电磁仿真软件模拟和验证设计，以确保设计满足信号完整性需求；- 具备优化布局和布线的能力，能够提高电路性能和可靠性；- 熟悉BGA（Ball Grid Array）和多芯片封装的布局技巧，并能够灵活处理散热问题；- 能够制定和执行测试计划，对电路设计进行验证和调试；- 具备独立解决问题和协调团队合作的能力。
PCB评估规范
PCB定义、评估规范1目的：规定PCB器件的定义、评估规范。
使硬件工程师在设计PCB、评估PCB时使用统一的要求和方法。
2适用范围：研发部硬件工程师，对PCB类物料的设计和评审中对器件相关参数进行核对和定义，出具相应的元器件规格书或评估报告。
3术语、英文缩写：3.1PCB：印刷电路板3.2LAB：Lab色彩模型是由照度（L）和有关色彩的a, b三个要素组成。
L表示照度（Luminosity），相当于亮度，a表示从洋红色至绿色的范围，b表示从黄色至蓝色的范围。
3.3RGB：RGB色彩模式使用RGB模型为图像中每一个像素的RGB分量分配一个0~255范围内的强度值。
RGB图像只使用三种颜色，就可以使它们按照不同的比例混合，在屏幕上重现16777216种颜色。
3.4CMY：CMY是青（Cyan）、洋红或品红（Magenta）和黄（Yellow）三种颜色的简写，是相减混色模式，用这种方法产生的颜色之所以称为相减色，乃是因为它减少了为视觉系统识别颜色所需要的反射光。
每种颜色分量的取值范围为0~100；CMY常用于纸张彩色打印方面。
3.5CMYK：由于彩色墨水和颜料的化学特性，用三种基本色得到的黑色不是纯黑色，因此在印刷术中，常常加一种真正的黑色（black ink），这种模型称为CMYK模型，广泛应用于印刷术。
每种颜色分量的取值范围为0~100；CMY常用于纸张彩色打印方面。
3.6FR-1：酚醛棉纸，这基材通称电木板3.7FR-4：玻璃布（Woven glass）、环氧树脂3.8V-cut：V型切槽，用于分割PCB的不同功能模块，便于手工分割或引导机械分割，一般从PCB两面分别向内切割10～35%；3.9OSP：OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
4规格、参数定义4.1分级为PCB的分级的应用目标进行分级，以确定PCB整体的品质水准。
pcb ipc检验标准
pcb ipc检验标准PCB IPC检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组件，而IPC （Association Connecting Electronics Industries）则是国际电子行业协会，它们共同制定了一系列的检验标准，以确保PCB的质量和可靠性。
本文将介绍PCB IPC检验标准的相关内容，帮助读者更好地了解和应用这些标准。
首先，IPC-A-600是PCB的一般接受标准，它包括了对PCB外观、尺寸、孔径、焊盘、线路宽度等方面的要求。
例如，对于PCB的外观，IPC-A-600规定了板面应该平整，无气泡、裂纹、烧伤等缺陷。
而对于线路宽度，IPC-A-600则规定了不同类别的线路应该符合的最小宽度要求，以确保PCB的导电性能。
其次，IPC-A-610是PCB组装的验收标准，它规定了PCB组装过程中的焊接、组件安装等方面的要求。
例如，对于焊接质量，IPC-A-610规定了焊接点的外观、焊锡量、焊接渣等方面的验收标准，以确保焊接质量达到要求。
另外，IPC-A-610还规定了组件的安装位置、方向、间距等方面的要求，以确保PCB组装的质量和可靠性。
此外，IPC-6012是PCB质量管理的标准，它规定了PCB的材料、工艺、性能等方面的要求。
例如，对于PCB的材料，IPC-6012规定了基材、覆铜、阻焊、喷锡等方面的要求，以确保PCB材料的质量和稳定性。
而对于PCB的工艺，IPC-6012则规定了成品板的加工工艺、防腐蚀工艺、印刷工艺等方面的要求，以确保PCB的加工质量和稳定性。
总的来说，IPC制定的PCB检验标准涵盖了PCB的设计、加工、组装等全过程，它们的实施可以有效提高PCB的质量和可靠性。
因此，作为PCB制造商和使用者，我们应该严格遵守IPC的标准要求，不断提升自身的生产和验收水平，以满足电子产品对PCB质量和可靠性的要求。
在实际应用中，我们可以通过培训和考核的方式，提高员工对IPC标准的理解和执行能力，建立和完善质量管理体系，加强对供应商和合作伙伴的质量管理，以确保PCB的质量和可靠性。
pcb工程师级别评定标准
pcb工程师级别评定标准PCB工程师级别评定标准是根据工程师的能力、技术水平和经验来确定的。
下面是一些相关参考内容。
1. 学历：PCB工程师通常要求具备相关专业的学士学位或以上学历，如电子工程、电气工程等。
在学历方面，研究生学历会被认为更有竞争力。
2. 技术实力：PCB工程师需要具备专业的电路设计和布局能力。
评定工程师的技术实力时，可以考虑以下几个方面：- 掌握电路设计和布局的原理和方法。
- 熟悉常用的电路设计软件和工具，如Altium Designer、Eagle等。
- 能够解决电路设计中的常见问题，并提供合理的解决方案。
- 了解各种电子元器件的特性，包括尺寸、电性能等。
3. 经验：评定PCB工程师的级别还需要考虑其在相关领域的工作经验。
经验可以体现工程师的实际操作能力和解决问题的能力。
一些可能被考虑的经验因素包括：- 参与过的项目数量和类型。
- 解决过的问题和挑战，并提供的解决方案。
- 在项目中所扮演的角色和职责。
- 参与过的团队合作项目经验。
4. 自我学习和提升能力：PCB工程师需要具备不断学习和提升的能力。
评定工程师的级别时，可以考虑其自我学习和提升能力，包括：- 参加过的相关培训和课程。
- 阅读的相关专业书籍和论文。
- 参与的行业会议和研讨会。
- 学习新技术和工具的能力。
5. 解决问题的能力：评定PCB工程师的级别还需要考虑其解决问题的能力。
PCB工程师在项目中会面临各种问题，如电路设计失效、布线冲突等。
评定级别时可以考虑工程师解决问题的能力，包括：- 发现问题的能力。
- 分析问题的能力。
- 提供解决方案的能力。
- 能够迅速响应和解决问题的能力。
6. 团队协作能力：评定PCB工程师的级别时还需要考虑其在团队协作中的表现。
PCB工程师通常需要与其他工程师、设计师和制造人员等协作完成项目。
评定级别时可以考虑工程师的团队协作能力，包括：- 良好的沟通能力和合作精神。
- 在团队中发挥积极的作用。
PCB检验及评估标准
PCB横瞬及押估项目1 .外^^查1.1 印刷懈板尺寸印刷^路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔^及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，∙三度和^度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。
1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔^^符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允^值。
元件孔不J三有不规削情形。
封嘀印刷^路板，元件孔不能油^塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固∕pcs。
1.3 孔璟(外胤奥醇^速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50μm，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150μm,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。
1.5 醇μ度最小溥⅛⅛竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。
由于孤立的缺陷例如ig⅛⅜粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇^境：度减少，最大不鹰超谩醇^最小^度的20%，且IC位不能有。
1.6 ^距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度^^的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。
在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的∙ft度不鹰大于溥⅛¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。
1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或^的20%；螯寸焊SS内的此^缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。
1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有^，金院三,凸出于表面的《吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。
《职员岗位KPI绩效评价表》-PCBLAYOUT工程师
《职员岗位KPI绩效评价表》-PCBLAYOUT工程师评价周期：年度评价人：直接主管评价标准：绩效考核：该工程师的工作绩效将使用以下标准进行评估。
1.实际工作完成情况（满分50%）-完成工作量：完成的项目和任务数量。
-工作质量：根据项目需求和标准，设计的PCB布局是否符合要求。
-工作效率：工作的速度和时间管理能力。
2.问题解决能力和创新能力（满分20%）-解决问题的能力：面对设计上的问题，是否能够快速解决并提供有效的解决方案。
-创新能力：在工作中是否展示出创新思维，对设计流程和流程进行改进。
3.团队合作和沟通能力（满分15%）-能够有效地与项目团队成员沟通和合作。
-是否能够与其他部门有效协作，解决跨部门问题。
4.专业知识和能力（满分10%）-PCB设计软件的熟练程度。
-对于PCB设计流程和技术的了解和掌握程度。
5.进修和自我提高（满分5%）-是否主动学习和了解最新的PCB设计技术和行业动态。
评价指标：非常优秀：总分90-100分优秀：总分80-89分良好：总分70-79分合格：总分60-69分不合格：总分0-59分评价表：姓名：评价时间：工号：部门：评价期间：考核人：评价内容评分（满分）评价人评语1.实际工作完成情况-完成工作量-工作质量-工作效率总分：2.问题解决能力和创新能力-解决问题的能力-创新能力总分：3.团队合作和沟通能力-团队合作-跨部门合作总分：4.专业知识和能力-PCB设计软件的熟练程度-PCB设计流程和技术的掌握程度总分：5.进修和自我提高-主动学习和了解最新的PCB设计技术和行业动态总分：总分：绩效评语：综合评价：备注：注意事项：1.评价人应客观、公正、准确地对被评价人进行评价，并提供相关的评价依据。
2.被评价人应认真对待评价表中的问题，如有疑问或异议，可以与评价人进行沟通。
PCB工程师绩效考核指标
部门
研发部 岗位 PCB工程师
考核月份
1月
绩效考核指标及完成情况
项目 KPI1 KPI2 KPቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ3
KPI4
目标和期望值(员工填写；主管认可）
工作计划事项
衡量标准
权重
实际结果(员工填写；主管认可） 主管评分 员工自评（计划完成情况及效果） 得分×权重
项目经理相当满意
90-100
PCB LAYOUT质量 项目经理满意
优秀
（90-100分）：该员工可以被作为模范榜样来激励和培养其他人员；
良好
（80-90分）：所有目标全部达到；
合格
（70-80分）：总体绩效可以接受；达到90%的目标期望；
不合格，需改善（60-70分）：总体绩效无法令人接受；缺乏关键技能或者无法恰当运用这些技能来完成工作。
不合格 ，淘汰 （0-60分）：远离目标，需淘汰。
确率
正确率大于98%
90-100
80-89 20%
部分接线端子接线制作有误差
18
正确率小于98%
60-69
完全配合 同电子工程师配合
设计情况 配合一般
90-100
80-89 10%
完全配合
10
不配合
60-69
合计
100%
KPI得分
87
员工签名：
主管签名：
审核日期：2018/2/5
沟通反馈:
评分标准和评定等级：
80-89 35%
设计符合要求，满足预期
29
项目经理不满意
60-69
按项目计划超前完成
90-100
开发项目的进度
按项目计划完成 按照拖延时间7天完成
PCB工程师级别评定标准
PCB工程师级别评定标准大家都知道,一个从业PCB行业的工程师,需要拥有一些在PCB行业的工作经验,掌握的PCB设计、制造技巧，通过评定掌握的知识，进行PCB工程师的分级评定，分为"入门级PCB工程师、初级PCB工程师、中级PCB工程师和高级PCB工程师",那么，这个标准是如何定的呢，本文就是详细的解说，具体定义每一类工程师的能力要求、工作内容以及工作职责等。
入门级PCB工程师能力要求：1、能制作简单的封装，如DIP10等到；2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；4、能在他人或自定规则下布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；5、具备基本的机械结构和热设计知识；6、掌握双面板走线的一些基本要求。
工作内容：1、简单PCB的设计和修改（如结构简单的电源板、单片机小系统板等）；2、复杂PCB中规定部分的走线；3、与自己设计PCB相关的调试；4、写相关的开发、调试日志。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
初级PCB工程师能力要求：1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨；4、能在他人或自定规则下熟练布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图；5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。
PCB评审标准
PCB评审标准1、工作指导（所有长度单位为mm）1.1铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔最小要1.0mm。
1.2铜箔最小间隙：单面板：0.3mm，双面板:0.2mm。
1.3铜箔与板边最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为5.0mm，焊盘与板边最小距离为4.0mm。
1.4一般通孔安装元件的焊盘的大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm（建议2.5mm)，如果不能用圆形焊盘,可用腰形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准):1.5电解电容、自恢复保险管、电流保险管不可触及发热元件，如大功率电阻、变压器、热敏电阻、散热器等。
电解电容、自恢复保险丝与散热器的间隔最小为10.0mm，其它元件到散热器的间隔最小为2.0mm。
1.6大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图（阴影部分面积最小要与焊盘面积相等）：1.7螺丝孔半径5.0mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。
1.8上锡位不能有丝印油。
1.9焊盘中心距小于2.5mm的，该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm（建议0.5mm）。
1.10 跳线不要放在IC 、电位器、大电解以及其它大体积金属外壳的元件下。
1.11 每一粒三极管必须在丝印上标出e 、c 、b 脚。
1.12需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5mm 到1.0mm ，如下图：0.5m m ～1.0m mSOL1.13 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
1.14 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
1.15每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向，如下图所示：SOL1.16孔洞间距离最小为1.25mm （对双面板无效），如下图所示：1.17布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如果布局上有困难，可允许水平放置IC （SOP 封装的EC 摆放方向与DIP 相反）如下图：错误正确SOL1.18布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
pcb layout工程师分级标准
pcb layout工程师分级标准一、初级PCB Layout工程师初级PCB Layout工程师需要具备以下能力：1.掌握PCB设计基本概念和原理，熟悉PCB设计软件的基本操作和常用命令。
2.能够根据电路原理图和结构尺寸图进行PCB布局和布线，并能够根据设计要求进行合理的元件布局和信号线分配。
3.了解PCB制造工艺和元件封装形式，能够遵循公司PCB设计规范进行设计，并能够与制造部门沟通，确保PCB设计的可制造性和可测试性。
4.能够进行简单的PCB设计规则检查和电磁兼容性检查，保证PCB设计的质量和可靠性。
5.具备良好的团队协作精神和沟通能力，能够与其他部门密切合作，共同完成项目。
二、中级PCB Layout工程师中级PCB Layout工程师需要具备以下能力：1.熟练掌握PCB设计原理和工艺知识，能够根据项目需求进行复杂电路的PCB设计，并能够独立完成布线和元件布局任务。
2.熟练掌握PCB设计软件的高级功能和操作技巧，能够使用专业工具进行自动化布线和优化，提高设计效率和品质。
3.能够进行PCB设计的可制造性和可测试性分析，为制造部门提供技术支持和改进建议。
4.了解PCB设计和测试中的电磁兼容性和信号完整性要求，能够使用专业工具进行电磁兼容性和信号完整性分析和优化。
5.具备良好的创新精神和解决问题的能力，能够独立思考和解决问题，并提出改进方案。
三、高级PCB Layout工程师高级PCB Layout工程师需要具备以下能力：1.深入掌握PCB设计原理和工艺知识，具有丰富的实际设计经验，能够根据项目需求进行高质量的PCB设计。
2.熟练掌握PCB设计软件的所有功能和操作技巧，具备高效的设计能力和出色的布线技巧，能够解决复杂的PCB设计问题。
3.能够进行高级的电磁兼容性和信号完整性分析，为产品性能提供关键技术支持和建议。
4.了解PCB设计和制造中的新技术和新工艺，能够为团队提供专业培训和指导。
5.具备良好的领导能力和团队合作精神，能够带领团队完成重大项目并促进团队成员的成长和发展。
PCB工程师级别评定标准
PCB工程师级别评定标准大家都知道,一个从业PCB行业的工程师，需要拥有一些在PCB行业的工作经验，掌握的PCB设计、制造技巧，通过评定掌握的知识，进行PCB工程师的分级评定,分为”入门级PCB工程师、初级PCB工程师、中级PCB工程师和高级PCB工程师"，那么，这个标准是如何定的呢，本文就是详细的解说，具体定义每一类工程师的能力要求、工作内容以及工作职责等.入门级PCB工程师能力要求：1、能制作简单的封装，如DIP10等到;2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；4、能在他人或自定规则下布线并修改,达到100％布通并DRC完全通过；5、具备基本的机械结构和热设计知识;6、掌握双面板走线的一些基本要求。
工作内容：1、简单PCB的设计和修改(如结构简单的电源板、单片机小系统板等）；2、复杂PCB中规定部分的走线；3、与自己设计PCB相关的调试；4、写相关的开发、调试日志。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
初级PCB工程师能力要求：1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确(按实物测量至少保证可插入）；2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨;4、能在他人或自定规则下熟练布线并修改，达到100％布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图;5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；7、丝印标志清晰明了,能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。
PCB设计评审规范
一、 目的：规定评审者评审PCB板的检查项及对应的要求 二、 内容：
1、 检查PCB板的布板状态 1） 检查网表是否是最新原理图所对应的网表 2） 检查布局布线是否百分百完成 3） 更新DRC并查看有无DRC错误报告 4） 导出含有器件实体信息的dxf，由结构工程师确认所以的元器件与结构无干涉 2、 器件封装 1 ） 焊盘是否准确（一般推荐焊盘的阻焊大于焊盘0.1mm ），是否最新（如焊盘有更改或优化，需 update到最新状态） 2） 管脚顺序是否与原理图及规格书完全对应 3） 封装的丝印是否清晰明了，需要区分1脚的是否有1脚标识 3、 布局 1） 确认板框（outline）是否为结构工程师提供的最新数据 2） 所有的器件封装是否准确最新 3） 定位孔是否按结构工程师要求精确定位 4） 定位器件如按键、充电母座等是否按结构工程师要求精确定位 5） 禁布区是否无元器件 6） 限高区内的元器件的高度是否符合要求 7） 是否按工艺要求保持元器件间的距离 8） 天线是否与其它元器件隔离，是否有为天线保留足够的净空区 9） 天线的匹配器件是否按信号流向摆放 10）滤波器是否紧靠IC，输入端是否对称走线 11）晶振是否紧靠IC，其负载电容是否靠近晶振的管脚摆放 12）DC-DC电感电容是否靠近IC摆放 13）关键电源的滤波电容是否就近摆放 14）测试点是否放置在同一元器件面，其间距是否大于1.27mm 15）其它注意事项如元器件是否按照信号流向摆放等 4、布线 1）信号线 a.电源信号是否按足够宽，尽量短，环路小的要求走线 b.地平面是否完整
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c.模拟地和数字地是否分开并单点接地 d.射频信号是否尽可能的短，是否按信号流向走线并与其它信号隔离 e.音频信号是否与其它信号（如射频信号、数字信号）隔离 f.晶振底下是否有完整的地平面 g.
电路板评分标准
序号项目
规则设置
1
2DRC检验
3多层焊盘检查
4安装孔检查
5与机箱结构及接插有关的元器件
6过孔外径全部改为40mil，再进行DRC检验7VCC与GND两个焊盘的形状与大小
8VCC焊盘与安装孔绝缘检查
9VCC焊盘与GND焊盘是否标注
10VCC布线
11高频滤波电容布线
12晶振位置与布线
13重要信号线检查
14其它信号线检查
15可生产性检查
16各元器件的标号进行整理
17覆铜检查
合计
检查是否自动布线
总分
要求得分权重加权得分分项得分
过孔：40/24
安全间距：10mil 线宽：至少10mil 30通过DRC 50编辑为62/32后通过DRC检验30位置与大小（公制单位），并被locked 30整齐美观、间距适当。
被locked 30通过DRC 50适当大小便于焊接。
方形与多边形30用禁止布线层画外框30有丝印标号40走线流畅，宽度达到要求、主干60mi以上150每片IC通过滤波电容后供电100短、直、粗、对称；地线环绕良好50简洁、直，穿孔少50整洁明晰、正交性良好、无大量可优化之处100元器件之间间距、接插件位置30每个标号应明确指向、且不能放在焊盘上50合理的走线使得覆铜大块间连绵、无过多零碎。
150
15
无：100 少处：80 大量：60100
020********。
PCB设计质量评审
PCB设计质量评审1 PCB设计程序新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节。
1．1方案设计阶段在新产品调研、分析与立项过程中，产品设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用的工艺方法和建议。
1．2初步设计阶段在完成造形设计和结构设计的基础上，规划出PCB外形图，该图主要规划出印制板的长宽和厚度要求，与结构件装配孔大小位置、应预留边缘尺寸等，使电路设计师能在有效范围内进行布线设计。
1．3工程设计阶段在电路设计师设计过程中，依据各种标准和手册进行详细布线，实现功能。
1．4样机与试生产阶段根据设计资料加工SMT、印制板，验证设计功能是否达到和满足工序要求。
1．5批量生产阶段在PCB设计的各个阶段设计师应经常对自己的设计进行自我审查，工艺师也应经常进行复审，提出建议和解决办法。
而在上述各阶段中以工程设计阶段完成后的设计师的自我审查与工艺师的复审员为重要和关键，下面详细介绍此阶段自审与复审项目和内容及一些基本设计原则。
2设计完成后设计质量的审核PCB详细阶段设计完成后，设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要，有助于减少一些显而易见的问题，工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量。
2．1审核PCB设计后的组装形式从加工工艺的过程考虑，优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了产品的质量。
因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?推荐使用PCB组装形式见表l。
表1PCB组装形式2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计因在PCB组装过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备的夹持。
一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同的设备可能不同)，在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去。
集成电路工程师考核标准
集成电路工程师考核标准在现今高度发展的信息科技时代，集成电路工程师的角色变得越发重要。
他们负责设计、开发和测试集成电路，以满足各行业的需求。
为了保证集成电路工程师在实际工作中的能力，需要有一套科学、全面的考核标准来评估他们的专业技能。
本文将讨论集成电路工程师考核标准的内容和要求。
一、实际项目经验集成电路工程师在工作中需要具备实际项目经验，因为理论知识只有通过实践才能得到真正的锤炼。
考核项目经验的标准主要包括以下几个方面：1.1 开发项目的规模和复杂度：评估工程师曾经参与过的项目的规模和复杂度，包括设计难度、实施步骤、解决问题的能力等。
1.2 解决问题的能力：考核工程师在项目中遇到问题时的解决能力，包括分析问题、提出解决方案、实施方案的能力。
1.3 项目管理能力：评估工程师在项目中的管理能力，包括时间管理、资源分配、团队合作和沟通协调等方面的能力。
二、专业知识与技能集成电路工程师需要掌握一定的专业知识和技能，才能胜任工作。
以下是考核专业知识与技能的标准指标：2.1 电路设计能力：评估工程师掌握电路设计的理论知识和实践能力，包括模拟电路设计、数字电路设计和混合信号电路设计等方面。
2.2 工艺制程知识：考核工程师对不同工艺制程的了解程度，包括工艺流程、工艺参数的选择和优化等。
2.3 设计工具使用能力：评估工程师掌握常用的设计工具的使用能力，包括EDA软件、仿真工具和测试设备等。
2.4 制程与工艺的兼容性：考核工程师设计的电路是否与制程和工艺相兼容，是否能够满足制造要求和质量标准。
三、创新能力与学习能力集成电路工程师需要具备创新和学习的能力，以应对快速发展的技术和市场需求。
以下是考核创新能力与学习能力的标准指标：3.1 技术创新：评估工程师在实际工作中的技术创新能力，包括对新技术的探索和应用，以及解决工程问题的创新思路。
3.2 学习能力：考核工程师学习新知识和新技术的能力，包括主动学习意识、学习方法和学习效果。
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工作内容： 1、简单PCB的设计和修改（如结构简音的前面板、单片机小系统板等）； 2、复杂PCB中规定部分的走线； 3、与自己设计PCB相关的调试； 4、写相关的开发、调试日志。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
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工作岗位：入门级PCB工程师
能力要求： 1、能制作简音的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规 则； 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线； 4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通 过； 5、具备基本的机械结构和热设计知识； 6、掌握双面板走线的一些基本要求。
7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；
8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。
工作内容： 1、较复杂PCB的设计和修改（如调度机中除CPU板外的板，十六画面分割器板 等）； 2、复杂PCB中规定部分的走线； 3、与自己设计PCB相关的调试； 4、对所有更低级PCB工程师的工作指导； 5、写相关的开发、调试日志； 6、必要时（指自己一定时间内暂时无相应的设计任务，或某一PCB设计工作时间紧 迫，必须抽调或加强设计人员时，下同）妆任任意低级PCB工程师的工作。
、能与原理和结构设计工程师极好沟通，能看懂较复杂的机械图纸，并能提出一些 原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见，帮助系统设计早日成 功；
8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错，极少犯PCB设计中的低级错误，一般不会 因PCB设计错误导致改版，对9）%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决；
工作职责： 1、对所有自己的工作负责； 2、对所有对他人的指导工作负责。
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PCB行业设计工程师分类依据
来源：中国PCB技术网 作者：不详 发布时间：2007-02-24
2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则；
3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见，能对任意多个元件和网络的 PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑 热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方 案，能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等；
4、能正确进行板的叠层结构设计，并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成 本；
5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分
割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识，能独立或在SI工程师等指导 下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见；
6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过，整板具有一定的美感，布线 过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出，能熟练正确进行引脚和门交 换；
3、具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计 板子90%以上可用于直接量产；
4、熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的 同时能做到80%以上非常具有美感；
5、非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系 统中PCB结构分配等有建设性的提议。
9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践，所设计板子70%以上可用于直接量 产。
工作内容： 1、极复杂PCB的设计和修改（如8路DVR底板、PC主板等）； 2、与自己设计PCB相关的调试和指定部分的SI仿真； 3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供； 4、写相关的开发、调试日志； 5、制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块； 6、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
工作职责： 1、对PCB中自己设计部分负责； 2、对单位内部PCB标准封装库和标准布线模块中自己设计部分负责； 3、对自己的SI仿真结果和解决方案负责。
工作岗位：高级PCB工程师
能力要求： 1、掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改；
2、熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不 存在相关问题；
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
工作岗位：中级PCB工程师（可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档，A最高，B 次之）
能力要求：
1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册，能独立制作极复杂的封装，如放置 开关，并保证各种能力完全正确（按实物测量至少保证插入），能自行根据原理和 结构要求寻找合适器件或替换品；
工作内容： 1、参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真； 2、组织和进行PCB设计培训； 3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供； 4、定相关的开发、调试日志； 5、SI仿真模型搜索、建立和规档； 6、整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出 有效的解决方案； 7、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
工作岗位：初级PCB工程师
能力要求： 1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘 等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；
2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规 则；
3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序 的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性 设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探 讨；
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4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通 过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上 低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图；
5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；
6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；
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